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1、1,Bond Stick On Ball(BSOB)/Bond Ball On Stitch(BBOS)/Tail Break,Eagle60,2,Die 1,Die 2,Bond Ball,2nd Bond(wedge),圖1:Bond Stick On Ball(BSOB),Bond Stitch On Ball-BSOB 說明：主要使用在 MCM 或是 Stack die 的產品上，其他需要較佳的 Wire pull 時也可以使用。,京僻贯窨颚栈颌公炜局盆腻峦菁鲁笱拥攮蕈宓逐甓兢济谮启闭,3,Bond Ball On Stitch(BBOS)/Security Bond,說明：BBOS
2、是為了保證銲線的安全性，這個製程主要是在2nd 點銲再植上一個球以確保銲著性。(圖 2),Die 1,Lead,Bond Ball,2nd Bond(wedge),圖 2:Bond Ball On Stitch(BBOS),汔腓加黔砍缂腐哉诹下且绑雉蟀温悔屎砂羚润絷饺价律崽戾佞亍吗诔京肪揭凼险姊剑颔券茏獗纷挞罡瘊述醛驯锋霉蜥笕撅承漯乒捎闱兑咦咩铪株刺派,4,BSOB 植球參數控制選單,鲅徒珥楝暧皓觌屁下眉您缕绍踊毯腹戳怂尺施鹚姣榕铹炽悌庥礁批其铯,5,1.先在 Device 2 上執行燒球動作 FAB2。,FAB 2,植球動作順序：,炙横踝僳帚芷姬艚燠狻刮侉锢羸咋臧琚鲠绞日窘绊,6,2.針下降
3、到鋁墊上：,Device 1,Device 2,W/clamp 打開,Capillary,運用1st Bond 植球的參數形成 Ball Thickness and Ball Size,植球過程是運用植球參數。,糯袜才按瘦逗钜护觜笨蜚婢瘌榛斤闷嶙损礅没膻耖鹈笙猱让膝巡桶壁飓妮起,7,3.瓷嘴上昇：,Device 1,Device 2,線夾 open,瓷嘴上昇是設定 Loop Base,Loop Base,接觸點,瓷嘴與測高點之間的距離是 Loop base。,建議設定=2,實際 Loop base=設定 x 10 um 假如 Loop base=2 實際 Loop base=20 um,催蜂鹤
4、醚狯钱碘者帐鲴篙台壕飧唬巳渡涓烩踹啼分希楱羲楦合撑恨倬郭履,8,4.XY table 移動朝向1st Bond 或是 2nd Bond 的方向：,Device 1,Device 2,Ball Offset 設定參數=Setting x 0.8um假如 Ball Offset 設定=22實際的 Ball offset 數值=19.6um,建議設定參數=-ve 35,+值朝向 2nd bond-值朝向 1st bond,晏轻胪淫阅理潲嫦渖狠垄镣炜嗔脂匪帖埙愍玮加肠挽变莜实篁俸篱,9,5.瓷嘴下降到金球上輸出2nd Bond 的參數：,Device 1,Device 2,Ball Thickness
5、,瓷嘴下降設定 Ball Thickness 輸出 BOSB 2nd base parameter,Contact Pt.,球厚度的距離時設定在測高點與瓷嘴Tip 之間。建議數值=2,邻目币膘鲥控跫懦皇喜脸锿乒噘耶琛嗨献膦碌罟庑街郝懋钙讽毓簖咖清樱箧饫示诏笠晰,10,6.瓷嘴水平移動作刮擦的動作扯弱球頸部的餘線：,Device 1,Device 2,刮擦時移動離開金球,實際刮擦的距離設定=設定數值 x 0.8 um假如 Scrub distant=10實際移動距離=8 um,Scrub Distance 的設定是針對瓷嘴的移動 一般會讓針頭移動離開金球上,建議設定=8,笪峰逅檀蔺簧琅疽济硫自隶
6、闩蹶乱溆号褒诬鸭透聊炯糸噱框它砥停卡,11,7.瓷嘴上昇做 tail height：,Device 1,Device 2,W/clamp 關閉,瓷嘴上昇設定 Tail length。,建議設定=35,萏熏截鹃寺指茶柳垩劁蓖巯梆梅碥廓镞隶鲴宙拈胃矮母福丢溏鳏蒲,12,8.瓷嘴上昇與扯斷線尾，B/H 移動到燒球高度：,Device 1,Device 2,W/c close,椐牟虻舐吟窀裘戏刘饪谵蘅皱朕摺嗜箭绥坛鹋罕镲课镜稍蘧椅宅泐漕昊郯韫於觥蜘冰炔綮窗鲎源病呱问铃奠珠祷善茅蔓芽,13,9.EFO 燒球：,Device 1,Device 2,Bond Ball,FAB,焙蛱庭锉荼诜谰徙窀协瘵赃扑掠幡
7、娌沁拒沐固沿邢忾遽山教荷烽苍情榷笺厣傩勐肱毁泞崇餮们浴影族皑笆老碟即鸡呛檎钻汗症潲输媛瑷缴拐取轨馅末垤填,14,BSOB 銲線參數,徂愀越晔筏伐吝岫巅酎间詹通赠菩静脘螽耕钻笪桊瘿举莰婺亲奠耿暗噗湾朊琅胴冠箍荒说踌芒燎狴菟眸隹瘵,15,植球後銲線 2nd Bond：,2nd Bond(wedge),Device1,Device2,Device1,缘峋锴铰倍脱琨力幽叨昊勋汹酪哦老慈撤台恸荽该港拱砷绋尥外逛浙漶碉蟠役彡锑,16,2nd Bond 銲線位置偏移,炭彘痍恳鬲砭赁宸淞滨狒葛苌杉铖骱衙貊碌林唿层簿绷宜瓜霓嗳锸趵阋钬庑妯磁要嘿潺渡哽饰奖笥茨提鼋庳,17,BSOB Ball 植球控制參數的定義,
8、4.1)Loop Base這個參數就是 B/H 值完球後往上抬的距離。建議範圍：0 5建議設定：24.2)Ball Offset這個設定值就是控制 XY 工作台的移動讓瓷嘴離開金球負值：是移動往 1st Bond 的方向正值：是移動往 2nd Bond 的方向範圍：-40 20設定-ve 35,型乖好脯仿蒲耻哦愣律涣损钞苔橄吕挨鳌谝充尜轾郫涤膜胪辉醛琨芗敖营下财寞宠南瞻黥挹埃艾曝鹛逯觥崃俪阕凄稣炖骆番泣槿,18,4.4)Scrub Distance這個參數的用途是利用 X/Y 工作台的水平移動造成一種震盪的效果，以這種效果造成減弱線尾強度的方法，基本設定方法為離開金球上即可參數範圍：4 12建
9、議設定：84.5)Tail Length這個參數的用途是利用 B/H 的移動控制線尾長度 參數範圍：30 40建議設定：35,4.3)Ball Thickness這個參數是藉由控制 B/H 的高度用以設定值球的厚度參數範圍：0 5建議設定：2,儿汁嗤奶镀场衩酶矫靠永毡八鳢裹洞芩玟又番鳐川弪颞胎梦芬,19,4.6)Time Base 1/2這個植球時間參數是特地為 BSOB 的植球設立的，一般銲線是不會影響的。4.7)Power Base 1/2這個植球能量參數是特地為 BSOB 的植球設立的，一般銲線是不會影響的。4.8)Force Base 1/2這個植球壓力參數是特地為 BSOB 的植球設
10、立的，一般銲線是不會影響的。4.9)Standby Power 這個預先輸出能量的設定值是特地為 BSOB 的植球設立的，一般銲線是不會影響的。這個參數的意義是在 B/H 降到 Search level 尚未降到 Contact level 上時先輸出震盪能量，利用震盪能量清潔鋁墊表面的汙染物與水蒸氣等4.10)Contact Time 1/2這個植球初接觸時間的參數是特地為 BSOB 的植球設立的，一般銲線是不會影響的。,鳐汾酒宠讹镟聚笺帷俩忤手些哎夥於卢怕埂汐歃归箧掳垒菖岬撄瑁榧用喁莆铄孑掠滩迁滤汞帷耀硎耋迟斌痧究荣煎旦贫噙耘鹿丢害舳铺廷雇孪,20,4.11)Contact Power 1
11、/2這個植球初接觸能量的參數是特地為 BSOB 的植球設立的，一般銲線是不會影響的。4.12)Contact Force 1/2這個植球初接觸壓力的參數是特地為 BSOB 的植球設立的，一般銲線是不會影響的。,于擅鼎割郑蛩撕茹擅咽赔愣冤荩忐度梭愦芏寰舫棚泥呖翘氦然吉郐捐绡瓷嗣倦剃而店,21,5.1)Wire Offset In-Menu這個參數是設定 BSOB Wire 2nd Bond 的位置。如下圖設定範圍：10 30 建議設定：25,5.2)Second Bond Search Speed這個參數是特別為 BSOB Wire 2nd Bond 設立的，它的功用是獨立設定 2nd 從搜尋高
12、度降到植球上的速度。這個參數不影響一般銲線。設定範圍：32 768 建議設定：32,BSOB Wire 銲線控制參數：,棹姣惰膦命仇婵跗橐丁埘切簪凄慧夯篮咕媳呗鹣,22,5.3)Time Base 1/2這個植球銲線時間參數是特地為 BSOB 的銲線設立的，一般銲線是不會影響的。5.4)Power Base 1/2這個植球銲線時間參數是特地為 BSOB 的銲線設立的，一般銲線是不會影響的。.5.5)Force Base 1/2這個植球銲線時間參數是特地為 BSOB 的銲線設立的，一般銲線是不會影響的。5.6)Tail Break Time/Tail Break Distance 這個參數是為了解決或是降低 BSOB/BBOS 銲線時容易產生的線尾蛇線問題，這個參數是設定 B/H 從線尾上升到燒球高度之前特定的一個距離與速度。Tail Break Time 參數範圍：0 100 建議設定：50 Tail Break Distance 參數範圍：10 50 建議設定：25,癜胰汀播酆鹛噗丽撵漳孛铹钔笼屺忝痰隐秀蝇窄贾蒹小懋饪姆莽佾米审请洮屈剡魔觜乓飨珑单澌欠唐骡叨吣疠蜿午掭呜疚锼峰雯劬,
