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1、0201工艺评估报告,SMT工程部2004年9月,一、评估内容,DEK V系列印刷机印刷能力。网板开孔尺寸。SIEMENS HS50 改装后贴片能力。LOCTITE UT-RP15性能，及炉温程序。BTU PYRAMAX 98N 回流焊炉性能。,二、项目小组成员,三、评估项目,印刷工位：印刷能力、焊膏成型形状、印刷桥连缺陷。SIEMENS HS50 改装是否达到合同要求。回流焊接工位：焊点外观效果（爬锡效果、焊点光滑度等）、焊接缺陷（桥连、溅锡等）。,四、测试过程,在S2线上，使用DEK V系列印刷机，使用SIEMENS HS50贴片机，使用BTU PYRAMAX 98N回熔炉。使用LOCTI
2、TE UT-RP15焊膏。SMT过程跟踪及数据采样收集：莫杨彬、濮佳琦。炉温参数设定：胡奇娟。,五、锡膏印刷,5.1 stencil,5.2 Pad Layout,5.3 Printer,基本参数,5.4.1 锡膏厚度（一）,5.4.2 锡膏厚度（二）,5.4.3 锡膏厚度（三）,5.5 结果比较,0.25mm开孔直径的锡膏高度相对较低。0.30mm、90%开孔的锡膏高度基本一致，符合要求。在放大镜下检查，没有连锡、多锡、少锡、塌陷，锡膏偏移在允许范围内，脱模效果良好。在放大镜下观察，0.25mm开孔锡膏量偏少，90%开孔锡膏量偏多，有拉尖现象，0.30mm开孔锡膏量正常，脱模效果良好。,5.
3、6 小结,DEK V系列符合0201工艺要求。网板开孔在0.30mm最为合理。,六、贴片,6.1 每片测试板上贴1728片元件,6.2 SIEMENS厂商提供的监控电脑记录数据,二号板出错详情如下：component width outside tolerance:2Vision system not providing meas result:1三号板出错详情如下：component width outside tolerance:1Vision system not providing meas result:2,29号测试二号板：Vision system not providing m
4、eas result:1Pick up rate:99.94%三号板：Vision system not providing meas result:2Pick up rate:99.88%,6.3 SIEMENS 贴片机上记录数据,二号板出错详情如下：component width outside tolerance:4Vision system not providing meas result:3三号板出错详情如下：component width outside tolerance:1Vision system not providing meas result:3,29号测试二号板：V
5、ision system not providing meas result:3Pick up rate:99.82%三号板：Vision system not providing meas result:3 Pick up rate:99.82%,6.4 小结,9月28日测试的3片板贴片成功率都低于99.8%，没有达到要求。9月29日测试的2片板贴片存在两组数据：一组是SIEMENS 厂商提供的监控电脑记录数据，贴片成功率为99.82%，pick up rate 2号板为99.94%，三号板为99.88%，均符合要求；另一组是SIEMENS 贴片机上记录数据，贴片成功率分别为99.59%、9
6、9.76%，pick up rate 均为99.82%，贴片成功率不符合要求，pick up rate 达到要求。,7.1 炉温与锡珠产生情况,2号板,七、回流焊接,3号板,7.2 小结,二号板产生的锡珠比三号板少，其炉温设定比三号板合理。A pad 比B pad产生的锡珠少，A pad尺寸更为合理。0.30mm网板开孔尺寸产生的锡珠比其它开孔尺寸少，0.30mm开孔合理。,八、不良情况,8.1 小结,BTU PYRAMAX 98N 回流焊炉符合要求。,九、结论,对于厚0.12mm的网板，开直径0.30mm网孔效果最为理想。DEK V系列印刷机符合要求。SIEMENS HS50 数据存在分歧，等到下次来30000颗0201元件后，再次进行评估。LOCTITE UT-RP15 有较多锡珠；预热区温度和回流焊炉链速对锡珠产生有重要影响。BTU PYRAMAX 98N 回流焊炉性能符合要求。,
