SMT(FPC)工艺流程.ppt

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1、M-Flex Confidential,1,1,主要材料:柔板、元件、锡膏、各类辅料产品特点:可曲可挠、占用空间小、重量轻、传输特性稳定、密封性绝缘性、装配工艺性好应用领域:自动化仪器表、办公设备、通讯设备、汽车仪表、航天仪表、照相机等,组装线路板产品简介,M-Flex Confidential,2,组装线路板产品流程,2,M-Flex Confidential,3,3,材料介绍,柔板,锡膏,辅料,元件,M-Flex Confidential,4,烘板/Baking,4,目的:将柔板的湿气去除,有利于 SMT焊接,防止焊盘氧化。,注意事项:1.烘板的时间和温度的设定;2.柔板叠放成数的规定。,

2、M-Flex Confidential,5,5,印刷/Print,已印刷,未印刷,目的:将锡膏印刷在相应 的金PAD上,注意事项:1.锡膏的型号、使用的条件(存储、回温时间、开封时间等);2.印刷机的参数(速度、压力、擦拭频率等)。,M-Flex Confidential,6,6,贴片/Mount,未贴片,已贴片,目的:将元件贴装在印好锡膏的 相应的PAD上,注意事项:程序的设定(元件的位置、元 件的名称等),M-Flex Confidential,7,回流/Reflow,未回流,已回流,目的:经过高温将元件与柔板PAD焊 接固定,注意事项:回流程序的参数设定(温度、速度、氮气等),7,M-F

3、lex Confidential,8,清洗/Cleaning,目的:将板子表面的异物清洗干净(助焊剂残留、白粉等),注意事项:清洗机程序的设定(水压、速度等),8,助焊剂残留,M-Flex Confidential,9,冲床/Punch,未冲切,已冲切,目的:将板子的废料边缘冲切掉,注意事项:1.模具的PT号和版本号;2.板子的方向性。,9,M-Flex Confidential,10,电检/ET,10,目的:运用夹具对线路板的导通性及 电性能进行测试,确保线路板 的电性能百分之百正确,注意事项:夹具及程序的PT号和版本号,M-Flex Confidential,11,贴装辅料/PSA,未贴PSA,已贴PSA,11,目的:用于客户后道装配,注意事项:1.辅料型号 2.贴装位置,M-Flex Confidential,12,终检/FQCOQA,FQC目的:全面的对柔板外观进行检验,12,OQA目的:站在客户的立场上对产品进行 全面检验,确保产品的可靠性。,M-Flex Confidential,13,包装Package,目的:将产品按一定的数量、形式包装起来,送之客户端。,注意事项:各类标贴的说明(型号、数量 等);,13,

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