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1、HDI镭射钻孔制作能力,日期：2009/11/06部门：HDI项目部,一、前言,为使部门员工更好了解HDI镭射钻孔的制程能力以及规范客户对产品的制作 要求，特制定此说明。此说明只是针对一般需要进行镭射钻孔的PCB产品，对于非PCB钻孔或者 PCB成型产品（例如修复油墨绿漆，切割等），可另外电话或邮件咨询。,二、制作规格-1,目前行业内对于对于激光钻孔的制作要求如下：,首先需要确认客户制作的孔径，其次是介质层厚度，表铜厚度，精度要求。最后依照条件对可以找出对应的加工方式。,二、制作规格-2,目前行业内对于对于激光钻孔的制作要求如下：1、棕化或黑化将表面铜厚控制在6-9um之间,且表面均匀，无搽伤
2、。2、介质可用RCC;1060;1067;1080;1086;LASER PP;其它介质可做实验;3、板边处理平直方正,否则无法自动上下料;手动操作影响作业效率4、产品最大加工尺寸为21 inch*25 inch(530 mm*640 mm)5、与以上条件不符时可接单做试验,首先需要确认客户制作的孔径，其次是介质层厚度，表铜厚度，精度要求。最后依照条件对可以找出对应的加工方式。,三、加工方式-1,1，Conform mask/Large window（开窗）,内层,mask,压合,镭射,电镀,注意曝光的精度，标靶孔的制作以及蚀刻后的孔径,如果不用考虑钻孔精度问题，对制作孔径大于0.15mm，或
3、者表铜使用1/2oz（18um）厚度的产品而言，建议采用Conform mask/Large window的方式制作,三、加工方式-1,1，Conform mask/Large window（开窗）,Large window（开窗）,Conform mask（开窗）,三、加工方式-2,2，DLD（直接打铜）,内层,棕化黑化,压合,镭射,电镀,注意棕化或黑化表面均匀性，避免表面搽伤，钻孔标靶的制作,可用通孔标靶和内层标靶,内层标靶孔径可用0.5mm;通孔标靶孔径可用3.175mm(建议:用内层标靶）,三、加工方式-2,2，DLD（直接打铜）,Pulse_plating,Panel_plating
4、,三、加工方式-2,2，DLD（直接打铜）,DLD的优点：1，节约时间。DLD相对开窗而言，减少曝光蚀刻的过程，能节省12小时2，品质提高。DLD的对位精度比开窗高，减少了因为盲孔偏而造成的报废。3，节省费用。DLD不走曝光蚀刻过程，节省底片和干膜的费用。,DLD的缺点：1，不好搬运。搬运过程中容易将表面的氧化层挂伤，影响了盲孔的品质。,三、加工方式-3,表面处理,黑化：,黑化的原理是将表面的Cu氧化成CuO和Cu2O。这样原本光滑平整的表面就变成粗糙的黑色面,铜层,黑化绒毛,棕化：,在药水的作用下，铜面会被处理成一层有机物的棕化膜。,铜层,棕化膜,从能量的吸收上来看，黑化棕化。因此一般做DLD，黑化减铜后只需要走一遍，而棕化需要走两遍。黑化的缺点是费用大，黑化绒毛易磨损,总结,对于镭射加工而言，Conform mask是最简单的方式，我们加工效率是最高，异常也最少。对客户而言，DLD是最好的选择。在能够保证表面氧化处理，标靶孔以及资料的正常下，DLD的品质和交期都是最好。,联络方式：电话：0769-22897193传真：0769-22897199邮箱：hdisunshine-,你的需求就是我们的愿望,
