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1、LCM 製程,2010/7/12,LCM制程课程介绍,1.LCM制程概略2.LCM前端制程介绍3.LCM后端制程介绍,LCM制程概略,LCM制程概略,PCBA,显示信号,COF,COG IC,LCM制程概略,1.COG&OLB ACF贴附,2.COG&OLB Bonding,3.PCB ACF贴附,4.PCB ACF Bonding,5.Dispenser,LCM制程概略,BLU,ASSY 组装,LCM前段制程介绍,LCM前段制程介绍,Dense pack领料:TA人员依据Plan，查询BOM表，根据作业指导书领料、入料、摆放、定位。,未拆封的Panel须竖直摆放，不可将外层真空袋损坏，防止端
2、子长时间在空气遭受外界水气腐蚀。,即将投片的Panel拆封后可水平放置。,LCM前段制程介绍,LCM前段制程介绍,Panel In：将拆封的CST放入机台内，机台通过识别蚀刻ID上二维码，打印Panel ID,Panel In流程：,Dense Pack入料,Panel吸取,Panel对位,打印Panel ID,LCM前段制程介绍,Clean：用沾有IPA（异丙醇）的不织布擦拭Panel的S边和G边的端子区域，去除附着于端子段的异物与油渍，防止异物造成端子间的Short，并有利于ACF的贴附。,LCM前段制程介绍,COG&OLB ACF贴附：对Clean后的Panel的S边和G边贴附ACF，并
3、对ACF施以特定的温度、压力及时间，使ACF与Panel能紧密结合。,COG ACF贴附,OLB ACF贴附,LCM前段制程介绍,COG Pre-Bonding：Robot将Tray盘中的COG IC吸取，并传送给压着头。经过Chuck靠位，由压着头施以特定的温度、压力及时间，使COG IC与Panel做精确对位及暂时性粘合。,OLB Pre-Bonding：Robot承接Puncher下来的COF，并传送给压着头，由压着头施以特定的温度、压力及时间，使COF与Panel做精确对位及暂时性粘合。,LCM前段制程介绍,COG/OLB Main-Bonding：压着头对Pre-bonding后的I
4、C/COF，施加特定的温度、压力及时间迫使ACF内的导电粒子破裂变形，在IC/COF和Panel端子间形成电信通路，并利用ACF的胶体将IC/COF固定在Panel上。,OLB Main-bonding,COG Main-bonding,LCM前段制程介绍,PCBA ACF贴附：在PCBA端子处贴附ACF，并利用压着头施以特定的温度和压力，使ACF与端子紧密结合。,PCBA Main-Bonging：压着头对COF施以特定的温度、压力及时间，使ACF中的导电粒子嵌入PCBA的端子中，形成电信通路，并利用ACF的胶体将COF固定在PCBA上。,LCM前段制程介绍,PCBI：在背光板照度700Lu
5、x(环境照度100-200Lux)的条件下，通过点灯画面检查及外观检查，及早发现不良品，避免流入后段制程造成成本浪费。,LCM前段制程介绍,Dispenser：对通过PCBI检查后的Panel涂正胶（S边和G边）和背胶。,正胶作用：避免端子腐蚀影响功能。,背胶作用：防止异物落入端子间造成Short。,干胶时间为30分钟。,LCM前段制程部材及参数,LCM前段制程介绍,COG段ACF：AC-8405Z-23密度：50K6000pcs/mm2导电粒子直径：31um,OLB段ACF：AC-4255U1-16密度：11K1000pcs/mm2导电粒子直径：31um,PCB段ACF：AC-9825R-3
6、5密度：20K1000pcs/mm2导电粒子直径：21um,COG与OLB导电粒子结构相同,聚乙烯离型膜,LCM前段制程介绍,温度、压力、时间,ACF胶,Panel Lead,COF Lead,Z方向高度導電性,X-Y方向不導通,以OLB单元为例,LCM前段制程介绍,制程参数表：,制程参数：Bonding段重要制程参数温度、压力、时间，这三个制程参数制定是由ACF胶的性质决定的。,LCM前段制程介绍,点检项目表：,LCM前段制程介绍,当压力施加于感压纸上时，A-Film下面的胶囊状遇压破裂溢出物质与C-Film发生化学反应，形成红色，当胶囊破裂越多，则颜色越红，表示所施加的压力越大或时间越长。
7、,压痕分为5个Level，同一压痕不得超过2个Level，否则 判定为平整度不佳。感压纸压着时间不宜过长，否则会影响平整度的判定。拿取须小心，以免损伤而影响平整度量测。其压着确认时须将机台压力调小去Check，以避免压力 过大无法检测 出刀头平整度不佳。,LCM前段制程介绍,Lx,Ly,右侧Mark也用相同计算方法可得Rx、Ry,L,W,冲切规格：Lx、Rx：0.200.15mm Ly、Ry：1.050.15mm毛边规格：L0.03mm撕裂规格：W0.015mm,规格以NF4I2机种为例,LCM前段制程介绍,拉力测试：测量实体结合强度，避免拉力不足造成Defect。,型号：HF-10(10Kg
8、),测试方式：垂直往上拉，直至拉断为止。测试速度：50 mm/min规格：400 gf/cm,Panel,测试仪夹嘴,夹板,COF,NF4I202904的拉力规格：1600 gf/cm,LCM前段制程介绍,COG偏移量检测：以Panel对位Mark为基准，COG IC对位Mark偏左为“-”，偏右为“+”，偏下为“-”，偏上为“+”。,Ly,Lx,Panel Mark,IC Mark,OLB偏移量检测：以Panel Lead为基准，COF Lead偏左为“-”，偏右为“+”。,-10umLx 10um，-15umLy 15um,-15umS 15um,LCM前段制程介绍,PCB偏移量测试：以C
9、OF Lead为基准，PCB Lead偏左为“-”，偏右为“+”，偏下为“-”，偏上为“+”。,-100umdx 100um，0umdy 200um,以NF4I2机种为例,LCM前段制程介绍,导电粒子破裂适中(小精灵状),规格：COG：Bump上压痕明显，且压痕颗数 5，判定为OK。OLB：Lead上压痕明显及均一。压痕颗数20；压痕宽度0.7mm。导电粒子破裂形状须为小精灵状。PCB：压痕宽度1.5mm,Lead 压痕明显、均一,Bump 压痕明显,以NF4I2机种为例,LCM后段制程介绍,LCM后段制程介绍,LCM后段制程介绍,LGP,上扩散片,下扩散片,上棱镜片,下棱镜片,CCFL,反射
10、片,灯管反射罩,铝背板,B/L结构示意图：,胶框,LCM后段制程介绍,1.将反射片置于 背板上,2.盖LGP并撕 除LGP保护摸,3.组装上下灯管,4.组装铝背板，并压平整，贴 银箔,5.点灯并清洁 LGP表面,6.盖上下扩散片 并清洁上扩散 片表面,7.盖黑色胶框（从下到上）,8.贴天侧Spacer,9.理线并贴附固 定贴纸,10.自组B/L的模 组要经 Hi-pot测试,以MJ0A10290A机种为例,LCM后段制程介绍,Assembly：将前段完成的Panel与对应的B/L及相关部件组合成模组。,Assembly流程：,2.将Panel从Tray盘取出，检查Panel外观，再将Panel
11、放于工型制具上，并夹接地夹,1.取出、检查B/L，放置于制具上，点灯并使用Air Gun清洁B/L表示面。Air Gun 调节：3.00.5Kgf/cm2。,3.在S边和G边贴附Spacer。,4.以门字型清洁Panel的三边四角。,以NF4I202904机种为例,LCM后段制程介绍,5.撕离下偏保护膜低角度慢速度,6.组合Panel与B/L，将PCB卡入胶框上方定位处。,7.贴附Spacer，撕离上偏保护膜。,8.盖铁框，贴回上偏保护膜。从上至下盖铁框,9.锁附左右两侧边螺丝。扭力值规格：0.70.1Kgf/cm2,10.贴附PCB接地裸铜区银箔。,以NF4I202904机种为例,LCM后段
12、制程介绍,11.贴附PCB保护盖。,12.贴附银箔贴附时与铁框的刻痕处对齐,13.理线，贴附小黄贴点灯线不可重叠交错小黄贴必须对齐铁框上的刻痕,以NF4I202904机种为例,LCM后段制程介绍,Aging：对完成组立的模组实施老化测试，在533的条件下，维持2小时，然后以特定的画面筛选不良品。使产品度过早夭期，将稳定期留给客户。,Aging流程（Auto Move为例）：,Aging 每小时巡检一次,LCM后段制程介绍,名称：Auto Move冷却条件：温度 155 条件下冷却 15 分钟。优点：机种适应弹性大，节省人力工时，产能高。缺点：无法实时监看测试情况。,名称：Batch Type冷
13、却条件：温度 255 条件下冷却 1 小时优点：便于观察测试情况。缺点：装卸Panel费时，机种适应弹性小，产能低,vs,LCM后段制程介绍,C检：将完成Aging后回温至常温（2325）的模组，在100150Lux（除特殊客户）的照度下，以特定的测试画面进行功能检查，筛选不良品，并对合格品做品位等级的判定。,C检检验角度：先以先以正视角检验，再以上、下各15度，左、右各45度视角进一步确认 当发生异常时，则以上下30度视角，左右45度确认。C检检测距离：3550cm,C检治具：ND Filter、橡胶锤、Flicker调棒、点线规、角规、50显微镜、15放大镜、,LCM后段制程介绍,Gray
14、_Scale_0-100_V（64）,线缺陷电气性不良,Black,Mura、辉点线缺陷,25%_Gray,Mura辉暗点、弱线,LCM后段制程介绍,D检：对C检后的模组进行出货前的外观查（脏污、刮伤、气泡、破裂等）及对模组偏光板进行清洁，贴附S/N码。,D检照度：550Lux700Lux（Notebook）500Lux以上（Module）客户特殊要求D检治具：厚薄规、Air Gun、点线规,检测流程：1.Panel 表面清洁2.检查上偏有无刮伤3.贴保护膜4.B/L外观检查5.刷Panel ID6.过帐并贴S/N码,LCM后段制程介绍,置入下缓冲材,装静电袋,刷S/N码,置入上缓冲材,贴Carton Lable,装箱放干燥剂,Packing顺序：,以NF4I2机种为例,LCM后段制程介绍,称重封箱,封完PE膜准备入库,Shipping：包装OBA抽检合格的产品，完毕后送入库房，准备出货。,Shipping流程：,
