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1、波峰焊培训教材,波峰焊（Wave Solder),什么是波峰焊,波峰焊是将熔融的液态焊料借助与泵的作用在焊料槽液面形成特定形状的焊料波插装了元器件的PCB置与传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。,波峰焊（Wave Solder),波峰焊机,1波峰焊机的工位组成及其功能,裝板,涂布焊剂,预热,焊接,冷却,起板,剪脚,2波峰面,波峰的表面均被一层氧化皮覆盖它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态在波峰焊接过程中PCB接触到锡波的前沿表面氧化层破裂PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进这说明整个氧化层与PCB以同样的速度移动,波峰焊（Wave Solder),
2、波峰焊机,3焊点成型,PCB離開焊料波時分離點位與B1和B2之間的某個地方分離后形成焊點,当PCB进入波峰面前端（A）时基板与引脚被加热并在未离开波峰面（B）之前整个PCB浸在焊料中即被焊料所桥联但在离开波峰尾端的瞬间少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上并由于表面张力的原因会出现以引线为中心收缩至最小状态此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满圆整的焊点离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡锅中,波峰焊（Wave Solder),波峰焊机,4防止桥联的发生,1使用可焊性好的元器件/PCB 2提高助焊剞的活性3提高PCB的预热温度增加焊盘的湿润性能 4提高焊
3、料的温度5去除有害杂质减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开,波峰焊机中常见的预热方法,波峰焊机中常见的预热方式有如下几种,1空气对流加热2红外加热器加热3热空气和辐射相结合的方法加热,波峰焊（Wave Solder),波峰焊生产前操作步骤:,1.开启抽风系统电源.2.生产前3小时开启总电源,对锡缸里锡进行加热熔化.3.检查助焊剂量/锡量及清洗剂等,不够立即增加.(锡面 离锡缸口15-20MM)4.检查助焊剂是否过期.5.清洁波峰喷嘴6.清洁助焊剂喷嘴,波峰焊（Wave Solder),波峰焊生产前操作步骤:,7.测试助焊剂均匀度8.取出并清洁助焊剂过滤网9.当电脑屏幕锡炉亮绿灯时,点击手
4、动模式.10.根据在电脑上选择正确的“配套参数”.11.调节好链轨宽度及锡缸高度.12.依次开启总气压,链速,锡波,预热,冷却等等13.如有特别要求要开氮气就要开启氮气供给系统.14.当电脑开启的为绿灯时,检查好的PCBA放入锡炉.,波峰焊生产前操作步骤:,波峰焊（Wave Solder),15.跟踪锡炉的锡波高度.16.出锡炉后检查过炉效果,如有问题,立即调节,调节好后再 生产.17.注意不能连续过炉,每块夹具或PWE板间应保留约100MM间 隙.,波峰焊注意事项:,波峰焊（Wave Solder),1.佩带好防护用品:防护眼镜/口罩/高温手套/工衣/工鞋等.2.打开抽风系统3.不能使用潮湿
5、的工具或非不锈纲工具.4.如果生产中发生故障立即按下急停开关并停止送板,通知相关 技术人员处理故障后再重新启动.5.当生产中出现报警时,通知通知相关技术人员处理后再重新放板.6.机器有问题,联系相关技术人员维护.,波峰焊维护保养:,波峰焊（Wave Solder),一.日保养:1.检查锡波高度.(波峰停止时锡面离锡缸15-20MM)2.每4小时清理锡渣.(每4小时用铲刀清洁一次锡槽内锡渣)3.清洁波峰喷嘴.(运行一会再关闭,然后打开锡波,用刮刀清除 里面的锡渣和助焊剂残留)4.清洁喷雾机感应器(用碎布蘸少量的清洁剂擦干净喷雾入口处感应器感应头)5.清洁锡炉炉身(用碎布蘸清洁剂或玻璃水擦干净锡炉
6、观察镜,做好6S工作),波峰焊维护保养:,波峰焊（Wave Solder),6.清洁链条轨道(用刷子清洁链爪上及洗爪盒里的锡渣)7.清除锡槽氧化物.(清除两喷嘴间的氧化物)8.清洁预热区.(用软布清洁预热器)9.清洁喷雾机喷嘴(用IPA清洁喷嘴助焊剂残留物)10.测试喷雾机喷雾均匀度(用传真纸测试喷雾机的均匀度),波峰焊维护保养:,波峰焊（Wave Solder),二.周保养,1.6S(清洁观察镜及机身)2.给锡波马达加油(用油枪对准两个马达的加油嘴加高温润滑油,直到能看到油从轴承内冒出)3.清洁锡缸(取出锡槽喷嘴清洁锡缸内锡渣)4.清洁抽风系统和助焊剂隔离盒(清洁抽风系统和助焊剂隔离盒残留的
7、助焊剂),波峰焊维护保养:,波峰焊（Wave Solder),5.检查并清洁爪子毛刷清洁器(清洁爪子及洗爪盒的锡渣,并清洁毛刷)6.清洁喷雾系统(清洁喷雾系统的残留助焊剂)7.重复日保养工作,波峰焊维护保养:,波峰焊（Wave Solder),三.月保养,1.检查链条的传动皮带的张力和状况,检查链爪好坏并更换2.检查送料带3.检查喷雾气缸4.检查锡缸调节脚安全螺母5.重复日/周保养内容,波峰焊维护保养:,波峰焊（Wave Solder),三.每半年保养,1.清洁控制箱2.清洁锡槽3.清洁传输装置和驱动器4.检查并清洁助焊剂装置5.清洁链条爪子,波峰焊维护保养:,波峰焊（Wave Solder)
8、,6.设备整体清洁检查7给所有泵及轴承加油8.检查泵的密封性能9.检查链条张力10.化验锡的成分及重复日/周/月保养,波峰焊故障处理:,波峰焊（Wave Solder),1.掉板原因:A.轨道宽度未设定好.B.爪子损坏变形.C.载板变形或其长度小于250mm.解决办法:A.调轨道宽度 B.更换新爪子 C.修理载板并要求供应商按我方标准尺寸设计.2.少锡原因:A.波峰太高 B.助焊剂量不够 C.焊接零件脚或焊盘表面不干净或被氧化,波峰焊故障处理:,波峰焊（Wave Solder),解 决办法:A.波峰高度达到PWB2/3处 B.用传真纸检查其用量及均匀度C.清洁PCB及零件并保持干燥3.锡桥原因
9、:A.过炉方向错 B.助焊剂质量问题或其量不够.C.锡渣 解 决办法:A.根据PCB的设计合理过炉方向 B.检查助焊剂是否在有效期,清洁助焊剂喷嘴 C.清除锡渣,波峰焊故障处理:,波峰焊（Wave Solder),4.起料/不贴板,原因:A.零件插放不好 B.有杂物在PCB板上C.元件脚碰到设备发生移动解 决办法:A.背面弯脚或用治具.B.清除杂物C.剪短脚至3.00.5mm,SMA Introduce,波峰焊接缺陷分析:,波峰焊（Wave Solder),13.TRAPPED OIL:,此现象分为二种(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗.(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的.
10、14-1.焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善.某些无机酸类的助焊剂会造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1%的盐酸清洗再水洗.14-3.在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗.,问题及原因 对 策,14.焊点灰暗,氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善.,SMA Introduce,波峰焊接缺陷分析:,波峰焊（Wave Solder),17.短路BRIDGING:,问题及原因 对 策,过大的焊点造成两焊点相接.17-1.基板吃锡时间不够,预热不足調整锡炉即可.17-2.助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上.17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡.,
