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1、第三章半导体二极管和三极管,3.1半导体的基础知识,3.2半导体二极管,3.3半导体三极管,3.1半导体的基础知识,1.导体：电阻率 10-4 cm 的物质。如铜、银、铝等金属材料。,2.绝缘体：电阻率 109 cm 物质。如橡胶、塑料等。,3.半导体：导电性能介于导体和半导体之间的物质。大多数半导体器件所用的主要材料是硅(Si)和锗(Ge)。,半导体导电性能是由其原子结构决定的。,硅原子结构,图 3.1.1硅原子结构,(a)硅的原子结构图,最外层电子称价电子,锗原子也是 4 价元素,4 价元素的原子常常用+4 电荷的正离子和周围 4个价电子表示。,(b)简化模型,3.1.1本征半导体,完全纯
2、净的、不含其他杂质且具有晶体结构的半导体称为本征半导体。,将硅或锗材料提纯便形成单晶体，它的原子结构为共价键结构。,价电子,共价键,图 3.1.2单晶体中的共价键结构,当温度 T=0 K 时，半导体不导电，如同绝缘体。,图 3.1.3本征半导体中的 自由电子和空穴,自由电子,空穴,若 T，将有少数价电子克服共价键的束缚成为自由电子，在原来的共价键中留下一个空位空穴。,T,自由电子和空穴使本征半导体具有导电能力，但很微弱。,空穴可看成带正电的载流子。,1.半导体中两种载流子,2.本征半导体中，自由电子和空穴总是成对出现，称为 电子-空穴对。,3.本征半导体中自由电子和空穴的浓度用 ni 和 pi
3、 表示，显然 ni=pi。,4.由于物质的运动，自由电子和空穴不断的产生又不断的复合。在一定的温度下，产生与复合运动会达到平衡，载流子的浓度就一定了。,5.载流子的浓度与温度密切相关，它随着温度的升高，基本按指数规律增加。,3.1.2 N型导体和P型半导体,杂质半导体有两种,N 型半导体,P 型半导体,一、N 型半导体,在硅或锗的晶体中掺入少量的 5 价杂质元素，如磷、锑、砷等，即构成 N 型半导体(或称电子型半导体)。,常用的 5 价杂质元素有磷、锑、砷等。,本征半导体掺入 5 价元素后，原来晶体中的某些硅原子将被杂质原子代替。杂质原子最外层有 5 个价电子，其中 4 个与硅构成共价键，多余
4、一个电子只受自身原子核吸引，在室温下即可成为自由电子。,自由电子浓度远大于空穴的浓度，即 n p。电子称为多数载流子(简称多子)，空穴称为少数载流子(简称少子)。,二、P 型半导体,在硅或锗的晶体中掺入少量的 3 价杂质元素，如硼、镓、铟等，即构成 P 型半导体。,空穴浓度多于电子浓度，即 p n。空穴为多数载流子，电子为少数载流子。,3 价杂质原子称为受主原子。,受主原子,空穴,图 3.1.5P 型半导体的晶体结构,说明：,1.掺入杂质的浓度决定多数载流子浓度；温度决定少数载流子的浓度。,3.杂质半导体总体上保持电中性。,4.杂质半导体的表示方法如下图所示。,2.杂质半导体载流子的数目要远远
5、高于本征半导体，因而其导电能力大大改善。,(a)N 型半导体,(b)P 型半导体,图 3.1.6杂质半导体的的简化表示法,3.1.3 PN结的形成,在一块半导体单晶上一侧掺杂成为 P 型半导体，另一侧掺杂成为 N 型半导体，两个区域的交界处就形成了一个特殊的薄层，称为 PN 结。,图 3.1.7PN 结的形成,一、PN 结中载流子的运动,耗尽层,1.扩散运动,2.扩散运动形成空间电荷区,电子和空穴浓度差形成多数载流子的扩散运动。,PN 结，耗尽层。,图 3.1.8,3.空间电荷区产生内电场,空间电荷区正负离子之间电位差 UD 电位壁垒；内电场；内电场阻止多子的扩散 阻挡层。,4.漂移运动,内电
6、场有利于少子运动漂移。,少子的运动与多子运动方向相反,图 3.1.9(b),5.扩散与漂移的动态平衡,扩散运动使空间电荷区增大，扩散电流逐渐减小；随着内电场的增强，漂移运动逐渐增加；当扩散电流与漂移电流相等时，PN 结总的电流,空间电荷区的宽度约为几微米 几十微米；,等于零，空间电荷区的宽度达到稳定。即扩散运动与,漂移运动达到动态平衡。,电压壁垒 UD，硅材料约为(0.6 0.8)V,锗材料约为(0.2 0.3)V。,二、PN 结的单向导电性,1.PN 外加正向电压,又称正向偏置，简称正偏。,图 3.1.10,在 PN 结加上一个很小的正向电压，即可得到较大的正向电流，为防止电流过大，可接入电
7、阻 R。,2.PN 结外加反向电压(反偏),反向接法时，外电场与内电场的方向一致，增强了内电场的作用；,外电场使空间电荷区变宽；,不利于扩散运动，有利于漂移运动，漂移电流大于扩散电流，电路中产生反向电流 I；,由于少数载流子浓度很低，反向电流数值非常小。,图 3.1.11反相偏置的 PN 结,反向电流又称反向饱和电流。对温度十分敏感，随着温度升高，IS 将急剧增大。,综上所述：当 PN 结正向偏置时，回路中将产生一个较大的正向电流，PN 结处于 导通状态；当 PN 结反向偏置时，回路中反向电流非常小，几乎等于零，PN 结处于截止状态。可见，PN 结具有单向导电性。,3.2半导体二极管,将 PN
8、 结封装在塑料、玻璃或金属外壳里，再从 P 区和 N 区分别焊出两根引线作正、负极。,二极管的结构：,(a)外形图,半导体二极管又称晶体二极管。,(b)符号,图 3.2.1二极管的外形和符号,半导体二极管的类型：,按 PN 结结构分：有点接触型和面接触型二极管。点接触型管子中不允许通过较大的电流，因结电容小，可在高频下工作。面接触型二极管 PN 结的面积大，允许流过的电流大，但只能在较低频率下工作。,按用途划分：有整流二极管、检波二极管、稳压二极管、开关二极管、发光二极管、变容二极管等。,按半导体材料分：有硅二极管、锗二极管等。,二极管的伏安特性,在二极管的两端加上电压，测量流过管子的电流，I
9、=f(U)之间的关系曲线。,正向特性,硅管的伏安特性,反向特性,图 3.2.2二极管的伏安特性,1.正向特性,当正向电压比较小时，正向电流很小，几乎为零。,相应的电压叫死区电压。范围称死区。死区电压与材料和温度有关，硅管约 0.5 V 左右，锗管约 0.1 V 左右。,正向特性,死区电压,当正向电压超过死区电压后，随着电压的升高，正向电流迅速增大。,2.反向特性,当电压超过零点几伏后，反向电流不随电压增加而增大，即饱和；,二极管加反向电压，反向电流很小；,如果反向电压继续升高，大到一定数值时，反向电流会突然增大；,这种现象称击穿，对应电压叫反向击穿电压。,击穿并不意味管子损坏，若控制击穿电流，
10、电压降低后，还可恢复正常。,结论：,二极管具有单向导电性。加正向电压时导通，呈现很小的正向电阻，如同开关闭合；加反向电压时截止，呈现很大的反向电阻，如同开关断开。,从二极管伏安特性曲线可以看出，二极管的电压与电流变化不呈线性关系，其内阻不是常数，所以二极管属于非线性器件。,1.2.3二极管的主要参数,1.最大整流电流 IF,二极管长期运行时，允许通过的最大正向平均电流。,2.最高反向工作电压 UR,工作时允许加在二极管两端的反向电压值。通常将击穿电压 UBR 的一半定义为 UR。,3.反向电流 IR,通常希望 IR 值愈小愈好。,3.2.3稳压管,一种特殊的面接触型半导体硅二极管。,稳压管工作
11、于反向击穿区。,(b)稳压管符号,(a)稳压管伏安特性,图 3.2.3稳压管的伏安特性和符号,稳压管的参数主要有以下几项：,1.稳定电压 UZ,3.动态电阻 rZ,2.稳定电流 IZ,稳压管工作在反向击穿区时的稳定工作电压。,正常工作的参考电流。I IZ，只要不超过额定功耗即可。,rZ 愈小愈好。对于同一个稳压管，工作电流愈大，rZ 值愈小。,IZ=5 mA rZ 16 IZ=20 mA rZ 3,IZ/mA,4.电压温度系数 U,稳压管的参数主要有以下几项：,稳压管电流不变时，环境温度每变化 1 引起稳定电压变化的百分比。,(1)UZ 7 V,U 0；UZ 4 V，U 0；(2)UZ 在 4
12、 7 V 之间，U 值比较小，性能比较稳定。2CW17：UZ=9 10.5 V，U=0.09%/2CW11：UZ=3.2 4.5 V，U=-(0.05 0.03)%/,(3)2DW7 系列为温度补偿稳压管，用于电子设备的精密稳压源中。,5.额定功耗 PZ,额定功率决定于稳压管允许的温升。,PZ=UZIZ,PZ 会转化为热能，使稳压管发热。,电工手册中给出 IZM，IZM=PZ/UZ,使用稳压管需要注意的几个问题：,图 3.2.4稳压管电路,1.外加电源的正极接管子的 N 区，电源的负极接 P 区，保证管子工作在反向击穿区；,2.稳压管应与负载电阻 RL 并联；,3.必须限制流过稳压管的电流 I
13、Z，不能超过规定值，以免因过热而烧毁管子。,3.3半导体三极管,又称半导体三极管、晶体管，或简称为三极管。,(Bipolar Junction Transistor),三极管的外形如下图所示。,三极管有两种类型：NPN 和 PNP 型。主要以 NPN 型为例进行讨论。,图 3.3.1三极管的外形,3.3.1三极管的结构,常用的三极管的结构有硅平面管和锗合金管两种类型。,图3.3.2三极管的结构,(a)平面型(NPN),(b)合金型(PNP),e 发射极，b基极，c 集电极。,平面型(NPN)三极管制作工艺,在 N 型硅片(集电区)氧化膜上刻一个窗口，将硼杂质进行扩散形成 P 型(基区)，再在
14、P 型区上刻窗口，将磷杂质进行扩散形成N型的发射区。引出三个电极即可。,合金型三极管制作工艺：在 N 型锗片(基区)两边各置一个铟球，加温铟被熔化并与 N 型锗接触，冷却后形成两个 P 型区，集电区接触面大，发射区掺杂浓度高。,图 3.3.3三极管结构示意图和符号(a)NPN 型,集电区,集电结,基区,发射结,发射区,集电极 c,基极 b,发射极 e,三极管内部结构要求：,1.发射区高掺杂。,2.基区做得很薄。通常只有几微米到几十微米，而且掺杂较少。,三极管放大的外部条件：外加电源的极性应使发射结处于正向偏置状态，而集电结处于反向偏置状态。,3.集电结面积大。,3.3.2三极管放大条件和放大原
15、理,三极管中载流子运动过程,1.发射发射区的电子越过发射结扩散到基区，基区的空穴扩散到发射区形成发射极电流 IE(基区多子数目较少，空穴电流可忽略)。,2.复合和扩散电子到达基区，少数与空穴复合形成基极电流 Ibn，复合掉的空穴由 VBB 补充。,多数电子在基区继续扩散，到达集电结的一侧。,图 3.3.4三极管中载流子的运动,三极管中载流子运动过程,3.收集集电结反偏，有利于收集基区扩散过来的电子而形成集电极电流 Icn。其能量来自外接电源 VCC。,另外，集电区和基区的少子在外电场的作用下将进行漂移运动而形成反向饱和电流，用ICBO表示。,图 3.3.5三极管中载流子的运动,三极管的电流分配
16、关系,1.任何一列电流关系符合 IE=IC+IB，IB IC IE,IC IE。,2.当 IB 有微小变化时，IC 较大。说明三极管具有电流放大作用。,3.共射电流放大系数,共基电流放大系数,+UCE-,3.3.3三极管的特性曲线,特性曲线是选用三极管的主要依据，可从半导体器件手册查得。,UCE,图 3.3.6三极管共射特性曲线测试电路,输入特性：,输出特性：,+UCE-,+UCE-,UBE,一、输入特性,(1)UCE=0 时的输入特性曲线,当 UCE=0 时，基极和发射极之间相当于两个 PN 结并联。所以，当 b、e 之间加正向电压时，应为两个二极管并联后的正向伏安特性。,(2)UCE 0
17、时的输入特性曲线,当 UCE 0 时，这个电压有利于将发射区扩散到基区的电子收集到集电极。,UCE UBE，三极管处于放大状态。,*特性右移(因集电结开始吸引电子),*UCE 1 V，特性曲线重合。,图 3.3.7三极管共射特性曲线测试电路,图 3.3.8三极管的输入特性,二、输出特性,图 3.3.9NPN 三极管的输出特性曲线,划分三个区：截止区、放大区和饱和区。,放大区,放大区,1.截止区IB 0 的区域。,两个结都处于反向偏置。,IB=0 时，IC=ICEO。硅管约等于 1 A，锗管约为几十 几百微安。,截止区,截止区,2.放大区：,条件：发射结正偏集电结反偏,特点：各条输出特性曲线比较
18、平坦，近似为水平线，且等间隔。,放大区,集电极电流和基极电流体现放大作用，即,放大区,放大区,对 NPN 管 UBE 0，UBC 0,图 1.3.9NPN 三极管的输出特性曲线,3.饱和区：,条件：两个结均正偏,对 NPN 型管，UBE 0 UBC 0。,特点：IC 基本上不随 IB 而变化，在饱和区三极管失去放大作用。I C IB。,当 UCE=UBE，即 UCB=0 时，称临界饱和，UCE UBE时称为过饱和。,饱和管压降 UCES 0.4 V(硅管)，UCES 0.2 V(锗管),饱和区,饱和区,1.共射电流放大系数,2.共射直流电流放大系数,忽略穿透电流 ICEO 时，,3.共基电流放
19、大系数,4.共基直流电流放大系数,忽略反向饱和电流 ICBO 时，,和 这两个参数不是独立的，而是互相联系，关系为：,3.3.4三极管的主要参数,一、电流放大系数,二、反向饱和电流,1.集电极和基极之间的反向饱和电流 ICBO,2.集电极和发射极之间的反向饱和电流 ICEO,(a)ICBO测量电路,(b)ICEO测量电路,小功率锗管 ICBO 约为几微安；硅管的 ICBO 小，有的为纳安数量级。,当 b 开路时，c 和 e 之间的电流。,值愈大，则该管的 ICEO 也愈大。,图 1.3.11反向饱和电流的测量电路,三、极限参数,1.集电极最大允许电流 ICM,当 IC 过大时，三极管的 值要减小。在 IC=ICM 时，值下降到额定值的三分之二。,2.集电极最大允许耗散功率 PCM,将 IC 与 UCE 乘积等于规定的 PCM 值各点连接起来，可得一条双曲线。,ICUCE PCM 为安全工作区,ICUCE PCM 为过损耗区,图 3.3.11三极管的安全工作区,
