《5.2 大功率led装架 点胶 固晶操作规范工艺卡.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《5.2 大功率led装架 点胶 固晶操作规范工艺卡.ppt（36页珍藏版）》请在三一办公上搜索。
1、1,2023/2/27,5.2 大功率LED装架 点胶 固晶操作规范工艺卡,装架、点胶和固晶操作规范及注意事项，以供参考。,LED 装架、点胶、固晶操作规范及注意事项,1目的 1.1导电胶：用导电胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上,并使芯片背面电极与支架形成良好的欧姆接触。1.2绝缘胶：用绝缘胶通过加热烧结方法使芯片牢固地粘结在支架上。2技术要求 2.1支架外观 2.1.1装架前后的支架无变形，镀层无氧化发黄和起皱。2.1.2烧结后支架无氧化发黄。,2,2023/2/27,2.2芯片外观 2.2.1装架后芯片电极清晰、表面无损伤、缺角。无斜片、倒片、碎片、漏装、叠片等不良现象。2.2
2、.2芯片表面无沾胶，背部无蓝膜残余。2.3粘结胶外观 2.3.1烧结后粘结胶固化充分，色泽光亮，没有受潮、变质等不良现象。2.3.2芯片粘接推力符合4.6.4.2的规定。2.3.3单电级芯片须特别注意粘结胶的受潮情况。,2.4粘结胶、芯片、支架三者位置规范 2.4.1位置：粘结胶应该点在产品装配图所示位置的中心，最大偏移量是不得使粘结胶碰到碗壁或者超出电极区。对于有光学空间分布要求的产品，偏移量须符合相应装配图的要求。芯片应位于粘结胶的中心位置。芯片必须四面包胶。,3,2023/2/27,2.4.2胶量：装架粘结胶高度控制在芯片高度的1/41/3之间。如图5.30所示（其中：h=芯片高度；d=
3、粘结胶高度）。无爬胶不良。芯片背部银胶要求厚度均匀一致，同时不得太厚（不得高于20m）。,4,2023/2/27,2.5 各种不良图示,5,2023/2/27,3生产工艺规范 3.1静电防护要求：InGaAIP芯片静电电压值500V，GaN芯片静电电压100V，作业时，必须穿防静电服装、佩戴防静电手环。GaN芯片在撕膜时必须使用去离子扇跟踪吹撕开的缺口位置，撕膜速度尽量慢。3.2工艺环境：温度1727；相对湿度3075%；生产操作在净化车间，净化等级10万级。3.3物料 3.3.1支架（大小功率支架均使用）作业前先挑出变形、发黄支架，把支架摆平、摆齐、使支架端面成为一个方向，待用。对于同一个工
4、令，须采用同一货源号的支架，若该货源号确实无法满足生产需求而需用另一个货源号的支架，须先通知工艺员，由工艺员确认后方可使用，严禁不同厂家同种型号的支架混用。,6,2023/2/27,3.3.2粘结胶 3.3.2.1 粘结胶的使用/存储的条件、时间规范见下表。,7,2023/2/27,3.3.2.2导电胶的使用规范 1）领取时间：在剩余最后一支针筒时领取新的原装导电胶。2）分装过程：(a)从仓库领来的导电胶,放在室温下进行回温后，把瓶子上产生的水汽用干净的无尘布擦净；打开瓶盖，用专用搅拌工具沿同一方向搅拌约10min后，先分装进针筒(依生产需要,每次分装允许的数量7支针筒)；其余的导电胶分装进罐
5、装容器(A、B、C三罐)，等待下一次的分装；分装完成后须立即送进05的冰箱保存，作好记录。(b)搅拌工具用完后及时清洗，清洗时可先用包装支架的白纸擦去大部分的粘结胶，后放在超声波内用丙酮进行超声波清洗5min，凉干待下一次使用。,8,2023/2/27,3）分装后的状态标识(a)分装进罐装容器、针筒后，须采用皱纹胶布在罐装容器、针筒上做状态标识。标注型号、有效期(指原装容器上标识的材料有效期)，罐装容器序号(A、B、C)/针筒序号。如：型号：84-1LMISR4,有效期：“110301-110331”,罐装容器A/针筒1#。(b)导电胶在5的存贮条件下，必须于1个月内用完。回温次数不得多于5次
6、。4）分装后的使用(a)分装进针筒的导电胶在冰箱中放置时需指定人员每天旋转针筒180，且非指定人员不得打开冰箱。由指定人员从冰箱中取出分装进针筒的导电胶,按工艺要求进行醒料(醒料条件参照工艺卡中的表5.8),统一发给机台操作人员待用或加入机台胶盘。,9,2023/2/27,(b)醒料：生产使用时，针筒应垂直放置进行回温；且须待导电胶回温30分钟后，方能使用。(c)每次加胶动作完成后，针筒必须立即放回(05)冰箱保存；非装架使用的、未过期失效的导电胶在不用时也应及时送入冰箱贮存。5）使用注意事项(a)连续使用时，必须2天清洗一次胶盘。(b)无法连续使用时，每次添加的胶量应能在18h内用完；若用不
7、完或停用18h以上，须清洗胶盘。(c)银胶一天使用完一支针筒(5ml），未使用完的不再用于装架，只供第二点点胶使用。(d)使用完后的针筒，不再放回冰箱，由专人统一回收，交厂统一进行处理。,10,2023/2/27,3.3.2.3绝缘胶的使用规范 1)从仓库领来的绝缘胶,放在室温下按第3.3.2.1表5.1要求进行回温后，把瓶子上产生的水汽用干净的无尘布擦净；打开瓶盖，分装进针筒(依生产需要,每次分装允许的数量5针筒)；其余的末分装绝缘胶放回仓库；分装完成后须立即送进 5的冰箱保存，作好记录。2)其它使用同导电胶。3.4吸嘴与芯片 吸嘴类别、型号，芯片类别、型号见下表。,11,2023/2/27
8、,3.5点胶针使用寿命规范 1年更换一次。在自动装架的点粘结胶过程中，如果经多次调节，胶量仍无法满足工艺要求时，须更换点胶针头。3.6顶针更换 顶针每三个月更换一次，在自动装架的点粘结胶过程中，如果经多次调节，胶量仍无法满足工艺要求时，须更换点胶针头，并做好相应的记录。,12,2023/2/27,4操作过程 4.1支架式大功率作业流程,13,2023/2/27,4.2 作业准备 4.2.1按等离子清洗机操作规范对支架进行等离子清洗。4.2.2装架前将支架放入烘箱内15010，烘烤2h，取出后马上进行等离子清洗后送装架。一次烘烤支架的数量控制在4.5h以内用完。4.2.3检查生产工艺条件（防静电
9、、环境）是否符合要求。4.2.4作业前，必须先拿到该产品的装配图、生产结构清单以及作业指导书。4.2.5检查来料，确认物料的质量状况是否正常。每一个货源号的支架、芯片都必须进行试流，试流合格后方可使用。对未经试流而生产急需的物料需在随工单上贴“放行待确认”的黄色标签。在生产的过程中同步进行物料的检验试流。,14,2023/2/27,4.2.6作业准备过程中若发现异常，需及时报告工段长、工艺员。4.3 物料可追溯性规范 4.3.1 工段长根据生产需求安排投料、发料，同时记录投料芯片的货源号。4.3.2 操作者在每次自动装架前需检查投料芯片是否与物料结构清单上的一致（包含芯片名称、参数）。扩芯片前
10、先将芯片上的标签撕下（或剪下），统一贴在指定位置。同时在标签空白处详细记录使用该张芯片的工令、批号，如下图所示。,15,2023/2/27,4.3.3操作者装架每一批产品之前须先写好小纸片并放置在相应的料盒中，小纸片必须包含上一画面所示的如下信息：1)操作者 2)机台 3)工令号（小工令号）4)装架时间（精确到分钟）5)粘结胶名称 4.3.4检验人员在首检时核对芯片是否与物料结构清单上的要求相符。4.3.5操作者每装架完一批而单张芯片未用完的，继续装架下一个批号时应先放入小纸片，同时马上将该批产品的工令号、批号（与小纸片上须一致）直接写在对应的芯片标签上。4.3.6烧结时将产品连同小纸片一起送
11、入烘箱进行烧结。,16,2023/2/27,4.3.7工段长（或者指定的专人）每天对芯片标签进行收集，并统一张贴在指定的标签本上。标签本须保存4年以上。4.3.8烧结后的产品统一由烧结人员将小纸片上的信息转到流程单上。并与实际产品一一对应放置。,17,2023/2/27,4.4用全自动装架机装架 4.4.1在胶盘内加上适量的、已按工艺条件醒料的粘结胶，依检验的情况调节胶量控制旋钮。4.4.2把已烘烤、清洗好的支架放入机台料盒待装架。4.4.3打开机台晶片台上的去离子扇。4.4.4按全自动装架机操作规范进行自动装架。4.4.5开始批量作业前必须对前20只装架好的产品自检合格后送检验员首检，检验员
12、按技术要求进行产品首件检验，首检：Ac=0,Re=1。检验合格后方可批量作业。,18,2023/2/27,4.4.6将装好芯片的支架从夹具内取出，整齐排放在铝制传递盒中，按4.3作好标识，由专人烧结。4.4.7粘结胶同时使用导电胶和绝缘胶的产品，必须先装架粘结胶为导电胶（烧结温度为175）的芯片，并在烧结之后继续装架粘结胶为绝缘胶（烧结温度为145）的芯片。4.4.8装架好的产品须在3h之内开始烧结。4.5自动装架机相关部件的清洗 4.5.1自动装架机胶盘的清洗 4.5.1.1清洗频次：粘结胶连续使用须2d清洗一次胶盘。粘结胶无法连续使用，每次添加的胶量应能在18h内用完；若用不完或停用18h
13、以上，也须清洗胶盘。,19,2023/2/27,4.5.1.2清洗方法：先用防潮包装纸(支架包装材料)直接去除胶盘上的粘结胶；之后，再用无尘布沾取无水乙醇进行第一次化学清洗，直至目视胶盘无残余的粘结胶；最后，须另换干净的无尘布，沾取无水乙醇进行第二次的化学清洗，直至干净的无尘布擦拭胶盘后不留脏污。4.5.1.3胶盘清洗动完成后，需于“换胶记录表”上做好相关的记录。4.5.2自动装架机吸嘴与顶针的清洗 4.5.2.1清洗频次：依据“LED自动粘贴机维护保养规程”进行日常的清洗、维护、保养；1次/每班，每班开始作业前对自动装架机吸嘴、顶针进行清洗动作。4.5.2.2清洗方法：用干净的无尘布沾取无水
14、乙醇，直接对装于机台上的吸嘴顶针进行细致地清洗、处理。,20,2023/2/27,4.5.2.3清洗动作完成后，需于“LED自动粘贴机日常维护保养表”上做好相关记录。4.5.3自动装架机点胶针头的清洗 4.5.3.1清洗频次：1次/每班，每班开始作业前对自动装架机的点胶头进行清洗动作；每次更换粘结胶的种类或是型号，也必须进行点胶头的清洗动作。4.5.3.2清洗方法：用干净的无尘布沾取无水乙醇，直接对装于机台上的点胶针头进行细致地清洗、处理。,21,2023/2/27,4.6烧结 4.6.1作业准备 4.6.1.1烧结人员：经过培训、通过考试，具备独立操作能力。4.6.1.2检查烘箱是否运行良好
15、。4.6.1.3确认每个料盒里的产品都有产品小标签。将使用不同粘结胶的产品分开。4.6.1.4作业准备过程中若发现异常，需及时报告工段长、工艺员。4.6.2操作过程 4.6.2.1开启烘箱电源，按工艺要求设定烘箱温度、定时器，设定报警温度约大于相应烧结温度20，开启报警开关。4.6.2.2待升温到设定值后，将装好芯片待烧结的在制品迅速送入烘箱；烘箱每一层只能放置3三个料盒的在制品，三层的烘箱最多只允许放置 9个料盒的在制品。,22,2023/2/27,4.6.2.3打开定时器进行烧结。4.6.2.4待烘箱自动关电源,烘箱内温度降到100以下,取出在制品.4.6.2.5采用不同种类的粘结胶生产的
16、在制品，烧结时不能共用一个烘箱。避免相互污染。4.6.2.6整个烧结过程，要求在“烘箱温度记录本”上做好记录，且须记录在制品实际的烘烤时间。4.6.2.7若烧结过程中，发生烘箱突然断电的情况，严禁擅自打开烘箱，应立即反馈工段长、工艺员处理；后续，产品继续烧结完成后，须在“生产流程单”上做好标识。4.6.3 烘箱的清洁 4.6.3.1清洁频次：1次/1天，于每天早班上班前进行清洁动作。4.6.3.2清洁方法：每次清洁时，须用干净的无尘布沾取无水乙醇，仔细清洁烘箱的内壁、支撑架、进/出气孔等部位；清洁完成后，需打开所有烘箱的门，搁置（2030）分钟。,23,2023/2/27,4.6.3.3检查确
17、认：使用前还须经专人或工段长、工艺员检查合格后，方能开机运转；检查者可采用干净的无尘布擦拭烘箱，以检查、确认烘箱的清洁状态；整个清洁、检查过程需记录于“烘箱清洁记录表”。4.6.4芯片粘接推力测试方法 4.6.4.1测试人员：经过培训、通过考试，具备独立操作能力。1)确认测试机台&仪器在计量的有效期内。2)确认静电防护检测合格。3)作业准备过程中若有发现异常，需及时报告工段长、工艺员。4.6.4.2每炉烧结后的产品，随机抽取20颗面积为13mil13mil的单电级芯片进行推力测试。并依工艺卡下页表5.10做出判断。4.6.4.3记录好测试推力数据。4.6.4.4合格产品送入下一道，不合格时立即
18、反馈工艺员。,24,2023/2/27,芯片推力判定表,25,2023/2/27,5质量控制规程 5.1目标 生产出的半成品符合工艺卡第1页技术要求2，工序一次装架合格率高于99.5%。5.2质控项目 产品必须符合2项所有装架技术要求。推力只在烧结后的检验中操作.5.3控制方法 5.3.1首件检验 开始作业前（包括白班上午上班前、白班上午没有更换品种时下午上班前、中晚班上班前、中晚班没有更换品种时4h后、更换品种或人员、停机2h以上）装架好的第1条（20只）交给检验员首件检验，符合技术要求全部项目后方可以进行批量的装架作业，如果不合格必须请调机人员调试机台，调试合格后装架1排交检验员检验。如果
19、连续进行调试设备均未能符合技术要求，必须报告厂工艺负责人，根据情况作相应处理。,26,2023/2/27,5.3.2绘制控制图表：QC员将每天测取的首件检验拉力数据填入记录表中算出推力的平均值和极差R，然后在坐标图上描点分别画出波动的曲线。按照TQM知识观察和分析芯片的推力是否处于受控状态。若不在受控状态，QC员以C级反馈单的形式反馈给工艺人员、调机人员进行分析处理，厂质量科将反馈单备案。每月通过推力控制图计算各台设备的生产能力指数，交工艺负责人分析、备案。5.3.3生产能力指数CPK判断标准值：CPK1.33，工艺员须依标准值进行判断、分析。5.4对操作者要求 操作者按首检要求送检验员检验，
20、检验员在25倍以上的显微镜下镜检键合出的产品外观，判定是否符合技术要求中项目，符合可继续批量生产，不符合必须调整设备参数，并进行首件检验，首件检验合格后方批量生产，同时检验员首件检验做记录。,27,2023/2/27,5.5对检验员要求 检验员对装架完的产品进行全检，要在20倍以上的显微镜下镜检产品外观，判定是否符合技术要求中的项目（除推力），对不符合技术要求的产品挑掉剔除。同时做好检验记录，做好数据收集，分析一次装架不合格率是否在正常范围，是否在受控的状态，如果有异常质量波动必须报告工艺负责人，查明原因，杜绝再次出现。5.6对工艺员要求 工艺员每天审核装架的质量报表，确保装架质量处于受控的状
21、态。5.7反馈周期和异常情况的处理 反馈周期和异常情况的处理见表5.11。5.7.1反馈周期 一般的情况下，质量项目的有关数椐及控制图应每月反馈一次到质控点负责人处，由其做定期分析。,28,2023/2/27,5.7.2异常情况的处理 1)当控制图上的点超出控制线趋势走向异常或检验结果异常时，QC员应及时向工艺员反映并填写C级反馈单，交工艺员处理和解决。问题解决后应将结果填入反馈单内，并将该单存入厂质量管理组。2)工艺员无法处理的时候，工艺员应填写C级反馈单交厂质量管理组，厂质量管理组组织人员到现场分析并找出影响的原因，制定措施，尽快使生产恢复正常。5.8注意事项 1)当所用的设备进行维修后或
22、生产条件已变化应该重新核定控制图。2)当发现严重的质量异常情况，应该立即停止生产上报厂领导。,29,2023/2/27,异常情况反馈制度表,注：每周对烘箱的温度进行一次点检测试，保障烘箱温度受控。,30,2023/2/27,6 异常处理,异常处理表,31,2023/2/27,32,2023/2/27,33,2023/2/27,7注意事项 7.1芯片不用时的保管 芯片不用时应及时放入氮气/电子干燥箱内妥善保存。7.2支架保护 操作员、检验人员接触产品时须戴指套。严禁徒手接触支架，以免支架沾污或者受汗渍腐蚀而氧化发黄。8安全规范 8.1上班工作前准备 上班工作前要检查机台电源开关是否打开，仪器、设
23、备的插头是否插到位，否则应插好。自己不能操作的请调机人员或设备维护人员修理。,34,2023/2/27,8.2发现问题的处理 发现安全隐患应及时排除或上报部门安全管理人员，并作书面记录。8.3易燃易爆品的安全处理 电源插座、电热源周边是否堆放易燃易爆品，应及时清理。8.4劳动防护 8.4.1 严格按规定的劳动防护作业，按照劳动保护要求佩戴好防护用品。8.4.2 支架送干燥箱时戴好防护手套，避免烫伤。8.4.3 操作员作业时肢体不能靠近机械转动部分。8.4.4 如手不慎沾到银胶，请及时用酒精、清水清洗。8.5下班时须做到 下班后检查门窗是否按要求关闭，各种用电设施、闸刀是否按要求关闭。,35,2
24、023/2/27,9 物料可追溯性规范为加强产品的可追溯性，对芯片的可追溯性操作流程规范如下：9.1 工段长工作安排 根据生产需求安排投料、发料，同时记录投料芯片的货源号。9.2 检验员在首检芯片 检验员首检投料芯片是否与物料结构清单上的要求相符。9.3 操作员复检芯片 9.3.1 操作员在每次自动装架前需检查投料芯片是否与物料结构清单上的一致。9.3.2 操作员每装架完一批而单张芯片未用完的，继续装架下一个批号时应先放入小纸片，同时马上将该批产品的工令号、批号（与小纸片上须一致）直接写在对应的芯片标签上。,36,2023/2/27,9.3.4 烧结时将产品连同小纸片一起送入烘箱进行烧结。9.5 工段长（或者指定的专人）对标签的管理 每天对芯片标签进行收集，并统一张贴在指定的标签本上。标签本须保存4年以上。9.6 烧结员对信息的处理 烧结后员对烧结产品的小纸片信息转到流程单上，并与实际产品一一对应放置。,
