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1、牙周基础治疗之龈下刮治术及根面平整术（scaling and root planning SRP）,龈上洁治术是牙周病治疗的终结者吗？,牙龈炎与牙周炎的区别,上皮附着牙槽骨牙周袋,仅通过龈上洁治术不能进行彻底的菌斑和牙石的清除,龈下刮治(subgingival scaling)：用龈下刮治器械除去附着于牙周袋内根面上的龈下牙石和菌斑。根面平整(root planing)：用龈下刮治器械清除附着和嵌入牙骨质内的牙石，并刮除牙根表面受到污染的病变牙骨质，从而形成光滑，坚硬且清洁的根面,有利于牙周组织新附着的形成。,Subgingival scaling,Root planing,SRP,一.什么是
2、SRP?,通称为机械治疗,二.常用器械及使用,探针（Probe）匙形刮治器（curettes）龈下锄形刮治器(hoes)根面锉(files),（一）探针:1.普通尖探针：用于探查龈下牙石分布及根面粗糙情况,2.牙周探针：探测有无牙周袋,及其深度、宽度，形状，有无附着丧失及其程度。工作端标有刻度，以mm为单位每个刻度为1mm或2-3mm圆柱形或球状工作头尖端逐渐变细尖端直径为0.5mm,PD=?,PD=?,牙周探针的使用：1.改良握笔法及支点2.探诊力量：2025g的探诊压力3.探入角度：紧贴牙面，与牙长轴平行，避让牙石达袋底4.提插式“爬行”移动探针5.龈谷处略倾斜,6.探诊有序进行，助手协助
3、记录全口牙按一定顺序进行 远中 A 8 B8 远中 每个牙6个位点：6,颊,舌,远中 中央 近中（颊）,远中 中央 近中（舌）,（二）手用龈下匙形刮治器,通用型匙形器（universal curretes）区域专用型匙形器 Gracey（area-specific curretes）,共性：工作端：匙形横截面：半圆形底部：圆滑的凹面工作刃：底部侧面与工作面相交成刃有效工作刃：前1/3,通用型刮治器(universal curretes),工作端两侧缘等长2个工作刃工作刃构成的工作面与颈部下端呈90o,前牙通用型curretes 颈部弯曲度较小 有效工作刃低刀刃 后牙通用型curretes 颈部
4、弯曲较大(半圆形)低刀刃(近中面+颊或舌 面)高刀刃(后牙远中面),Gracey 刮治器(area-specific curretes),目前国际上最普遍使用的curretes,区域专用工作端两侧缘不等长单工作刃（外侧长刃）工作刃构成的工作面与颈部下端呈70o,前牙各个面后牙颊、舌面后牙近中面后牙远中面,Gracey 5-6,适用于前牙及尖牙,Gracey 7-8,适用于磨牙及前磨牙颊舌面,Gracey 11-12,后牙近中面,Gracey 13-14,后牙远中面,正确 错误,Universial与Gracey的区别,（三）龈下锄形刮治器（hoe）,喙部薄而窄小刃部与颈部相交约成100刃部末端
5、变薄成线形刀口刀刃置于牙石根方，与牙面2点接触，向冠方用力,器械的选择:2对前牙唇、舌侧一对同时可做后牙近、远中面后牙颊、舌侧一对同时可做前牙近、远中面,三.龈下刮治和根面平整的方法,龈下刮治可使用手用或超声器械，但根面平整需用手工操作完成。,改良握笔法握持器械中指与无名指联合支点常规的口内支点,Gracey合适角度的判断：Lower shank 与所刮治牙面的长轴平行使用有效刀刃（前1/3）有效刃位于牙石基底部整块刮除牙石，不层层剥脱用力方式：借助指-腕向根面侧向加压，紧贴根面前臂-腕转动发力,用力方向：直向冠方牙周袋较宽时，可斜向或水平向运动用力大小：探查力度（轻柔）刮治力度（较大）根面平
6、整力度（较小）幅度：工作端不要超出龈缘（12mm）根面平整的幅度略大于龈下刮治连续性、叠瓦式,根面平整：刮除软化的牙骨质层，平整根面使用力度轻柔，不过度去除牙骨质锄形器、根面锉要两点接触 用探针检查根面的光洁度,过度,敏感,牙周袋壁肉芽组织的刮除：刮除龈下牙石的同时，手指轻压牙周袋壁，工作端的另一侧刃可将袋内壁炎症肉芽组织刮掉 动作轻柔，注意止血,龈下刮治术基本操作注意事项,视野清楚正确选择、使用器械有效工作刃握持与支点的稳固性器械进入角度发力方式器械的使用应系统化，尽可能少更换器械全口按一定的顺序进行（可分6各区），以免遗漏,可选择性局麻，常规消毒。通过牙周探诊明确牙周袋 PD，位置，形状，牙石分布及量，根面形态等。根据所刮治牙区域选择合适的器械。器械使用顺序：curettes hoes files按龈下刮治的基本操作要点进行。刮治过程中及结束时，应不断仔细检查冲洗，上药,四.SRP的步骤,
