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1、GX-320CM點膠機工程接機報告,報告人：程繼光日 期：4/5,目 錄,GX-320CM點膠機運行界面CCD識別圖像相關設置GX-320CM點膠機各參數設置GX-320CM點膠機文檔更換設置,全屏環境下可以模擬機臺界面操作 代表機臺界面中可操作鍵 代表機臺界面中注解,GX-320CM點膠機運行界面,PKG填裝確認,每次填裝後請確認此鍵是否變色,運行/停止,暫停鍵,警報顯示與解除/清音,警報記錄與管理,門警報開關,提籃定位開關,計 數 區,點膠機BLANK終點設定界面,此圖面指針對BLK終點設置,直接點擊在編號上確定即可,點膠機警報記錄與管理界面,警報明細顯示及管里表,點膠機手動操作界面,回原
2、點功能鍵,隱藏功能鍵,按住此處5s,自動彈出對話框,點膠機手動操作界面(手動作業面),各運動機構手動功能鍵,點膠機手動操作界面(基座托盤),MGZ手動操作功能建,單盤PKG原點功能建,當前位置顯示,點膠機手動操作界面(基座移載),MGZ手動操作功能建,當前位置顯示,吸嘴角度設定,單步 動作鍵,當前吸嘴位置顯示,點膠機手動操作界面(良品工件托盤),MGZ手動操作功能建,單盤收納盤原點功能建,當前位置顯示,點膠機手動操作界面(良品移載),良品手動操作功能建,當前位置顯示,單步 動作鍵,當前收納位置顯示,點膠機手動操作界面(第二點膠檢查),點膠手動操作功能建,圖像攝取手動操作功能建,當前位置顯示,單
3、步 動作鍵,點膠機手動操作界面(晶片移載),晶片搭載手動操作功能建,當前位置顯示,單步 動作鍵,晶片搭載方向設定,點膠機手動操作界面(晶片工件盤),晶片供給MGZ手動操作功能建,當前位置顯示,點膠機手動操作界面(第一點膠檢查),點膠手動操作功能建,圖像攝取手動操作功能建,當前位置顯示,單步 動作鍵,點膠機調整操作界面,進行圖像設定,手動操作盤面按鈕,PKG供給相關信息,雙擊數框,顯示Tray盤信息,晶片供給相關信息,雙擊數框,顯示Tray盤信息,收納機構相關信息,第一涂佈相關信息,第二涂佈相關信息,點膠機調整操作界面(PKG工位部分),可指定某工位為當前位置,也可雙擊取消此工位,設定為空位.,
4、點膠機調整操作界面(晶片工位部分),可指定某工位為當前位置,也可雙擊取消此工位,設定為空位.,點膠機調整操作界面(校正部分),INDEX平臺自動校正,新規格PKG高度計測,第二點膠針頭高度計測結果,第一點膠針頭高度計測結果,第一點膠針頭高度計測按鈕,第二點膠針頭高度計測按鈕,第二點膠換銀膠信息,見位置設定膠點檢查部分,第二點膠針頭位置計測按鈕,第一點膠針頭位置計測按鈕,第一點膠換銀膠信息,見位置設定膠點檢查部分,點膠機調整操作界面(CCD影像部分),設定數值,可保留PKG相應圖片,雙擊此方框,點膠機圖像選擇界面(PKG供給CCD影像部分),參照畫像保存數值,輸入數據,圖像設定界面(PKG供給C
5、CD影像部分),設定界面及數據顯示,亮度設定,可拉動至合適位置,參數修正,雙擊可修改數據,勾選並單擊Noxt Img可以顯示已保存的圖片,單擊可消除已保存的圖片,顯示判別數據與狀態,判定,圖像設定界面(PKG供給CCD影像部分),設定界面及數據顯示,監測動態數據,並與設置值比較,顯示紅色代表NG,綠色代表OK.,基準設定範圍數據值,圖像設定界面(PKG供給CCD影像部分),設定界面及數據顯示,設定方法:選取矩形圖框,拉至PKG外殼大小,點擊設定基座外形方框,保存此設定,同理設定內徑、方向的基準值.對Set Mask Search Box,可根據需要設定基準點,設定PKG搜索範圍,設定PKG內部
6、亮度對比範圍,線或矩形測量,OK後可直接登錄設定,中心點修正選項,勾選才會出上方Setting界面,檢出基準是以”1,勾選將以內徑為基準.2,無勾選將以外殼為基準”,圖像設定界面(PKG供給CCD影像部分),設定界面及數據顯示,修正PKG的外殼中心值,一般只修正Y值,與PKG的外殼中心值同步修正PKG內殼中心值.,點膠機調整操作界面(第一涂佈CCD影像部分),設定數值,可保留第一涂佈相應圖片,雙擊此方框,點膠機圖像選擇界面(第一涂佈部分),設定數值,可保留相應圖片,點膠機圖像選擇界面(第一涂佈部分),亮度設定,可拉動至合適位置,勾選並單擊Noxt Img可以顯示已保存的圖片,單擊可消除已保存的
7、圖片,顯示判別數據與狀態,判定,參數修正,雙擊可修改數據,點膠機圖像選擇界面(第一涂佈部分),監測動態數據,並與設置值比較,顯示紅色代表NG,綠色代表OK.,基準設定範圍數據值,點膠機圖像選擇界面(第一涂佈部分),設定點膠定位搜索範圍,設定膠點範圍,線或矩形測量,OK後可直接登錄設定,中心點修正選項,勾選才會出上方Setting界面,點膠機圖像選擇界面(第一涂佈部分),設定點膠定位搜索範圍,設定膠點範圍,線或矩形測量,OK後可直接登錄設定,中心點修正選項,勾選才會出上方Setting界面,點膠機圖像選擇界面(第一涂佈部分),第一膠點位置補正範圍,第二膠點位置補正範圍,點膠機調整操作界面(晶片搭
8、載影像部分),設定數值,可保留晶片搭載相應圖片,雙擊此方框,點膠機調整操作界面(晶片搭載影像部分),點膠機圖像選擇界面(晶片搭載部分),亮度設定,可拉動至合適位置,勾選並單擊Noxt Img可以顯示已保存的圖片,判定,參數修正,雙擊可修改數據,單擊可消除已保存的圖片,點膠機圖像選擇界面(晶片搭載部分),監測動態數據,並與設置值比較,顯示紅色代表NG,綠色代表OK.,基準設定範圍數據值,點膠機圖像選擇界面(晶片搭載部分),設定晶片定位搜索範圍,設定晶片圖像修正範圍,線或矩形測量,OK後可直接登錄設定,確定晶片尺寸鍵,確定晶片電极腳方向鍵,點膠機調整操作界面(第二涂佈影像部分),設定數值,可保留第
9、二涂佈相應圖片,雙擊此方框,點膠機調整操作界面(第二涂佈影像部分),點膠機調整操作界面(第二涂佈影像部分),亮度設定,可拉動至合適位置,勾選並單擊Noxt Img可以顯示已保存的圖片,參數修正,雙擊可修改數據,單擊可消除已保存的圖片,點膠機調整操作界面(第二涂佈影像部分),監測動態數據,並與設置值比較,顯示紅色代表NG,綠色代表OK.,基準設定範圍數據值,點膠機調整操作界面(第二涂佈影像部分),設定點膠定位搜索範圍,設定上點膠圖像修正範圍,線或矩形測量,OK後可直接登錄設定,確定晶片電极腳方向鍵,設定上點膠位置功能鍵,點膠機調整操作界面(第二涂佈影像部分),設定點膠定位搜索範圍,設定晶片圖像修
10、正範圍,線或矩形測量,OK後可直接登錄設定,確定晶片尺寸鍵,點膠機調整操作界面(第二涂佈影像部分),設定上點膠圖像修正範圍,線或矩形測量,OK後可直接登錄設定,確定晶片電极腳方向鍵,設定上點膠位置功能鍵,點膠機調整操作界面(第二涂佈影像部分),膠點面積範圍,晶片與PKG搭載時中心面積補正,PKG內邊緣與點膠中心補正,點膠機條件設定操作界面,隱藏功能鍵,按住此處5s,自動彈出對話框,點膠機條件設定操作界面(特殊設定界面),各機構運行選擇鍵,點膠機條件設定操作界面(重要設定表),各機構運行參數明細表,點膠機條件設定操作界面(基座移載),PKG不良數設定報警,PKG吸放時間設定,PKG吸著時間設定,
11、PKG吸著動作時間設定,PKG放置動作時間設定,點膠機條件設定操作界面(良品移載),收納夾爪中狀態顯示,收納夾爪放置時間設定,收納夾爪夾起時間設定,點膠機條件設定操作界面(第二點膠檢查),膠點作業選擇,產品不同,膠點數不同,連續NG數量設定,點膠動作完成時間設定,吐膠時間設定,與針頭及高度有關,點膠位置設定,點膠機條件設定操作界面(第二點膠檢查),點膠機條件設定操作界面(第二點膠檢查2),點膠機條件設定操作界面(晶片移載1),點膠動作完成時間設定,搭載動作高度設定,晶片連續NG設定,搭載位置設定,點膠機條件設定操作界面(晶片移載2),點膠機條件設定操作界面(第一點膠檢查),連續NG數量設定,點
12、膠動作完成時間設定,吐膠時間設定,與針頭及高度有關,膠點作業選擇,產品不同,膠點數不同,點膠位置設定,點膠高度設定,點膠機條件設定操作界面(第一點膠檢查),點膠機條件設定操作界面(第一點膠檢查2),點膠機位置設定操作界面,點膠機位置設定操作界面(PKG工件盤),MGZ移動位置功能建,MGZ位置設定,點膠機位置設定操作界面(PKG移載),PKG移動功能鍵,PKG吸嘴高度設定,點膠機位置設定操作界面(良品工件盤),MGZ移動位置功能建,Curing Tray MGZ位置設定,點膠機位置設定操作界面(良品移載),收納處移動功能鍵,收納處吸嘴高度設定,點膠機位置設定操作界面(第二點膠檢查),點膠動作功
13、能鍵,上膠點各參數設定,待機時空打設定,點膠機位置設定操作界面(晶片移載),晶片搭載功能鍵,晶片搭載角度設定,晶片搭載位置修正設定,點膠機位置設定操作界面(晶片工件盤),晶片供給MGZ移動位置功能建,晶片供給 MGZ位置設定,點膠機位置設定操作界面(第一點膠檢查),點膠動作功能鍵,下膠點各參數設定,待機時空打設定,點膠機速度設定操作界面,點膠機速度設定操作界面(PKG工件盤),PKG供給動作速度設定,點膠機速度設定操作界面(PKG移載),PKG供給移載速度設定,運載INDEX平臺大轉盤速度設定,點膠機速度設定操作界面(良品工件盤),收納機構動作速度設定,點膠機速度設定操作界面(良品移載),良品
14、收納移載速度設定,NG品收納馬達速度,點膠機速度設定操作界面(第二點膠檢查),點膠運行速度設定,校驗針頭高度時,動作速度設定,點膠機速度設定操作界面(晶片移載),晶片搭載動作速度設定,點膠機速度設定操作界面(晶片工件盤),晶片供給機構動作速度設定,點膠機速度設定操作界面(第一點膠檢查),點膠運行速度設定,校驗針頭高度時,動作速度設定,點膠機品种設定操作界面,語言選擇,產品基本尺寸顯示,修改後請按確定鍵,OK后,點膠機品种設定操作界面(更換生產文檔),針對文檔的功能鍵,生產文檔目錄,點膠機品种設定操作界面(更換PKG Tray文檔),針對文檔的功能鍵,點膠機品种設定操作界面(更換BLK Tray品种文檔),針對文檔的功能鍵,點膠機品种設定操作界面(更換Curing Tray品种文檔),針對文檔的功能鍵,
