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1、-1/23,1.烙铁的构成和具备条件,我们一起 来 了解一下 烙铁的构造烙铁 作为手工焊锡的加热器具 是 非常重要的一种工具.,加热管(Heater),手柄,为了 用 烙铁得出 好的锡焊效果 而 必须具备的条件1.烙铁温度的安定性要快,热量要充分.2.不可以有漏泄电流.3.消耗电力要少,热效率要高.4.温度的波动少,要 可以连续使用.5.重量要轻,使用要方便.6.烙铁头的替换要易.7.烙铁头和锡的亲合性(氧化及腐蚀地纺织)有8.相对部品不可能确性影响.9.烙铁头形象作业内方便.,-2/23,2.烙铁的构成注意事项(1),焊锡道具必须按 Earth人体有 10000VOLT以上的静电半导体部品(
2、IC)是 200VOLT以上就会破握.做静电要清除 Earth特别是长发接触到部品是很危险的,零钱必修要有,200V以上,长发不可以,Earth 扣要与手晚密差袖口或手套戴商,要接地,-3/23,2.烙铁取及注意向上(2),电气同镀金部:Tip寿命有直接给影响.1)Tip温度高的时候.2)使用时温度范围宽的情况 3)长期插电时镀金部皮劳 镀金层脱离短寿命 铁镀金:温度或长期使用铁被氧化与锡粘 接不好无法焊锡?镀金部:锡防止上升的作用?镀金掉时 锡向上移动,电器铜镀金,(Cr)+镀金,野锡,铁镀金(Fe:99.99%),锡上升现象的原因:烙头温度高?镀金会掉.(?镀金氧化时 300时开始 450
3、急速氧化)烙铁头清洗反复(高温冷却)时金属疲劳 发生镀金层会脱掉.高活性 Flux使用时?镀金腐蚀同时脱离会进入侵入锡珠.,锡珠,-4/23,3.烙铁头清洗(1),烙铁清洗用海面水过量时温度会急速下降锡就不会易掉,水不过时海面会烧掉.清洗原理是水份适当时,海面弄湿的方法1.泡在水里清洗2.挤海面让水珠 34滴3.2小时清洗一次.,烙铁清洗时海面水份时烙铁头急速冷却气度金层脱离的原因.并且锡珠站不掉海绵请法的无水时烙铁 定化海面使焊锡不良.,-5/23,3.烙铁头清洗(2),烙铁头清洗是烙铁开始前必顺要做每次焊锡时作的.,烙铁头是在空气中露出时烙铁头表面被氧化形成氧化物表面的氧化物与锡珠(结合性
4、)没有,焊锡时焊锡强度弱.,必须头清洗时海绵边孔部分清洗把残渣去掉,海绵孔及边是都清洗头宽轻均匀的擦,海绵面上清洗的异物要盖,使异物在粘在烙铁头上,碰击社时不会把锡珠弄掉反而把锡头碰坏),-6/23,3.烙铁头清洗(3),焊锡作业完事后必须烙铁头必须预热.,焊锡作完了后必须头部均匀放锡的话锡会承挡热并且不与室气氧化对烙铁寿命有好处.,烙铁头防止氧化与锡保持结合性作业得力延卡烙铁寿命,电源Off,电源Off,不粘锡把电源 Off温度下降使.热氧化发生减少寿命,-7/23,4.烙铁头清洗温度变化,海绵盒上有水时温度和下将到 100 温度上升过边满作业记述慢焊锡处加焊锡力不良复合发生.,烙铁温度,时
5、间,34滴水的烙铁温度变化(漫漫冷却,温度恢复快),水多的时候烙铁变化不良发生可能加快(积极冷却,温度恢复慢),350,300,100,时常海面上水量有作业习惯.,-8/23,5.烙铁头的温度变化,烙铁头温度焊锡时间和清洗程度时焊锡性影响大通过图了解一下.,时间,头部温度320保实焊锡温度为 240260之间烙铁头温度比实温度润高的低量在焊锡时间范围内母体的热充分的供应母体上大使把焊锡头温度高但太高时会发生焊锡不良.,温度,烙铁头清洗,焊锡温度范围,约23秒,320,接触头卡时(温度调节没有技能烙铁),240260,烙铁头温度(温度调节可能烙铁),80120,Flux 活性温度及母材预热温度,
6、焊锡温度范围以下,以下时作业不可,烙铁光时开始点,-9/23,6.焊锡及烙铁头手握法,焊锡良好结果必须要正确的知识,锡手握法,单独作业时,连续作业时,5060,3050,焊锡露出5060mm,焊锡露出 3050mm,烙铁手握法,PCB 单独作业时,盘子排线作业(小物体),盘子排线作业(大物体),-10/23,7.手锡方法,手焊锡作业方法原侧不道字下原侧会发生焊锡不良初学后5工整法教育熟练时3工整法自然合熟练,手焊锡 5工程法,手焊锡3工程法,准备,接触烙铁头,放置锡,锡来取回,烙铁头取回,焊锡位置确认和同时焊锡可能准备,烙铁头抓请一点烙铁头母材宽一点同时加热,锡母材放至体积部分不能改锡上部,正
7、确方在正确角度怒回必须确认焊锡量,烙铁速度方向注意必顺确认焊锡扩散壮志,45。,30。,30。,准备,放烙铁头放锡同时,30。,45。,并开烙铁焊锡异开,30。,31秒,-11/23,8.不对的焊锡方法,您是否用下列方法作业如果是请尽快盖善,烙铁头不清洗就使用,锡条比烙铁秒年厘毫前次焊锡,锡直接接触烙铁头(FIUX扩散),烙铁头上锡有时,利动烙铁生头(同箔断线 Short),烙铁头连续不断该取,-12/23,9.手焊锡的 5 Point,手焊正不异作到的大部分修理都是界烙铁平时要记住5个知识,1.加热的方法:最适合的温度加热 烙铁头接触的方法(同时宽)2.锡条供应的时间:加热后 12秒 焊锡部
8、位大小判断3.焊锡古应的量:焊锡部位大小判断 锡量特别判断4.加热中止的?:焊锡扩散状态确认判断5.焊锡是一次性结束,-13/23,10.烙铁头的温度,锡头融化的表现出的现象观察这是我常接触的,-14/23,11.烙铁固定加热,铜箔,铜箔,锡不忙扩散时把烙铁返转或大面积接触同箔或不可动的焊锡,同箔+,(),(),铜箔,烙铁时铜箔刮应时会产生锡渣,弄出烙铁时不考虎 方向和速度时会发生周围部品破坏或锡渣发生产生路,?,反复烙铁接触的热传达不均,个别部门多产生锡角 问题和光滑没有,?,破润,反复接触烙铁时热和过大焊锡面产生层次产生均惹,锡渣,PCB,PCB,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,
9、铜箔,铜箔,同箔,PCB,PCB,PCB,PCB,PCB,(),用焊锡快把热传达,大面积接触,-15/23,12.一般部品焊锡方法,加热必须铜箔和部品同时加热用烙铁同箔和部品同时大面加热烙铁头和焊锡投入角度及脱出用度推持,PCB,PCB,PCB,(),(),(),(),PCB,PCB,PCB,PCB,被焊锡位加热,铜箔加热,被焊锡与能一起加热,铜箔会发少锡,被锡焊物加热铜箔会少锡,烙铁重直方向提升,修正追加焊锡试量不足,PCB,PCB,加热方法,加热时间,焊锡投入方法作好部品发生不良,铜箔,铜箔,铜箔,PCB,烙铁水平方向提升,PCB,先抽出烙铁,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔
10、,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,-16/23,13.Chip部品焊锡方法,Chip部品锡在铜箔上.Chip受不了热作不能焊铁直插接触铜箔上加热破润发生裂纹,铜箔,PCB,PCB,(),(),PCB,(),直接接触时热气转动对面使不均热产生裂纹电报部均热,锡量少的移动少量部位会发生裂纹,好的焊锡,PCB,PCB,PCB,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,-17/23,14.(IC)部品焊锡方法(1),IC 部品连续的 Lead把头拉动焊锡.IC种类(SOP,QFP)的焊锡?,1阶段:IC焊锡完了后对角线焊锡.2阶段:IC专用时加
11、焊锡不可的位置上焊锡(不然和偏位)烙铁头是刀决性(需要时学少量FIUX)注意:周围有碰撞的部位注意,加焊锡,拉动焊锡.,烙铁头力 IC端子向力会发生会短路IC端子与烙头拉力接果.IC端子拉锡的SHORT发生,:锡头拉的方向,IC端子一个与烙头拉力时烙头大就不会发生SHORT有其他部品时要“L”性取回,(Dummy Land):最合住置追加不发生SHORT现况,-18/23,14.(IC)部品焊锡方法(2),烙铁时一般漫漫取回就不发生角IC等焊锡烙头和LEAD问将小拉动焊锡不生产SHORE,快速取回,Flux,烙铁头速度快时,烙铁头连接漫漫时,烙铁和部品无 Lead,烙铁和部品有 Lead,Fl
12、ux 作用却断好Short不发生,Flux作业坏不断的坏发生Short,-19/23,15.焊锡及入线使用法,绝条放上在烙铁头传导及序焊锡叫入锡及入线是焊上部位清除时使用因使用方法不良发生,铜箔,PCB,(),(),烙铁把锡条充份加热 吸收锡条.多个美西入.吸入后吸入前和烙铁同时取出.,烙头接触方法不好热不易传统.烙铁先反面吸入线站在焊锡面强铜箔不坏,铜箔,PCB,注意:烙铁铜箔会过热联离现象发生连续接触,铜箔,PCB,铜箔,PCB,-20/23,16.Short 不良修理,Short(Bridge,Touch)修理是 Flux帖后 Short的铜箔放锡条容化时快速放在第2个铜箔上,(),()
13、,PCB,PCB,PCB,PCB,Short的铜箔 Flux后烙铁放在 Short的锡合宿回放在 时会把 Short清除 不使用吸入线,Short的部分头直接放置修理不使用锡条不使用锡条,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,不良位置放烙铁修理是不好的.Why?Short接触时锡出在半熔融状态固定 时2段FILLET形成强度不够.用锡入线使用清除时铜箔和铜箔之间会发生角及线模样,-21/23,17.手焊锡不良类型(1),PCB,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,PCB,PCB,铜箔,铜箔,焊锡,1.Flux 扩散不良(炭化)2.热不足 3.母材(铜箔,部品)的氧化 4.焊锡的氧化5.烙铁头不良
14、(氧化)6.FluX活性力弱,导通不良强度弱,PINHOER,1.Flux Gas份出 2.加热方法(热不足)3.设计不良(孔大,孔和铜箔偏位)4.母材(铜箔,部品)的氧化,导通不良强度弱,焊锡角,1.焊锡的氧化 2.锡量多3.锡投入方法(烙铁直接放)4.烙铁插角度错5.烙铁插速度快.,定期的电露火,-22/23,17.手焊锡不良类型(2),铜箔,铜箔,PCB,铜箔,PCB,PCB,锡角,1.热过大.2.烙铁抽取速大.大部门烙铁接触时间大,冷锡,1.热不足 追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡完全溶化没有确认,导通不良强度弱,均热(裂纹),1.热不足 2.母材(铜箔,部品)的氧化 3.凝固时移动 4.凝固时移动5.冷却不充 6.焊锡中的不纯物,导通不良强度弱,铜箔,铜箔,铜箔,外关不良,
