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1、,丝网印刷岗位培训教材,一.丝网印刷工作原理,丝网印刷是通过刮条挤压丝网弹性形变后将浆料漏印在需要印刷的材料上的一种印刷方式，这也是目前普遍采用的一种电池工艺。,二.丝网印刷操作流程,1.检查并打开总电源，将电源开关从绿色“0”打到白色“1”，并确认总电源已经开启。此时可以看到印刷机的照明电灯开启。,2.检查并打开压缩空气，真空并确认压强符合要求。真空压强要求在-0.65至0.7MPa,压缩空气在0.6至0.8MPa。,真空,3.等待电脑自动启动，启动后印刷控制程序将自动加载。如果没有自动加载请按照如下步骤操作：依次单击StartProgramBacciniPrint.exe，等待程序启动后激
2、活辅助电路，按下控制面板上的“AUXIZARIES Starting”按钮将看到印刷台面闪光，同时听到“啪”的一声。4.取出相应型号的网版，固定在网版框上，装上丝网印刷机并按下F4键锁住网版，同时可听到“啪”的一声响，用手可以感觉到网版将无法取出。安装好回墨刀和刮刀，加载相应的工艺文件。,5.新加载的工艺文件，设备必须复位才能使用。此时将机器的模式转到自动运行模式后，点击“CYCLE RESET”按钮进行机器整体复位。在“Alarm Message”中将看到复位的消息。复位完成后，等到烘箱温度到达工艺设定温度后即可点击“CYCLE START”开始运行机器。6.将镀好膜的硅片镀膜一面朝下放到
3、承载盒内，将充分搅拌好的浆料沿 刮刀方向倒在网板上用白纸进行试 印刷，以保证印刷电极的完整性和 均匀性。,复位键,运行键,三.丝网印刷常用参数,丝网印刷程序界面,工具栏中C对应21-Cycle,其对应的参数如下：1.Enable magazine loader（上料有效）选中后上料台会自动上料。在机器正常运行时此选项被选中。2.Enable Printing(印刷有效）选中后印刷头才会印刷。3.Enable Wafer Alignment(硅片位置校准有效）选中后通过摄象头校准网板的位置参数。4.Enable Screen Alignment(网板位置校准有效）选中后通过摄象头校准网板的位置参
4、数。,5.Check Breakage Before(检查上料硅片是否破损)选中后通过摄象头检查上料硅片是否破损。6.Enable Oven Heating(烘箱加热有效）选中后烘箱加热，用来烘干硅片的印刷浆料。7.Enable Unload Oven(烘箱下料有效）选中后机器将会把烘箱内的硅片全部做完，然后自动停止。8.Enable Bypass Oven(跳过烘箱有效）选中后将运行机器,但是印刷后的硅片并不进入烘箱,而是直接通过烘箱的行走臂进入下一道工序。9.Check Breakage After(检查印刷后有无破损硅片)选中后通过摄象头检查下料硅片是否破损。,工具栏中P对应22-pri
5、nt parameters,其对应的参数如下：1.PRINTING(印刷方式)选中后设备将运行相应的印刷方式。Alternate squeegee(不刮浆料交替印刷)Double squeegee(不刮浆料每片印刷两次)Squeegee and flood(先印刷后刮浆料)Flood and squeegee(先刮浆料后印刷)2.Snap-off(丝网间距)印刷时网板与印刷台面之间的距离。丝网间距的数值设定是根据Z轴来确定的，规定向上为负值，向下为正值。在保证印刷的前提下，丝网间距越小越好，严禁为正值。太小易粘版或模糊不清，过大易印刷不良和破坏网板，第二道可适当加大间距。,3.Park(停止时
6、网版的位置)4.Speed upward(网版上升速度)印刷后网版脱离印刷台面时的速度。5.Down-stop(印刷时刮刀向下运动的深度)以印刷时网版平面为零点位置，向下为负值，向上为正值。这个参数的大小决定了印刷时刮刀下压网版时网版形变的大小。刮刀向下深度越深印刷的厚度就会变薄，反之印刷的厚度就会变厚。6.Pressure(压力)印刷时印刷头在网版上所加的压力。印刷时刮刀在网版上所加压力的大小决定印刷浆料厚薄。7.Position1Position4 印刷时调整印刷头的起点和终点位置。,8.Printing speed(印刷速度)印刷时刮刀在网版上运动的速度。速度越快印刷的浆料越厚，反之则印
7、刷的浆料越薄。9.Flood speed(回刮浆料速度)印刷后回墨刀在网版上回刮浆料的速度。10.X、Y、Theta piece offsets(印刷硅片位置)调整相应的X轴、Y轴以及转角的角度以适应硅片的印刷，使印刷图形符合我们印刷要求。X轴为左右调整，Y轴为上下调整，T为角度调整。11.Delay After Print(印刷延时)当硅片移动到印刷位置时停留的时间。,工具栏中对应24-Operator Data,此菜单主要是将Cycle和Print parameters内的针对生产线的操作工的一些常用的手动操作选项及参数列出。其对应的参数如下：1.PRINT HEAD 印刷头上升(RAIS
8、E)和下降(LOWER)的手动状态下的控制。2.PRINT SQUEEGEE 刮刀前(FOR)后(BACK)运动手动状态下的控制。3.FLOOD SQUEEGEE 回磨刀上(UP)下(DOWN)运动手动状态下的控制。,工具栏中对应31-Oven Temperature,此菜单主要显示烘箱的四个温区的温度。其对应的参数如下：1.Status 显示目前温区的工作状态2.Time On 对加热管的功率输出3.T.Real 温区内的实际温度4.T.Set 温区内的温度设定5.Temperature Control Range 温度误差设定 当烘箱从冷备用状态开始加温时，如果此参数设定偏小，设备会报警，
9、此时需要将此参数加大，等温度上升到设定温度后再根据工艺的要求修改此参数。,工具栏中对应41-Elmo Axis Parameters,此菜单主要用于调整设备各个电机的参数，具体电机如下：10MGLoad Walking Beam 上料行走臂 11MG print head X 印刷头X轴 12MG print head Y 印刷头Y 轴 13MG print head theta 印刷头Theta轴（旋转）14MG print head Z 印刷头Z轴（上下）15MG Squeegee Input/Output 刮刀前后轴 16MG Squeegee Up/Down 刮刀上下轴 17MG Lo
10、ad Walking Beam Up/Down 上料行走臂上下 18MG Load lift print table 上料印刷台顶杆 19MG Rotation table 印刷旋转台 20MG Unload lift print table 下料印刷台顶杆 21MG Unload Walking Beam 下料行走臂 22MG Unload Walking Beam Up/Down 下料行走臂上下 23MG Walking Beam Front cent gripper 行走臂的中心定位装置（前）24MG Walking Beam Rear cent gripper 行走臂的中心定位装置(后
11、）70MG Oven Front Clamps 烘箱内抓手（前)71MG Oven Rear Clamps 烘箱内抓手（后）72MG Oven Clamps Up/Down 烘箱内抓手上下,73MG Oven Rotation 烘箱内托盘的旋转电机 50MG Load Magazine Lifter 上料承载盒的顶杆 51MG Load Pickup Movement 上料吸片后Y轴移动 电机的具体参数描述：KP Proportional Constant PID参数中的比例调节 KD Derivative Constant PID参数中的微分调节 KI Integral Constant P
12、ID 参数中的积分调节 SF Smooth Factor 电机的平滑参数 SP Axis Speed 设定电机的运转速度 AC Axis Acceleration 设定电机的加速度 DC Axis Deceleration 设定电机的减速度 FL Axis Position Positive Limit 设定电机行程的正极限 BL Axis Position Negative Limit 设定电机行程的负极限 Axis Micron/Step Resolution 电机的位移精度 DP Axis Home Position 在编码器零位时电机的位移位置 CL Continuos Current
13、 Limit 驱动器允许的最大持续电流 修改完参数先按Confirm/Send 按钮确认,然后按Save Axis Data按钮保存修改的参数。电机参数在调整过程中，必须有设备人员在场。,工具栏中对应51-Camera Piece Alignment,其对应的参数如下：1.Piece Selection Size 硅片尺寸的选择2.Wafer Alignment Reference 硅片校正时的参考点3.Cell Camera Alignment Results 硅片校正后的实际位置4.Screen Camera Alignment 丝网基准点的校正并显 示其实际位置,工具栏中对应63-Mac
14、hine Timers,其对应的参数如下：1.camera delay time 摄像头延迟时间2.disable flip-over vacuum time 翻转台真空释放时间3.conveyors belt running time 上料传送带运行时间4.close load centering device time 硅片在行走臂上中心定位 爪子闭合时间5.enable/disable table vacuum 台面真空开启/释放时间6.up/down flood squeegee delay time 回磨刀上下延迟时间7.flip-over after rotation delay
15、time 翻转后延迟时间8.disable load suckers vacuum 上料真空释放时间9.detach magazine piece blow air time 风刀吹风时间10.load suckers down delay 上料吸嘴下降气缸延时,工具栏中对应64-Manual Commands,这是手动操作界面，Jog+和Jog-在操作面板上有相应按钮，这个操作界面必须在手动状态下方可操作。,其对应的参数如下：01 Load buffers convey or belts 上料传送带02 Load position stop&go down/up 料盒位置03 Per-loa
16、d position stop&go down/up上料盒位置04 Load/unlock magazine(loader)上料盒升降05 Detaching air blow piece 吹气06 Up/down load suckers 上料吸嘴上下07 Sucker vacuum 吸嘴真空08 Load suckers pickup left/right 上料吸嘴上下移动09 Load walking beam centering device卡口的松紧10 Load walking beam up/down 上料行走臂上下运动11 Load walking beam left/righ
17、t 上料行走臂左右运动12Load lifter print table up/down 上料顶针上下13 Load up centering device 上料卡口14 Table position 1vacuum 1号台面真空15 Table position 2vacuum 2号台面真空,16 Table position 3vacuum 3号台面真空17 Table position 4vacuum 4号台面真空18 Unload lifter print table up/down 下料顶针上下19 Printing flood squeegee down/up 刮刀的上下20 Ov
18、en rotation slow speed 烘箱慢速转动21 Oven rotation high speed 烘箱快速转动 22 Flip-over vacuum 翻转台的真空,工具栏中对应66-Production Report,相应参数如下：1.Machine Turn On Time 设备运行的总时间2.Machine Working Time 设备工作的时间3.Machine Product pieces 印刷硅片的数量,四.丝网印刷的照点操作,1.停机,相关操作：按红色“STOP”键,4.选择单个摄像头进行校正,相关操作：在Cameras Piece Alignment 操作页面
19、中点击单个摄像头校 正选项Cameras Piece align-ent项,2.转为手动状态,相关操作：将旋钮开关从AUTOM转至MAN状 态,5.弹出操作信息,相关操作：鼠标点击“NO”选项,3.进入摄像头校正页面,相关操作：选择51-Cameras Piece Al-ignment进入51-Cameras Piece Alignment操作页面,6.自动返回摄像头页面,相关操作：在Cameras Piece Alignment 操作页面下点击“Vision Patten”,7.弹出Vision Menu页面,相关操作：在Vision Menu页面点击De-fine Search下拉选项至9
20、号摄 像头,10.点击Next选项,相关操作：在Acquire image页面下,8.点击Properties选项,相关操作：在Vision Menu页面,11.弹出Match train 页面,相关操作：在Match train页面点击train 选项,9.弹出Acquire image页面,相关操作：在Acquire image页面下单击 Acquire选项,12.弹出Image页面,相关操作：摄像范围Search area边框内,13.校点,相关操作：拖动Model边框，使网板参照 点在Model边框内调整Model 边框大小,16.弹出Matching test 页面,相关操作：在Ma
21、tching test页面点击 test选项,14.调出Match train页面,相关操作：不要关闭Image页面在Match train页面点击train选项,17.测试校正情况,相关操作：在Matching test页面Score 值70，OKScore值70，重 新校正,15.点击Next选项,相关操作：在Match train页面,18.关闭Matching test 页面,相关操作：在Matching test页面点击 Finish,19.关闭Vision Menu页面,相关操作：在Vision Menu页面点击Close,22.关闭Image,相关操作：在Image页面下点击Cl
22、ose,20.确认照点,相关操作：在Cameras Piece Alignment 操作页面中点击confirm选项,23.存盘,相关操作：在桌面上点击“保存”,21.关闭摄像头页面,相关操作：在Cameras Piece Alignment 操作页面中点击exit选项,24.转为自动状态,相关操作：将旋钮开关从MAN转至AUTOM状态,25.运行,相关操作：按绿色“START”键,五.丝网印刷常见问题,漏浆:检查方法:检查每一个台面同一处有无浆料(适合一、二、三道)解决方法:根据在硅片上漏浆的位置，确定网版漏浆的位置，查看 网版漏浆处的大小，如果漏洞不大，选择合适的胶带在 网版下面将漏浆的位
23、置粘住，试做一片，查看是否仍然 漏浆，如果仍然漏浆，重新修补，如果不漏，可以继续 使用。如果漏洞太大，无法用胶带修补的话，更换网 版。第三道网版漏浆解决的方法：查看漏浆是否在删线上，如果不在可用封网浆修补，如果在删线上，直接把网版 更换。,虚印 原 因：一般为我们的印刷参数不好或者印刷刮条不平。有 时也可能是我们的网版使用的时间太长而造成虚 印，台面的不平。解决方法：我们此时可以观察印刷后刮条刮拭的网版是否干 净，试着抬高丝网间距，加大印刷的压力和刮条深 度。如果仍然不干净的话，可以尝试着更换刮条。如果刮得干净看看网版的总的印刷数量，如果是因 为网版使用的时间太长而造成虚印，将网版更换。,堵网
24、 原 因：有干的浆料或是碎片将本该漏印浆料的地方堵起来 了。解决方法：选择“先刮浆料后印刷”的印刷方式，将印刷头停 在靠近自己的地方，按下F5键向上抬起网版，使用 带酒精的抹布将堵网的地方擦干净即可。这是一、二两道解决的方法。,铝苞 原 因：1.绒面较大 2.印刷太薄 3.网版有小孔或折痕 解决方法：1.控制清洗间的绒面 2.调整丝印的参数（减小压力，丝网间距加大，刮 刀高度上升,加快速度）3.如果是由于网版而造成的铝苞，请将网版立即更 换。,弯曲 原 因：1.硅片太薄 2.浆料用错 3.硅片印刷太厚 解决方法：1.240um厚度的硅片用15L的浆料，240um厚 度的硅片用15Q的浆料 2.
25、调整丝印的参数：（减小丝网间距，同时 加大印刷压力。加大刮刀高度，减小印刷速度。同时进行印刷前和印刷后的称重，看印刷是否符合印刷工艺要求。）,粘板 原 因：丝网间距太小、印刷刮条不平，丝网刮不干净、印刷台面纸太脏，硅片吸附不住，硅片有厚薄不均，网 版张力不够，网板折痕较多。解决方法：加大丝网间距和印刷压力。更换刮条。更换印刷台面的纸张。更换网版。,断线 原 因：有东西粘在网版上、堵网 解决方法：使用干净的抹布擦拭网版，或者用干净的抹布蘸松油 醇擦拭网版,然后再用干净的抹布擦拭网版。如果是 堵网的话，将印刷头停在靠近自己的地方，按下F5键 向上抬起网版，先使用带酒精的刷子将堵网的地方擦 干净，再
26、次使用干净的抹布蘸松油醇擦拭网版，然后 再用干净的抹布擦拭网版即可。检查是否是因为铝粉 掉落造成的。,粗点 原 因：1.细栅线上的粗点，网版受伤了，在细栅线 上有一个小洞在漏浆 2.参数有问题 3.刮条不平整 解决方法：1.更换网版 2.更换刮条 3.抬高丝网间距，加大压力，加大刮条深度,压板 原 因：当某一个印刷台面上不断的碎片，并且碎片形状大 同小异，印刷台面上可能有杂物。解决方法：擦拭台面，如果还有碎片的话，更换印刷台面的纸 张。,印刷图形偏移 原 因：印刷参数不正确、台面纸太脏，摄像头进行待印刷 硅片位置校正产生错误。解决方法：调整印刷参数，在调节P中的X、Y、Z，更换台面 纸。,隐裂
27、 原 因：台面上有碎屑，实际压力比设定压力大出许多，网板上占有碎片，台面不平.解决方法：清理碎屑，刮刀高度上升，减小压力，擦拭网板，重新更换纸。,MajpjMVcyzj21HLfrvy96dv02lPPfYgxUS7IYmZkyEmZ0kGeYZS3bpLCkYH1lt4EK7CxmUX3ijoYSOer7ZuaVWYgz4EpZrUirVpMzzvNtf1XZw5oswSXOtFaejnOcmfE1lZgnN1RSXg8wLCG8CVQ3XPJMvodPFWcpiYJgZazNSEPNIaklYSu7qSd1UpaxmZDlpN9zW7kljfsLCLi26Yv109ffbnDH8LbUN1
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