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1、手机扬声器发展的方向部分产品性能及应用注意点介绍Speaker Box介绍应用中的常见问题产生原因与解决方案,1.手机扬声器发展的方向,清晰的语音，自然的声音，高保真的音乐-更宽的频带，更低的低频拓展，更低的失真音量更大，音色更丰富-高灵敏度，更协调的设计，更高的功率多媒体功能-立体声，2.1声道，环绕声,部分产品性能介绍,2.扬声器应用注意点1115A,1115A在1CC 腔体中的声学性能可作用到扬声器（1115A）上力的要求安装到腔体中的要点腔体大小与扬声器功率的关系,典型的频响曲线（1115A）1Vrms/10cm,1cc box,on baffle：,典型的THD曲线（1115A）1V
2、rms/10cm,1cc box,on baffle：,作用到扬声器上力的要求：,扬声器安装到腔体中要点：,确保speaker前盖与机壳有很好的密闭性；可以允许不影响低频特性的很微小的后腔声泄漏；装腔后注意对speaker对称支撑如有超声焊，超声焊接线需要远离speaker,扬声器的承受功率与后腔的关系：,对于DMSP1115KJ，其标称功率500mw要求的后腔是1CC；当后腔变化时，其相应的功率承受能力也将改变，见上述的关系曲线。此曲线显示的是产品的机械功率，热功率需要另外评估，尤其在小腔体的状态下。对于此产品，所使用的腔体建议不小于0.5CC,3.Speaker box介绍,Speaker
3、 box的优点Speaker box发展趋势Speaker box设计常见不合格的Speaker box设计,Speaker box优点：,1.通常speaker的后腔由手机机壳组成。这种后腔一般不是很稳定，易出现泄露问题，使得声音低频效果变差。2.Speaker box模块化的设计可以形成一个稳定的后腔，获得更好的声学性能及可靠性。此外，其也更方便产线的裝配。,Speaker box 发展趋势：,体积更小厚度更薄 AAC开发的一款speaker box厚度为3.5mm低频效果更好 越来越注重低频效果，装腔F0可以达到600Hz甚至更低模块化程度更高 目前的speaker box已成功集成了天
4、线，滤波电路等，以后的 集成化程度会更高,低频是基础音，如果低频音的声压值太低，会显得音色单纯，缺乏力度，这部分对听觉的影响很大。,对于中频段而言，由于频带较宽，又是人耳听觉最灵敏的区域，适当提升有利于提高清晰度和层次感。,而高于8KHz略有提升，可使高频段的音色显得生动活泼些。,Speaker Box 设计规范,Fb,Fh,SPL,Speaker Box 典型曲线分析,为什么手机选择用密闭 box,Speaker正面声波与背面声波相位相差180，低频时会发生干涉，极大损失低频灵敏度,Speaker box可以有效阻挡speaker背面产生的低频相干波，提升手机低频重放效果,Speaker b
5、ox 设计的相关参数讨论,A.后腔,B.前腔&出声孔,C.泄露孔,A.后声腔设计,后腔体积增大,低频谐振频率降低,对于不同类型的speaker，后腔体积减小到一定阈值后Fb会急剧增加。设计时针对不同speaker，尽量满足:后腔体积最小后腔阈值,A.后声腔设计,注意点1：后声腔设计时，必须保证后出声孔出气畅通,A.后声腔设计,当距离太近时，会形成很大声阻，降低speaker box的整体灵敏度,注意点2：避免形成多个腔体连接，引起后腔谐振,使得频响曲线出现中频谷,A.后声腔设计,V1,V2,1.前腔体积保持一定时，出声孔面积越大，高频截止谐振频率越大2.出声孔面积小过一定阈值时，整个频响曲线会
6、受到较大影响，灵敏度急剧减小,B.前声腔&出声孔,Vf=0.1cc,面积 S,1.出声孔面积保持一定时，前腔越小，高频截止谐振频率越大2.前腔太小时，振膜距离前盖太近，导致震动附加质量过大，使得低频灵敏度下降,Vf,面积 S,B.前声腔&出声孔,Vf,面积 S,总结：1.出声孔面积S和前腔体积Vf共同决定了高频截止频率Fh。S越大 Vf越小，Fh越大，高频效果越好。2.实际设计Box时，需要统筹设计出声孔面积与Vf大小，以得到最好的效果,B.前声腔&出声孔,C 泄露孔,泄露孔作用:使得box内外气压相等，避免出现鼓膜、瘪膜等失效,P0,P0,C 泄露孔,泄露孔面积越大，其对box低频影响越大,
7、模拟曲线TBD,Box后腔越小，泄露孔对Speaker Box的影响越大,C 泄露孔,泄露孔设计总结：1.能起到泄露作用前提下，泄露孔设计越小越好 2.Box后腔体积较小时，需要增大泄露孔声阻来减小泄露孔 对声学性能带来的影响，可以通过额为的阻尼去实现（如：泄露孔外增贴阻尼布）3.泄露孔设计位置尽量远离speaker后出声孔,C 泄露孔,常见不合理的Speaker box设计1,状况1:前盖装饰片与机壳不密闭问题:声洩漏致声波干涉,造成声小及音质不佳对策:1.饰片周围要有双面胶 2.接受声音损失,状况2:壳盖定位塑胶墙过高,且刚好与PCB密贴问题:手机壳内容积减小,造成声小及音质不佳对策:塑胶
8、墙勿高过之通气纸,常见不合理的Speaker box设计2,状况3:speaker通气纸被壳盖内部之若干器件压住问题:振膜无法自由振动,造成声小及音质不佳对策:器件要远离通气纸0.3mm以上,状况4:耳机插座SD与卡槽太接近speaker问题:声洩漏致声波干涉,造成声小及音质不佳对策:1.尽量远离 2.接受声音损失 3.考虑使用具音箱之speaker,常见不合理的Speaker box设计3,状况5:侧边出声间隙设计太小问题:声波反射严重,造成声小对策:1.间隙儘量加大 2.接受声音损失,状况6:机壳盖与speaker间之前容积不密闭问题:声洩漏致声波干涉,造成声小及音质不佳对策:对於无法密闭
9、处可以较厚之泡棉利用较大的压缩行程来填补洩漏处,常见不合理的Speaker box设计4,状况7:附音箱的speaker,音箱内容积设计太小问题:手机壳内容积减小,造成声小及音质不佳对策:1.间隙儘量加大 2.接受声音损失,常见的扬声器腔体容积参考设计,何谓声波干涉?当喇叭振膜振动时,振膜前后都会有声波產生,当声波扩散时,前后声波会相遇(如图示方型档板处),由於前后之声波向位乃相反,故此时声波会互相抵消,而使输出声音变小.避免声波干涉之方法為於喇叭前方装置一挡板如此即可阻挡前后声波,使其不会因相遇而抵消.,4.应用中的常见问题产生原因与解决方案,主要原因如下:音响空间设计不正确 手机内容积不够
10、 所选择的扬声器感度不够高 设计者因空间不够而选择了小尺寸薄型(由於目前之技术瓶颈其感度受到尺寸之影响甚大,一般而言尺寸小感度亦会降低).,来电响铃最常发生的问题就是音量不够大,解决方案,1、对于前两项之解决方案為开模前遵守音空设计原则,并做好验证.2、对于选择喇叭响度,可请厂商提供相等於噪音计要测试的距离及手机最大输出讯号之感度值,一般可选择比设定之噪音值低3dB左右之產品.(因为经由音响空间设计一般可让25kHz间之响度再提高510dB,故只要确保音乐频谱在此区间,音量即可OK).3、对于受限空间而需使用小尺寸薄型者其解决方案如下:A、建议可将音乐频谱往高频提升来增加音量.B、允许厂家提供F0较高之扬声器,厂家即可供应较高功率的产品，此时手机设 计者只要 提高music IC的输出功率提高音量,破音产生的原因,来电响铃另一常发生的问题就是破音,破音其实就是低音表现异常,其主要原因如下:1、Music IC Amp输出功率超出扬声器的额定功率 2、Music频谱低频端已超出扬声器的有效频响范围.3、所选择低频承受功率较差的扬声器产品(标示同样额定功率的不同厂家产品,其对低频讯号的承受力不一定相同).,破音之解決方案:,1、选择高功率,但接受F0稍提高的扬声器.2、将音乐频谱往高频调整.3、选择高功率的扬声器,但接受较大尺寸產品(这时F0可与原用者相同),THANK YOU!,
