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1、Prepare by:ASM SUZ版本号：ZYM V1.0,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 2,前言,此调整部分参考控制软件为V9.07.22版本，如现场机器与手册中显示的不一致属正常现象，可参考实际的软件情况进行调整手册中的内容涉及出现频率较高或者需要特别注意的设定和调整,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 3,Wafer table,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 4,Wafer table,Wafer ta
2、ble最常见的问题是无法自动打开或者关闭芯片扩张器，此部分需进行硬件的调整和软件的检测,1.首先检查啮合器旁的镂空腔体是否有异物，如存在异物需移除否则可能无法自动打开或者关闭,2.进入软件调整页面，点击数值区域,报警信息,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 5,Wafer table,3.显示下列提示窗口，并点击NO,4.调整wafer table的旋转角度,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 6,Wafer table,5.调整角度使啮合器可以轻松啮合，然后确认,6.复位waf
3、er table（快捷键F10），然后重复步骤25，直到不用调整角度就可以轻松啮合为止,7.调整角度在啮合位置，点击Engage on,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 7,Wafer table,8.保证契形突出与缺口之间的间隙为0.30.5mm,9.如果间隙不正常，松开两颗M2.5螺丝进行前后调整,0.30.5mm,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 8,Wafer table,10.调整感应器基座前后位置，使基座与皮带之间间隙为0.50.8mm（尽量靠近并且保证两者不接触
4、）,0.50.8mm,11.调整角度按钮在啮合位置，然后调整传感器挡片前后位置，并且手动旋转皮带轮使扩张器在打开和关闭的中间状态，向前推动感应器模块使打开关闭感应器同时变为红色,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 9,Wafer table,12.感应器模块由推紧状态慢慢恢复，保证在退回1mm距离后软件显示仍然为两个红色，这样才能保证在正常打开关闭扩张器时有一个裕量,1mm,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 10,Wafer table,13.完成以上所以动作后，点击角度旋转按
5、钮，保证感应器挡片不会与任何部位碰撞,14.至此，调整工作全部完成，取一张wafer 试验扩张器是否可以自动打开关闭,15.连续生产过程中偶尔无法自动打开扩张器时，请检查open/close状态是否同时为红色，如果同时为红色需手动调整扩张皮带轮直到不会显示两个红色状态为止,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 11,LF jam at output,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 12,LF jam,LF jam at output and elevator，框架没有完全送出报
6、警有两种情况1.框架已经送出轨道2.框架还有一部分在轨道上,框架已经送出轨道,框架还有一部分在轨道上,报警信息,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 13,LF jam,框架已经送出轨道情况下的调整方法,1.松开传感器定位螺丝并调整位置，使传感器发出的光点离开轨道边缘34mm,轨道,34mm,2.可以使用一条框架来验证，传感器检测到框架边缘时，框架边缘是否与轨道外边缘间隔34mm,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 14,LF jam,3.调整推料汽缸，使之动作灵活速度适中,4.完
7、成以上动作后，在自动生产中框架应该可以被顺利推出而不会报警,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 15,LF jam,框架还有一部分在轨道上的调整方法,1.首先完成框架已经送出轨道情况下的调整方法中的3个步骤,2.检查kicker indexer送出时的极限位置，点击数值，然后观察第4个步进爪,3.使出料步进爪刚好露出或者超过后轨道1mm,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 16,LF orientation,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd
8、.2009,page 17,LF orientation,AD838 框架防反采用硬件方式，以检测框架上预先定义的位置是否有足够的反射光线作为判断依据，如框架上指定的位置是孔则反射光较弱，如果框架上指定的位置是铜材质则反射光线较强 针对于SOP8L 框架，正放和反放最大区别在于：正放时在离边缘5mm的位置没有孔，而反放时有一个透光的小孔,LF正放置,LF反放置,5mm,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 18,LF orientation,因此SOP8L 在AD838设定依照检测离边缘5mm是否有孔作为判断正反的依据同时配合软件的延时至
9、此软件设定全部完成,两个软件设定的意义代表在距离边缘5mm处没有孔则判断LF位置正确，如果在距离边缘5mm处有一孔则判断LF放反,一般设定数值为030ms,如果选择Hole pass代表在距离边缘5mm处有孔则判断LF位置正确，如果在距离边缘5mm处没有孔则判断LF放反,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 19,LF orientation,关闭步进爪电源，把LF推到第一个步进爪内壁，关闭夹爪，夹持一条LF进行检查并调整光纤的前后位置软件路径3-10 之Work Hold Motor 关闭软件路径3-2 claw 把LF紧贴input
10、clamp 内壁再按,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 20,LF orientation,1.调整光纤感应头的前后位置使光线尽可能多的透过LF上的小孔亦可适当调整光纤感应头的上下高度完成调整后打开Work Holder Motor电源，同时软件路径3-2 clear memory 进行index复位,前后调整,光线尽可能多的通过小孔,上下调整,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 21,LF orientation,2.调整光纤感应器的灵敏度在调整完光纤感应头前后位置后，记录透
11、过小孔和被铜质反射时的两个光强(假如为100 和4000），取两数值和的平均值（100+4000）/2=2050 按动光纤放大器上的上下键，直到显示的数值在2050左右，如果防反功能不够灵敏可以适当改变该值放入正反两种LF进行试验，可以正常判断正反则进入正常生产建议每班交接后在首次生产时检查此功能是否正常,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 22,Miss die sensor setting,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 23,Miss die sensor,Miss d
12、ie感应器调整不当会引起漏吸芯片不报警，或者芯片被带回不报警等情况,1.首先调整上下 键使下排绿灯停留在数字1下面,2.打开吸嘴真空电磁阀开关，可以看见表上的数值显示（一般大于60），接着用手堵住吸嘴，如果显示的数值大于60，则应该检查吸嘴安装是否良好、管路是否漏气或者气管破损,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 24,Miss die sensor,3.按以下设定流程设定12内的数值，此数值是吸嘴真空打开但不堵住时显示数值的一半（显示流量为120，吸嘴堵住流量为10，则设定输入数据为（120+10）/2=65),如60等,设定数值依据
13、吸嘴孔的大小会有所改变，因此更换吸嘴时最好重新确认设定数值，如果频繁出现miss die 假报警时可以适当增大此数值,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 25,Miss die sensor,4.下列两个选项需要特别注意，区别如下：No Wait：机器速度较快，但是会发生芯片回带后引起下一颗芯片表面的沾污 Wait For BHY：可以有效防止沾污情况的发生，但是会减低机器速度无特殊需要时尽量使用No Wait设定,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 26,Dispenser p
14、arameter setting,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 27,Dispenser parameter,点胶部分常见的问题是胶太黏引起的点胶拉丝，胶太稀引起的甩胶点胶头上升流程如下图所示先进行Driver Up过程 然后进入Break Tail过程,Pad,Z Driver Up Level,Z Driver Up Delay,Break Tail Level,Break Tail Delay,Break Tail Speed,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 28
15、,Dispenser parameter,推荐的参数设定如下,高粘性胶拉丝时：较小的Break Tail Speed，保证胶点尾部没有粘连低粘性胶甩胶时：较大的Break Tail Speed，较大的Break Tail Delay，保证胶尾部变得光滑，在高速运动中不会飞溅,所有设定以达到点胶和装片速度可以匹配为佳,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 29,Dispenser parameter,推荐的参数设定如下,-90-50,推荐-90。点胶头接触pad之前多久打开挤胶电磁阀,以实际点胶大小而定挤胶电磁阀打开的持续时间,1020，推
16、荐10。排气电磁阀打开的持续时间,020，推荐10。点胶完成后，多久时间后点胶离开pad,图示的Pre Squeeze Delay和Squeeze Time配合出来的效果是：在点胶接触pad表面前90ms打开电磁阀，持续打开50ms。实际的效果是在点胶头接触到pad前已经完成点胶动作,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 30,Device change setting,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 31,Device change,以下设定的前提条件是，框架参数已经设定完成
17、，并且已经可以进行LF index的步进测试并且已经完成点胶PR、bond PR和wafer PR等参数的设定,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 32,Device change,1.Target offset的设定,2.Bond 目标位置的设定，相同产品应该是数值相同,1.打开target offset method,3.一般为copy from bond即点胶目标位置与bond相同,4.采用pre bond 方式调整点胶位置时，基准以那一个为准，一般采用bong target point,采用target 方式的目的是利用图像识别
18、的方式自动调整点胶位置和装片位置，最终的目标是利用自动方式把点胶位置和装片位置自动调整到目标位置,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 33,Device change,Single die,红+表示芯片的目标位置，修改target后红+位置将变化,Dual die,红+表示芯片的目标位置，修改target后红+位置将变化,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 34,Device change,2.点胶位置的调整点胶位置的调整有两种方式1.手工改变epoxy offset的方式2.采
19、用pre bond自动修改epoxy offset的方式手工调整调整点胶位置（粗略调整）,1.清空原有的Epoxy offset，点击左图Epoxy offset数值区，显示右图菜单，选择Reset all XY with zero offset,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 35,Device change,2.在框架上点几个胶点，如左图所示，则需调整Epoxy offset，输入Epoxy offset XY的数值后选择右图的选项Update Other with Same offset,3.重复步骤2的内容，直到点胶位置基本
20、接近target（红+）,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 36,Device change,采用pre bond自动修改epoxy offset的方式（精确调整）一般进行完手工调整后就可以进入正常生产采用pre bond的方式调整epoxy offset需要进行pre bond图像的教读Pre bond教读,1.点击Lrn Pre Bond菜单，显示下列提示，点击NoLearnYes，进入教读状态,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 37,Device change,2.用摇
21、杆选取一个检查范围，忽略窗口输入0,3.用摇杆上下调整，使胶和pad黑白分明,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 38,Device change,3.尽量使内外两个曲线接近同心圆，特别注意：Learn Epoxy Die选择是No,4.机器图像识别到的胶的大小为0.839 平方毫米，此数值将成为之后检测点胶大小的依据,5.至此，Pre bond教读完成,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 39,Device change,6.点击Src Pre Bond菜单，进行Pre Bon
22、d 搜索，得到一个点胶位置和target之间的差别的数据,7.提示点胶位置和点胶目标位置有位置差别，点击Yes则下次点胶点在target位置附件，前提条件是Src Pre Bond后Epoxy center 绿+需要在胶的中心附近，否则则按No，不进行矫正选取左右点胶器点出的胶的位置分别进行矫正,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 40,Device change,7.模拟流程图如下,点一条胶点,Pre bond修正，出现误差提示并确认,再次点胶时点胶位置改变到target附近,2023/1/23,ASM Pacific Technol
23、ogy Ltd.2009,page 41,Device change,Pre bond监测参数的设定,此设定仅监控点胶大小,此两项设定表示点胶大小以面积检测，并且以之前教读的胶的大小作为基准，监控面积变化量的百分比,100%-70%=30%100+300%=400%即面积在30%400%之间则正常装片，否则报警胶量过多或者过少此控制上下限以实际需要进行修改,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 42,Device change,3.装片位置的设定点胶位置的调整有两种方式1.手工改变bond offset的方式2.采用post bond自动
24、修改bond offset的方式手工调整调整装片位置（粗略调整）,1.清空原有的bond offset，点击左图Bond offset数值区，显示右图菜单，选择Reset all XY with zero offset,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 43,Device change,2.在框架上装一颗芯片，如左图所示，则需调整Bond offset，输入Bond offset XY的数值后选择右图的选项Update Other with Same offset,3.重复步骤2的内容，直到装片位置基本接近target（红+）,202
25、3/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 44,Device change,采用post bond自动修改bond offset的方式（精确调整）一般进行完手工调整后就可以进入正常生产为了得到更精确的位置，必须采用post bond的方式调整bond offset,此时需要进行post bond图像的教读Post bond教读,1.点击Lrn Post Bond菜单，显示下列提示，点击NoYes，进入教读状态,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 45,Device change,2.对准芯片
26、的左上角和右下脚，再设定搜索范围等,3.回到主菜单，选择One Die Bond，同时开启Post Bond检测功能,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 46,Device change,4.按test bond按钮，机器自动装完一颗芯片后出现提示,5.左图提示，当前装片位置与target 偏差为X：向左偏移53.57um,如果机器自动识别到正确的芯片位置则接受 同时按Yes右图询问是否其他芯片需要同样的修正 按Yes,6.完成以上动作后，再次装片时则基本在target位置，同时提示的位置误差也较小，此时机器可以进入正常生产,2023/
27、1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 47,UPH check,2023/1/23,ASM Pacific Technology Ltd.2009,page 48,Device change,速度标准完成以上的设定后，并控制pick/bond delay=2040ms时，机器连续装片的速度应该大于15K，如果速度在14K或者更低请检查以下设定。Post bond关闭post bond功能菜单如果关闭post bond功能后速度有明显提升，则重新教读post bond，Bond PR点击右图选项，显示的搜索到的bond PR的时间一般在30ms左右，如果大于70，请重新教读bond PR，并且尽量选用较小的曝光时间。,
