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1、手工焊作业指导书篇一：手工焊锡作业指导书篇二：手工焊接作业指导书20141119第11页，共11页DOCUMENT REVISION RECORD文件更改记录表文件编号： 文件名称:1. 目的1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作； 1.2为SOP制作提供参数依据；1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。 2. 适用范围2.1适用于PCBA类手工补锡操作； 2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作； 2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料； 3. 职责3.1工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方
2、法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护；3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作； 对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整.3.3 品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪.4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。 5. 程序内容5.1材料及各参数选择：5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA助焊剂含量
3、1.8%直径0.5毫米的锡丝；5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法：5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；5.2.3.2吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示；5.2.4烙铁的一般焊接顺序：5.2.4.2选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；5.2.4.3预热：预热焊锡与焊点；5.2.4.4焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；5.2.4.5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；5.2.4.6移开烙铁
4、：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.51秒时间； 5.2.5手动焊接SMD元件的作业顺序：5.2.5.1取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；5.2.5.2用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置；5.2.5.3烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；5.2.5.4移开镊子；5.2.5.5焊接完成后取出烙铁； 5.2.6手动焊接DIP元件的作业顺序：5.2.6.1插DIP元件到需要焊接指定位置；5.2.6.2一手托住PCB 另一只手翻转PCB再放到工作台面；5.2.6.3用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的
5、元件固定最外面两只脚）；5.2.6.4放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；5.2.6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；5.2.6.6当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接；5.2.7手动拆除SMD元件的作业顺序：篇三：手工焊接作业指导书附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：篇四：手工焊接作业指导书<<手工焊接作业指导书>>手工焊接作业指导书版本信息审阅信息1. 目的 . 3 2. 适用范围 . 3 3. 手工锡焊基本操作 . 3 4. 作业规则 . 4 5. 注意事项 . 51. 目的对焊接工艺作指导说明，保证所有的焊
6、接设备在正确和标准的状态下工作，使产品的焊接能达到标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据；2. 适用范围适用于公司的手工焊接；3. 手工锡焊基本操作1、离眼睛距离应30cm，常以40cm为宜，焊接 时间3秒。 2、拆焊（维修）、一般电阻、电容、晶体管类元件，引脚不多，且引脚间可相对活动，先解焊，再用或钳子夹住元器引线轻轻拉出；重焊时，先挑孔再扦入引脚焊接。、多脚元件，如IC类，先堆锡加热，使所有引脚解焊，再均匀受力取出。3、焊接质量检查及缺陷分析 ，检查时除目测外还应用指触，镊子拔动，拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。、可靠的电连接（要有足够的连接面积）、足够的机械强度（要足够的连
7、接面积） 、光洁整齐的外观（无拉尖、连锡）、外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开；、焊料连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小； 、无裂纹、针孔、夹渣； 、无漏焊；4、常见焊点缺陷及分析： 、导线端子焊接常见缺陷、焊点常见缺陷：4. 作业规则1、焊接时必须佩戴好防静电手环及做好其他静电防护措施； 2、烙铁/热风枪温度设置在280360，缺省设置为330； 3、焊接前，先核对实物是否与BOM上规格相符合；4、每次只取一种物料放在工作台面上，并在BOM上做记录；焊完一种再取下一种；5、如有BGA或QFN须先焊接，焊完后须测量其贴装是否为良好，确认OK后再用胶带纸将BGA四周封贴
8、起来，以避免焊接时其他零件或锡渣进入BGA或QFN脚内；6、元器件焊接一般原则为：先难后易，先低后高，先小再大，先轻后重，先里再外； 7、每次焊接过程应分七步：准备好烙铁与锡丝，加热焊件，熔化锡丝，移开锡丝，移开烙铁，检查焊接面，修理；8、焊接时间不超过3秒/次，最长不能超过6秒，同一焊点不超过2次；以免热冲击损坏元器件；芯片、插件焊接前应先确保没有管脚变形现象；7、焊接完毕，再对焊接质量作全面的自检，包括：短路、漏焊、方向、多焊及基板清洁；自检OK后方可流入下一工序；如有缺料，须向主管提出。 8、焊接工具/辅助材料要做到5S；静电环、万用表、放大镜、镊子、剪钳、热风枪（可调温）、烙铁(可调温)、焊锡丝、助焊剂。9、目测；5. 注意事项1、禁止在工作台面上散放一种以上易混淆的元器件；2、注意各类IC、二极管、LED、电解电容等极性元件的方向；3、对于芯片短(转载于:www.cSSyq.co m 书 业 网:手工焊作业指导书)路、虚焊等现象，若肉眼不能清楚分辨，则用放大镜观察之； 4、焊接动作前后，烙铁头应在清洁海绵上揩擦干净，以利传热；5、焊接时，烙铁头应同时接触焊盘与焊脚；烙铁一般倾斜为45度，当两个被焊接元件受热
