项目模板硬件详细设计说明书.doc

上传人:仙人指路1688 文档编号:2883861 上传时间:2023-03-01 格式:DOC 页数:6 大小:944KB
返回 下载 相关 举报
项目模板硬件详细设计说明书.doc_第1页
第1页 / 共6页
项目模板硬件详细设计说明书.doc_第2页
第2页 / 共6页
项目模板硬件详细设计说明书.doc_第3页
第3页 / 共6页
项目模板硬件详细设计说明书.doc_第4页
第4页 / 共6页
项目模板硬件详细设计说明书.doc_第5页
第5页 / 共6页
点击查看更多>>
资源描述

《项目模板硬件详细设计说明书.doc》由会员分享,可在线阅读,更多相关《项目模板硬件详细设计说明书.doc(6页珍藏版)》请在三一办公上搜索。

1、项目名称 项目编号文件编号文件版本实施日期保密等级秘密机密绝密硬件详细设计说明书(仅供内部使用)编制: 审核: 会签: 批准: 3修订记录日期版本号描述作者目录修订记录1一、概述11.1背景11.2功能描述11.3运行环境11.4重要性能指标11.5功耗1二、关键器件2三、硬件详细设计23.1 模块划分及业务描述23.2模块详细描述2四、硬件外部接口24.1板间接口24.2软件接口34.3调测接口3五、电路板调试测试步骤3一、概述1.1背景a说明硬件名称及版本号b简要说明单板在系统中的位置、作用、采用的标准1.2功能描述说明硬件功能及应用领域1.3运行环境对硬件所依赖的环境进行描述1.4重要性

2、能指标描述硬件重要性能指标,如下表:性能指标名称性能指标要求说明1.5功耗可以在原理图基本完成后,再根据器件参数、数量来计算单板的功耗二、关键器件由硬件开发人员负责,对单板中的关键器件详细说明其软硬件特性并分析优缺点,如果曾经有多个可选对象,应说明目前选择该器件的原因和不选其他可能性的原因。三、硬件详细设计3.1 模块划分及业务描述从系统的角度阐述单板的逻辑实现,提供单板的逻辑框图,划分功能模块,对其中的各模块的功能进行简要说明,描述各模块内部的详细结构和相互之间的接口。3.2模块详细描述 详细描述各模块电路原理图及PCB图设计。如:i/o 的输入(出)、各板的电路尺寸图及逻辑关系等。四、硬件

3、外部接口4.1板间接口以表格形式列出单板与母板插座信号的位置和定义,并详细说明单板对其他单板接口,包括每一个/组信号与哪块单板相连,输入/输出关系。本板连接器编号本板信号名称I/O信号功能相连的其他板名称及连接器编号、信号名其他说明4.2软件接口对单板软硬件接口部分进行设计描述,包括:1.单板片选信号分配及说明;2.中断信号分配及说明;3.通信端口分配及说明;4.寄存器分配及说明;5.关键器件操作说明可从以上5点入手,仅供参考,具体项目可根据实际情况描述。4.3调测接口详细说明单板上所有调试用接口,包括调试专用指示灯、跳线、拨码开关、电源保险丝、ISP接口、软件测试接口、硬件测试点等五、电路板调试测试步骤描述电路板调试、测试步骤及注意细节

展开阅读全文
相关资源
猜你喜欢
相关搜索

当前位置:首页 > 建筑/施工/环境 > 项目建议


备案号:宁ICP备20000045号-2

经营许可证:宁B2-20210002

宁公网安备 64010402000987号