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1、SMT 工艺规范,第一章:防静电细则 1.任何人进入ESD控制区域都必须穿防静电衣服、防静电鞋或防静电鞋套.作业员除上述要求外要戴防静电帽及有绳防静电手腕带,防静电鞋和防静电手腕带每天上班前需通过测试,“PASS”(绿色)灯亮方可进行作业,并做好测试记录。具体测试方法参照进行。2.防静电衣服要扣好，袖子不可挽起，防静电鞋不可当拖鞋穿，防静电帽要戴正，头发需尽可能裹到帽子里。3.接触电路板或IC类器件时都必须戴防静a电手套/ESD橡胶指套及手腕带,手环金属须紧贴手的肌肤;另一端要有效接地,夹子不可脱落或夹在绝缘皮上;电路板与零散IC类器件须用防静电容器存放。4.防静电衣服/手套/鞋,脏了要清洗;
2、确保防静电效果。,第二章:各工序作业规范第1节:锡膏/红胶使用的管控。1.1 贮存温度:5-10。1.2 储存期限:锡膏在5-10温度范围内,其储存寿命自出厂日期起6个月;原瓶里的红胶在保质期限内。1.3 回温时间:锡膏6H,红胶12H。1.4搅拌:锡膏开封使用前需搅拌5分钟，直到锡膏可从高往低处像一条直线顺流为止,（停机达4H时或锡膏漏不下时须将锡膏重新搅拌5分钟。注:a、搅拌时，要顺着同一个方向搅拌；不可以进行双向搅拌;红胶则不需要搅拌。1.5报废时间:锡膏:回温后7天内未开封的直接报废,开封后24H内未用完的剩余锡膏报废;红胶:开盖后未挤出原装瓶的红胶在保质期限内有效,挤出后的红胶72小
3、时报废。1.6锡膏/红胶开封使用时原瓶子里有剩余锡膏或红胶的应及时将瓶盖盖紧,若两天内不再使用的红胶应返回冰箱储存.,1.7锡膏/红胶必须按照先进先出的原则使用。如有遇到后面购买进厂的锡膏，但保质期限却更短的话；则先用保质期比较短的锡膏。另用锡膏/红胶存取状况一览表,试用锡膏/红胶时,另用锡膏/红胶存取状况一览表.第2节:丝印。2.1丝印前要确认锡膏/红胶是否处于可使用状态，并填写锡膏状态跟踪表/红胶状态跟踪表，红胶开封使用时应另备一个干净的锡膏空罐,以备回收挤出后未用完的红胶,且要将锡膏罐上的所有标签撕掉后贴上一张新的红胶状态跟踪表,此状态表上应详细抄写原红胶瓶上红胶状态跟踪表上的所有内容,
4、另须写明挤出后72小时的报废时间,原装瓶上“挤出后72小时的报废时间”不写画“/”即可,红胶不要搅拌,锡膏应搅拌均匀,印刷后的前三块板由操作员及技术员/领班确认其印刷质量。2.2锡膏/红胶的添加与清除:须采用非金属铲刀添加或清除锡膏/红胶,添加时应注意锡膏/红胶量长度必须可完全覆盖过所有网孔且两端分别要至少超出旁边网孔2CM.厚度及宽度要能保证刮刀运行到最末端时的印刷量,一般锡膏量厚度至少约2,厘米左右,宽度至少达3厘米以上,PCB较长的锡膏厚度及宽度需适当增加.每4小时应添加一次,或发现印刷锡量少时及刮刀与网板间有缝隙时应添加一次,每半小时用铲刀将旁边的锡膏/红胶刮向刮刀行程区域内,散落在模
5、板四周的半固化锡膏屑将不再使用。（调刮刀行程及添加锡膏/红胶时，要确保锡膏/红胶到达网孔处前能先转动3-4圈）。2.3印刷后的板需100%检查,良品流入下道工序,对印刷不良品处理如下:2.3.1对于个别CHIP位置(不良位置5个)可适当进行手工修整,并在修整过的位置旁贴上箭头标签,通知下道工序注意;2.3.2对于大面积超过5个位置不良或细间距及BGA类元件焊端在本体底下的焊盘的不良一律要洗板。印刷不良板要用擦网纸或无尘纸沾上无水乙醇清洗,空PCB板印刷不良可放在超声波里清洗,已贴装元件的印刷不良板禁止使用超声波清洗,清洗后的板要用气枪将PCB板面及通孔吹干净.将吹干净的板拿给领班指定人在带灯放
6、大镜100%全检板的两面及通孔,不可有锡膏/红胶残留于PCB板面或通孔内。必要时须借助显微镜来检查清洗过的PCB板,如:有BGA类元件的板清洗后应在显微镜下检查其清洁状况，并及时填写PCB清洗记录表。不良板上刮下的锡膏或红胶不可再利用.以免影响焊接或固化的可靠性，尤其是有贴过元件的，以免损坏钢网/刮刀。当铲刀有刮过已贴元件板上的锡膏/红胶时,须将铲刀上的锡膏或红胶清洗干净,防止铲刀上留有元件混入锡膏或红胶中损坏钢网/刮刀。,注：金手指、按键盘及需邦定的IC焊盘处不可有任何锡膏或残胶等污染。2.3.3针对全自动丝印机里的印刷参数，一律不允许作业员去调试更改。2.4 印刷检验：2.4.1规格判定:
7、具体可参照 印刷锡膏：不可拉尖、漏印、少锡、连锡及偏移等。印刷红胶：不可拉尖、漏印、溢胶到焊盘上，（注：若有溢胶到焊盘的要能满足最小焊锡要求）。2.4.2双面板换线做第二面时,技术员要拿正确的“顶针排布模板”(用有机玻璃画出无元件处的区域),印刷出的前三块板必须由操作员及技术员检查,除检验当前印刷面之外,还应认真检查第一面贴装的元件是否有损伤的现象.除技术员布顶针外其他人不可更改顶针的排布位置,印刷操作员在作业途中应不定时的抽检第一面的元件情况,每次离开回岗后印刷的第一块板必须检查第一面的元件情况;PQC巡检应同时检验第一面的无件是否完好无损坏现象。2.5 印刷锡膏后的板必须在1小时之内贴装上
8、元件，2小时内过炉。印刷红胶后的板要在8小时内贴装，12小时内过炉。印刷员应根据生产进度严格控制PCB的拆封数量,不得连续性拆封PCB板,必须做1包拆1包.且不可以一次性印刷过多的板,必须时时监控SMT全程的生产状况定量印刷,(如:机器是否出现异常状况,若贴片机出现故障来不及贴片时要先暂停印刷),贴片前印刷好的板控制在5块以内。,2.6印刷后的板锡膏/红胶面朝上放置,且不可叠板。2.7报废锡膏/红胶需交到仓库专门收集处理，不可随意丢弃。2.8钢网必须按时清洗,清洗频率依进行.除整块钢网清洗外,每印刷5pcs板要用擦网纸清洗钢网底部,如有BGA元件或当Pitch0.5mm时每印2pcs要用擦网纸
9、清洗钢网底部及网孔.生产完毕或在当日内不再用的钢网应清洗干净好钢网并及时归还仓库保管,当天内需周转使用的钢网要排放在车间的钢网柜内,不可随意靠放在墙上避免损坏钢网.2.9每当一种产品生产完以后要将刮刀拆下清洗(除手工印刷)外。注意:拆下的刮刀应将刮刀口朝上放置,刮刀要清洗彻底包括紧固螺丝孔及螺丝头部位,同时还要对刮刀头(机器刮刀固定架)进行清洗.清洗干净后的刮刀立即装回刮刀架中并紧固。对于有多余的刮刀要将刮刀口朝上放置在指定的区域。2.10任何时候都必须保持工作台面及顶针的清洁。2.11首件确认:钢网架设OK试印刷5PCB后,FQC、印刷员依印刷检验标准为依据判定印刷效果，OK时批量印刷，NG
10、时要重新调试有效OK，并记录在印刷检验记录表上。,第三章:机台操作员 3.1 生产前要依据当前生产的产品确认程序名是否正确，对照料站清单双人确认物料，内容包括：物料编号、规格型号、极性、标识、Feeder（喂料器）型号、料站排位是否正确，及料架是否上好并放到位。3.2 更换物料要有双人确认，内容同3.1项，当更换所有带极性元件时，除双人确认外；还要通知炉前检验员，注意检查极性是否正确.当上/换托盘IC时必须按照MTC上料参考表上图标的方向上料,另管装IC上料前首先要确定同管内的方向必须为一致,然后统一将极性朝前装置于料架中.换料完毕要及时叫PQC 3.3 转移IC或BGA器件时都必须使用真空吸
11、笔。3.4对于湿度敏感器件“MSD”,不可提前拆封只有要用时方可打开,并依据元件MSD等级要求及时填写,开封后应检查湿度指示卡上的颜色是否为蓝色,若有变成粉红色不可超过10%,当超过10%变成粉红色时,则该元件要进行烘烤后才可使用,具体交技术员处理。(客户有特殊要求的以客户要求为准。)3.5当双面板换线生产第二面时,若需要加顶针技术员必须拿正确的“顶针排布模板”布置顶针.3.6抛料处理:技术员应时时监控贴片机的吸取贴装状况,如:吸嘴不良需采取清洗或更换等进行有效控制抛料率。,3.6.1 片式阻容元件及无法判定出规格的元件决不用于生产产品上,每当一种产品结束时操作员必须将此类元件上交领班处保管,
12、只供培训维修员用作焊接材料,线长必须将此类元件收在作业人员拿不到的地方,并在容器上注明“仅供培训焊接,禁止用于产品上”字.当员工培训结束或下班时线长要将此元件收回不可将其停留在现场.3.6.2 所有IC抛料要交给指定的维修员确认,当指定人不在时给技术员确认,确认时将IC引脚朝下放置于防静电树脂板上,检查引脚是否有变形,将有变形的IC用防静电镊子及小刀片进行适当整形,整形后的IC要自检并用白色记号笔做上“”标记,“”标记不可将原规格遮盖住.然后再将整形好的IC元件交给PQC确认其引脚无变形及引脚折断现象,再由PQC把IC元件返回操作员小心装回对应的料带/托盘中.通知炉前检查员重点检查。3.6.3
13、对于电解电容等可判定出规格的元件由当班专挑选,将其分类后再由PQC/IQC确定无混料,再给操作员装回对应的料带中。3.6.4 对于机台抛掉的烧写IC一律退回客户进行重新烧写程序。3.6.5 技术员调程序时,针对QFP/BGA等细间距元件贴装点用2D/3D,高像素照像机示教描点吸取位置用3点示教方式,以提高准确度.,第四章:炉前检验 4.1 新产品、换班或转线生产第一块板要做首件确认，确认步骤依SMT首件确认作业指导书进行作业，PASS方可进行生产。4.2 检验内容包括：错件、缺件、多件、方向/极性、标识、侧立、反白、偏移和锡膏/胶水量。4.3 在将板放入回流炉之前先确认炉温已达到设置值（此时绿
14、灯会亮），轨道宽度适当,不可将板放在网链上过炉。4.4针对当前炉子所过的板,需调出符合该板焊接工艺的炉温曲线.4.5 当同一不良现象连续出现3次时，通知机台操作员及技术员查明原因并纠正。4.6当接到有白色“”标记的IC元件时,应对照样板检查是否错件,贴装方向是否正确。4.7 对于BGA类元件焊接面在元件本体底部的器件决不允许手动调整及手贴,Pitch0.5mm及PIN脚16脚的IC不可以进行手贴元件,在不得以手贴的情况下除上述元件外,只允许一次贴一种且只贴一个位号,贴前通知PQC确认无误,并须在手贴位号旁作“”标记,同时通知炉后检验员重点检查该位置。4.8 每半小时针对有极性元件核对一次样板,
15、每2小时须对照样板核对一次整块板。4.9 不可有撞板现象。4.10手或袖子不可碰到板上的元件。,第五章:炉后检验 5.1 作业时要佩戴有线防静电手腕及防静电手套，握住板的边缘从上到下，从左到右检验所有项目。大板或较复杂的板可分区域检验。5.2 检验内容包括：错件、漏件、多件、方向/极性、标识、偏移及元件/PCB板外观完好无污染和焊点质量。5.3 检验时应做好良品、不良品的区分与标识，不良品贴上不良标签，将不良品装于不合格品盒送维修并做好不良记录,维修后的板需100%重检。良品半成品需做第二面的送丝印站重流第二面,成品送FQC检验。5.4勿必实行跟线检验(即:当来不及检验时应先检验新生产出来的产
16、品),当连续发现3次同一不良现象时，要立即通知上道工序及相关人员进行查明原因并纠正。5.5当接到有白色“”标记的IC元件时,应对照样板检查是否错件,贴装方向是否正确.对于Pitch0.5mm,PIN脚44脚IC除上述要求外,要隔离出货并标识注明某个IC有整形过.5.6每次刚上班时应对照一次样板,之后每2小时须核对一次样板。5.7当接到上道工序传达的需注意事项时,应认真对待对该点进行仔细检查。5.8 作业及搬运过程中要轻拿轻放，严禁叠板。5.9当双面板在生产第二面时,要全检板的两面认真检查第一面是否有元件损坏的不良。,第六章:维修 6.1 该岗位员工须经培训合格方可上岗。6.2作业时要佩戴有线防
17、静电手腕及防静电手套，持烙铁的那只手可不戴手套,但要远离IC元件.要在规定温度范围内,各类元件焊接温度如下:片式阻容元件焊接温度控制在280-300;IC类元件焊接温度控制在300-330;对于较大引脚如散热放电管IC及有接地线轨的大焊盘,最高温度可调节至370;柔性板有铅焊接温度控制在330以内,无铅焊接不超过360 6.3 当超过1H不使用烙铁或下班时要加锡保护烙铁头并关掉电源。烙铁头要在带水的海棉上擦拭焊锡残渣及氧化物，保持烙铁头的清洁。海棉要经常清洗，海棉不可太干或太湿（以手提不滴水为宜）。6.4 维修前要判定不良状态，对需补件的不良应根据BOM领取完全符合的元件正确贴装到相应位置。每
18、焊一个点不可超过5秒(排插及柔性板焊接不可超过3秒),当第一次维修失败须等到该焊点冷却后方可重新维修。维修点要用洗板水清洗不可有过多助焊剂残留，要自检合格后再送炉后检验员100%重检。维修间距小于0.5mm元件时,需在显微镜下检验焊点质量.,6.5应保持工作台面整洁,所有维修板要标识好状态,每班对烙铁温度及接地电阻进行测量,并做好测试记录。6.6下班前正确关掉烙铁和热风枪，焊锡残渣及拆下的元件，不可直接倒入垃圾桶内，要用固定容器盛装收集到一定量时再做统一处理，（贵重元件要一退一领）,做好相关报表.注:维修过的元器件不能再次使用.6.7 维修的元器件/同一位号不能超过两次使用。6.8 待维修板积压不超过两天。6.9 针对BGA、CSP细间距QFP等高风险元件维修时，维修员如无100%把握维修好，先标示隔离反馈给上级处理，上级不能处理的需和客户沟通处理。,
