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1、NPMPanasonic NPM通过综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高度单位面积生产率 客户可以自由选择实装生产线 通过系统软件实现生产线生产车间工厂的整体管理NPM高生产率采用双轨实装方式 业界领先的单位面积生产率:连接NPM3台时,贴装速度高达171,000cph,单位面积生产率27,800cph/ 双轨传送带：在一边轨道上进行元件实装时，在另一边可进行基板的替换，以提高生产率并可实现异种基板的生产高功能&高信赖性 继承Panasonic的实装特征DNA：全面兼容CM Series的硬件 具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能，能够大幅度提高贴
2、装质量，并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求简单操作 采用人性化界面设计，机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间设备名称 NPM贴装头类型 高速 泛用 吸嘴数量 12吸嘴 8吸嘴 2吸嘴 贴装速度 0.063 s/chip0.106 s/chip0.423 s/QFP贴装精度 40m/chip 40m/chip 30m/QFP 料架数量 最大68连（8mm double，小卷盘） 对应元件尺寸 0402L12mm*W12mm*T6.5mm0402L32mm*W32mm*T12mm0603L100mm*W90mm*T28mm基板 尺寸 单轨传送带 L50mm*W50mmL
3、510mm*W480mm双轨传送带 双轨式 L50mm*W50mmL350mm*W216mm单轨式 L50mm*W50mmL350mm*W460mmNPM-DSP高生产率采用双轨印刷方式 单位面积生产率47% UP(与以往机种SP18P-L相比) 运转中的下一机种切换功能：因在前后配置了印刷基台，可完全独立操作，一侧继续生产时另一侧可进行机种切换高品质印刷 继承了Panasonic独自的印刷DNA：直流式印刷工艺+高速多种脱版+柔和清洁+先进型刮刀支架确保高品质印刷NPM-Inspection Head印刷后检查(SPI)APC系统 反馈到印刷机：可实现印刷位置补正、清洁指令、突发不良时的停止
4、指令 前馈到贴装头：提供锡膏位置信息及区块、不良标记信息通信 前馈到AOI：APC元件贴装位置信息实装后检查(AOI) 实装完毕元件的检查 实装前异物检查：BGA实装前的异物检查 & 密封外壳实装前检查在综合实装生产线实现高度单位面积生产率实装检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产客户可以自由选择实装生产线通过插头动作功能，各工艺贴装头的设置位置实现自由化通过系统软件实现生产线生产车间工厂的整体管理 通过生产线运转监控支援计划生产机种名NPM后侧实装头前侧实装头16吸嘴贴装头12吸嘴贴装头8吸嘴贴装头2吸嘴贴装头点胶头无实装头16吸嘴贴装头NM-EJM9BNM-EJM9B-MDNM-EJM9
5、B12吸嘴贴装头8吸嘴贴装头2吸嘴贴装头点胶头NM-EJM9B-MD-NM-EJM9B-D检查头-NM-EJM9B-MA-无实装头NM-EJM9BNM-EJM9B-D-基板尺寸单轨传送带L 50 W 50 L 510 W 480 （分割实装时）双轨传送带双轨式 : L 50 W 50 L 350 W 216单轨式 : L 50 W 50 L 350 W 460基板替换时间单轨传送带1.2 s（基板尺寸 L 160 mm W 320 mm 以下）、2.4 s（基板尺寸 L 160 mm W 320 mm L 350 mm W 480 mm ）双轨传送带双轨式 : 0* *循环时间为4.5s以下时
6、不能为0s。单轨式 : 4.5s电源三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA空压源0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）设备尺寸W 835 D 2 448 *3 H 1 444 *4重量1 450 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）贴装头16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）贴装速度0.051 s/芯片0.058 s/芯片 0.090 s/芯片 0.423 s/QFP 贴装精度（Cpk1） 40 m/芯片 40 m/芯片 30 m/Q
7、FP 12mm to 32mm 50 m/QFP 12mm Under 30 m/QFP元件尺寸 (mm)0402芯片*1 L 6 mm W 6 mm T 3 mm 0402芯片*1 L 12 mm W 12 mm T 6.5 mm 0402芯片*1 L 32 mm W 32 mm T 12 mm 0603芯片 L 100 mm W 90 mm T 28 mm 点胶头点胶头点胶速度0.16秒点（条件:XY10mm、 Z4mm以内移动、无旋转）0.14秒点（与本公司设备HDF相同条件：XY3mm、 Z4mm以内移动、无旋转）点胶位置精度（Cpk1） 75 m/芯片对象元件1608芯片 SOP,
8、PLCC, QFP, 连接器检查头2D检查头（A）2D检查头（B）分辨率 18 m9 m视 野 (mm)44.4 37.221.1 17.6检查时间 (mm)0.5 s/视野对象元件四方形芯片（0603以上）、SOP、QFP (0.4mm间距以上)、CSP、铝电解电容器、容量、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、晶体管、极管、电感、钽电容器、晶圆电阻四方形芯片（0402以上）、SOP、QFP (0.3mm间距以上)、CSP、铝电解电容器、容量、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、晶体管、极管、电感、钽电容器、晶圆电阻检查项目有无、偏移、表里、极性、异物 *5检查件数Max. 10 000 件*1:0402芯片，需要专用吸嘴料架*2:只限主体*3:托盘供料器贴装时尺寸:2 479 mm 交换台车安装时D尺寸:2 524 mm*4:不包括识别监控器、信号塔*5:异物检查以芯片元件为对象。（开发中）*贴装速度、检查时间及精度等值，会因条件而异。*详细请参照规格说明书。
