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1、CAD应用(Protel高级)考核题-02考试须知:1、 印制电路板设计软件可采用Protel99SE + SP6或Altium各版本。2、 设计中生成的各项工作文件必须保存在Protel设计数据库文件中或相应文件夹中,并将最终文件提交至教师指定目录下。3、操作中要注意随时保存文件,否则,因各意外而导致的数据破坏或文件丢失由考生本人负责。4、本场考试时间:180分钟1.建立设计数据文件,文件名为IGBT四路驱动电路。文件保存在指定目录下。2.新建元件图文件,文件名为1.lib(5分)照图画出CN-12元件,属性描述为CN?,元件封装为CN12。照图画出CN-6元件,属性描述为CN?,元件封装为
2、CN6。照图画出EXB841元件,属性描述为U?,元件封装为841-15。3.新建一个电路原理图文件,文件名为2.sch。(30分)3.1图纸设置设置图纸方向为水平、边框颜色为6、图纸尺寸为B、标题栏式样默认,机构名为“苏州工业职业技术学院”、图纸号为02、图纸数为10、标题为“IGBT四路驱动电路”、总图号为20和版本号为V1等; 3.2绘制电路图根据所发电路图,画出此电路的原理图,元件的封装按附表,封装未列写(即*处)的需要自行填写。3.3生成辅助文件1)生成项目电气图形符号库;2) 生成此电路图的PCB网络文件,格式为Protel,文件名为默认;3) 执行电气规则检查,保存报告;4)生成
3、电路图元件清单,保存清单,文件名为默认。4.新建PCB文件,文件名为3.PCB。(10分)4.1依照(附表一)创建所需的元件封装4.2 PCB形状如图4所示,外框为机械层4,内框为禁止布线层。尺寸线的单位为mil。在板的四角添加螺钉安装孔,安装孔直径为2.5mm,圆心距各顶点为200mil。5 PCB元件布局(30分)5.1按电源网络分开的原则布局。在布局时中注意:该电路同时存在高压电平和低压信号。为了防止高压电平对低压信号的干扰(电压过高时可能会造成击穿),在高压电平走线和低压信号走线之间应保持合适的距离。5.2元件标号放在元件的左上方或其它恰当的地方。隐藏元件封装的commet,元件标号的
4、字体高度设为45,宽度为6。6. PCB布线规则(10分)6.1将全部地线设为一个类,名称为GND;将全部电源线设为一个类,名称为VCC6.2设置安全间距:其它为10mil。6.3设置走线宽度:GND类为12mil,VCC类为15mil, 其他为10mil。6.4设置为双面布线。7. PCB布线(10分)7.1手动对电源线进行布线,再自动布线全板布线,并进行必要的修改,保证走线不存在锐角。7.2将VCC类元件的焊盘加上泪滴,泪滴参数全部为默认值。7.3在底层灌铜,灌铜接低压地。其它参数默认。8.其它处理(5分)8.1生成此设计的PCB封装元件库,库名为默认。8.2生成印制电路板铜箔网络表并和电
5、原理图网络表比较。报告名为默认,并保存。8.3在印制电路板正面丝印层标出设计者姓名(用汉语拼音)和年月。保存全部文件。附表一:元件清单DesignatorFootPrintLibRefPartTypeB11,B21,B31,B41POWER4BRIDGE1*C11,C21,C31,C41RAD0.2CAP*U12,U22,U32,U42841-15EXB841EXB841C13,C23,C33,C43RAD0.2CAP*C16,C26,C36,C46RAD0.2CAP*R12,R22,R32,R42AXIAL0.4RES2*R13,R23,R33,R43AXIAL0.4RES2*C17,C27
6、,C37,C47RAD0.2CAP*D11,D21,D31,D41DIODE0.4DIODE*Z11,Z21,Z31,Z41DIODE0.4ZENER2*TLP11,TLP21,TLP31,TLP41DIP4TLP521-1*R11,R21,R31,R41AXIAL0.4RES2*U11,U21,U31,U41TO-220VOLTREG7820CN1,CN4CN12CN-12*CN2,CN3CN6CN-6*C12,C22,C32,C42RB.3/.6ELECTRO1*C14,C24,C34,C44RB.2/.4ELECTRO1*C15,C25,C35,C45RB.2/.4ELECTRO1*附图一:创建元件图 CN1 EXB841 CN2 a.焊盘内径:1.5mm,外径:X3mm Y1.8mmb.水平间距5.5mm 垂直间距4.25mmc.轮廓线宽0.254mm附图二:创建封装 CN6 CN12 EXB841a.焊盘内径:1.1mm,外径:X1.5mm Y1.5mmb.水平间距为2.5mmc.轮廓线宽0.254mm