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1、,HDMI SPEC&HDMI Cable制程,低压差分信号传输:LVDS（Low VoltageDifferential Signaling)笔记本和液晶显示器内部用于连接驱动模块和屏幕面板常用,内部界面,外部界面,电视上常用RF（射频）、Composite（复合视频）、S-Video（S端子）、Component（色差端子）,回顾当前显示领域的多种界面,外部界面,RF界面,Composite界面,S端子,色差端子端子,回顾当前显示领域的多种界面,外部界面,PC常用VGA、DVI、IEEE 1394,回顾当前显示领域的多种界面,这些界面大多是随着时代进步而不断更新的产物，种类过于繁多，且规范
2、各不统一。随着显示器件的分辨率不断提升，彩色深度不断提升，对于传输驱动信号的界面要求也不断提升，以上这些界面技术已经无法满足需求.,HMDI的诞生,HDMI，英文全称是High Definition Multimedia Interface，中文名称是高清晰多媒体界面的缩写。2002年4月，日立、松下、飞利浦、新力、汤姆逊、东芝和Silicon Image七家公司联合组成HDMI组织，随后发行HDMI标准:,2002/12/09V1.02004/05/20V1.12005/08/22V1.22005/12/14V1.2a2006/06/22V1.32006/11/10 V1.3a2007/03
3、/26 V1.3b2010/03/04 V1.4a,HMDI Version History,HMDI Version Comparison,HMDI Version Comparison,HMDI 1.4新特性,HDMI Ethernet Channel Adds high-speed networking to an HDMI link,allowing users to take full advantage of their IP-enabled devices without a separate Ethernet cable.,Audio Return Channel,Allows
4、 an HDMI-connected TV with a built-in tuner to send audio data upstream to a surround audio system,eliminating the need for a separate audio cable.,HMDI 1.4新特性,4K Support,Enables video resolutions far beyond 1080p,supporting next-generation displays that will rival the Digital Cinema systems used in
5、 many commercial movie theatres.,3D,Defines input/output protocols for major 3D video formats,paving the way for true 3D gaming and 3D home theater applications.,Content Type,Real-time signaling of content types between display and source devices,enabling a TV to optimize picture settings based on c
6、ontent type,Additional Color Spaces,Adds support for additional color models used in digital photography and computer graphics.,HMDI 1.4新特性,Automotive Connection System,New cables and connectors for automotive video systems,designed to meet the unique demands of the motoring environment while delive
7、ring true HD quality.,HDMI Micro Connector,A new,smaller connector for phones and other portable devices,supporting video resolutions up to 1080p,HMDI Connector&Cable Overview,Type A:19 Pin/14*4.5*6.8mmType B:29 Pin/21.3*4.55*6.8mmType C(Micro HDMI Conn.):19 Pin/10.5*2.5*5mm,HMDI Type A Pin Assignme
8、nts,HMDI Contact sequence,HMDI Mechanical Performance,HMDI Electrical Performance,HMDI Environmental Characteristics,HMDI Cable Assy TMDS Parameters,Type A Receptacle,Type A Receptacle,The shell shall have springs for locking.Additional springs may be used for EMI reduction.The spring property for l
9、ocking shall be activated by the locking hole of the plug shell.,Type A Pulg,The dimension of*13.9mm(+0.04/-0.05)(on main diction)should be measured at the point*7mm(on view D).The taper(on view D)shall be one degree max.,Cable Adapter type A to type A,PinAssignment,Cable Adapter type A to type B,Pi
10、nAssignment,Cable Adapter type A to type C,PinAssignment,HMDI 1.4制程简介,1裁线,治工具裁线刀工作说明将线裁成长度为15154mm。注意事项1.裁线尺寸应在公差范围内.2.应检查线材有无来料不良情况如:刮伤线径、外被凸起、外被异色、表面斑点等.,工作说明将线材绕成圈状,两端各留400mm REF,将线圈套入PE袋内,袋口处以魔带束紧,以利后段作业.,HMDI 1.4制程简介,2绕线,注意事项1.应检查线材有无来料不良等情形如:刮伤线经、外被凸起、外被异色、外被扭曲等.2.扎魔带时,不可扎太紧,以免使线材变形.,握线材距去皮机约5
11、0mm处,线端顶住顶杆,脚踩开关,将两端外被去皮231mm.,1.线材去皮时线端务必确实顶住顶杆,且与刀片保持垂直,不可歪斜.2.去皮处端面须平正,不可凹凸不平,且去皮尺寸须在规格范围内.3.去皮时不可伤及外被与芯线.4.注意安全(单人单机操作).,HMDI 1.4制程简介,3两端外被去皮,28,工作说明两端编织360度均匀后翻于外被上,将铝箔齐外被去皮处撕净.,注意事项1.编织须360度均匀后翻于外被上.2.挑铝箔时,不可伤及色线及外被.3.铝箔须齐外被切口处撕净.,HMDI 1.4制程简介,4两端编织整理,29,工作说明两端PP带捻成一股后翻于外被上,在外被去皮处贴W5*L60mm*2PC
12、S的铜箔于编织及PP带上.,注意事项1.铜箔须贴紧,不可松脱.2.PP带及编织不可散乱.,HMDI 1.4制程简介,5两端贴铝箔,工作说明将两端铝箔麦拉齐外被去皮处留4.04.5mm刺破摇断.,注意事项1.刺铝箔麦拉时,不可刺伤对线的绝缘皮.2.摇断铝箔麦拉时动作幅度不要超出30度,以免伤及发泡PE.3.去好铝箔麦拉后,不可有掐伤、折伤及割伤发泡PE.4.铝箔麦拉去留尺寸须正确.,HMDI 1.4制程简介,6去铝箔麦拉,工作说明将两端铝箔麦拉拔掉,并将对线之地线分别捻紧.,注意事项1.地线不可散乱,须捻紧.2.捻地线时,注意不可弄散铝箔麦拉.,HMDI 1.4制程简介,7捻地线,工作说明将两端
13、各对线之地线套0.6*L15mm*8PCS的套管,再于两端铝箔麦拉切口处对半套1.5*L6mm*8PCS的套管.,注意事项1.不可漏套及套错套管.,HMDI 1.4制程简介,8套套管,工作说明将两端各对线之地线套管及铝箔麦拉切口处的套管烘紧.,注意事项1.不可烘伤绝缘皮,且烘套管后发泡PE不可变形.2.将两端向下套管只须不脱落即可,不可烘的过紧.3.手指不可离热烘机口过近,以免烫伤.,HMDI 1.4制程简介,9烘套管,工作说明依DWG-2线位依序将各对线、对线之地线及色线整齐排列至扁平电缆治具上定位.,治工具扁平电缆治具,注意事项1.扁平电缆后外被去皮处至扁平电缆治具前端的尺寸为11mm M
14、ax.2.扁平电缆时,不可用指甲掐伤及压伤绝缘皮,且发泡PE不可变形.3.扁平电缆后,线材外被与治具手柄部分须平行.4.扁平电缆时不可有绞线现象.,HMDI 1.4制程简介,10 10PIN扁平电缆,工作说明先将各对线、对线之地线及色线至治具前端裁留4.55.5mm,再各色线及对线去皮2.12.5mm.,治工具芯线去皮机/镊子,注意事项1.各色线及对线的去皮尺寸须正确.2.色线及对线去皮时不可去断芯线,且不可夹伤发泡PE及色线.3.各色线及对线去皮后芯线不可散乱.4.注意安全(单人单机操作).,HMDI 1.4制程简介,11芯线去皮,工作说明将10PIN各色线、对线及地线沾适量的锡.,治工具温
15、控锡炉/镊子/挑针,注意事项1.沾锡时色线、对线及地线须与炉面垂直.2.沾锡时不可烫伤套管及绝缘皮.3.沾锡后发泡PE及绝缘皮不可有后缩及变形现象.4.沾锡时间为:0.5-1.0s.5.沾锡前先将温度达到32030,待锡完全溶解后,将操作温作调为28010.,HMDI 1.4制程简介,12 10PIN沾锡,37,工作说明将10PIN端子置于铆压治具上定位,再将各对线、对线之地线及色线与端子铆合.,治工具端子机/镊子,注意事项1.欲打端子之色线置入端子机下刀模滑块承座上,线端务必保持平齐,且置入深度及打包位置需正确.2.手指不可离刀模太近.3.Ppk1.67或Cpk1.33,当CPK1.33时停
16、线,并知会工务调机.,HMDI 1.4制程简介,13铆10PIN端子,38,工作说明依DWG-1线位依序将各对线、对线之地线及色线整齐排列至扁平电缆治具上定位.,治工具扁平电缆治具,注意事项1.扁平电缆后外被去皮处至扁平电缆治具前端的尺寸为11mm Max.2.扁平电缆时,不可用指甲掐伤及压伤绝缘皮,且发泡PE不可变形.3.扁平电缆后,线材外被与治具手柄部分须平行.4.扁平电缆时不可有绞线现象.,HMDI 1.4制程简介,14 9PIN扁平电缆,39,工作说明先将各对线、对线之地线及色线至治具前端裁留4.55.5mm,再各色线及对线去皮2.12.5mm.,治工具芯线去皮机/镊子,注意事项1.各
17、色线及对线的去皮尺寸须正确.2.色线及对线去皮时不可去断芯线,且不可夹伤发泡PE及色线.3.各色线及对线去皮后芯线不可散乱.4.注意安全(单人单机操作).,HMDI 1.4制程简介,15 9PIN芯线去皮,40,工作说明将9PIN各色线、对线及地线沾适量的锡.,治工具温控锡炉/镊子/挑针,注意事项1.各色线及对线的去皮尺寸须正确.2.色线及对线去皮时不可去断芯线,且不可夹伤发泡PE及色线.3.各色线及对线去皮后芯线不可散乱.4.注意安全(单人单机操作).,HMDI 1.4制程简介,16 9PIN沾锡,41,工作说明将9PIN端子置于铆压治具上定位,再将各对线、对线之地线及色线与端子铆合.,治工
18、具端子机/镊子,注意事项1.欲打端子之色线置入端子机下刀模滑块承座上,线端务必保持平齐,且置入深度及打包位置需正确.2.手指不可离刀模太近.3.Ppk1.67或Cpk1.33,当CPK1.33时停线,并知会工务调机.,HMDI 1.4制程简介,17铆9PIN端子,42,工作说明先将HOUSING插入母端插座内,再先于10PIN端子两凸点面装一铁片,再一起与9PIN的有凹点面合在一起并捏到位,然后将组合好的端子插入装好母端插座的HOUSING内并拔出母座,然后将两侧铁片压平.,治工具HDMI母端插座/挑针,注意事项1.端铁片前须检查PIN针是否在同一直在线.2.不可漏装铁片.3.端子须完全插到位
19、.4.插端子时,不可使端子变形.,HMDI 1.4制程简介,18插端子,43,工作说明用放大镜检查各端子是否不良,治工具放大镜/烙铁,注意事项1.挑出不良品,并标示不良情形,置于红箱内,待修理.2.将不良情形详细记录于不良记录日报表中.3.不良情形回应于前序工站.4.产线须轻拿轻放.5.烙铁温度为:38030.6.每一个小时更换一次海绵,清理一次锡渣.7.焊35点须擦拭一下烙铁头.8.点检烙铁温度后,将烙铁温度记录于烙铁温度管控表中.9.焊锡人员须有技术合格证才可上岗.,HMDI 1.4制程简介,19检查端子,44,工作说明沿两端CONN塑料边缘贴W11*L80mm*2PCS的黄色透明无卤胶带
20、,以包覆锡点及色线.,注意事项1.贴胶带前须将各对线及色线理顺后再贴胶带.2.不可漏贴胶带,且胶带须完全包覆锡点及色线,并贴紧.3.挑出不良品,并挂牌标示不良情形,置于红箱内,待修理.4.产线须轻拿轻放.,HMDI 1.4制程简介,20贴胶带,45,工作说明组装上下铁壳并使之密合,并置于铆压治具内铆压.,治工具铆压机/尖嘴钳,注意事项1.铆压时位置须正确,不可歪斜;不可伤及外被,铁壳不能变形.2.IPQC应严把此关,以防铆压的高宽度尺寸超出公差范围,导致线径脱落或头部在受力过大的情况下会出现芯线有断裂现象.3.注意安全(单人单机操作).4.铆压高宽度为:W=7.900.10mm;H=6.900
21、.10mm.,HMDI 1.4制程简介,21装铆铁壳,46,工作说明测试是否有错位、短路、断路及电阻大等情形,直流电阻:2.0 Max.,绝缘阻抗:10M/300V DC.,注意事项1.测试机参数需设定正确(详见测试参数设定表).2.做电气测试前先由IPQC拿一条NG品和一条OK品检测测试机是否OK.3.挑出不良品,并挂牌标示不良情形,置于红箱内,待修理.4.将不良情形详细记录于不良记录日报表中.5.不良情形及时回应于前序工站,HMDI 1.4制程简介,22 T1测试,47,工作说明两端PP带齐铁壳边沿剪净,编织齐铁壳末端剪留34mm,再将编织前翻于铁壳上360度加锡焊接.,注意事项1.PP带
22、须齐铁壳边沿剪净,且两端编织剪留尺寸须正确,且剪编织时不可伤及外被.2.烙铁温度为:40050.3.每小时更换一次海棉,清理一次锡渣.4.焊12PCS需擦拭一下烙铁头.5.点检烙铁温度后,将烙铁温度记录于烙铁温度管控表中.,HMDI 1.4制程简介,23剪焊编织,48,工作说明将两端铁壳上的锡油及锡渣清洗干净.,注意事项1.铁壳上之锡油及锡渣擦拭干净.,HMDI 1.4制程简介,24擦拭铁壳,49,工作说明两端内模成型,治工具成型机,注意事项1.架好模具,设定好成型参数2.内模成型后,不可有刮压铁壳、冲胶、不饱模等不良情形.3.成型时,成型条件要设定确实.4.注意安全(单人单机操作).,HMD
23、I 1.4制程简介,25内模成型,50,工作说明测试是否有短路、断路、电阻大等情形.直流电阻:2.0 Max.,绝缘阻抗:10M/300V DC.,治工具CIRRIS 1000H+,注意事项1.测试机参数需设定正确.2.做电气测试前先由IPQC拿一条NG品和一条OK品检测测试机是否OK.3.挑出不良品,并挂牌标示不良情形,置于红箱内,待修理.4.将不良情形详细记录于不良记录日报表中.5.不良情形实时回应于前序工站.,HMDI 1.4制程简介,26 T2测试,51,工作说明两端外模成型,治工具成型机,注意事项1.架好模具,设定好成型参数.2.外模成型后,不可有刮压铁壳、流纹、缩水、不饱模、沾异色
24、等不良情形.3.成型时,成型条件要设定确实.4.注意安全(单人单机操作).,HMDI 1.4制程简介,27外模成型,52,工作说明将两端外模进料点及铁壳处的毛边修剪干净,并检查两端外观.,注意事项1.修毛边时,不可刮伤铁壳及线径.2.挑出不良品,并用不良卷标指示不良位置,置于红桶内,待修理.3.外观判定依照品管提供之标准作业.,HMDI 1.4制程简介,28修毛边,53,工作说明测试是否有短路、断路、电阻大及瞬间接触不良等情形.直流电阻:2.0 Max.,绝缘阻抗:10M/300V DC.,治工具CIRRIS 1000H+,注意事项1.测试机参数需设定正确.2.做电气测试前先由IPQC拿一条N
25、G品和一条OK品检测测试机是否OK.3.挑出不良品,并挂牌标示不良情形,置于红箱内,待修理.4.将不良情形详细记录于不良记录日报表中.5.不良情形实时回应于前序工站,HMDI 1.4制程简介,29 T3测试,54,工作说明量测成品总长,并将线径上的污脏擦拭干净.,注意事项1.量测的尺寸须在公差范围内.2.挑出不良品,并用不良卷标指示不良位置,置于红箱内,待修理.,治工具量线治具/白布,HMDI 1.4制程简介,30量线,55,工作说明将成品绕成圈状,线圈以一魔带束紧.,注意事项1.魔带须束紧,不可松脱.2.绕线圈数共4圈,绕线尺寸详见下图.3.绕线时不可扭曲线材.,HMDI 1.4制程简介,31扎魔带,56,工作说明终检注意看外观、修毛边及擦拭污脏.,注意事项1.挑出不良品,并挂牌标示不良情形,置于红箱内,待修理.2.外观判定依照品管提供之标准作业.,HMDI 1.4制程简介,32终检,57,工作说明将成品按包装规范包装好.,注意事项1.装箱数量应正确,成品须摆放整齐.2.封胶带时应严格按照纸箱封贴步骤将纸箱封好.,HMDI 1.4制程简介,33装箱,58,Thanks for your attention,给别人以惊喜，给自己新天地,
