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1、深南电路有限公司,板外工艺孔图形资料培训,常规工艺孔,一,视读方向:元件面,(一)丝印孔,作用:,用于图形定位,放置要求:,分布在拼板的四角，每个角上一个，在右上角有一个偏置孔。丝印孔的位置一共有四种情况，是根据宽方向边角的情况而定的。由5个孔组成，其中一个为偏置孔，孔距图必须5mm；刀具直径为3.2mm。,位置图:,视读方向:元件面,(二)结尾孔,作用:,用于检查钻孔刀具,放置要求:,结尾孔指钻孔时钻完板内的一种孔后在板边上最后钻的一个同样大小的孔，用来检查是否有断钻的情况发生等。结尾孔的个数和板内刀数一样。放置位置也是根据边角的情况而定。结尾孔在长方向或宽方向，第一个孔中心距离丝印偏置孔的
2、中心5.0mm，结尾孔之间的中心距也为5.0mm。刀具直径为3.2mm。3.2mm不打孔及大于4.0的不打,位置图:,常规工艺孔,视读方向:元件面,(三)整平孔,作用:,用于整平板定位,放置要求:,两个3.2mm孔，在板的长方向X坐标为整个拼板居中，Y坐标为距离铣边6.0mm。,位置图:,视读方向:元件面,(四)科邦孔,作用:,用于做切片测量孔壁及铜层厚度。,放置要求:,科邦孔六个，两侧两个1.0mm孔，中间四个孔大小分别为板内最小孔和次小孔。下方有两个3.2mm的切片定位孔，周围邮票孔为1.0mm孔。,位置图:,常规工艺孔,视读方向:元件面,(五)档案号孔,作用:,用于识别半成品板的类型,放
3、置要求:,由1.00mm孔钻成的档案号，在拼板长方向的下方。,位置图,视读方向:元件面,(六)槽,作用:,用于内层芯板定位,放置要求:,根据芯板厚度情况叠加一个7.50 x5.05mm或者7.50 x4.90mm的无铜区。,位置图:,常规工艺孔,视读方向:元件面,(七)识别点.靶标孔,作用:,用于外层钻孔定位，但是一般首选靶标，识别点作为备用。,放置要求:,即*.fy。由三个3.20mm的孔组成，采用无销、钻孔铆钉、热铆、冲孔铆钉、有销定位的多层板需加靶标孔和识别点，常规均由3个孔组成，刀具直径为3.2mm.X靶1=X靶3=X/2-12.7；X靶2=X/2+147；X识1=X识3=X/2-38
4、.1；X识2=X/2+127；Y靶1=Y靶2=Y识1=Y识2=9.525；Y靶3=Y识3=Y-9.525，刀具直径为3.2mm,位置图:,常规工艺孔,视读方向:元件面,位置图:,常工艺孔,视读方向:元件面,(八)无铜区,作用:,用于热铆邦定铆合,放置要求:,根据邦定机模板具体尺寸而定，大小尺寸为10CM2。,位置图:,常规工艺孔,视读方向:元件面,(九)9铜点,作用:,用于铆钉层压对位,放置要求:,图形为一个直径为9mm的铜点，中心根据芯板厚度情况叠加了一个3.4mm或者3.6mm的无铜区,位置图:,常规工艺孔,视读方向:元件面,(十)外图菲林定位孔,作用:,用于外层图形菲林对位,放置要求:,
5、由三个3.20mm孔组成，除了拼板右下角没有，其它三个角各有一个,位置为铣边进来板内3.0mm。,位置图:,常规工艺孔,视读方向:元件面,(十一)外图菲林对位孔,作用:,用于检查外层图形对位情况,放置要求:,外图对位孔。一共四套，每套由四个1.0mm的孔组成，分布四角丝印孔的周围,距离丝印孔5mm。,位置图:,常规工艺孔,视读方向:元件面,(十二)内外层自动定位孔,作用:,用于内外层图形自动暴光机菲林对位,放置要求:,自动曝光对位孔三个，由两个3.2mm孔和一个1.0mm孔组成。X坐标为拼板中心偏左10mm，Y坐标为距离铣边5.0mm,位置图:,常规工艺孔,视读方向:元件面,(十三)二钻定位孔
6、.背钻定位孔.正 反钻定位孔.V-CUT定位孔,作用:,用于钻铣零件板定位,放置要求:,即*.sy层。由三个3.20mm的非金属化孔组成，除了拼板右上角没有，其它一个角一个。位置为距离宽方向图形6mm,长方向图形8mm。作为零件板定位用，该孔为非金属化孔。,位置图:,常规工艺孔,视读方向:元件面,(十四)AOI定位孔,作用:,用于半检AOI定位,放置要求:,不在板上钻孔,只在外层菲林四个角上做出孔位图形,位置图:,常规工艺孔,视读方向:元件面,(十五)有销定位孔,作用:,用于层压销钉定位,放置要求:,即*cy1层。由四个3.20mm的孔组成，用于层压销钉定位,其中一个为偏置孔；刀具直径为3.1
7、75mm。,位置图:,常规工艺孔,视读方向:元件面,(十六)铆钉铆接孔,作用:,用于层压铆钉定位,放置要求:,采用钻孔铆钉定位的多层板需加钻孔铆钉孔，常规加10个孔，其中一个为偏置孔；刀具直径为3.175mm。铆钉孔同靶标孔的距离需大于20mm。,位置图:,常规工艺孔,视读方向:元件面,(十七)干膜暴光定位孔,作用:,用于埋盲孔板内层菲林对位时使用,放置要求:,由四个3.2MM孔组成,右上角为偏置孔,位置图:,常规工艺孔,视读方向:元件面,特殊科邦,二,特性阻抗科邦的制作：科邦孔径为1.05-1.2MM科邦上线宽与根据所控制线宽相同，那一层有特性阻抗控制，那一层必须放科邦线，若一层有不同线宽的
8、线要特性阻抗控制，则科邦上必须有对应的线。将科邦图形放置在拼版边角较宽的一边，且科邦板边距零件板边为2-8mm，若为金手指板，需将科邦图形放置在没有金手指的一边。若为多拼板，且板边够大，可把科邦放于两拼板之间。在科邦的连接孔上要标明层次及阻抗值在相应阻抗线附近标明成品线宽和间距,一.常规阻抗科邦,模拟板内情况测试阻抗线的阻抗值是否达到预定要求。,作用：,图形：,二.拉脱(抗剥)科邦,用在特殊材料上，主要测试铜皮和基材的结合度。,作用：,图形：,三.“Y”形科邦,又叫耐电压科邦。为了测试板内线条的耐电压程度。,作用：,图形：,四.对位科邦,用来检查各层对位的状况。,作用：,图形：,五.排孔科邦。,检查钻孔质量和镀铜情况。,作用：,图形：,六.内外层蚀刻科邦,检查蚀刻效果。,作用：,图形：,七.盲孔链科邦,用于检测埋盲孔板各层间孔的导通,作用：,图形：,八.其它,切片科邦：切片科邦用途广泛，主要是看检查什么项目，比较多的是检查孔内铜厚或者孔壁质量。,IST科邦：用于测量层间对位情况和耐冷，热冲击的情况。一般是由客户提供。,背钻科邦：用来检查背钻孔的质量，深度等等,热循环科邦：一般用在特殊客户或者高层次板中，主 要是测试线路板的耐热，冷冲击的能力。,多谢光临,
