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1、套刻编程操作规范,1.0目的：为套刻测量设备（KLA5200）的编程提供一个标准操作规范。2.0范围：工艺工程师、授权技术员等。3.0定义：套刻目标：此设备只能用于测量如下图所示的方框套方框图形 视场：视场分为3类：12K,750,50 12K放大倍率最低，视野最开阔 50放大倍率最高，一般只能显示套刻目标,4.0输入：键盘和鼠标，如下图：常用的有：1：鼠标左键，中间键和右键 2：鼠标滚轮 3：键盘“PF4”键5.0输出：电脑显示器以及打印机,6.0绩效指标：无。7.0责任：编程人员有责任确保所编程序的正确性及测量数据的有效性。,8.0 KLA5100编程基本操作步骤：8.0.1登陆 如下图所
2、示输入”用户名“及“密码”，出现右图所示主界面,8.0.2 新建产品文件夹 如下图所示点击”File”图标，出现下页所示界面,选择“RECIPE”,在其目录下点击上面红框所选图标进行新建文件夹。,1：在上面输入文件夹名称（以产品名作为文件夹名）OK2:FILE CLOSE退出（见右图）,1：点击”setup”,进入如右图界面2:点击“Create”，进入如下界面,8.0.3 编辑套刻程序,1：询问是否保存之前程序（Save Changes to Current Program?)No2：打开”Recipe”目录下的相应产品文件夹,1：以产品“XE8010”为例，选择该文件夹，如左图2：右图Fi
3、le name中输入程序名称（以产品名-STAGE规则），如XE8010-NGT3：点击”ok”,然后出现以下图示,1：默认选项为“KLA Defaults”,不需要改动，直接点击”OK”，出现右图2：点击Parameters”，出现下图,1：输入该产品曝光场尺寸，可在相应光刻机程序中查询，注意单位是”mm”2：选择进片后平边朝向，这里选择：2703：点击：”Wafer Selection”出现右图选择“User Random”4:点击”Privileges”,出现下图,1：选择左图中3个选项，2：点击“RUN”,出现右图3：点选：”Store ASCII File Results”，选择“A
4、ppend to Existing File”4:选择”Run Mode”下的“Assist on Fail”5:点击：”Statistics“出现下图,1：点选左图所示选项点击”ok”出现右图2：选择“Wefer Handling”出现下图,1：点击图示中Cassette蓝色图标，机器会自动扫描片盒中Wafer的位置，见右图2：以下步骤是要让Cassette中的wafer传输到Chuck上先点击”Transfer”,然后点选wafer（如slot02）,再点击右图中Chuck图标此时机器会将点选的wafer传输进去3：待机器停止后点击”close”退出，出现如下界面,1：点击”Alignme
5、nt”跳出如图界面，点击“Align”出现右图这里步骤是教导Wafer偏转，目的是要让平边对准自己，处于水平。控制图像移动到平边附近，如下图,此步目的是教导偏转对位图形1.按鼠标中键跳出如左图选项，选择”T”来调整wafer偏转，使平边处于水平2.对位图像教导，要求如下：a.红框内有黑白分明的图像，如右图中的3个图像b.往上走一个曝光场，红框内的图像要和之前的一样基于以上2个原则，只有红框1是符合的。然后点击”EXIT”或者按键盘上的,此时机器会自动定位，调整偏转,1：如果对位合格，会出现左图中框1中的提示“Alignment train completed”,如果没有出现则需要重新进行以上步
6、骤。2：教导12k下对位图形点击左图中框2所示”Train Eyepoint”出现右图此步要求在“12k”倍率下教导“唯一的图像”，优先选择没有曝光的边缘部分，如下图：,1：如左图所示，红框内为“唯一图形”，【对位图形要求如下】：a.如整片WAFER没有此类唯一图形则可以寻找其他唯一部分，但不要找打标的地方，这样不能保证每片WAFER都一致。b.图像内黑白分明选定对位图像后点击”EXIT”或者按键盘上的,此时会自动调整到“750”倍率下，见右图。2：点击鼠标右键，此时会自动对焦,出现下图,1：此步目的是教导”750”倍率下的对位图形，要求如下：a.红框内图像唯一b.红框内图像黑白分明选定对位图
7、像后点击”EXIT”或者按键盘上的,此时机器会自动进行对位动作，完成后出现如下界面。,1：如果对位成功则出现左图所示”Eyepoint train completed”,否则重复以上步骤点击“CLOSE”，退出ALIGNMENT，回到右图所示界面。2：选择“WeferMap”出现下图,1：此步要求指定WAFER左下角位置切换到“12k”倍率下，找到如右图所示位置2：选定后点击”EXIT”或者按键盘上的,此时机器会自动扫描出整片WAFER图像，见下图：,1：移动红圈套准WAFER边缘，如右图，点击鼠标左键，出现下图,1：此时询问”CONTINUE OR PLACE THE BORDER AGAI
8、N?CONTUNUE”点击鼠标左键，出现右图提示，“USE MOUSE TO SELECT FLAT ORIENTATION:-FLAT DOWN-”点击鼠标左键，出现下图所示,1：此时询问”PLACE LINE ON THE FLAT OF THE WAFER,FINISH WITH THE LEFT BUTTON”控制红线移动对准平边，点击鼠标左键，出现右图。2:此时询问“MANUAL I.D.?NO 点击鼠标左键出现下图,1：点击鼠标左键选择各曝光场，完成后如右图点击”EXIT”完成，出现下图,1：此步目的是指定中心场坐标为0,0,先选择中心场”EXIT”,出现右图2：此时询问ENTER
9、 FIELD X NO:点击鼠标”中间键“或者”右键“控制X坐标为”0“”EXIT”,出现下图,1：此时询问ENTER FIELD Y NO:点击鼠标”中间键“或者”右键“控制Y坐标为”0“”EXIT”,出现右图点击”CLOSE”回到下图界面,1：点选”TEST”出现右图界面2：点击“NEW”开始教导套刻目标，如下图,1：在”750“倍率下寻找套刻目标：根据STAGE选定套刻目标后，如右图2：选择”50“倍率，出现下图,1：此时可能会没有图像，点击鼠标”中间键“出现右图选项，选择”Global Focus Light”进行自动对焦 完成后“50”倍率下图像会变清晰，见右图2：调整位置到“套刻目
10、标”中心，选定后点击”EXIT”或者按键盘上的,出现 下图,1：点击”ok”出现右图2：调整蓝色方框大小对准“套刻目标”外方框 提示：可以点击鼠标右键自动调整焦距。点击“exit”，出现下图,1：调整蓝色方框大小对准“套刻目标”内方框 提示：可以点击鼠标右键自动调整焦距。点击“exit”，出现右图，2：点击“Continue”,出现下图,1：点击”ok”出现右图2：调整位置到“套刻目标”中心，选定后点击”EXIT”或者按键盘上的,出现下图,1：点击”CLOSE”出现右图2：点击”OK”出现下图,1：调整位置到“套刻目标”中心，选定后点击”EXIT”或者按键盘上的,出现右图2：此时提示”REAS
11、SIGN TARGET TI AN ADJACENT FIELD?NO“点击鼠标左键出现下图,1：此时提示”PERFORM ACQUISITION DURING SITE SELECTION?NO点击鼠标”右键”,”NO”变为“YES”,再点击鼠标左键出现右图2：此步目的是指定所要测试的5个曝光场（上，中，下，左，右）鼠标点击相应的曝光场即可，完成后见下图,1：完成后点击”EXIT”或者按键盘上的,出现右图2：点击”SAVE”保存测试点，再点击“CLOSE”退出到如下界面,1：点击”SAVE”出现右图所示提示，选择“YES”回到左图2：点击”WAFER HANDLING”出现下图,1：此步目的是让CHUCK上的WAFER 退出到Cassette中点击”Transfer”CHUCK图标 Cassette中相应的SLOT此时WAFER会被传输到Cassette中2：再点击”REPLACE”蓝色Cassette图标此时进片端Cassette会被抬起，现在可以取走Cassette注意：Cassette没有被抬起禁止取走Cassette，否则会造成机器故障3：点击”CLOSE”回到右图界面 点击“CLOSE”退出，回到主界面，如下图,1：点击”Logout”出现右图登陆界面此步目的是防止产线误用权限修改程序2：此时编程结束，试用”Autorun”检验程序是否可以顺利运行。（具体操作略）,
