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1、,电子教案,编著:李小根,二OO七年三月,电气信息学院,电子技术综合实习,第六章 电子工艺实践,P133,焊接工艺印刷电路与元件装配电子元件识别与测试超外差收音机的调试,、手工焊接技术,内热式电烙铁结构,电烙铁握法,焊大型元件 焊特大型元件 焊精细元件,手工焊接的技术要领,1、准备焊接：必须保持焊点部位的清洁，去除待焊 接金属表面氧化物；烙铁工作面要保持均匀的沾上焊锡(俗称吃锡);2、加热焊件：保证焊件直接均匀受热;3、熔化焊料：使焊料充分溶化并润湿焊点;4、移开焊锡和烙铁：焊料熔化在焊点上达到一定的量后，将焊锡丝及时移开再移开电烙铁;5、吹气降温：烙铁移开后应立即吹气降温，在移开烙铁后到焊点
2、冷却变色这段时间不允许晃动，以免形成虚焊;,2、喂锡法,当引线不滑动时可用喂锡法：1）先蘸松香再加热焊点；2）稍候用左手向烙铁工作面喂入松芯焊锡丝；3）焊锡量足够时首先移开焊丝待焊锡充分融化在焊点上再移开电烙铁。,.焊接质量分析,1、良好的焊点：外形象正弦波。,优秀焊点,过渡平滑,顶部圆滑,引脚外露,A：焊锡太少。B：松香太少1。C：松香太少2。,A B C,D E F,D：引脚不吃锡。E：铜箔不吃锡。F：焊锡太多。,2、非正常焊点分析：,.电烙铁常见故障分析,1、良好的工作面：应呈约35度的平面。2、表面烧蚀：工作面呈锅底状，会造成焊锡流动不畅。3、尖端烧蚀：会造成加热不均匀和焊锡流动不畅。
3、4、工作面烧死：温度过高和长时间干烧，均可造成工作面烧黑的现象。温度很高却不融焊锡，极易烙坏电路板。,A B C,A：斜面约35度 B：顶视图 C：吃锡的烙铁头,D E F G,D：烧蚀为凹坑 F：部分烧死E：烧蚀为缺口 G：全面烧死,.电烙铁故障的处理,1、重挫工作面：1）烙铁头实心处靠在桌面，锉刀平行向前锉。2）直到工作面全部呈现紫铜为止。3）注意保持原来的正确角度。2、重新镀锡：1）首先让烙铁预热，立即蘸松香。2）温度足够时立即蘸焊锡，保证烙铁工作面均吃上焊锡即可。,桌面,焊接工艺印刷电路与元件装配电子元件识别与测试超外差收音机的调试,印制电路板与电子产品的装配,.单面印刷电路的构造,截面图,PCB布线面图,.安装工艺,1、卧式安装法,2、立式安装法,柱形元件,贴紧底板或离开2至5mm,卧式安装法,立式元件卧式安装工艺,瓷片电容,电解电容,极性标志,3、工艺效果图,贴紧或2至5mm(发烫),立式,卧式,上册END,
