QCC改善活动报告.ppt

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1、,消防圈,2023/1/30,1,明确目标 制定计划,执行计划 完成工作,采取措施 纠正问题,收集数据 对比结果,提升质量,巩固成果,再上,消防圈这个团队,透过PDCA循环改善法,一层楼.并进行持续改善.,图标寓意:,2023/1/30,2,2023/1/30,3,朱春红,刘秀文,温艳华,高清,赵义燕,辅导员刘增杰,圈长彭先平,总指挥 张阿三,胡雁,潘文强,沈文斌,徐涵,吴翔翔,2023/1/30,4,2023/1/30,5,6,計劃進程,實際進程,2023/1/30,7,90阶SMT不良的直通率(11/912/8),统计一个月(生產 20天)车机系列的90,97生产直通率,其中有4天超过99

2、.5%.16天是低于99.5%.平均良率只有98.72%.(数据来源EMS报表),2023/1/30,8,将SD卡槽不良和HDMI接口不良改善掉80%.如果这两项可以顺利减少80%。那我们不良总数可以减少73PCS。,2023/1/30,9,白色是計劃 可以改善掉的不良,将SD卡槽不良和HDMI接口不良改善掉80%后.對我们的貢獻是直通率可以提高0.8%.可以达到99.5%.,2023/1/30,10,99.5%,目标:直通率,卡槽空焊不良,人员手摆材料不到位,炉前心情不佳,手压卡槽不到位,新人作业,散料上线前未整脚未确认进行使用,贴装问题,机器贴装不进孔,机器贴装压力不足,吸取问题,吸咀磨损

3、,吸力不足或堵塞,吸料不稳,识别不稳,Feeder卡料,Feeder磨损,开孔偏小,厚度不够,印刷参数设置不对,印刷机不稳定,开口不合理,回焊温度不足,回焊时间不对,零件保存温度超标造成氧化,PIN脚变形,Pin上翘,活动pin,Pin脚镀层不好,Pin脚氧化,锡膏使用时间过期,搅拌不充分,空气不佳影响作业心情,温湿度超标影响锡膏使用寿命,温湿度超标影响锡膏使用寿命,机器抛料,2023/1/30,11,人,料,环,机,法,2011/12/25,製作:C,12,HDMI接口不良,人员手摆材料不到位,炉前心情不佳,手压接口不到位,新人作业漏點膠,散料上线前未整脚本确认进行使用,贴装问题,机器贴装不

4、进孔,机器贴装压力不足,吸咀磨损,吸力不足或堵塞,吸料不稳,识别不稳,Feeder卡料,Feeder磨损,孔壁毛刺,印刷参数设置不对,印刷机不稳定,开口不合理,回焊温度不足,回焊时间不对,零件保存温度超标造成氧化,PIN脚变形,PCB定位孔小,Pin脚镀层不好,Pin脚氧化,锡膏使用时间过期,搅拌不充分,空气不佳影响作业心情,温湿度超标影响锡膏使用寿命,温湿度超标影响锡膏使用寿命,机器抛料,PCB变形,PIN上翘,贴装位置不精准,2023/1/30,13,人,料,环,机,法,2023/1/30,14,2023/1/30,15,1.卡槽不良導入局部加厚鋼網制程 和對爐前手壓人員方法的改進,SMT

5、已同發送前的3%(改善前CR51B機種投入1000PCS,有30PCS卡槽不良)的不良率提升到0.2%(改善後投入2885.不良5PCS).SMT的卡槽減少90%.同時漏失到DIP去的不良由之前每天都 發生到導入對策的機種一個也沒有.,2023/1/30,16,改善前,改善後,達標比率20%,達標比率80%,2023/1/30,17,改善後不良總數37PCS,改善前不良總數123PCS,2023/1/30,18,改善後SD卡槽不良7PCS,改善前SD卡槽不良58PCS,2023/1/30,19,改善後HDMI不良4PCS,改善前SD卡槽不良34PCS,2023/1/30,20,2023/1/30,21,2023/1/30,22,

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