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1、,压板訓練教材,Page 1,内容：一、前言 二、壓板原理及目的三、壓板流程介紹 四、壓板各站作用五、壓板PCB疊法 六、壓板方式七、壓機介紹 八、壓板原物料介紹九、ML品質问题及解决方法,Page 2,一.前言“ML”一詞係取Multi-Layers的縮寫,即就是“多層板”之義.另外亦有 Mass-Lamination,而稱之為”基板壓合”.,Page 3,二.壓板原理及目的压板主要通过设置加压压力、热盘温度、持续时间并加以抽真空来控制压板的进程。令B-Stage的半固化片压合为C-Stage的完全固化的树脂，将内层基板以及铜箔粘合成一块多层板,保证多层板的电气性能和机械性能。,Page 4
2、,三、壓板流程介紹,Page 5,NC,Page 6,四.壓板各站作用1).黑/棕氧化作用 i).粗化銅面,在銅面形成氧化面,增強與樹脂的結合力 ii).形成的氧化面阻止Cu面與樹脂里的固化劑Dicy(雙氰胺)反應產生水汽.,2).鉚合/PIN定位 i).使層與層之間定位,達到層與層對位精度 ii).依照設計疊法完成板子的疊法組合,Page 7,Page 8,3).壓合 i).熱壓:提供樹脂聚合反應能量,促使樹脂填充無銅區域,達到層與層之間的粘合,滿足信賴性要求 ii).冷壓:釋放熱壓過程產生的熱應力 4).拆解:完成板子與治具的分离,Page 9,1).外压铜箔结构（Foil Constru
3、ction),-Foil,-Foil,-Prepreg,-Prepreg,-Thincore,五.壓板PCB疊法,Page 10,2).BOOK疊法结构（BOOK Construction),-Thincore,-Thincore,-Prepreg,Page 11,3).六層外压铜箔结构（Foil Construction),-Foil,-Foil,-Prepreg,-Prepreg,-Thincore,-Prepreg,-Thincore,六.壓板方式 1).MASS LAM 2).PIN LAM 3).ADARA 4).AUTOCLAVE七.壓機介紹,Page 12,Page 13,-He
4、at Plate,-Heat Plate,-Kraft Paper,-Separator,-Separator,-Kraft Paper,-Multilayer,1).OEM压机Opening 示意,-Carrier,-Cover,Page 14,-Kraft Paper,-Separator,-Separator,-Kraft Paper,-Multilayer,2).PIN LAM壓機OPENING 示意,-Carrier,-Cover,-Separator,-Multilayer,3).ADARA壓機OPENING 示意,Page 15,熱盤,鏡板,C/F,鏡板,板子,板子,緩衝材料,直
5、流電,Multilayer-,Multilayer-,-Foil,-Foil,-Foil,-Separator,-Separator,-Separator,Kraft Paper-,Page 16,4).AUTOCLAVE壓機OPENING示意,八.壓板原物料介紹 壓板原物料是形成PCB的主要原料,其种類有:Prepreg(半固化片),Thincore(內層原板),RCC(背膠銅箔),Copper Foil(銅箔)等.下面作一一介紹:,Page 17,1).Prepreg 即半固化片，由玻璃纤维布和树脂组成。其中的树脂呈半固化状态-称 B-Stage Prepreg由Pre-impregnan
6、cy（使预先孕合）组合而成，字典尚未收录，业界常称“树脂片”，“半硬化材料”，“半固化片”等簡稱 PP.,Page18,結构圖如下:,Page19,PP基本类型 a、按玻璃布分类:1080，2116，7628 等 b、按树脂分类:酚醛树脂(Phenolic Resin)环氧树脂(Epoxy Resin)聚亚硫胺树脂(Polyimide Resin,PI)双顺丁烯二酸硫亚胺/三氮井树脂(Bismaleimide Triazine,BT),Page 20,c.廠內分類:Normal FR-4,High Tg FR-4,Low DK,Halogen free,Teflon等,Page 21,Page
7、 22,E表示E-GLASS，C表示连续式的玻纤丝，D表示玻纤丝的直径5m，G表示9m，后面数值表示一股纱其重量一磅时的长度(单位为百英尺),玻璃布介紹,PP測試參數:a).R/C(Resin content)R/C即膠含量,表示PP樹脂的含量,通過調整膠含量的大小,可以在一定范圍內調整PP的厚度.b).R/F(Resin flow)R/F即膠流量,表示樹脂的流動特性.其大小反應樹脂填充性與流動性.,Page 23,3).G/T(Gel time)G/T即凝膠時間,表示樹脂的流動窗口,放映應樹脂的加工時間的長與短.,Page 24,Page 25,常用的半固化片类型及其参数：,Page 26,
8、半固化片的特性指标各项與壓合樹脂流膠量關系:a、Gel Time长则树脂流失多；b、挥发份含量高则树脂流失多；c、树脂含量高则树脂流量高。,*PP的經緯向 何謂經緯向?經緯向即PP使用之玻璃布之經紗與緯紗的方向,其判定原則為:經細緯粗,經密緯疏.為什么要管制PP經緯向?因經緯紗應力的差异,尺寸拉縮的差异,經緯向不一致時會產生板彎&板橋翹.,Page 27,*PP的儲藏 為什么PP儲藏條件要管控溫濕度?PP為半固化片,其樹脂在一定溫度下會逐步聚合,若無溫度控制其樹脂特性會發生變化,影響壓合品質&信賴性,易產生干板不良等不良品質.PP里均有极性基團,容易吸取空气里的水汽,導致在壓合時產生橄欖球效應
9、,使樹脂流膠增大,易導致滑板,板角板厚不足等不良的發生.PP管控:溫度25C,濕度:3565%,Page 28,2).Copper Foil(銅箔)銅箔依据成型方式分:a).压延铜箔是由铜锭经热压、韧化、刨削去垢、冷轧、连续轫化、酸洗、最后压延及脱脂干燥等得到原始压延铜箔，再经粗化及防锈处理后得到商品化的铜箔。,Page 29,b).电镀铜箔是将硫酸铜溶液在滚轮式的电镀槽中于巨大滚轮表面镀得连续铜层，然后再经粗化、耐热处理及防锈处理后得到商品化的铜箔.*廠內目前使用電解銅箔.,Page 30,銅箔依据厚度分:业界以重量作标示值，如最常见的1 OZ铜箔(28.35克)，乃指面积在1 ft2，而重
10、量恰为1 OZ之厚度而言，因此1 OZ铜箔其真正厚度为1.38mil或35m。而应用于压制多层板的外层铜箔最常用的乃是1/2 OZ铜箔，即其厚度应该是0.69mil或17.5m。*廠內常用:0.5OZ,1OZ,2OZ等.,Page 31,銅箔品质要求:1)纯度(Purity)-高于99.8%2)电阻(Resitivity)-低于0.16359 g/m2(1/2 OZ)3)抗拉强度(Tensile Strength)-大于15000 lb./in(1/2 OZ)4)针孔(Pinholes)-数量不可多于10点/ft2，大小不得大于0.05mm(1/2 OZ)5)抗氧化性(Tarnish Resi
11、stance)6)抗热性(Heat Resistance)7)附着性(Adhesion),Page 32,3).Thincore(內層原板)Tinecore即CCL(內層原板),為已壓合固化成型的內層板,其因PP組合的不同可壓合成不同厚度的原板.Thincore依据厚度分ClassI,ClassII,ClassIII三個等級,其中Class III厚度等級最嚴,用于高信賴性電子產品;Class II次之,用于一般信賴性產品;Class I最差,用于一般消費性電子產品.,Page 33,Page 34,4).RCC(Resin coated copper foil)RCC即背膠銅箔,即在銅箔粗面
12、塗附一定厚度的樹脂而得名,其主要用于HDI板Laser 層的加工,其因銅箔/樹脂厚度分為四種型號.,Page 35,銅 厚,九、ML品質问题及解决方法,Page 36,1).不良品質 a).白邊白角 b).爆板 c).織紋曝露 d).蛇紋下陷層偏 e).氣泡失壓 f).板厚不符 g).層偏 h).板彎 I).板內异物 j).氧化不良 k).下陷 l).原板白點,Page 37,2).不良分析及改善對策 a).白邊白角*不良現象:發生在板邊或板角之白霧狀*產生原因:1).PP的R/F偏大 2).PP吸水 3).溫升太快,4).疊板對位不良5).熱盤平坦度差*改善對策:1).調整G/T,降低R/F
13、2).降低PP儲存環境濕度3).降低溫升,延后上壓時机4).提高疊合對準度5).定期校正熱盤平坦度,Page 38,b).分層爆板*不良現象:層間分离*產生原因:1).PP固化不足 2).PP固化過度 3).PP缺膠 4).氧化不良,Page 39,*改善對策:1).設計合理的固化條件2).提高R/C,減少流膠3).改善氧化品質,Page 40,c).織紋曝露*不良現象:玻布未被樹脂覆蓋,經緯紗曝露*產生原因:1).壓合流膠過大 2).R/C偏低 3).樹脂浸潤性差,Page 41,*改善對策:1).降低溫升,延遲上壓時机,減小壓力2).提高R/C3).供應商控制樹脂之浸潤性,Page 42,
14、d).蛇紋下陷*不良現象:銅箔皺褶*產生原因:1).疊合銅箔時赶氣不良 2).多層無銅圖形纍加 3).溫升速度太快,上壓時机不當 4).鉚釘太高,Page 43,*改善對策:1).赶氣确保銅箔無皺褶2).無銅區增加銅PAD3).降低溫升,調整上壓時机4).壓合前敲平鉚釘,Page 44,e).氣泡失壓*不良現象:蝕刻后板內氣泡*產生原因:1).流膠不暢造成氣泡滯留 2).無銅區太大失壓造成氣泡滯留PCS 3).PP吸潮 4).壓合溫升太快 5).壓合壓力不足 6).壓合溫度不足,Page 45,*改善對策1).加開流膠通道2).無銅區增加PAD3).控制PP儲存條件4).降低溫升,延長流膠時間
15、5).加大壓合壓力6).自檢壓合熱盤溫度.預防升溫不良,Page 46,f).板厚不符*不良現象:板厚OUT SPEC*產生原因:1).PP R/C不符,流膠偏多 2).T/C厚度不符 3).壓力偏大或偏小 4).升溫太快或太慢 5).熱盤平坦度差或傾斜 6).人員多放或少放PP,Page 47,*改善對策:1).調整PP R/C,減少流膠2).控制T/C厚度3).調整壓力4).調整溫升5).定期校正熱盤平坦度,Page 48,g).層偏*不良現象:層間偏移*產生原因:1).沖孔層間偏移 2).鉚合層偏 3).升PIN机构異狀,拉扯PIN孔,造成偏移 4).層間縮拉比不當,Page 49,*改
16、善對策:1).提高沖孔精度2).增加鉚釘數量3).定期保養升PIN機4).調整适當的縮拉比,Page 50,h).板彎*不良現象:板子翹曲*產生原因:1).經緯向不一致 2).升溫或降溫太快或不均 3).設計結构不對稱,Page 51,*改善對策1).規范經緯向一致性2).設計慢溫升,增加牛皮紙張數3).不對稱部分盡量設計同種布種,Page 52,i).板內异物*不良現象:板內有异物*產生原因:1).PP內有異物 2).疊合時掉入异物*改善對策:1).不良PP挑出 2).清潔環境,減少异物來源,Page 53,j).氧化不良*不良現象:藥水殘留,露銅等*產生原因:1).氧化藥水異狀 2).人員刮傷*改善對策:1).調整藥水 2).加強Handling動作,Page 54,k).下陷*不良現象:板面凹陷*產生原因:1).疊合區清洁度不夠 2).鏡板不平整 3).鏡板殘留膠渣*改善對策:1).每鍋清潔疊合台區域 2).定期研磨拋光 3).每PNL刮膠,Page 55,l).原板白點*不良現象:表面白點狀*產生原因:1).樹脂浸潤性差 2).圖形應力*改善對策:1).提升樹脂的浸潤性,粗布PP換為細布PP 2).AH前加烤,Page 56,谢谢！,Page 57,培 训 教 材,压 板 培 训 教 材,
