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1、4.触摸屏市场前景,三、我们的机会,多点触控电容屏,2009-2013年手机市场的触摸屏复合年增长率将达33%。按此速度，今年触摸屏出货量将从2009年的2亿个上升到接近3亿个。其中，电容式将从5400万个增长到9600万个。故我司向供应链的上游拓展，导入偏贴，COG制程。搭载我们现有的背光模式导入TP中的贴合制程可实现公司利润的最大化和长期化。,三、我们的机会,四、投射式电容触摸屏,1.定义：电容式触控屏利用人体的电流感应进行工作。是一块2层复合玻璃屏，玻璃屏的内表面夹层各涂有一层ITO(镀膜导电玻璃)，最外层是一薄层矽土玻璃保护层,ITO涂层作为工作面,四个角上引出电极，内层ITO为屏蔽层
2、以保证良好的工作环境。当手指触摸在金属层上时，由于人体电场、用户和触控屏表面形成以一个耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分别从触控屏四角上的电极中流出，并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出触摸点的位置信息。,2.结构：,表面护照,覆盖层,掩盖层&标示层,光学胶,第一层感应单元与衬底,光学胶,第二层感应单元与衬底,空气层或光学胶,LCD显示屏,1,2,3,4,5,6,7,8,9,第一层表面护罩通常小于100um厚度PMMA光泽度好，硬度高，透明度好。PET较软。防水都是一样的，但是PMM
3、A比较脆。所有塑料覆盖层上面都需要硬护罩，这是因为手指触摸会划伤塑料表面，如果覆盖层是玻璃 可以不需要表面护罩，但玻璃必须经过化学加强或淬火处理，表面护罩需要与覆盖层进行光学匹配，以免光损失过多。第二层覆盖层可以是03 mm厚，并不是所有的触摸屏都需要覆盖层，覆盖层越薄，越可以获得更高的信噪比和更好的感应灵敏度。常用材料有：聚碳酸脂、有机玻璃和玻璃。第三层是掩膜层与标示层，它的厚度大致是100mm。掩膜层位于覆盖物的下面，可以隐藏布线和LCD的边缘等。在设计中允许增加标示性文字或图标，不过标示物必须相当平整的压在ITO的衬底上，而且标示物材料应该是非导电的。第四层是光学胶，厚度约为25200m
4、m。光学胶越薄，信噪比越好，高介电常数(er)的光学胶可有更好的感应手指电容，从而也能获得更高的信噪比。通常应用 PSA压敏胶。第五层为感应单元与衬底，ITO涂层的厚度小于100nm，ITO涂层衬底可以是100 um 1mm 的玻璃(IR 1.52)或是25mm 300mm PET 薄膜(IR 1.65)。越厚的 ITO，单位面积电阻越低，信噪比越好；越薄的ITO，透光率越好。衬底可以是薄膜或玻璃。如果ITO做在玻璃衬底的下表面，玻璃衬底可以作为表面覆盖物。,四、投射式电容触摸屏,第六层又是一层光学胶，与前一层光学胶比较，这一层光学胶越厚信噪比越好，这一层光学胶通常与ACA-各向异性导电胶结合
5、使用 第七层也是感应单元与衬底，它与第一层衬底的材料相同。注意薄膜与玻璃不要混合使用。如果ITO 在衬底上表面，厚的衬底 可以获得更高的信噪比；如果ITO 在衬底的下表面，薄的衬底使信噪比更高。同样在边缘区域要求采用异向导电胶。现在已有单衬底工艺来简化生产和降低成本。第八层是空气或光学胶层，我们知道，空气的介电常数等于1，这可以减小来自LCD上表面的寄生电容。假如使用光学胶，可以使安装更坚固。需要使光学参数匹配可以使得光损失更小，需要选择尽可能最低介电常数的光学胶，还要保证ITO感应单元与LCD上表面之间的距离最小250mm。最后是LCD屏，对于触摸屏设计来说，它是一个噪声源，噪声来自于背光，
6、LCD像素驱动控制信号，通常不要采用被动点阵屏，这会在LCD的正面产生高压信号，尽量使用带Vcom的有源点阵屏，这可构成虚地或屏蔽功能；如果确实需要采用被动点阵屏，需要在触摸屏中再增加一个ITO屏蔽层，屏蔽层必须接地,以去除寄生电容CP的影响。,四、投射式电容触摸屏,3.性能对比：A:所谓的自容通常是指扫描电极与地构成的电容。其缺点是无法识别鬼点，不能做到真正的Real Touch。,四、投射式电容触摸屏,B:互电容原理为：当手指接触时，等效为互电容改变，互电容检测一般是在后端（sense端），可以检测电压或者电荷。下图为电荷检测等效电路。手指接触后等效为互电容减小，此时读出电荷减小。,上表面
7、和下表面diamond是错开的,驱动原理:在驱动层(红色),一行一行的驱动线加上脉冲信号,其他线连接到地面。在感测层(蓝色),一个接一个的探测电荷。当所有交叉点被检测到大部分电荷减少之处就是触摸点。这种方法实现多点触摸.所以苹果公司生产其产品iphone是世界上首个图像检测触摸面板。,四、投射式电容触摸屏,C：互电容相对自电容的显著优点：1.对地寄生电容对触控检测影响很小，更适合在集成触摸屏结构 2.具有更强的抵抗LCD噪声能力 3.可以实现真正的多点触摸（不会有鬼点）但互电容是一个更加新的技术，目前几乎所有触控IC厂商采用的感应技术都不一样，各自研发自己的触控技术。,自电容的多点触摸定位问题
8、：2个触摸=4个交叉点轴坐标式XY矩阵可以检测出两个（或以上）触摸的存在只能确定单点触摸的位置当有第二个触摸存在时就增加了两个”鬼点“,四、投射式电容触摸屏,4.In cell 与On cell A:触摸面板与液晶面板一体化：In-cell受阻，On-cell先行。3寸到4.9寸手机所用的触摸面板的平均售价会持续上升，这是因为迷你笔电和平板电脑对投射式电容触摸面板需求上升，造成供货的吃紧，另一方面也是因为移动电话的平均屏幕尺寸逐渐增加所致。目前，市场上采用的触摸屏基本都是分离式触摸屏，就是触摸面板与液晶面板分开生产，然后组装到一起。为降低面板厚度和成本，在液晶面板内部嵌入触摸传感器，但由于对显
9、示器性能有所影响，而且良率难以保证，所以无法实现量产。前者在液晶面板内部嵌入触摸传感器功能的方法被称为In-cell，后者在液晶面板上配置触摸传感器的方法被称为On-cell,如下图：,In-cell,On-cell,四、投射式电容触摸屏,In-cell结构由于是将触摸传感器置于液晶面板内部，占据了一部分显示区域，所以牺牲了部分显示效果，而且还使工艺变得复杂，高良率难以实现。但是On-cell结构不是在液晶面板内部嵌入触摸传感器，只需在彩色滤光片底板与偏光板之间形成简单的透明电极即可，降低了技术难度。,B:In cell 电阻式触摸屏samsung,基本原理:当表面加压后,传感器开关开路(co
10、nductive column spacer contact sensor electrode)在平面上触摸一个点时,共用电极会接触两条相互独立的感应线。,四、投射式电容触摸屏,Because different LC alignment has different dielectric constant,and when pressed,the LC alignment is changed,so that the LC capacitance changed.,C:In cell 电容式式触摸屏,四、投射式电容触摸屏,五、TP生产流程介绍,1.TP后段生产流程示意图,切裂,磨边,清洗,外观
11、检测,贴保护膜,FPC绑定,贴保护膜,Leans贴OCA,加压脱泡,PCB绑定,电测,UV胶,Leans与TP贴附,Touch Sensor制程,Cover Leans制程,外观检查,电测,OQC,硬贴硬及后制程,包装,2.1Cover lens的贴合-硬对硬的贴合；硬对硬是贴合中难度较大的一类制程，气泡及异物將影响良率的主因。,2.3技术难关全面性的贴合需要有机台设备,技术性高,低，但因OCA胶或是水胶与玻璃介质较接近,故会有好的显示效果。一般用于高阶机种,尤其是电容式的机种会有多次的贴合动作合与LCM有诸多相关,可相互技术通用。,2.Cover Leans的贴合,五、TP生产流程介绍,2.
12、2三种贴合的方式:1.以口字型膠四边对位部份贴合；此一方式最高。2.以OCA膠做全面性贴合；7寸以下多为此方式做贴合,5寸以上开始变差,技术克服中。3.以水胶做全面性贴合；7寸以上多为此方式做贴合,贴和时间较长,需经UV故化胶,无 法REWORK。,因为有Airgap的存在，薄型化受到瓶颈光的错乱造成辉度，对比度下降屋外辨识率下降,Airgap除去了，可以实现薄型化上下两片无间隙贴合，panel強度增強SVR特性，使輝度和對比度提升明亮场所（屋外）的辨识率提升,3.两种胶及贴合方式对比,口字型,光学胶,五、TP生产流程介绍,因我司欲导入小尺寸TP制程，建议采用OCA胶，车间环境等级为1K，且产品贴合面板为平面。,五、TP生产流程介绍,1.TP后段制程应用设备说明,六、设备排线评估,Plasma,COG松下系列,FOG,ULD,传送带,传送带,偏贴机,清洗机,绑定线设备布局如下：,贴膜机,真空贴合机,软对硬贴合机,TP贴合设备线布局：,一组TP贴合单元为如下三种设备,自动机台，传送带和机械手传递。,2011 Q4TP200K/月，导入3组设备2012 Q2TP500K/月，导入2组设备2012 Q3TP800K/月，导入2组设备,六、设备排线评估,
