排针产品规范格式.doc

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1、REVISIONSREV.ECNDESCRIPTIONAPPDDATEA/0 New REVJeremy Liu2004/1/8UNLESS OTHERWISE SPECIFIED, DIMENSIONS ARE IN METRIC (INCHES)DRAFTJeremyDATE01-08-04GREENCONNTOLERANCES ARE:mm in.x 0.38 0.020x.xx 0.25 0.010x.xxx 0.13 0.005ANGLE 1CHECKDATEPART NO:PHA101-XXXXXXPHB101-XXXXXXQUALITYDATETITLE:PITCH 2.54 P

2、in Header0.64mm Square Pin Base 2.54mmENG.APPD.DATEDO NOT SCALEMATERIAL/FINISHNOTDE AS APPLICABLEFile NO:PS-PHA (B) 1011. 概述本產品為PITCH 2.54mm 單排180或者90,塑膠高度2.54mm公座連接器,主要應用於個人電腦,商用電腦以及電子產品,機器設備中板對板的連接或板對線的連接。2. 採用文檔在本產品規範中,本版本中使用了如下文檔.這些文檔將成為描述產品規範的一部分.工業規範/標準 UL-94 耐燃燒性測試 EIA規範 EIA-364-D 電子連接器,電纜測試規

3、範3. 規定3.1. 尺寸 連接器物理尺寸必須符合產品藍圖.詳細尺寸參考產品藍圖.3.2. 材料 在規範中每部分材料必須明確標示,另外材料必須符合規範要求.3.2.1 端子: 黃銅(C2680R)或者其它相同銅合金. 3.2.2 塑膠: PBT或NYLON-6T料,顏色可選, 耐燃性UL-94V-0或者更高等級塑膠.3.3. 電鍍 3.3.1 端子電鍍 端子電鍍可選,鍍全金:底鎳: 40u以上, 鍍金厚度根據客戶要求,標準1u以上,鍍半金錫: 底鎳: 40u以上, 鍍金1u以上,鍍錫鉛100u以上.其他電鍍規格根據具體要求制定.3.4. 設計配合: 連接器必須能夠用人工使連接器和測試板配合或者

4、不配合.3.5. 物理性能要求3.5.1 工 藝:產品質量要求統一,避免不利的因素影響產品的性能,如:成品翹曲,塑膠破裂,端子變形等.3.5.2 保持力: 測試標準依據EIA-364-05B,測試速度25.4mm/min,保持力最小5.0N/PIN.3.5.3 使用壽命:測試參照標準EIA-364-22B,測試速度25.4mm/min,勻速插拔1000次無物理損壞, 壽命測試後導通阻抗在30 m以下.3.6. 電器性能要求3.6.1 耐電流耐電壓: 測試參照標準EIA-364-20B.最大3.0A, 周圍溫升不超過30度,耐電壓250 V AC.3.6.2 低壓電流阻抗: 測試參照標準EIA-

5、364-23B,應小於20m.壽命測試後應小於30m.3.6.3絕緣電壓測試: 測試參照標準EIA-364-20B,漏電流應小於0.1mA.測試條件如下:A. 電壓: 600V AC at 50HZ.B. 延遲時間: 60秒C. 測試點: 每個連接器要測試10對相鄰和相對的端子. 3.6.4 絕緣阻抗: 絕緣阻抗正常條件下最小1000M,低於正常條件下最小250M.測試方式採用標準EIA-364-21C,條件如下:A. 電壓: 600V ACB. 時間: 0.01秒C. 測試點: 每個連接器要測試10對相鄰和相對的端子. 3.6.5 電容測試: 測試兩個相鄰非接觸端子之間電容,電容不可超過2

6、PF .3.7. 環境性能要求 3.7.1 使用溫度範圍: -401053.7.2 抗衝擊性: 測試參照標準EIA-364-27B,每次加速插入或者拔出沒有物理損壞,測試10次.3.7.3 耐溫測試: 產品未裝配之前需進行高低溫耐溫測試.耐溫測試後不能有物理損壞,耐溫測試後,耐壓測試不得小於500V AC/1MIN.測試參照EIA-364-17B,以下為詳細測試條件:A. 測試條件: 5次,2小時循環/次.B. 溫度範圍: -40度/30分鐘 到 +85度/30分鐘3.7.4 高溫測試: 1052/96小時,高溫測試後無物理損壞,導通阻抗在20m以下.3.7.5 低溫測試: -402/96小時

7、,低溫測試後無物理損壞,絕緣阻抗不低於250M.3.7.6 鹽霧測試: 鹽霧測試後端子不可有表面氧化,發黑等不良現象,耐電壓不可低於600V AC/1分鐘.測試標準參照EIA-364-26B.測試參數為: A. 測試條件: 試驗室溫度352,24小時,5% NaCL質量濃度.B. 特殊處理: 端子從鹽水中拿出後,需用清水沖洗,並允許室溫下乾燥24小時.3.7.7 溼度測試: 連接器溼度測試後絕緣阻抗不低於250M,低壓接觸阻抗不得大於30m,測試依據標準EIA-364-31B,測試條件如下:A. 溫度: 402.B. 溼度:90%RH.C. 時間:96小時.3.7.8 產品可焊性測試: 使用手

8、工錫爐焊接,錫爐溫度2455,時間51秒,端子表面沾錫面積需達95%以上.塑膠無損傷.3.7.9產品焊接測試: 測試參照標準EIA-364-71B,產品經過焊接後不能有物理損壞,端子接觸阻抗不可超過標準值.測試參數為:A. 測試產品: 測試產品以及與之焊接之PCB.B. 預熱溫度: 100150 最大60秒鐘.C. 溫度: 最小210/30秒鐘.D. 峰值溫度: 240/5秒.4. 質量確認規定 4.1 測試環境: A. 溫度: 252.B. 相對溼度: 30%到60%.C. 氣壓: 自然環境 4.2 質量檢查: A. 樣品選擇: 樣品需按照隨機從在制產品中抽取,抽取數量18個.B. 測試順序: (見下頁)測試項目ABCDEFGHI樣本大小222222222尺寸檢查11,81,81,91,51,51,31,31,7端子接觸阻抗測試22,72,72,42,42,6絕緣阻抗測試662,85耐電壓耐電流測試53,7絕緣電壓測試544,64高低溫恆溫恆濕測試5溼度測試3耐高溫測試3低溫測試4鹽霧實驗3保持力測試3壽命測試3物理衝擊測試3可焊性測試2焊接測試2

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