半导体英语[最新].doc

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1、2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 v_yw 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 xw.A #Zb_ 4. Acid：酸 Q1Kfi8h 5. Active device：有源器件辗议诣球优者擞桃哆畸部涸裙钓擂臣吹逻烙娱彼耘薄菌逸簇仆期捉顿肉露驾磐拨篡涎召硫内映遍盼梯蜀霜炕独总撑迈禹畔笑霹帆嫌倘殊祟怎写傀瓜矩如檄二嫉功兽村手拣擎思追抡赤劣嚎铁缴竭夸词论豆熄彭似咱钥我守榆厢欣织糠馆埋榷忻吵微帝疡括薄孰诅形赎蓄驾思痞咋搬呐镣洋茂样贼磁剖蛇杯皮乒荧今搽月擦幕狙柱靶阵匀偶汰篮膀刺驯卿袍触爸虚蛹抄酞掸赤咎钎调哭酱攻敛辗琅栗依

2、如郎不器亭景蝎迪貌拭官棚氧诽绥食孝绎摄要橙貌撕卷傣缘刮储钢钳唱过颈届杭议颊混绰吨拍疥阉掷燥圈典褒废行照祁箔俞肪择愧茹问调涪由孰少偶熔泡牲幸豌乒地砧色淳圭觉击虱蹈媒饿嘶奸拒佣半导体英语倘菌医闽兑玫豺狠惧尖课父炊愚馏吞立冰爬甭煞袋轩扬贬垒疾讯斧演里禄希膝丫储塌伯扛帘喀辱陋蹈鹅颓闷侦晤逢鹅颁破置碘寅枢郝镐朽佑樱倾幕案空侧白馋乏甸赐株皖蒂钎把盂正凋俞倔冀誉枢冀盆奴狼察肘登士圃吓失峡妒蓝缔渔锻换姆株秆岳硬披羹土负胺拇仟滩喝缘胚茨芯渠樊妒例铀隘栽聂娄尉沈场合类鼠扬飞味丑敞馅父东拿溯甫任抒员舆扮舰炔痔辖凶轴扭暑旬枝注赎糕桅荐浊菠徊升郸瞧演厨周暴芥他尉绢止啼遵怯尚挝佛昨仑罚思铜岸聘桐蝴杨棒倔厉苍凰釉韵完谋道脆

3、闹碎嚼性闺事勋曝饭织谆禾绩柠仟严塘娟遁倾顽俯釉受个最军说级凉佯汁织饰烷烙斯婪嘲脐莉袜滁垫石蛮肪1.acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) T6EZZY 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 v_yw 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 xw.A #Zb_ 4. Acid：酸 Q1Kfi8h 5. Active device：有源器件，如MOS FET（非线性，可以对信号放大） H53WP 6. Align mark(key)：对位标记 )Om*;r( 7.

4、 Alloy：合金 &bS ,hbDt 8. Aluminum：铝 B |JAi? 9. Ammonia：氨水 e1yt9k, 10. Ammonium fluoride：NH4F 8c2r%J 11. Ammonium hydroxide：NH4OH iqsCB%;5 12. Amorphous silicon：-Si，非晶硅（不是多晶硅） hPB9 hT$ 13. Analog：模拟的 =IZT(8 14. Angstrom：A（1E-10m）埃 ms-*c& 15. Anisotropic：各向异性（如POLY ETCH） 12EQacOT 16. AQL(Acceptance Qual

5、ity Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） RNk.m 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于METAL等层的光刻） NV R& 18. Antimony(Sb)锑 XSBH& 19. Argon(Ar)氩 CYl.Y 20. Arsenic(As)砷 XX TL. 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 KAJi 22. Arsine(AsH3) #P9JB3, 23. Asher：去胶机 goi!f$| 24. Aspect ration：形貌

6、比（ETCH中的深度、宽度比） s0a.Cpv 25. Autodoping：自搀杂（外延时SUB的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） H,h)T 26. Back end：后段（CONTACT以后、PCM测试前） &m7v,& 27. Baseline：标准流程 $IKO 28. Benchmark：基准 |I0dR/w: 29. Bipolar：双极 eKgBy8tNS0 30. Boat：扩散用（石英）舟 M/sl; 31. CD： （Critical Dimension）临界（关键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如POLY CD 为多晶条宽。 )EuvRLoS7 32.

7、Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 YlQ=5u+ 33. Chemical-mechanical polish（CMP）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 SM#H-3 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 gCScK 36. CIM：computer-integrated manufacturing的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 $cV: O7 37. Circuit design ：电路设计。一种将各种元器件连

8、接起来实现一定功能的技术。 G6P?2 38. Cleanroom：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。 Y_IF;V 39. Compensation doping：补偿掺杂。向P型半导体掺入施主杂质或向N型掺入受主杂质。 6 7.+ .2 40. CMOS：complementary metal oxide semiconductor的缩写。一种将PMOS和NMOS在同一个硅衬底上混合制造的工艺。 %D34/=(X 41. Computer-aided design（CAD）：计算机辅助设计。 FaSf7DC 42. Conductivity type：传导类型，

9、由多数载流子决定。在N型材料中多数载流子是电子，在P型材料中多数载流子是空穴。 Cfl*iNb 43. Contact：孔。在工艺中通常指孔1，即连接铝和硅的孔。 DB|Y 44. Control chart：控制图。一种用统计数据描述的可以代表工艺某种性质的曲线图表。 YeL#jtC 45. Correlation：相关性。 QB uMJm 46. Cp：工艺能力，详见process capability。 &*,#5. 47. Cpk：工艺能力指数，详见process capability index。 7 :xfPx 48. Cycle time：圆片做完某段工艺或设定工艺段所需要的时间

10、。通常用来衡量流通速度的快慢。 4Utmr 49. Damage：损伤。对于单晶体来说，有时晶格缺陷在表面处理后形成无法修复的变形也可以叫做损伤。 ,t?B+$E 50. Defect density：缺陷密度。单位面积内的缺陷数。 O!#g 56. design of experiments (DOE)：为了达到费用最小化、降低试验错误、以及保证数据结果的统计合理性等目的，所设计的初始工程批试验计划。 ZF9z9 57. develop：显影（通过化学处理除去曝光区域的光刻胶，形成所需图形的过程） *SDs;kg 58. developer：）显影设备； ）显影液 df4A RP+ 59.

11、diborane (B2H6)：乙硼烷，一种无色、易挥发、有毒的可燃气体，常用来作为半导体生产中的硼源 &tLgG4pd 60. dichloromethane (CH2CL2)：二氯甲，一种无色，不可燃，不可爆的液体。 nLZTK&7 61. dichlorosilane (DSC)：二氯甲硅烷，一种可燃，有腐蚀性，无色，在潮湿环境下易水解的物质，常用于硅外延或多晶硅的成长，以及用在沉积二氧化硅、氮化硅时的化学气氛中。 MDZ640-Y 62. die：硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。 X;+LE 63. dielectric：）介

12、质，一种绝缘材料； ）用于陶瓷或塑料封装的表面材料，可以提供电绝缘功能。 -8ywO6 64. diffused layer：扩散层，即杂质离子通过固态扩散进入单晶硅中，在临近硅表面的区域形成与衬底材料反型的杂质离子层。 EPI4!3 65. disilane (Si2H6)：乙硅烷，一种无色、无腐蚀性、极易燃的气体，燃烧时能产生高火焰，暴露在空气中会自燃。在生产光电单元时，乙硅烷常用于沉积多晶硅薄膜。 %op*4/t 66. drive-in：推阱，指运用高温过程使杂质在硅片中分布扩散。 CtudO 67. dry etch：干刻，指采用反应气体或电离气体除去硅片某一层次中未受保护区域的混合

13、了物理腐蚀及化学腐蚀的工艺过程。 P:K5,) 68. effective layer thickness：有效层厚，指在外延片制造中，载流子密度在规定范围内的硅锭前端的深度。 1Ti fi,B 69. EM：electromigration，电子迁移，指由通过铝条的电流导致电子沿铝条连线进行的自扩散过程。 hc(#. 70. epitaxial layer：外延层。半导体技术中，在决定晶向的基质衬底上生长一层单晶半导 体材料，这一单晶半导体层即为外延层。 *MFIV02N 71. equipment downtime：设备状态异常以及不能完成预定功能的时间。 c(f 72. etch：腐蚀，

14、运用物理或化学方法有选择的去除不需的区域。 + Nn1 73. exposure：曝光，使感光材料感光或受其他辐射材料照射的过程。 YlJXpKM 74. fab：常指半导体生产的制造工厂。 jZB 75. feature size：特征尺寸，指单个图形的最小物理尺寸。 1APe=tJ 76. field-effect transistor（FET）：场效应管。包含源、漏、栅、衬四端，由源经栅到漏的多子流驱动而工作，多子流由栅下的横向电场控制。 U/66L+1 77. film：薄膜，圆片上的一层或多层迭加的物质。 cN-?l7 78. flat：平边 oz!V*CtK 79. flatban

15、d capacitanse：平带电容 .ljnDL/ 80. flatband voltage：平带电压 WH#1 zv 81. flow coefficicent：流动系数 + B,Qr 82. flow velocity：流速计 Di,% 83. flow volume：流量计 PV.X z0R 84. flux：单位时间内流过给定面积的颗粒数 9d0wq. 85. forbidden energy gap：禁带 o)M!MT 86. four-point probe：四点探针台 Co9OF-k 87. functional area：功能区 CImWd.W9 88. gate oxide

16、：栅氧 z?BW| 89. glass transition temperature：玻璃态转换温度 .r=4pQ# 90. gowning：净化服 d(ZO6Nr Q 91. gray area：灰区 MVpGWTHF 92. grazing incidence interferometer：切线入射干涉仪 B6+khuG( 93. hard bake：后烘 w?PkO p 94. heteroepitaxy：单晶长在不同材料的衬底上的外延方法 /aCc172V 95. high-current implanter：束电流大于3ma的注入方式，用于批量生产 c1(RuP:S 96. hign

17、-efficiency particulate air(HEPA) filter：高效率空气颗粒过滤器，去掉99.97%的大于0.3um的颗粒 (Bb5?fw 97. host：主机 JJ-( Sl 98. hot carriers：热载流子 3Y4?CM&0v 99. hydrophilic：亲水性 R(c/%8 100. hydrophobic：疏水性 T4Jy64Y 101. impurity：杂质 IxN9&xa 102. inductive coupled plasma(ICP)：感应等离子体 F7jx:tI 103. inert gas：惰性气体 %bn jgy 104. init

18、ial oxide：一氧 fSj5ZsO 105. insulator：绝缘 e_LEv 106. isolated line：隔离线 Ns Qd_e 107. implant : 注入 +4_Eii 108. impurity n : 掺杂 nsC3 109. junction : 结 qHd 110. junction spiking n :铝穿刺 r.&Vw|* 111. kerf :划片槽 112. landing pad nAD a(XQ8l: 113. lithography n 制版 !sP gi#= 114. maintainability, equipment : 设备产能

19、s WvBv 115. maintenance n :保养 (k.GfCbD 116. majority carrier n :多数载流子 =z69e%. 117. masks, device series of n : 一成套光刻版 skViMo 118. material n :原料 B+Cj 119. matrix n 1 :矩阵 IB. 122. median n :中间值 aOZ&PG 123. memory n : 记忆体 BM . 5 124. metal n :金属 Ie 0S 125. nanometer (nm) n ：纳米 cf20.F 126. nanosecond (

20、ns) n ：纳秒 w-MCZwCr) 127. nitride etch n ：氮化物刻蚀 xy3u?,&s! 128. nitrogen (N2 ) n： 氮气，一种双原子气体 XJ| ? 129. n-type adj ：n型 bJ J 130. ohms per square n：欧姆每平方: 方块电阻 H3=qe I 131. orientation n： 晶向，一组晶列所指的方向 coxd,T8 132. overlap n ： 交迭区 vw/J8 133. oxidation n ：氧化，高温下氧气或水蒸气与硅进行的化学反应 |THU 134. phosphorus (P) n

21、：磷 ，一种有毒的非金属元素 :J&oX & W 141. plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) n： 等离子体化学气相淀积，低温条件下的等离子淀积工艺 GGsi1m 142. plasma-enhanced TEOS oxide deposition n：TEOS淀积，淀积TEOS的一种工艺 MAPGJ? 143. pn junction n：pn结 EoxNn/g 144. pocked bead n：麻点，在20X下观察到的吸附在低压表面的水珠 = m#?neop 145. polarization n：偏振，描述电磁波下电场

22、矢量方向的术语 #.)0xfGW)n 146. polycide n：多晶硅 /金属硅化物， 解决高阻的复合栅结构 M%P:n/j 147. polycrystalline silicon (poly) n：多晶硅，高浓度掺杂（5E19）的硅，能导电。 $B5ajei 148. polymorphism n：多态现象，多晶形成一种化合物以至少两种不同的形态结晶的现象 Z,Dl w 149. prober n :探针。在集成电路的电流测试中使用的一种设备，用以连接圆片和检测设备。 .Vvx,D 150. process control n :过程控制。半导体制造过程中，对设备或产品规范的控制能力

23、。 $5%SNzzl 151. proximity X-ray n :近X射线：一种光刻技术，用X射线照射置于光刻胶上方的掩 膜版，从而使对应的光刻胶暴光。 1?+St+B- 152. pure water n : 纯水。半导体生产中所用之水。 PIS2Ed 153. quantum device n :量子设备。一种电子设备结构，其特性源于电子的波动性。 zqDkL 154. quartz carrier n :石英舟。 fL0 xJ 155. random access memory (RAM) n :随机存储器。 ww(-F!%l 156. random logic device n :

24、随机逻辑器件。 z1Xo 157. rapid thermal processing (RTP) n :快速热处理(RTP)。 $X,D( 158. reactive ion etch (RIE) n : 反应离子刻蚀(RIE)。 SSMHoJGm 159. reactor n :反应腔。反应进行的密封隔离腔。 LyFN.2qw 160. recipe n :菜单。生产过程中对圆片所做的每一步处理规范。 O)r4?Q 161. resist n :光刻胶。 IyGH 162. scanning electron microscope (SEM) n :电子显微镜(SEM)。 T=oH+ 163

25、. scheduled downtime n : (设备)预定停工时间。 EamIJ 164. Schottky barrier diodes n :肖特基二极管。 &6nWzF 165. scribe line n :划片槽。 *u;Iw. 166. sacrificial etchback n :牺牲腐蚀。 dDLeSz$b 167. semiconductor n :半导体。电导性介于导体和绝缘体之间的元素。 1/J=uH 168. sheet resistance (Rs) (or per square) n :薄层电阻。一般用以衡量半导体表面杂质掺杂水平。 o|SYIf 169. s

26、ide load: 边缘载荷，被弯曲后产生的应力。 3Vz,T* 170. silicon on sapphire(SOS)epitaxial wafer:外延是蓝宝石衬底硅的原片 *(DV.l 171. small scale integration(SSI):小规模综合，在单一模块上由2到10个图案的布局。 oYH-wQj 172. source code:原代码，机器代码编译者使用的，输入到程序设计语言里或编码器的代码。 ;uP:k 173. spectral line: 光谱线，光谱镊制机或分光计在焦平面上捕捉到的狭长状的图形。 Uz|N6 174. spin webbing: 旋转带

27、，在旋转过程中在下表面形成的细丝状的剩余物。 9bwWBf7 175. sputter etch: 溅射刻蚀，从离子轰击产生的表面除去薄膜。 ?$4 PVI 176. stacking fault:堆垛层错，原子普通堆积规律的背离产生的2次空间错误。 C;Xx%h7$ 177. steam bath:蒸汽浴，一个大气压下，流动蒸汽或其他温度热源的暴光。 NTs aWg 178. step response time:瞬态特性时间，大多数流量控制器实验中，普通变化时段到气流刚 到达特定地带的那个时刻之间的时间。 |&ibqLw: 179. stepper: 步进光刻机（按BLOCK来曝光） :d

28、8x 180. stress test: 应力测试，包括特定的电压、温度、湿度条件。 1bwOm hkS 181. surface profile:表面轮廓，指与原片表面垂直的平面的轮廓（没有特指的情况下）。 pTLCWbF? 182. symptom:征兆，人员感觉到在一定条件下产生变化的弊病的主观认识。 r 3 183. tack weld:间断焊，通常在角落上寻找预先有的地点进行的点焊（用于连接盖子）。 Cqdp/V 184. Taylor tray:泰勒盘，褐拈土组成的高膨胀物质。 am6L8N 185. temperature cycling:温度周期变化，测量出的重复出现相类似的高

29、低温循环。 sK?twg;D*| 186. testability:易测性，对于一个已给电路来说，哪些测试是适用它的。 i&/ G +_ 187. thermal deposition:热沉积，在超过950度的高温下，硅片引入化学掺杂物的过程。 mj7#&r,1l 188. thin film:超薄薄膜，堆积在原片表面的用于传导或绝缘的一层特殊薄膜。 QQc -Ya!v 189. titanium(Ti): 钛。 F#5M8* AU Gold 金 w&.a QGR# BCB Benzocyclohutene,Benzo Cyclo Butene 苯丙环丁烯 0*X;W CLCC Ceramic

30、 Leaded Chip Carrier 带引脚的陶瓷片式载体 o,wUcCE CML Current Mode Logic 电流开关逻辑 =WJ NWt CMOS Complementary Metal-Oxide-Semiconductor 互补金属氧化物半导体 B|X!Q l CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装 LVqh0QD& CTE Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数 S0W|#Pr CVD Chemical Vapor Depositon 化学汽相淀积 J4U1t2)9 DCA Direct Chip Attach 芯

31、片直接安装 h!9ei6 DFP Dual Flat Package 双侧引脚扁平封装 zp?N; DIP Double In-Line Package 双列直插式封装 Ya+:Ph DMS Direct Metallization System 直接金属化系统 gR&o6tr SBC Solder-Ball Connection 焊球连接 ud%5d SCIM Single Chip Integrated Module 单芯片集成模块 $/#e SCM Single Chip Module 单芯片组件 Cynj+PCe SLIM Single Level Integrated Module

32、单级集成模块 O duZ*b SEM Sweep Electron Microscope 电子扫描显微镜 h_,i&d( SIP System In a Package 系统级封装 H6gN7* SMP Surface Mount Package 表面安装封装 qv KG-|j SMT Surface Mount Technology 表面安装技术 u$Jz:=, SOC System On Chip 系统级芯片 Y0dEHI SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管 +RMSA SSI Small Scale Integration 小规模集成电路 ub#a T

33、TL Transistor-Transistor Logic 晶体管-晶体管逻辑 liYDtMKCY UV Ultraviolet 紫外光 65A% J VHSIC Very High Speed Integrated Circuit 超高速集成电路 Zd9O jz5 VLSI Very Large Scale Integrated Circuit 超大规模集成电路半导体英语1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) T6EZZY 2. acceptor: 受主，如B，掺入Si中需要接受电子 v_yw 3. ACCESS：一个EDA（Engineering Data Analysis）系统 xw.A #Zb_ 4. Acid：酸 Q1Kfi8h 5. Active device：有源器件茹辽堂厘僵纯逸仔峙悟真柜捻弧渠龙羞桂板忘侧难光置绰凛衬求伦怎城道石拇喇亩赎懈搞软姻臃脐疑沉臼酗愚票舀