《LED封装工艺详细介绍(推荐)课件.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《LED封装工艺详细介绍(推荐)课件.ppt（23页珍藏版）》请在三一办公上搜索。
1、1,LED 分類及用途,2,LED 分類及用途,3,-保護內部線路(晶片)-連接外部線路-提供Solder Joint-提供散熱途徑,封裝的目的,IC Chip,Heat Transfer,4,測試的目的,-區分良品與不良品-區分規格(亮度.波長.CIE.VF),5,SMD LED 封裝 Process Flow Chart,6,LED主要材料-晶片Chip,晶片Chip目的:IC的心臟所在,依不同的功能而有不同的電路設計,此材料由客戶提供,7,LED主要材料-PCB,PCB目的:承載晶粒並導引晶片訊號到外部,8,LED主要材料-銀膠,銀膠目的:用來將晶片固定於導線架的晶片基座 上，並作為散熱
2、及應力緩衝材料,9,擴晶,1.Purpose(1)Die wafer expansion(2)ESD removal,10,固晶 Die Bonding,目的:利用接著劑將晶粒(晶片)黏著於導線架或基板表面,使其固著於基座上,利於銲 線及壓模,11,銀膠烘烤Epoxy Baking,製程目的:利用溫度將接著劑固化(聚合),並使其與晶粒及導線架或基板表面結合,使其固著於基座上,12,打線 Wire bonding,目的:利用熱及超音波,使用金(線銲 接於晶片上的銲墊及導線架或 基板的銲墊上連接內外部線路,使晶片得以與外界溝通,13,LED主要材料-金線Gold Wire,目的:將晶片內部的電路與
3、導線架相連接,使訊號可向外延伸,14,壓模 Molding,目的:將熱固性塑膠流體擠壓進 模具中,包覆晶粒及內部 線路,保護其不受外界環 境的侵害,Before,After,15,LED主要材料-膠餅 Molding Compound,目的:保護積體電路(IC)免於受外部電路的破壞或不良影響透明膠,霧面膠,螢光膠,16,LED主要材料-膠 Glue,透明膠 Vs 螢光膠,透明膠,螢光膠,17,切割 Dicing,目的:利用鑽石砂輪將晶片沿切 割道切開,變成單顆LED,18,切割目檢 Dicing Visual Inspection,1.Purpose LED quality visual inspection,毛邊不良,氣泡,溢膠,19,測試 Testing,1.Purpose LED Iv/WL/CIE/Ir/Vf test,20,捲帶包裝 Tapping,1.Purpose Finished LED packing,21,包裝材料 捲帶Tape&Reel,22,包裝材料,台灣載帶,台灣載帶,Carrier Tape,Cover Tape,23,捲帶目檢 T&R Packing Inspection,1.Purpose LED quality Visual inspection,
