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1、LCM 产品介绍,2010/06/10,工程部：苟怀昊,一，背光产品的展示,图一,图二,图三,中尺寸背光（7”）,彩屏类背光（4.3”）,彩屏类背光（5”）,一，模组产品的展示,图一,图二,图三,中尺寸模组（7”）,彩屏类背光（4.3”）,中尺寸模组（7”）,二，材料的识别,1.胶框,图一,图二,1.胶框的作用：支架，固定膜片，PCBA,导光板，支撑FOG/Panel；2.胶框组立注意事项：胶框不可有严重的变形，毛屑，油污，披峰。,彩屏类胶框,中尺寸胶框,二，材料的识别,2.铁框,图一,图二,图三,图四,彩屏类上铁框,彩屏类下铁框（马口铁）,中尺寸下铁框（镀铝锌板）,中尺寸上铁框,1.铁框的作
2、用：支架，固定胶框及FOG/Panel；2.特点：材质有不锈钢，马口铁及镀铝锌板等，马口铁易生锈。3.铁框组立注意事项：铁框不可有严重的变形，油污，生锈，表面刮伤，凹凸点等。,二，材料的识别,3.导光板,图一,图二,彩屏类导光板,中尺寸导光板,1.导光板的作用：导光，将线光源变成面光源。2.导光板组立注意事项：导光板不可有缩水，气纹，暗阴，黑/白点，刮伤，披峰 等。组立时，PCBA/FPCA之LED灯头要紧贴导光板锯齿。,二，材料的识别,4.PCBA&FPCA,1.PCBA/FPCA的作用：提供光源。2.PCBA/FPCA注意事项：PCBA/FPCA不可有死灯，灯闪烁，虚焊/冷焊，LED浮 高
3、，LED偏移，端子头pin脚歪，端子线断，金手指氧化等。,中尺寸类PCB+LED,彩屏类FPC+LED,图一,图二,LED灯,LED灯,端子线,二，材料的识别,5.膜材（彩屏类）,图一,图三,图二,1.扩散的作用：模糊导光；2.BEF的作用：集光，提升亮度；3.扩散/BEF组立注意事项：材料不可有黑/白点，凹点，异物，刮伤，压伤，翘曲。,下扩散片,增光（BEF),增光（DBEF),二，材料的识别,5.膜材（彩屏类）,图一,图二,1.反射片的作用：光线的反射，提升光利用率。2.BM贴布：固定膜片，遮光。3.反射片组立注意事项：反射片不可有脏污，折伤，双面胶溢胶等。4.BM贴布组立注意事项：不可有
4、溢胶，变形不良。,反射片,MB贴布,二，材料的识别,5.膜材（中尺寸类）,图一,图三,图二,反射片,下扩散片,BEF,1.膜片的作用：反射光源，雾化导光点，集光提升亮度。2.膜片组立注意事项：不可有折伤，刮伤，刺伤，脏污，黑/白点等不良 扩散片正面较雾，反面较亮；,二，材料的识别,6.FOG/Panel/Touch Panel(T/P),图一,图一,图一,彩屏FOG,中小尺寸Panel,TouchPanel,1.FOG/Panel作用：提供显示功能2.反射片组立注意事项：易碎品，在组装时一定放平后方可卡上铁框，拿取时要轻拿轻放，并要佩戴静电环，防止静电击伤IC.,二，材料的识别,7.辅材,黑色
5、马拉贴布,条码,PASS标签,美纹胶,图一,图二,图三,图五,易撕贴,图四,1.马拉胶：保护FPC上的电子元件2.条码：识别区分我司产品及型号，品名。3.PASS标签：区分我司产品，易碎纸。识别是否非我司人员私自己拆除产品。4.易撕贴：方便客户撕除保护膜作业。5.美纹胶：固定端子线。,二，材料的识别,8.包材,静电袋,吸塑盒,刀卡,珍珠棉&外箱,图一,图四,图二,图三,1.静电袋：防止静电击伤，保护产品。2.吸塑盒：存放，周转，包装产品。3.外箱/刀卡：存放产品，运输包装。4.珍珠棉：缓冲产品，防止外箱挤压，受力等 情况下，保护产品。,三，作业流程（彩屏类背光）：,QA,贴反射片,出货,Rep
6、air,装灯,导光板检查及组立,贴FPC双面胶,装下铁框,贴BEF,LQC外观检验,LQC功能检验,贴标签,装PE袋,OQC,三，作业流程（中尺寸类背光）：,贴胶框双面胶,QA,贴反射膜,组立膜片,装灯,LQC外观检验,LQC功能检验,OQC,贴标签,装PE袋,出货,Repair,三，作业流程（彩屏类模组）：,FOG组立,焊接金手指,QA,LQC功能检验,Repair,贴马拉胶,LQC外观检验,贴标签,封箱打栈板,外箱包装,装PE袋,OQC,出货,三，作业流程(中尺寸模组)：,FOG组立,焊接金手指,LQC功能检验,LQC外观检验,固定端子线,贴PASS标签,QA,装PE袋,外箱包装,OQC,
7、封箱打栈板,出货,Repair,三，作业说明：,作业时不可有配戴戒指、手表等手饰，以免刮伤产品；准备好去污水，无尘布，粘尘棒等工具；作业前对工作台及治工具清洁；作业前先戴好手指套及静电手环；作业前打开离子，使作业区正对离子风机有效区域；,1.作业前准备：,2.彩屏背光类流程重要工位操作说明：,装灯工位：注意:FPCA必须对齐胶框左边定位处为基准贴附,且LED灯应固定于 胶框凹槽内并紧贴于导光板;(如图一）,三，作业说明:,2.彩屏背光类流程重要工位操作说明：,2.装下铁框工位：注意:左手拿铁框，右手取上工序半成品，将胶框，铁框正面朝上，将胶框尾部卡梢装入铁框卡口内，再依次按左边，光源，右边胶框
8、将卡梢全部装入胶框卡槽，确保胶框与铁框配合紧密（如图三，四）。,自检项目：检查下铁框有无变形、划伤，凹 凸点，生锈铁框与胶框是否卡 合错位等不良。,三，作业说明：,2.彩屏背光类流程重要工位操作说明：,贴膜材工位：注意:首先要认识区分所有膜材，并要清楚膜片放置的先后顺序；A,一般配置：下扩-下BEF-上BEF-（DBEF)-BM贴布/双面胶；B,膜片对齐贴平整，不能贴歪，上档墙，定位错误，不能有折伤现象；C,自检项目：检查膜片有无刮伤、折痕、脏污等，是否对好位贴平 整，是否对好位贴平整，有无BEF拱，白点，异物等不良。,外观/功能检查工位：A,外观检查项目：铁框变形/刮伤/脏污/凹凸点/生锈/
9、卡合是否到位等，膜片折伤/拱起/上档墙，FPC有无折伤，金手指有 无氧化等不良现象。B,功能检查项目：以30cm距离分别以90度和45度角前后、左右检查背 光有无异物、刮伤、黑/白点、黑/白/暗影、亮点、漏光、移位、材料多放/少放/放错等不良。,三，作业说明：,贴反射片工位：注意:反射膜裁缝线有胶边与导光板贴合一定要紧密，每边贴附要 用手按压。反射片要与导光板紧密贴合，不可有反弹不良。2.装灯工位：注意:装灯时，灯头一定要紧靠导光板锯齿，灯要垂直靠紧，不可 有歪斜。3.膜片组立：注意:A,膜片的放置顺序和方向；B,胶框与铁框卡合时，不能卡到端子线的；C,胶框要完会卡到铁框中，铁框不可有变形；D
10、,点亮治具供电电源（电流/电压）应由工程师或领班调 整，员工不可随意调整节；E,膜片易刮伤，在操作时要注意轻拿轻放；F,自检项目：检查产品有无黑/白点，异物，膜片折伤，拱 起，刮伤，上档墙，漏光，阴影，白影，灯头 等不良现象。,3.中尺寸背光类流程重要工位操作说明：,三，作业说明：,玻璃组装工位：注意:玻璃不可装反，并要完全装入胶框内，不可卡破玻璃，下偏光片保 护膜一定要撕掉，上下铁框卡合良好。2.焊接金手指工位：注意:A,烙铁温度设定在320-350之间，焊接时间保证在2-3S之间，时间不宜过短或过长，过短易产生虚焊，假焊，过长易损坏金手 指及电子元件。B,烙铁及焊丝必须是无铅环保材料。C,
11、自检项目：焊接是否良好，金手指偏位不超0.2mm及电子元件有 无损坏,虚焊,假焊,锡点过高。,4.彩屏模组类流程重要工位操作说明：,三，作业说明：,4.功能检查：A,操作方式：左手取1PC成品，使产品正面向上，右手将FPC插入 治具相应接口，确认无歪斜后将产品固定在检测治具 上，打开治具右侧电源开关点亮产品，分别从45和 90检测不同画面是否存在不良,以产品的IIS检验标 准予以判定、分类，并在不良品上贴好不良标记。B,检查项目：1.白画面：黑/白点，白影，异物，漏液，破屏，灯 头，灯影；2.黑画面：亮点，暗点，亮线，偏光片透明异物，漏 光，画面异常，MUAR等；3.红/绿/蓝画面（R,G,B
12、)：亮点，暗点，画面异常，半画面，白屏，花屏，灯头，灯影等；4.灰阶：灰阶过渡是否正常，有无其他混杂之色彩。5.贴马拉胶：作用主要是保护元器件，在贴附过程序中，马拉胶要全部覆盖住FPC 上的电子元件。,4.彩屏模组类流程重要工位操作说明：,三，作业说明：,4.彩屏模组类流程重要工位操作说明：,6.外观检查：1.偏光片有无刮伤，铁框有无刮伤，变形，是否卡合到位；2.金手指有无氧化，折伤，脏污；3.马拉胶有无贴到位，是否覆盖住元器件。7，内包装：1.拿取产品时要小心，轻拿轻放；2.产品不可堆积太高，以免压伤产品，（要求最高不可超过15层）3.吸塑盒之间要交叉放置，避免压伤产品。,5.中尺寸模组类流程重要工位操作说明：,大致流程同彩屏 作业步骤详见SOP,Thank you for your attention!,The End!,
