《BOM流程(华硕经典) .ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《BOM流程(华硕经典) .ppt(39页珍藏版)》请在三一办公上搜索。
1、BOM ProcessASUS 的BOM流程,CQA:Sandy-Ho,什麼是BOM?,Bill Of Material:材料清單,我們生產的依據TiTop:是我們的物料管理系統Material Request Plan:物料需求計劃Quality Vendor List:合格廠商清單Work In Process:在製中,從原料庫到90成品庫之間皆稱為WIP,TDS/RMA,BOM,生管下工單,庫房備料,業務接單,RD設計完成,採購買料,物控Run MRP,品管檢驗,稽核,品保QA品質保證,維修產品維護,工程產品導入量產測試,誰會要用BOM?你在那裏?,實例:(時間:99年10月4日 事由:
2、Manata M/B LCD function issue)WHAT:SONY QE反應Manta M/B with SI function 之100 pcs PVT 板子 LCD Function failed,WHY:1.BOM小組BOM表建錯(一顆電阻33 Ohm誤建為 33m Ohm),而RD及PE未CHECK出來 2.此100pcs工單為990256,由於9/21地震之故,遲至9/27到Test,由於生產流程delay急欲出貨,生管詢問Sales,Sales誤以為第二段Test不重要(誤認為Reliability Test),故請生管以sample方式出貨,生管乃通知Test以 Sa
3、mple方式Test,故Test僅測一般Function,並未測第二段 LCD Function(若測第二段 LCD Function,可卡 下此問題),另OQC則因無測LCD之設備,無法對 Function進行測試,而僅對外觀加強檢驗!QUESTION:1.Why BOM小組BOM表建錯,工程及RD皆未Check出來?2.Why 生管及SALES私自更改生產流程?3.針對 Sample 板(尤其是出給客戶作為PVT之產品),為何只測一般Function?4.OQC應嚴格卡關,遇無法測試之問題為何未反應?(QA將針對此點自行檢討)HOW:針對此事件處置方法如下:1.短期措施:a.對於PVT之1
4、00pcs,sales將與SONY聯繫派人前往rework.b.QA將提一份 Corrective Report向SONY QE說明此事件及相關之改善及預防措施.2.長期措施:a.新產品在生產前應由PC召開會議Review相關生產作業細節及設備是否ready,若未ready應請相關單位提出 時間表,以免影響生產作業.b.QC各站針對sample板加強檢驗,堅守立場,遇問題應立即反應.c.Sample出貨一定得依正常流程作業,不可私自變動生產流程,d.若有特殊原因欲變動生產流程,應由欲變動生產流程之單位召開會議討論(會議至少需有 PE,PC,Sales,QA,製造部 人員參加),不得私自變更生產
5、流程.以上事宜若有問題/建議請與我聯繫!謝謝!TP-QA-Jonas(蔡志清#6604),BOM產生,誰Create BOM?,RD 提出 Parts list(原始BOM or E-BOM)必須提供:使用零件料號 or 名稱 插件位置 數量 零件廠商名稱,替代料.等DataBOM create OK 後RD Check OK 工程Check OK 才可Open BOM 才可下工單,誰該提供?,內容該有那些?,BOM key入Titop,華碩電腦股份有限公司 單階材料用量明細表 製表日期:99/11/13 16:13:51 有效日期:列印版本:頁次:1=主件料號:60-M6P880-02 目前
6、版本:來源:M 發料單位:PCS 生產單位:PCS 品名規格:MEW-AML/WA(LM431)主件數量:1 R1.01.項 來 發料 組成用量 生效日期 損耗率%特 保 P-次 元件料號/品名規格 源 單位 底數 失效日期 插件位置/ECN 性 稅 run-10 02-010180100 P PCS 1.0000 99/06/29 S Y INTEL FW82801AA(B0)ECN:M10821 ICH SL38Q PBGA241 U26,QVL:INTEL,(02-010180102)1.0000 99/10/27 INTEL FW82801AA ICH SL3MA(B1)PBGA241
7、 QVL:INTEL,20 02-010681056 P PCS 1.0000 99/06/29 Y P INTEL FW82810(A2)GMCH0 SL35X PBGA421 U8,30 02-220427200 P PCS 1.0000 99/06/29 Y SMC LPC47B272 PQFP100 SUPER I/O U25,QVL:SMSC,40 02-350528004 P PCS 1.0000 99/06/29 Y CRYSTAL CS4280-CM MQFP100 CS4280 PCI AUDIO U14,QVL:CRYSTAL,CIRUSS,50 02-350529700
8、P PCS 1.0000 99/06/29 S Y CRYSTAL CS4297-JQ TQFP48 AC97 AUDIO CODEC U12,QVL:CRYSTAL,CIRUSS,(02-350529710)1.0000 99/05/27 CRYSTAL CS4297A-JQ TQFP48 AC97(C)AUDIO CODEC QVL:CIRRUS,CRYSTAL,特性(U:有取代料件 S:有替代料件)=,有完成承認者會顯示QVL,此為替代用料,EC或連續單BOM修改文號,Y:表保稅料N:表非保稅料C:表與保稅料替代之非保稅料,零件插件位置,S:表替代關係U:表Running無表Signal
9、 source,料號,品名規格,組成用量,生失效日期,MODEL 料號,Titop BOM 報表,產生工單,什麼是工單?,生產工作單 簡稱“工單”,是發動工廠生產的動作當BOM open 後,生管即可下工單安排生產生管依據業務 Forecast 轉MPS 下工單 工單需輸入工號/BOM 料號/生產套數等DataTitop 會依BOM*套數 Copy出來產生另一備料檔,BOM,X 2000套=,生產備料檔,什麼是備料檔?,物管人員依“備料檔”準備生產用材料物管人員會依BOM主替代料關係做一最佳化發料調整若已備料OK但尚未完工之備料檔,隨時有可能依ECN modify 備料檔.(不是Modify
10、BOM)發至製造 組裝生產.,生產備料檔,物控是調整這個檔啦!可別以為動了BOM哦!,什麼是半成品/成品?,BOM 的階層可表示出製程60/70階稱為半成品80/90階稱為成品,90階為包裝完成品因產品差異所Create 階層會有差異 ex:N/B的75階,Server的85階,牠是半成品,這是成品?!,我懂啦!,BOM 修改,R/D.BOM 修改.2nd SOURCE,PE.2nd SOURCE.零件限用,禁用,PM.出貨資料 包材,MENULE,採購.2nd SOURCE(需R/D會簽),發出 ECR 或 連絡單,修改BOM,OK後列印BOM,PE CHECK,正確,發email to 相
11、關單位,不正確,BOM 修修改 OK 後須做 1.CHECK LOCATION 是否相同2.修改OK 後列印,BOM 修改流程,什麼是ECR/ECN?,Engineer Change Request:工程變更需求Engineer Change Notice:工程變更公告Engineer Change Order:工程變更命令我們的EC流程:有Quick-EC 及Normal EC,工程變更,把樹砍掉?!,發起工程變更,登錄,評估可行性,確認時效性Normal ECN?,確認執行,實驗確認,工程變更,BOM 修正,-ECN number,-Release ECN-Close ECN,-零件料號,
12、數量,插件位置,ECN/ECR 工程變更流程圖,RD,Intranet,RDChairman,Project team*1,執行單位*2.,Control Point,No,TSD,DOC,修正or不變更,工程變更,-Normal ECN-Quick ECN,No,No,Yes,Yes,Yes,(Quick EC)No,註*1:PE,ME,EMI,QT,環安*2:PM PH(資材),IQC,製造,Sales,技術手冊,RMA.,-approval,-Verification,什麼是Running Change?,舊料用完再切入新料已完工之半成品/成品不修改原物料之新舊替代RD 發ECR,工程評
13、估導入方式(R.C or 立即導入),生管通知Phase in 時間.,料號產生,產生料號的流程,原物料RD or 採購,新成品(90階)PM or 生管,其它類 需求單位,BOM 小組依“料號編碼原則”編號,APPROVE?,Yes,生產用料,NO,YES,設定P/R儲櫃限量入庫,NO,設定允許量產,*設定為P-run料當採購此料 時自動會入P儲位,當發P_Run 工單會自動抓P儲庫存,填寫“零件規格承認暨料號申請單”,存檔,E-mail or 連絡單申請,誰可以申請?,用什麼表單?,BOM 編料號,編碼原則?,零件(1st/2nd source),誰該提出承認?,ISO 文號 E3-003
14、(未來為Q3-024)電子零件:APPROVE應請 RD/PTC/ENG.單位會簽系統 Key Component部份:APPROVE應加會RD之 EE/ME/QT/EMI.案例:SDRAM 16M HYN(04-001206210),零件採購未做承認,Sales即欲出貨.,零件承認單,採購人員,零件沒承認?!,零件/MODULE 沒承認生管如何下工單?物控怎敢下料?採購不敢買?品管怎麼驗?案例:進入量產之BOM,有許多料未承認影響:IQC 無法驗貨品質不可保證,繩子承認了.沒,零件量試流程,1st source,2nd Source,*此流程須以 ISO定義為 準,新零件(2nd sourc
15、e),P-Run/量試的流程?,ISO 文號 E3-004 採購:提出零件承認單,會簽結論為需量試者,再提出量試申請(填量試單)會簽單位:RD(QT)/工程/維修/品管/生管/製造/OEM SALES.生管:開量試工單工程量試PE/ME 發連絡指示單列入BOM&QVL,我可以替代你的位置了!,庫存問題,明確的變更方式Running change?直接變更(Update)?何時導入(phase in)?WIP成品處理方式?案例:RD/PM 發文時,未詳盡敘述變更方式,生管/物控將不易判斷處理方式70階 KEYBOARD MODULE R2.0 R3.0 RD發文說採Running change方
16、式,但BOM內並沒有將替代關係建立起來,將造成舊料不能發出.影響:造成呆料浪費資金,Marking 問題,什麼是MarkingIC 類零件上之文字(Model name 或 Rev.等)IQC/SMT 依此判定零件正確否表現方式:SiS/Sis530/xxxxxx/xxxxxxx/xxxxMXA3xxxx 表dont care案例:SMT 發現Marking 不同,不敢上料,造成斷線影響:無Marking 無法判斷零件是否正確,SiS SiS530SiS98xxxxxxxxxxxMXA3,原物料一料號多Vendor,目前電子零件僅09/10/11類允許一料號多Vendor缺點同一料號若某機種指
17、定某幾家Vendor,庫房無法控制易混料發錯零件出狀況無法快速找出Vendor及Sorting優點易 Run MRP易備料省庫房空間,我們都叫“Mary”,成品一物多料號,80成品配備相同因包材差異而編新料號?造成重覆庫存案例:N/B 只因客戶別不同,相同組合之機台,編不同料號影響:易造成庫存壓力,流通性差,那一台才是我的,BMW1,BMW2,?!,錯誤示範,Yes,New Key component P-run後誰應主動請求變更BOM?,案例一:新HDD IBM 4.3GB module pilot run 時,RD/PM不知道要填單請求建新BOM,造成未備料,Pilot 不順.因採購發現有
18、新料可用,或舊料缺貨,新料的APPROVE 該誰主導,且最後發文列入BOM 內?誰該主導原無明確之定義,應該是產品經理人or產品管理者主導,STAR,出現新Key component,Pilot Run OK?,Who?發文列入BOM,Reject,No,New Key component Approve後,誰應主動請求變更BOM?,案例二:MMO CPU 零件已承認,但無人發文列入BOM內新版CPU放置舊版M/B R2.11 時會因電壓過大而燒毀,RD找出Rework 方案,卻無人發文可列入80 BOM內.(應定訂量試/零件承認流程)影響:物控無法即時備料(因無正確BOM,無法Run MRP
19、備料)工單始終無法用到新料,Yes,STAR,出現新Key component,Approve?,Who?發文列入BOM,Reject,No,沒有包裝明細,BOM沒列包材,包裝線自己忙著找包材?案例:Notebook PM 在BOM內只列本體料號(例:Car charger/Ac adapter)沒有列包材,像外箱,靜電袋.等等,造成包裝線自己找包材包,甚至因非專業(未經設計及Drop test)而造成物品在送貨途中損壞之情況發生.影響:非制度化非標準化之不良示範可能造成零件損壞對包裝人員造成不必要之負擔,且無所適從,向庫房借料,B2料缺貨啦,聽說B6料可替代,但BOM 尚未改,等發文,所以先
20、借幾顆 B6料用用吧!案例:工單MS1-8A0008/MS1-8A0010 借B6料,貨已出但文約一週後才發影響:不能除帳,or 扣錯帳不能辦理正確出庫問題點:文件/EC 速度太慢(時效性不夠),你該扮演的角色,生管扮演的角色,上游單位 下游單位 任務依BOM下工單 確保生產順暢 確保生產量(準時出貨)產銷協調,物控扮演的角色,上游單位 下游單位 任務 Run MRP 確保料況使生產順暢 依Forcast事先備料,物管扮演的角色,上游單位 下游單位 任務依BOM下的工單備料 確保發料正確,使生產順暢 Sorting 異常零件,SMT扮演的角色,上游單位 下游單位 任務零件上件之最佳化 確保上對件 設計不良之回饋-RD 依BOM 為標準上料,DIP扮演的角色,上游單位 下游單位 任務 確保上對件 設計不良之回饋-RD 依BOM 為標準上料,組裝扮演的角色,上游單位 下游單位 任務 組裝成品之最佳化 確保上對件 設計不良之回饋-RD 依BOM 為標準上料,包裝扮演的角色,上游單位 下游單位 任務 包裝成品之最佳化 確保上對件 設計不良之回饋-PM 依BOM 為標準包裝,