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1、CADCAM 培训教材,目 录,第一章：与PCB相关的名称简介 第二章：生产流程简介 第三章：CAD/CAM简介 第四章：CNC 培训教材 第五章：CAM 培训教材,1.PCB：Printed Circuit Board(印制线路板),2.MI:Manufacture Instruction(制作指示),3.ECN:Engineering Change Notice(工程更改通知),第一篇：常用术语,4.IPC-The Institute for Interconnecting and packaging Electronic Circuits(美国电子电路互连与封装协会),第一章：与PCB相
2、关的名称简介,5.UL:Underwrites Laboratories(美国保险商实 验所),6.ISO-International Standards Organization 国际标准化组织,7.On hold and Release:暂停和释放,8.SPEC:specification 客户规格书,9.WIP:Work in process 正在生产线上生产的 产品,10.Gerber file:软件包,11.Master A/W:客户原装菲林,12.Net list:客户提供的表明开短路的文件,13.TCN：Temporary Change notice 临时更改通知,14.ENIG
3、:Electroless Nickel/Immersion Gold(IPC-4552),15.OSP:Organic Surface protection,第二篇：有关材料,1.Copper-clad Laminate:覆铜箔基材,2.Prepreg:聚酯胶片,3.FR-4(Flame Retardant-4):一种用玻璃布和环氧樹脂制造有阻燃性能的材料,4.Solder mask:阻焊剂,5.Peelable solder mask:蓝胶,7.Dry film:干膜,6.Carbon Ink:碳油,8.RCC:Resin Coated Copper(不含玻璃布),PTH,1.PTH:(Pl
4、ated through hole)电镀孔,A.Via hole:通路孔。,作用：,B.IC hole:插件孔。,作用：,仅作为导通用（不作插件或焊接），如测试点和一般导通孔。,用于插件或焊接，也可导通内外层。,第三篇：有关工序,2.NPTH：,作用：一般是作为装配零件的定位孔或工具孔。,NPTH,(Non-plated through hole)非电镀孔,3.SMT/SMD,Surface Mounting Technology:表面贴覆技术,SMT Pad:,SMT,指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP(Quad flat pad)，2-Roll等。,这些也是SMT pad,4.
5、BGA:BGA-Ball Grid Array,要求：一般BGA区域VIA孔要求塞孔,说明：它们都是一种封装技术。在PCB上都表现为一 VIA孔联了一个焊接PAD。,BGA/CSP,BGA Pad,Line,Via Hole,5.Fiducial mark:作用：装配时作为对位的标记,说明：它是非焊接用的焊盘，通常为圆形或方形，有金属窗和绿油窗。,Fiducial mark,6.Dummy pattern：,作用：使整块板的线路分布更均匀，从而提高图电质量。,要求：通常以不影响线路为标准，一般为又有三种：圆形/方形-命名为“Dummy”网状-命名为“网状Dummy”铜皮-命名为“铜皮”,Dum
6、my,7.无孔测试Pad：,Text Pad/Breaking Tab,此类Pad仅供装配完后作为测试点，不装配零件。不包括SMT PAD,BGA PAD,Fiducial mark pad.,8.Breaking Tab：,印制板上无电气性能，在制作过程中用于加工具孔、定位孔或Dummy等的部分。与线路板主体部分相连处有折断孔或V-Cut。,Breaking Tab,V-Cut,9.Thermal：,作用：它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊的可能性减少。,(heat shield）热隔离盘（大面积导电图形上，元件周 围被蚀刻掉的部分）,Thermal/Clearance,10.Cleara
7、nce：,无铜空间（通常指铜皮上为孔开的无铜区域）,11.S/M Bridge：,作用：防止焊接时 Pad间被焊锡短路。,绿油桥（装配 Pad间的绿油条）,S/M bridge,S/M BridgeSolder mask in these areas,S/M bridge,12.Gold finger：金手指,说明：电镀金耐磨。一般金指的S/M OPENING 均为整体开窗。,13.Key slot：键槽,作用：使印制板（金手指）只能插入与之配合的连接器 中，防止插入其他连接器中的槽口。,要求：一般公差要求较紧。,14.Beveling：金手指斜边,Gold finger/Key slot/B
8、eveling,Blind/Buried hole,15.Blind/Buried hole：,盲/埋孔,盲孔：从一个表面开始，在内层结束，未贯穿整板的孔。,埋孔：不经过两外表面，只在某些内层中贯穿的孔。,17.LDI,High Density Interconnection:高密度互联,-特点：直接用激光在干膜上曝光，不必用菲林，能保证完成线宽更细。,16.HDI,Laser Direct Image-雷射直接曝光,-特点：一般线宽/线间小于4mil/4mil 导通孔小于8mil,microvia 一般 要求用激光钻孔。,18.AGP:,显卡,主显示芯片,AGP,19.Mother boar
9、d:,内存插孔,PCI插槽,CPU插座,AGP插槽,主(机)板,Motherboard,20.Memory bank:,Memory bank,内存条,内存芯片组,第二章：生产流程简介1）流程图：喷锡板的一般流程,流程图：沉金板的一般流程,流程图：沉银/ENTEK板的一般流程,基材种类：,FR4:是按NEMA(National Electric Manufactures association)标准来分类的，FR是Fire Resist的缩写。FR4材料占总用量的90%以上。构成：玻璃纤维布+环氧树脂,简介：覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate),简称覆铜板，是制造线路板的材
10、料。,铜箔,绝缘,铜箔,主要功能：导电，绝缘，支撑,2）流程简介,第一节：开料(Board Cut),三：FR4常用材料介绍：1.Tg-玻璃转化温度，测定，衡量材料的耐热软化性的指标。2.介电常数-V=K*C/E,.铜箔：,A).线路板所用均为电解铜箔，多为高温延展铜箔(HTE：High temperature elongation）B).完成厚度要求(按IPC 标准),第二节：内层,磨板-贴膜-曝光-显影-蚀刻-退膜-AOI-棕氧化,一.流程：,第三节：压板,一.工序介绍：-排板-压板-锣外围-,1.压板方式：,A).Mass LAM:Copper foil+Prepreg+core+pre
11、preg+Copper foil,L1,HOZ,2116X1,47mil 1/1OZ,2116X1,L2,L3,L4,HOZ,B).Core LAM:Core+Prepreg+Core,20 mil 1/1OZ,20mil 1/1OZ,2116X2,2.Core 与 Core 间定位方式,Bonding LAM(融合机)Rivomat LAM(铆钉机)PIN LAM(四槽定位压板),Bonding LAM(融合机),无铜区,原理：将板边留出无铜区，利用加热高温，将无铜区融合在一起。适用范围：薄板,Rivomat LAM(铆钉机),原理：机器将板压紧，然后用钻头 在LU孔位置钻孔，同时种下铆钉，
12、将板铆在一起,PIN LAM(四槽定位压板),压板框,定位槽,原理：利用固定的压板框来定位特点：定位精度高，一般在+/-0.003”范围内。但需制作固定的压板框，且效率低。,二.排板：,用我们拥有的材料(基材/PREPREG/铜箔)叠出客户需要板厚并保证相关电性能,L1,HOZ,2116X1,2116X1,L2,L3,L4,HOZ,47mil 1/1OZ,压板厚度：压完板后，从铜箔到铜箔上测量的厚度。压板厚度+电镀铜厚+绿油/保护层厚=完成板厚,第四节：钻孔,一.工序介绍：,1.冲定位孔：,Target,目的：利用X-Ray读出内层Target，然后在板边冲出三个孔，作为钻孔定位孔。保证孔位与
13、内层线路对位一致。,2.钻孔：,铝片,PCB,底板,机台,用途：,第五节：沉铜,1.工序流程,-去胶(Dismear)-粗化-活化-沉铜-,不同的TG材料Dismear 方法不同。,沉铜厚度：0.05mil-0.1mil,两层以上的线路板须通过钻孔把各层导通在一起,或须在插电子元件后通过孔壁的金属层与电子元件的插脚紧密焊接,所以须在孔壁镀一层金属层,(当然,板上有少量的孔是作装配的管位、安装等用；一般孔骨无金属层，叫非电镀孔（NPTH）PTH就是通过催化剂活化，然后在钻孔后形成的纤维面上化字沉降一层铜，孔越小，板越厚，越难沉上铜。PTH工度分Low build:“一次沉铜“”2次沉铜“和Hig
14、h build.以下示意图为PTH工序前后板的示意：,沉铜线:,沉铜前,沉铜后,第六节：板电镀,第七节：外层,干膜-曝光-显影-镀铜-镀锡-退膜-蚀刻-退锡,1.干膜：,一工序介绍：,A).利用板边孔将菲林定位在板上B).利用高压汞灯发射紫外平行光作为光源。C).曝光条件：温度：25+/-5oC 时间：10s,2.：曝光,自动曝光机:,曝光前,曝光后,3.：显影,有铜区域的干膜因无曝光，易溶于弱碱(如：Na2CO3;温度：35+/-5oC),4.镀铜(Pattern Plating),目的：加厚孔壁铜厚，表面铜厚。原理：镀铜溶液：CuSO4,H2 SO4,阴极：线路板：Cu2+e-Cu阳极：钛
15、蓝：Cu-e-Cu2+,条件：温度：20o C-30oC 搅拌：板振动，压缩空气 过滤,电镀线:,电镀前,电镀后,5.镀锡,作为蚀板时的保护层。,6.退膜,用强碱-：2%-3%，NaOH,露出需要蚀掉的铜面。,7.蚀刻：,蚀刻线:,蚀刻前,蚀刻后,8.退锡,/F,外D,线路电镀,蚀板,第八节.绿油,印油前,印油后,自动丝印机,第九节：字符,一.字符颜色：,白色/黄色/黑色,二.字符宽度：,最佳宽度：6mil 小于6mil建议加宽为6mil.,1.一些字符在绿油上，一些在铜面/基材，因为有厚度差，故白字印不清楚。,三.特别提醒：,第十节：表面完成,一.镀金：,1.工序：-包蓝胶(包起所有区域除了
16、金指位)-镀金手指-IPQC-包红胶纸(包住金手指，喷锡时保护金指)-,镀金前,镀金后,第十一节：表面处理(e.g.HAL,ENIG,IMAG,ENTEK etc.),第十二节：V-cut&外形加工1.V-cut:,2.外型加工,第十三 节：E-T/FQC,第十四 节：印蓝胶,第十五节：包装出货,第三章 CADCAM简介,1 CADCAM名称简介CADComputer Aided Design 计算机辅助设计 CAMComputer Aided Manufacturing 计算机辅助制造,2 CADCAM 职责：制作钻带,菲林及提供合格的生产工具-菲林给生产部,第四章 CNC培训教材,一、制作
17、前的阅览要目二、规范名词术语三、钻带制作,一、制作前的阅览要目,1.1 MI中有关项1.1.1 工程更改通告 注意是否用NEW GERBER。若是只在之前版本上更改(包括客户更改和内部更改)，则仔细阅读更改内容。1.1.2 制作流程和本厂工具编号 注意是否有V坑，外形加工是用锣或是啤还是用锣+啤，是否有重钻，若有绿油塞孔的话，是在绿油工序前还是后，工具编号是否用之前版本编号等情况，。1.1.3 客户资料编号 注意是否与CAD中客户原装资料编号一致，以防用错原装资料。,continue,1.1.4 开料及切板尺寸 1.1.5 Panel拼图，SET拼图及Unit单元尺寸图 注意视图方向是C/S还
18、是S/S面，三者是否一致，并看看是否与CAD中的层的视图方向一致。另看看是否少标注了必不可少的尺寸及Panel的长宽是否与开料尺寸一致。1.1.6 分孔表及分孔图 注意分孔表中有否SLOT及加钻孔，PTH-SLOT有否说明钻后长(若未说明，则必需找MI组工程师标明)，表中孔数是指Unit的还是SET的。分孔图中注意是否有抽T区域，并注意图表中的PTH-NPTH分类及各类孔的数量与分孔表中的一致性。1.1.7 锣刀尺寸 注意锣刀尺寸是否能满足外形加工的实际要求(如最大内角要求，槽宽要求等)。,1.2 CAD原装资料,1.2.1 原装钻孔层 注意有时客户只提供一个总钻层，有时会将PTH，NPTH以
19、及SLOT层分出来，若客户未提供原装钻层，则参照钻带制作中的处理办法。1.2.2分孔图表(HOLE-CHART)层 注意比较原装HOLE-CHART与自做HOLE-CHART是否有改动。1.2.3图纸(DWG)层 注意在MI中尺寸不清楚时可用来参考。1.2.4 原装线路及绿油层 注意主要用来检查编辑好的钻层中孔及SLOT位置及数量的正确性，当然还有SLOT方向的正确性。1.3 ME的有关通告 注意参考ME有关钻孔，外形加工的成文工作指示以及临时通告。,二、规范名词术语,panel流程上的一个制板单元，通常由几个pcb拼成(有时只含一个pcb)，CAM中亦用作一STEP名；SET提供给客户的一个
20、成品单元，通常由几个unit拼成(有时只含一个unit)，有时也称作一个pcb；unit客户的一个产品单元，CAM制作中的一个基本单元；pcbCAM中的一STEP名；jobgenesis2000中的一个工作名，通常把要做一款板为做一个job；stepjob中的一个主要组成名,coutinue,pth镀通孔钻层；npth非镀通孔钻层；drill通孔钻层，通过出带器可转换成钻带；rout锣层，主要用来表达电路板的实际外形，包括板内的锣孔，锣槽，啤孔，啤槽，V坑槽，板角是尖角，圆角还是斜角等都要无一遗漏地精确地反映出来；Outline(PCS)drill与rout的结合层，更能全面反映出电路板的实际
21、外形结构；有重钻的板还要用到下列层名：V坑板还要用到下列层名：V-cut反映V坑起落刀位置的孔层；,coutinue,over,三、钻带制作,这里只介绍GENESIS2000上钻带制作的全局步骤及注意事项3.1 保留原装job，copy一新job，并以MI上的编号命名之；3.2 在新job中，将其中以cad命名的step更名为pcb；3.3 打开pcb中的原装层，分辨钻层，线路层，绿油层等，检查各层编号与MI中客户资料编号是否一致，若否，则可能是原装资料用错。一致后，主要查看原装钻层(无原装钻层时，按后述方法处理)的视图方向与MI panel拼图的视图方向是否一致，不一致时，使用mirror功
22、能使之一致(阴阳板另作考虑)。注意mirror时，应将所有层一起mirror。在发现unit视图方向与panel拼图的视图方向不一致时，知会MI组工程师。,coutinue,3.4 若客户层是以一个unit形式给出的，则先只考虑对该unit进行处理。保留原装钻层，copy一新钻层drill以用来编辑。在matrix中定义其属性(如board，drill，pasitive)。编辑要做如下工作：3.4.1 自己检查一下叠孔情况是否与MI所述的一致，并按MI要求，该删除的就删除；3.4.2 按MI要求，分出pth与npth孔并定义属性，加大孔径。因为客户给出的是成品孔径，孔径单位为mm；3.4.3
23、按MI要求，加上unit内加钻孔和(或)slot。这里要求MI上明确标示加钻特征的定位基点及坐标，slot的长度等；3.4.4 unit内有MI上要求要移位的孔或slot，则一定要保证其坐标及尺寸的正确性；,coutinue,3.5 有的板一个set中只包容一个unit，而有的板要由几个unit拼成一个set，这时应严格按MI要求去做。但要注意以下问题：3.5.1 unit之间的间距问题 对于unit维度以正负等公差标注的板，应以中值严格按MI要求的单元间距拼成set。但对于unit维度以偏公差标注的板(如DETEWE，SIEMENS等客户的板)，用unit拼成set时，则应考虑后续工序(如锣
24、及V坑)能否实现问题。比如DETEWE板set拼图中，常常是用unit的最大维度拼板，这样V坑出来的板unit尺寸很难保证要求。这时应知会MI组工程师。3.5.2 Breakway位上的加钻孔问题 若干个unit拼成一个set的板，要将unit分断，不外乎两种方式：1.用V坑槽分断；2.用锣或啤槽加Breakway位上的加钻孔分断，此时，Breakway位上的加钻孔应注意加在靠unit的一側。若发现不是这样，应知会MI组工程师。3.5.3 set上有加钻孔的应严格按MI要求加上。,coutinue,3.6 若客户层本身就是以一个set形式给出的，则一般尽量不改动客户的设计。但要注意严格检查un
25、it间距及set中非unit内的孔的位置。若有疑问，知会MI组工程师。待问题解决后，按上述方法处理。3.7 若原装中无钻层，则需要根据hole-chart自己建立一个钻层，当然还应对照外层线路pad进行位置拉正。然后可按上述方法处理。3.8 按属性从drill层中分出pth和npth层。有重钻的要删除重孔。对于外层线路有铜pad的npth孔或slot，如果不是设计用锣啤的方法做出，则一定要设计成重钻。如果不是这样，则一定要知会MI组工程师。多层盲(埋)孔板的钻层制作也大致仿上述步骤。,coutinue,3.9 制作pcs层 绘制pcs层时，必需依照MI所附的外形图纸画出。有些图纸上用偏公差的数
26、据标注时，一定要折算出其中值来画。有时碰到保证了这个尺寸而保证不了那个尺寸的情况时，则应优先保证关键尺寸。当然上述情况亦应同时知会MI组工程师，以得到其签名认可。且必须注意，无论unit内外，凡有啤，锣及V坑的地方一定要无一遗漏地准确(包括位置准确，尺寸准确)画出。贯通V坑线要连续地画致set板边。若有1：1的客户原装外形层，则一定要与之对照，不一致的地方应仔细查验数据，并咨询MI组工程师以哪个为准,且要求其在MI上注明。,coutinue,3.10 以PCS层的最大尺寸为准，四周各往外扩100mils以建立一方形，之后删除所有层上profile以外的特征。有V坑的板，还要建立一反映V坑起落刀
27、的辅助层v-cut。最后根据MI定位pcb的datum点。3.11 至此，pcb部分基本做好。最后同时打开钻层，pcs层与原装外层线路及绿油层对照，这时可检查出：有无分错pth与npth，slot方向是否加反及长度是否正确，是否漏画了要锣(啤)的孔及slot等问题。一切无问题后，清除不必要的垃圾层并存盘。,coutinue,3.13.4 多层板上的铆钉管位孔，只要在切板框线之内的，用3.2mm的钻嘴钻过后，还要用5.0mm的钻嘴重钻一次，以钻掉铆钉铜帽，防止喷锡时铜帽受热膨胀而爆板；3.13.5 对盲(埋)孔板，要在相应的钻层上加上从第n1层到n2层的标识”n1-n2”，有的还要求加批号(lo
28、t n)，以防用错钻带；3.13.6 板边工艺孔既不能加在成品之内，亦不能加到开料尺寸之外，可以对照图面上的孔数与钻层管理器上的孔数来查验；3.13.7 尾孔(亦称出刀孔)在出带管理器上加。尾孔的位置应定在合适的板边，以保证最大孔的边离panel边至少70mils，又不致于钻到切板线之外。,coutinue,3.14 输出钻带 出钻带就是将图像形式的钻层转换成ASCII文本形式文件(通常称之为钻带)，以便数控钻机能够识别。GENESIS2000有专门的出带功能程序，其图像界面中有多个选项，按需要选择。对于钻带，若随后的X或Y坐标与紧前的相同时，一般会省略。,钻带制作 over,第五章 CAM
29、培训教材,1.FILM EDITING FLOWCHART 内层菲林的制作记录登记检查 外层线路菲林的制作记录登记检查绿油菲林的制作记录登记检查 白字菲林的制作记录登记检查,2.内层菲林的编辑 2.1 熟悉客户图纸及MI各项内容 2.2 进入GENESIS，找到所需的JOB，拷贝一个新JOB,改为公司正式命名,双击进入，双击STEP进入，双击PCB打开对话窗口.,2.3 打开JOB MATRIX对话窗口.定义层属性.,2.4 对照客户要求或MI，确定Lay-up结构正确，退出JOB MATRIX编辑窗口.2.5 更改层名，并COPY原装,命名为-CAD.2.6 在主工作区域的层名区域，单击右键
30、，选择REGISTER，在弹出的窗口中设置钻层为参考所有层依照钻层对位.2.7 删除OUTLINE外的元素.2.8 依MI设计钻带.,2.9运行DFMCLEANUPCONSTRUCTION PADS(AUTO OR REF.),把由线组成的PAD转成PAD，用DFMREPAIRPAD SNAPPING命令来拉PAD.,2.10 创建NET STEP.2.11 运行DFMREPAIRPINHOLE ELIMINATION和DFMSLIVERACUTE ANGLE,填实同一NET内小于4MIL的间隙针孔.,2.12 若客户允许去掉独立PAD，则去掉独立PAD,运行DFMREDUNDANCY CLE
31、ANUPNFP REMOVAL.,2.13 运行ANALYSISPADS FOR DRILL检查ANNULAR RING，加大不符合要求ANNULAR RING达到MI要求.MI如要求加TEARDROP，运行DFMYIELD IMPROVEMENTTEARDROP CREATION，按照MI要求连接位锡圈大小来加TEARDROP.,2.14 若内层有线路，加大线粗到MI要求.2.15 若内层为POWER或GND，若不去掉独立PAD，独立PAD不计锡圈；THERMAL PAD ANNULAR RING做最小5MIL，CLEARENCE最小10MIL，若与其它PAD接触，开口最少2个；其它孔的OP
32、ENNING做最小10MIL.2.16 内层铜皮离OUTLINE最小10MIL.2.17 检查POWER或GND层是否有分隔线，若有小于8MIL，加大到810MIL.,2.18 若内层为SIGNAL层，运行ANALYSISSIGNAL CHECKS，分析是否有不符合MI要求的项目；若内层为POWER或GND，运行ANALYSISPOWER/GROUND CHECKS,分析是否有不符合MI要求的项目.,2.19 若SIGNAL层PAD到线或PAD到PAD的距离小于MI要求，运行DFMOPTIMIZATIONSIGNAL LAYER OPTIMIZATION进行自动优化.,2.20 依据MI，看是
33、否有其他特别修改项目，若有，依照MI进行修改.2.21 运行SINGAL CHECKS或POWER/GROUND CHECKS进行重复检查，直到全部符合要求为止.,2.22 运行NETLIST分析，若有OPEN/SHORT，找到相应位置进行修改，重复运行NETLIST ANALYSIS，直到NETLIST合格为止.,2.23打开生产层与原装层,依照MI修改项目,逐一检查是否有不符合要求的项目,若有,修改至合格为止.2.24 PCB修改合格后，拼PANEL，跑板边.,2.25逐步CHECKING并填写制作记录.,特别提醒：,1.有孔钻在 树脂通道上：,问题：此电镀孔将两分区连在一起。解决方法：A
34、).修改分区线。B).给此孔加Clearance,2.有孔钻在 树脂通道上：,问题：Thermal PAD落在树脂通道上。解决方法：修改树脂通道。,3.加大Clearance 不要严重缩小铜通道：,铜通道,问题：铜通道太小解决方法：修改CLEARANCE，保证有4mil最小的通道,4.加大Clearance 不要 切断铜通道：,问题：将电流走向改变，影响板的功能，尤其在BGA 区域。解决方法：减小Clearance,减小钻觜尺寸。,5.孔有2/3在无铜区：,问题：确定此孔是否与铜面相连解决方法：相连-保证此孔有合适PAD不连-为其加CLEARANCE,7.Clearance 与 Thermal
35、 PAD 重叠,6.NPTH孔钻在铜面上,问题：NPTH孔壁露铜解决方法：给NPTH开Clearance,Control+W 显示：,问题：孔要么为Clearance,要么为Thermal 解决方法：确定是Thermal PAD 或者Clearance,8.GND和PWR层短路:,问题：A).PTH孔在GND/PWR上都钻在铜面上或一面为Thermal，一面为铜面，或两面均为Thermal.B).一PTH与GND相连，另一PTH与PWR相连，这两孔通过外层线路相连(解决方法：问MI,3.外层线路菲林编辑 3.1 熟悉MI客户图纸内容.,3.2 依照DRILL层REGISTER各层.,3.3 把
36、由线组成的PAD转换成PAD，SNAPPING PAD.3.4 填实小于4MIL的SLIVERPINHOLE.3.5 删除NPTH孔对应的PAD或掏空周围铜皮符合MI要求，如果MI未指明，外层线路封孔一般最小8MIL.,3.6加大线粗至符合MI要求,并将孤立线,NPTH孔旁的线,在保证线隙条件下,适当加大,0.51MIL.3.7运行ANALYSISPADS FOR DRILLS,检查锡圈是否足够,若不够,加大到符合MI要求.若MI要求加TEARDROP，依照MI要求的连接位锡圈SIZE来加TEARDROP.,3.8 加COMPANY LOGOTRACE MARKUL LOGO时,需同时打开绿油
37、层白字层等层,检查不能与其它层文字等重叠,文字方向尽量与白字方向一致.3.9 运行SIGNAL CHENKS,检查线粗线隙ANNULAR RINGNPTH的封孔CLEARANCE以及铜皮距OUTLINE等是否符合MI要求,若有不符合项目,运行SIGNAL OPTIMIZATION进行自动优化.3.10 对于有BREAKAWAY的板,若需在BREAKAWAY上加FIDUCIAL MARK或DUMMY PAD时,注意SIZE及坐标,并且要避开NPTH外层FIDUCIAL MARKV-CUT线绿油窗文字等有足够距离.,3.11 检查有无负的APERTURE进入相邻单元.,3.12 对于金手指板,需加
38、镀金引线和假金手指,镀金引线需与每个金手指连通,PANEL需与板边电镀边框相连,但不允许与板边重叠（金手指加法及注意事项见金手指制作方法）.,3.13 运行NETLIST ANALYSIS 进行NETLIST检查,比较生产层与原装层的NETLIST是否相同,若有OPEN/SHORT,找出OPEN/SHORT的地方,修改至NETLIST合格为止.3.14 打开生产层与原装层,依照MI修改项目,逐一检查是否有不符合要求的项目,若有,修改至合格为止.,3.15 检查有无负的APERTURE在PNL中.3.16若是金手指板,打开STEP&REPEAT FEATURE DISPLAY,检查电金引线是否与
39、板边连通,不能与板边重叠.3.17 计算电镀面积,并把对应层的数值加于板边.,4.绿油菲林的编辑4.1 熟悉MI客户图纸内容.4.2 依照DRILL层REGISTER各层.4.3 删除OUTLINE以外的元素.,4.4 把由线组成的PAD转换成PAD，依照DRILL层和线路外层线路层SNAPPING PAD范围之内）.4.5 依MI要求进行修改，保证PAD CLEARANCE 2MIL，盖线位2MIL.4.6 对于客户设计的原装绿油，正常情况下有以下几种：4.6.1 绿油PAD与线路PAD等大，意为不允许渗油上PAD，做正常开窗.4.6.2 绿油PAD小于线路PAD，但大于钻孔，意为绿油可渗油
40、上PAD，但不允许如孔.4.6.3 绿油对应线路PAD处没有开窗或小于钻孔，意为做盖油孔或允许绿油塞孔.,4.7 给加钻孔重钻孔加开绿油窗.4.8 若PCB板边有绿油窗，需保证绿油窗超出板边10MIL，以免锣板时产生绿油丝.4.9 若要加COMPANY 等标记,需同时打开线路层白字层，以免重叠，标记方向尽量与白字方向一致.,4.10 运行SOLDER MASK CHECKS，检查绿油层渗油位盖线位等项目，检查是否有不合格项，若有，运行DFMSOLDER MASK OPTIMIZATION自动优化，修改后再运行SOLDER MASK CHECKS，直到合格为止.,4.11 特别注意IC位绿油桥，
41、看MI上要求绿油桥保留还是取消，若保留，绿油桥最小3MIL.绿油层中.同一NET内绿油桥不足3MIL的填实，否则削至3MIL；不同NET内，绿油桥保持最小3MIL.A.无绿油桥 B.保留绿油桥,4.12 检查是否有负PAD进入相邻单元，若有，修改至不进入相邻单元为止.4.13 对于金手指板，镀金引线需全部盖油，假手指加开绿油窗，锣斜边位也要盖上油，但要保证锣斜边后，无绿油留在金手指位.,4.14 做完曝光菲林后，制作挡墨菲林，挡油制作要求见PCB规范挡墨制作要求.4.15 分别打开线路和绿油绿油生产层和原装层，放大区域逐一对照检查.,4.16 检查是否有负的APERTURE在PNL中，若有，删
42、除.4.17 沉金板挡墨板边有特别要求，具体要求见PCB规范沉金板挡油板边要求.,5.白字菲林的制作 5.1 熟悉MI客户图纸内容.5.2 以PCB板外TARGE或外围边框对位,若无TARGE或外围边框,参考线路PAD拉正.5.3 删除OUTLINE以外的元素.5.4 若白字线小于6MIL,一般修改为6MIL.,5.5 修改白字距线路PAD孔有足够距离.5.5.1 白字的修改原则是能移则移,不能移则削,但要保证其可读性.5.6 加COMPANY LOGOUL MARKINGDATE CODE,同时要打开线路层绿油层,以免与线路蚀字重叠或进绿油窗.,5.7 字符太小可适当放大比例，SCALE命令运用EDITTRANFORM.,5.8 运行ANALYSISSILK SCREEN CHECKS,检查白字层距离绿油窗及与钻孔是否合格,以及白字线粗等项目合格与否.,6.其它菲林 6.1 碳油菲林 碳油菲林类似于绿油菲林的制作,只不过,碳油菲林OPENING单边比线路PAD最小大7MIL;碳手指之间的碳油桥最小12MIL;碳油距离周围的线路PAD或线最小8MIL.6.2 兰胶菲林 兰胶菲林的要求如下:比底铜单边最小大15MIL;不入孔,距离孔10MIL;不上周围的曝光窗,距离曝光窗15MIL.,
