锡膏及其使用和一般不良分析课件.ppt
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1、2023/1/22,1,焊锡膏及其使用和一般不良分析,Sunshine Customer service department.,2023/1/22,Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong),2,概 要,锡膏成分简述锡膏的主要参数&锡膏品质锡膏的使用一般SMT不良的对策综述&讨论,2023/1/22,Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong),3,锡膏成分简述-1,锡膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体.在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面
2、贴装的自动化生产的可靠性焊接,是现电子业高科技的产物。,锡膏的定义,2023/1/22,Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong),4,锡膏成分简述-2,10助焊膏和90锡粉的重量比(一般情况下),2023/1/22,Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong),5,锡膏成分简述-3,50助焊膏与50锡粉的体积比,2023/1/22,Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong),6,锡膏的主要参数,合金类型锡粉颗粒助焊剂类型(残余物的去除
3、)使用方法(包装),2023/1/22,Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong),7,锡膏的主要参数1a,合金参数,温度范围 a 固相 b 液相 基质兼容性 焊接强度(结合力),2023/1/22,Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong),8,锡膏的主要参数1b,锡铅合金的二元金相图,A 共熔组成在Pb37/Sn63合金,此是固态与 液态 直来直往的,无浆状存在,且熔点低在183C。B 纯铅的MP为327C,纯锡2320C,当形成合金时,则其MP下降以共晶点为最低。,2023/1/2
4、2,Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong),9,锡膏的主要参数1c,常用合金,电子应用方面(含铅)超过90%的是:Sn63/Pb37、Sn62/Pb36/Ag2、或 Sn60/Pb40 2%的银合金随含Ag引脚和焊垫应用的增加而增加。银合金常用于锡铅合金产生弱粘合的场合,2023/1/22,Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong),10,锡膏的主要参数1d,其它应用合金,Sn43/Pb43/Bi14 低温应用Sn42/Bi58Sn96/Ag4 高温、无铅、高张力Sn95/Sb5Sn
5、96.5/Ag3.0/Cu0.5Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7Sn10/Pb90Sn10/Pb88/Ag2 高温、高张力、低价值Sn5/Pb93.5/Ag1.5,2023/1/22,Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong),11,锡膏的主要参数1e,各合金参数表,2023/1/22,Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong),12,锡膏的主要参数2,锡粉参数,锡粉颗粒直径大小颗粒形状大小分布氧化比率,2023/1/22,Sunshine Technical Service Eng
6、ineering(Meixiong),13,锡膏的主要参数2a,锡粉颗粒直径大小,电镜扫描IPC J-STD-006 定义球形锡粉的直径尺寸是长宽比率小于1.5倍,Optimum,2023/1/22,Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong),14,锡膏的主要参数2a,粉粒等级 网眼大小 颗粒大小IPC TYPE 2-200+325 45-75 微米IPC TYPE 3-325+500 25-45微米IPC TYPE 4-400+635 20-38微米 2型用于标准的SMT,间距为50mil,当间距小到30mil时,必须用3型焊膏 3型用于
7、小间距技术(30mil-15mil),在间距为15mil或更小时,要用4型焊膏 这即是UFPT(极小间距技术),2023/1/22,Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong),15,锡膏的主要参数2b,颗粒形状,Good Poor,2023/1/22,Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong),16,锡膏的主要参数2C,Mesh,2023/1/22,Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong),17,锡膏的主要参数2c1,Mesh Co
8、ncept,2023/1/22,Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong),18,锡膏的主要参数2D,氧化比率,锡粉表面氧化重量测试锡粉称重样品熔化去除焊剂及杂质称重余量换算比Type 3小于 0.17%,2023/1/22,Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong),19,锡膏的主要参数2d1,氧化比率,2023/1/22,Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong),20,锡膏的主要参数2d2,Sunshine锡粉,2023/1/2
9、2,Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong),21,Solder Ball Test Result,2023/1/22,Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong),22,锡膏的主要参数3a,助焊膏性能,与基质的兼容性 热分解性/减少程度 粘度/黏度 流动性 可接纳的载金量 与热传递机制的一致性 与常用清洗溶剂及设备的兼容性,2023/1/22,Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong),23,锡膏的主要参数3b,助焊膏类型,免洗(N
10、C)水洗(WS或OA)中等活性松香(RMA)活性松香型(RA),目前在电子制造业方面,免洗和水洗型焊锡膏占有率超过90%,2023/1/22,Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong),24,锡膏的主要参数3c,各类型之成分比较,RA和RMA 配方是相似的。然而,RA 含有卤化物活性剂。水溶性助焊剂含有高的活化剂。免洗类似于RA、RMA,除在松香树脂含量上不同。其它成份是表面活化剂、增稠剂、增韧剂等,2023/1/22,Sunshine Technical Service Engineering(Meixiong),25,锡膏的主要参数3d
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