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1、工艺部暗房培训知识,深圳市泽浩深业科技有限公司,培训内容概要,图形转移基础知识 阻焊基础知识 暗房工序主要过程控制要素 暗房常用知识简要,一、图形转移,1.1、图形转移有两种方法，一种是网印图形转移，一种是光化学图形转移，本次主要介绍光化学图形转移。1.2、光化学图形转移：它是将菲林上的电路图象通过曝光显影方式的转移到覆铜层板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。,1.3、光化学图形转移制作工艺类别及工艺流程：,1.3.1印制蚀刻工艺：用保护性的抗蚀材料在覆铜层板上形成正相图象，那些未被抗蚀剂保护的铜薄，在化学蚀刻工序被去掉，蚀刻后褪去抗蚀层。便得到所需的裸铜导电图形。（如内层图形转移）其工艺流
2、程如下：下料 板面处理 丝印或贴干膜 曝光 显影 形成的正相图象 蚀刻 去膜 下工序,1.3.2、图形电镀-蚀刻工艺：即正片菲林图形转移流程工艺，即用抗保护性的抗蚀材料在已镀孔及铜面的覆铜层板上形成负相图象的铜表面，它经过清洁、粗化等处理后，在其表面电镀铜及（或）电镀金属保护层（铅锡、镍金）然后去掉抗蚀层进行蚀刻，蚀刻后褪去抗蚀层。便得到所需的裸铜导电图形。其工艺流程如下：下料 钻孔 PTH 预镀铜 板面处理 丝印或贴干膜 曝光 显影 形成负相图象 图形 图形镀铜 图形镀铅锡或镍金 去膜 蚀刻 褪锡 下工序,1.3.3、掩孔蚀刻工艺：即负片菲林图形转移流程工艺，使抗保护性的抗蚀材料在已镀孔及铜
3、面的覆铜层板上形成正相掩孔图象，通过蚀刻，去掉未被抗蚀的掩孔型干膜保护的导体铜，蚀刻后褪去抗蚀层。便得到所需的裸铜导电图形。其工艺流程如下：下料 钻孔 PTH 整板镀铜 板面处理 贴掩孔干膜 曝光 显影 形成掩孔的正相图象 蚀刻 去膜 下工序,二、阻 焊,1.1、阻焊：是将阻焊油墨涂复或丝印在不需焊接的线路和基材上，目的是防止焊接时线路间产生桥接短路，防止生产、装配中不良持取造成的短路、绝缘，同时提供永久性电气环境和抗化学性保护层，保证印制板功能。1.2、阻焊油墨：又叫防焊油墨（Solder Mask），它包括热固阻焊油墨、UV阻焊油墨、液态感光阻焊油墨三大类别，通常为绿色，也有黑色、黄色、白
4、色、蓝色，本次主要介绍液态感光阻焊油墨。,1.3、阻焊制作工艺类别,阻焊制作工艺根据阻焊油墨的不同分为三大工艺类别：热固阻焊油墨（干绿油）阻焊制作工艺、UV阻焊油墨阻焊制作工艺、液态感光阻焊油墨制作工艺。,阻焊制作工艺流程,1.3.1、液态感光阻焊油墨制作工艺流程：来料 前处理 丝印液态感光阻焊油 预烤 曝光 显影 检查 白字 高温固化 下工序1.3.2、UV阻焊油墨制作工艺流程：来料 前处理 菲林晒网版丝印UV阻焊油墨 过UV机固化 白字 过UV机再固化 下工序1.3.3、热固阻焊油墨（干绿油）制作工艺流程：来料 前处理 菲林晒 网版丝印热固阻焊油墨 高温固化 白字 高温固化 下工序,三、暗
5、房工序主要过程控制要素,1.1、洁净房洁净度10000，高于此范围易引起板面毛毛、垃圾粉尘，导至开短路。温度18-24，超出此范围易引起菲林变形湿度50-60%RH，超出此范围易引起菲林变形灯源为黄光，禁止白光，以防油墨、干膜感光，导致显影不净工作者进入洁净房需穿着防尘服及鞋帽并风淋15-20秒,1.2、前处理,除去铜或金表面的氧化物、油脂及其它污物，主要作用是微观粗化板面，增强附著力。控制要点：1.2.1、酸浓度：磨板机硫酸浓度3-5%，洗板机柠檬酸浓度为3-5%。1.2.2、速度：磨板机速度外层2.0-2.5m/min、内层3-3.50m/min，金板洗板速度2.0-2.5 m/min1.
6、2.3、烘干温度：磨板机80-90，金板洗板80-100。1.2.4、吸水棉：每2小时湿 一次，以增强吸水效果。1.2.5、磨痕10-15mm、水膜破裂15秒。1.2.6、交叉左右放板，以防磨刷表面耗磨不平。,1.3、贴膜（干式）,1.3.1、干式贴膜：压膜机装好干膜后，先从干膜上剥下聚乙烯膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂帖在覆铜板上。控制要点：1.3.2、贴膜温度：110-120，贴膜前板面温度：45-55，出板温度：50-6013.3、压力：4.5-5.5kg/cm1.3.4、速度：1.0-1.5 m/min1.3.5、切削干膜时用力要均匀，保持切边整齐，以防残留干膜粹，导致开短路。
7、1.3.6、贴膜后的板子须泠却至室温后方可插架。,将一定粘度的感光油墨通过网版丝印到印制板上，形成一层色泽均匀一致、无气泡、无杂质的抗蚀层或阻焊层。,1.4、丝印,控制要点：1.4.1、网版：线路丝印网纱用77T，阻焊丝印网纱常用36T或43T。1.4.2、刮胶：刮胶硬度一般为705度。红色的为65度，绿色的为75度，白色的为80度。1.4.3、丝印角度为10-20，压力4-6kg/cm，网距一般为3-7mm。1.4.4、开油：按供应商资料将主剂和固化剂混合，根据油墨粘度添加0-50ml/kg的开油水，先手工搅拌3-5分钟，再机器搅拌10-15分钟，静置15分钟，以消除气泡。1.4.5、静置时
8、间：15-60分钟。,1.5.、预烤,将丝印、静置OK的板子放入烤箱，按照要烤板参数对板面油墨进行初步固化。控制要点：1.5.1预烤温度：755。1.5.2预烤时间：湿膜线路第一面：75*（12-15min）；湿膜线路第二面：75*（18-20min）。阻焊第一面：75*（18-25min）；阻焊第二面：75*（25-35min），双面：75*（40-50 min）。1.5.3烤板过程中中途严禁打开炉门，以免影响预烤效果，导致预烤不足。,1.6.、曝光,曝光即在紫外光照射下，油墨或干膜的光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发丙烯酸脂或光聚合单体交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分
9、子结构。,控制要点：,1.6.1、曝光能量：根据曝光尺要求的格数进行调整设置。1.6.2、曝光尺：湿膜线路曝光尺级数6-9格，干膜线路曝光尺级数7-9格，阻焊曝光尺级数9-13格。1.6.3、真空度：600-760mmHg，过低易产生虚光线细现象。1.6.4、赶气赶气须在真空度600 mmHg以上且赶气要均匀，不然易产生曝光不良。1.6.5、曝光框温度一般要低于25，过高易产生油墨粘菲林，导致显影不净。1.6.6、曝光板子要静止15分钟才能显影，使干膜或油墨聚合反应完全。,1.7、显影,显影是感光湿墨或干膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶度反应生成可溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基-COO
10、H与碳酸钠中的Na+作用,生成亲水性集团COONa.从而把未曝光的部分溶解,而曝光的部分不被溶解。控制要点：1.7.1、显影温度：302；1.7.2、显影时间：45-90秒，过短易导致显影不净，过长易导致显影过度。1.7.3、Na2CO3显影浓度为1.00.2%，PH值10.5。1.7.4、显影压力：1.5-2.5kg/c。,四、暗房基础知识简要,1.1、磨痕测试：取一作磨痕的光铜板传送至磨刷处停住，开动喷淋磨刷和摇摆开关，刷约10秒钟后停止磨刷和摇摆，再将板子传送出来，检查上下刷的磨痕宽度是否均匀，且在10-15mm之间，并同一磨痕宽度最大与最小不能超过3mm，过窄则调大进给压力，过宽则调小
11、进给压力，直到磨痕宽度在要求的范围内，同时检查相应的电流显示值是否与压力对应。其目的主要是考察、确认磨刷平整度、磨板一致性、均匀性。,1.2、水破实验测试：,将前处理后的光铜板放入清水缸，使板面全部浸入水中5秒，然后竖直放置，记录板面水膜破裂的时间，此时间需15秒。其目的主要是考察、确认板子表面的清洁效果。,1.3、曝光尺测试：,取一块待曝光板进行底片对位，将21格曝光尺置于板的两面四周印有印有油墨的非图形区域，相应的底片为透明区域，且在底片透明区域之下，曝光尺的药膜面贴住油墨面，对板进行抽气曝光，曝光后除去底片和曝光尺，上下框重复这个操作，15分钟后显影，显影后读出完全露铜的那一格数，此格数
12、应在WI文件规定的范围内，格数过高或过低需重新设置曝光指数，直到获得所需的曝光指数为止。,1.4、显影点测试：,取待曝光板，开启显影机待测试板走至显影缸中间时，关掉显影泵及传动，记下测试板在显影缸中的位置，开水洗泵及传动，取出测试板，根据板面显影的情况，估算出露铜点位置，则显影点为露铜点到显影段起始的距离占整个显影缸长度的百分比。如图：L为显影缸总长度 L L1为测试板的露铜点到显 影段起点之距离 显影点：L1L*100%,1.5、氯化铜测试：,取显影后的板子1-2块，进行清洁、微蚀、及稀硫酸处理后，放入5%重量比氯化铜溶液内处理30秒钟，并轻微摇动液体及用海绵擦板面以驱赶气泡，经过处理后的板
13、子进行水洗、吹干后目视检查，若显影正常的板铜面，呈棕黑色，无亮点，若显影不净，则板铜面有亮点。,1.6、干膜的结构及作用：,如图,1.7、干膜感光胶层的主要成分及作用：,如图,1.8、液态感光油墨的成份及功能,1.9、影响印刷油墨厚度的因素,20、暗房常见问题原因及改善措施,2.0.1、图形转移常见缺陷及改善措施 渗镀 开短路 2.0.2、阻焊常见缺陷及改善措施 掉油 显影不净,2.0.1.1、渗镀,2.0.1.2、开短路(一),2.0.1.3、开短路(二),2.0.2.1、掉油(一),2.0.2.2、掉油(二),2.0.2.3、显影不净(一),2.0.2.4、显影不净(二),结束语,为学有先后,术业有专攻,三人同行，必有我师,戒骄戒躁，相互学习探讨,共同进步,谢谢大家！,
