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1、第0页,波峰焊单板混流生产方案,蒋正华,田中杰生产工艺部2006.03,第1页,背景混流的定义和主要问题混流方案混流操作混流目标,第2页,背 景,目前普通波峰焊产能相对富足，而SMT加工能力相对紧张.为提高整体产能，将波峰生产串行加工改为并行加工的方式进行，实现多条SMT线体对应一条波峰焊的加工方式，优化SMT和波峰焊的产能匹配.特对波峰焊混流生产模式进行探索,实现部分焊接状况、热容量等级接近的单板实现并行加工.,第3页,背景混流的定义和主要问题混流方案混流操作混流目标,第4页,混流的定义和主要问题,混流的定义:两种或两种以上的单板采用同一个波峰参数在同一台设备上同时生产.混流的主要问题:夹具
2、组合模式;2.混流分组 混流将极大增加工艺调试的难度,混流分组一方面要最大限度实现混流单板比率,另一方面要最大限度降低工艺调试难度.3.工艺参数和WI的管理 混流必将造成部分单板参数为浮动状态;,第5页,背景混流的定义和主要问题混流方案混流操作混流目标,第6页,夹具组合方式,夹具组合:允许多种单板共用一个夹具或使用同一台设备的不同夹具同时生产.,轨道,组合一,组合二,组合三,由于组合三的方式上板顺序将受到限制,固不推荐使用.,第7页,混流分组模式,将所有单板分为三个波峰工艺等级:高工艺难度单板(20%),中工艺难度单板(50%),低工艺难度单板(30%),第8页,混流分组模式,允许的混流模式:
3、高难度单板+低难度单板中难度单板+中难度单板中难度单板+低难度单板低难度单板+低难度单板不允许的混流组合:高难度单板+高难度单板存在参数差异和板厚差异的高难度单板+中难度单板,第9页,混流分组定义,波峰工艺等级定义(待优化):高难度单板:存在超出波峰焊设备加工能力器件的单板(典型为小同轴);多次出现插接件或贴片连锡,开焊的单板;低难度单板单面板;热容量均匀(没有金属外壳的电源模块等);没有难焊接器件;中难度单板:除高难度和低难度以外的单板,第10页,混流参数设置,高难度单板:混流以高难度单板参数生产,如高难度单板出现异常,允许进行参数调试.与之混流的低难度单板出现异常,不允许调整工艺参数.中难
4、度单板:与低等级单板组合时按照中等级单板参数生产.与同等级单板组合时链速必须相同,按照混流.低难度单板:低难度单板与其他等级单板混流时,参数需满足以下要求:预热设置各温区其他等级单板预热温度40,高温灯10%,链速0.1.与高难度或中难度单板混流以等级高的参数生产.与同等级单板混流综合两者参数范围取中值.,第11页,波峰WI管理-WI固化,混流WI:在WI备注栏内注明单板的波峰工艺难度等级.所有混流单板WI参数不因混流本身更改.,第12页,背景混流的定义和主要问题混流方案混流操作混流目标,第13页,混流操作,工艺将负责输出一个工艺等级分类表,将二楼140种单板进行初步分类;每生产一种单板由工艺
5、技术员或工程师确认工艺难度等级,并逐步优化分类表.混流操作(由操作员完成):1.确认单板波峰工艺难度等级(WI未注明时需工艺确认);2.确认组合模式:高难度单板A+低难度单板C 确认A 符合要求则直接以高难度单板参数生产,不符合则不进行混流.中难度单板B1+中难度单板B2 在中查找B1和B2,确认B1&B2是否处于同组,符合同组要求则按照同组参数生产,不同组则不进行混流.,第14页,混流操作,中难度单板B+低难度单板C 确认A 符合要求则直接以中难度单板参数生产,不符合则不进行混流.低难度单板C1+低难度单板C2 综合两者参数范围取中值,第15页,混流其他要求,1.排产尽量避免两种高工艺难度单
6、板排在同一条线体同时生产;2.允许单双波混流,但需依据以下原则板厚均2.0mm链速均1.0m/min原单波单板必须为低工艺难度单板;3.使用夹具的单板与非夹具单板不能混流.4.混流单板厚度相差必须0.9mm,即1.6mm能混流的最大厚度单板为2.4mm;即3.0mm能混流的最大厚度单板为2.1mm;,第16页,背景混流的定义和主要问题混流方案混流操作混流目标,第17页,混流目标,低难度单板可以试验100%的混流;按分级目标计算占总数30%中难度单板:中等难度单板和同工艺等级的单板混流生产概率约为50%,按分级目标计算占总数的25%累计混流率理论值为55%.,第18页,END,生产工艺部2006.03.15,
