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1、,、,证券代码:002618,证券简称:丹邦科技,公告编号:2012-012,深圳丹邦科技股份有限公司关于 2011 年度募集资金存放与使用情况的专项报告本公司及本公司董事、监事、高级管理人员保证公告内容真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。一、募集资金基本情况(一)实际募集资金金额和资金到账时间经中国证券监督管理委员会证监许可20111373 号文核准,深圳丹邦科技股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)首次向社会公众公开发行人民币普通股(A 股)股票 4,000 万股,发行价格为每股人民币 13.00 元。公司首次公开发行证券募集资金总额为 52,000.00 万元,扣
2、除承销和保荐费用 1,760.00万元后的募集资金为 50,240.00 万元,上述募集资金已由公司主承销商国信证券股份有限公司(以下简称“国信证券”)于 2011 年 9 月 13 日汇入公司募集资金监管账户。另减除上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用 650.73 万元后,公司本次募集资金净额为 49,589.27 万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所有限公司验证,并由其出具验资报告(天健验20113-55 号)。(二)募集资金使用和结余情况截至 2011 年 12 月 31 日,公司累计已使用募集资金 22,562.
3、99 万元(包括公司已置换的先期投入募集资金项目的自筹资金 20,072.07 万元),累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为 52.62 万元,公司募集资金余额为人民币27,078.90 万元(包括累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额)。二、募集资金存放和管理情况(一)募集资金管理情况为了规范募集资金的管理和使用,提高资金使用效率和效益,保护投资者权益,本公司按照中华人民共和国公司法中华人民共和国证券法深圳证券交易所股票上市规则及深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引1,等有关法律、法规和规范性文件的规定,结合公司实际情况,制定了深圳丹邦科技股份有限公司募集资金管理办法
4、(以下简称募集资金管理办法)。根据募集资金管理办法,公司对募集资金实行专户存储,并对募集资金的使用实行严格的审批程序,以保证专款专用。公司及子公司广东丹邦科技有限公司(以下简称“广东丹邦”)共开设了3个募集资金专户。2011年10月18日,公司连同保荐机构国信证券与中国建设银行股份有限公司深圳科苑支行签订了募集资金三方监管协议;2011年10月19日,公司与国信证券、中国工商银行股份有限公司深圳喜年支行签订了募集资金三方监管协议;2012年12月5日,广东丹邦与国信证券、中国工商银行股份有限公司深圳侨城西街支行签订了募集资金三方监管协议。募集资金三方监管协议明确了各方的权利和义务。三方监管协议
5、与深圳证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异,本公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。(二)募集资金专户存储情况截至 2011 年 12 月 31 日,本公司共有 3 个募集资金专户,募集资金存放情况如下:单位:人民币元,账户名称深圳丹邦科技股份有限公司深圳丹邦科技股份有限公司广东丹邦科技有限公司,开户银行中国工商银行股份有限公司深圳喜年支行中国建设银行股份有限公司深圳科苑支行中国工商银行股份有限公司深圳侨城西街支行合计,银行账号4000093229100007218442015152000590026184000093229100009270,募集资金余额380,253.9170,954,
6、555.20199,454,172.86270,788,981.97,三、本年度募集资金的实际使用情况(一)募集资金使用情况对照表募集资金使用情况对照表详见本报告附件。(二)超募资金使用情况公司首次公开发行股票超额募集资金为 7,089.27 万元。2011 年 12 月 19 日,公司第一届董事会第二十五次会议审议通过了关于使用超募资金及自筹资金投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”的议案(该议案已于 20122,年 1 月 5 日经公司 2012 年第一次临时股东大会批准),公司决定使用超募资金7,089.27 万元投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”。截至201
7、1 年 12 月 31 日,拟投资于“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”的超募资金 7,089.27 万元尚未使用。,(三)募集资金投资项目出现异常情况的说明本公司募集资金投资项目未出现异常情况。,(四)募集资金投资项目无法单独核算效益的情况说明本公司不存在募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。四、变更募集资金投资项目的资金使用情况,截至 2011 年 12 月 31 日,公司不存在变更募集资金投资项目的情况。,五、募集资金使用及披露中存在的问题,2011 年度,公司已按照深圳证券交易所中小企业板上市公司规范运作指引和公司募集资金管理办法的相关规定披露募集资金的存放与管理情况。,附件:
8、募集资金使用情况对照表,深圳丹邦科技股份有限公司董事会,2012 年 4 月 8 日,3,-,-,。,附件:募集资金使用情况对照表(2011 年度),编制单位:深圳丹邦科技股份有限公司,单位:人民币万元,募集资金总额报告期内变更用途的募集资金总额累计变更用途的募集资金总额累计变更用途的募集资金总额比例,49,589.27-,本年度投入募集资金总额已累计投入募集资金总额,22,562.9922,562.99,承诺投资项目和超募资金投向,是否已变更项目(含部分变更),募集资金承诺投资总额,调整后投 本年度投资总额(1)入金额,截至期末累计投入金额(2),截至期末 项目达到投资进度 预定可使(%)(
9、3)用状态日(2)/(1)期,本年度实现的效益,是否达到预计效益,项目可行性是否发生重大变化,承诺投资项目基于柔性封装,基板技术的芯片封装产业化,否,42,500.00 42,500.00 22,562.99 22,562.99,53.09%,2012 年 12月 30 日,0.00,不适用,否,项目,承诺投资项目小计,-,42,500.00 42,500.00 22,562.99 22,562.99,53.09%,-,0.00,-,-,超募资金投向柔性封装基板,材料及工艺技术与产业化项,否,7,089.27,7,089.27,0.00,0.00,0.00%,2012 年 11月 30 日,0
10、.00,不适用,否,目,归还银行贷款(如有)补充流动资金(如有),-,-,-,-,-,超募资金投向小计,-,7,089.27,7,089.27,0.00,0.00,-,-,0.00,-,-,合计,-,49,589.27 49,589.27 22,562.99 22,562.99,-,-,0.00,-,-,未达到计划进,度或预计收益的情况和原因(分具体项目)项目可行性发生重大变化的情况说明,不适用不适用,超募资金的金额、用途及使用进展情况募集资金投资项目实施地点变更情况募集资金投资项目实施方式,公司第一届董事会第二十五次会议审议通过了关于使用超募资金及自筹资金投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术
11、与产业化项目”的议案(该议案已于 2012 年 1 月 5 日经公司 2012 年第一次临时股东大会批准),公司决定使用超募资金 7,089.27 万元投资建设“柔性封装基板材料及工艺技术与产业化项目”截至 2011 年 12 月 31 日,尚未对该项目投入资金。不适用不适用4,,,调整情况募集资金投资 公司第一届董事会第二十一次会议审议通过了关于使用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议项目先期投入 案 公司决定使用募投项目资金置换截止到 2011 年 9 月 30 日公司前期已预先投入募投项目的自筹资金,及置换情况 置换金额为人民币 20,072.07 万元。用闲置募集资,金暂时补充流动资金情况项目实施出现募集资金结余的金额及原因尚未使用的募集资金用途及去向募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况,5,不适用不适用存放于募集资金专户中无,