PCB行业标准目录汇总.doc

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1、序号 标准名称 标准号 与国际国外标准等效符号 相应国外标准号 备注 001 印制电路网格 GB/T 1360- idt IEC97-91 已修 002 印制电路术语和定义 GB/T2036-94 eqv IEC 194-88 003 印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB/T4721-92 - 004 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-92 eqv IEC249-1-85部分 005 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T4723-92 neq IEC249-2 . 006 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板 GB/T4724-92 neq IEC249-2 . 007 印制电路用覆

2、铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T4725-92 neq IEC249-2 . 008 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T12630-90 neq IEC 249-2-11 . 009 限定了燃烧的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T12629-90 neq IEC 249-2-12 . 010 覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板 011 多层印制板用薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 GB/T16315-1996 eqv IEC249-2-16 012 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 GB/T16317-1996 eqv IEC249-2-16 013 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺玻璃薄膜 G

3、B/T 13555-92 eqv IEC249-2-11,-15 014 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 GB/T 13556-92 eqv IEC249-2-8 015 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T 13557-92 eqv IEC249-1 部分 016 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 GB/T 14708-93 eqv BS4584 017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 GB/T 14709-93 eqv BS4584 018 印制电路用铜箔电解铜箔 GB 5230-85,95 neq IEC249-3A 已修订 019 制造多层印制板黏结用预浸材料 GB 10243-88 n

4、eq IEC249-3-1 020 印制板用阻焊剂 GB/T 10309-92 neq ANSI/IPC-SM-840B-88 021 印制板表层绝缘电阻测试方法 GB4677,1-84 eqv IEC 326-2 部分 022 印制板金属化孔镀层厚度测试方法一微电阻 GB4677,2-84 eqv IP-TM-650 部分 已修订 023 印制板拉脱强度测试方法 GB4677,3-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订 序号 标准名称 标准号 与国际国外标准等效符号 相应国外标准号 备注 024 印制板抗剥强度测试方法 GB4677,4-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订

5、. 025 印制板翘曲度测试方法 GB4677,5-84 eqv IPC-D-300 已修订. 026 金属和氧化覆盖层厚度测试方法 GB4677,6-84 eqv ISO1463-78 已修订. 027 印制板镀层覆着力测试方法 GB4677,7-84 eqv IPC-A-600B 部分 已修订. 028 印制板镀层厚度测试方法-反向散法 GB4677,8-84 eqv ASTM-B-567 已修订. 029 印制板镀层孔隙率测试方法-电图象法 GB4677,9-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订. 030 印制板可焊性测试方法 GB4677,10-84 eqv IEC 326-

6、2 部分 已修订. 031 印制板耐热冲测试方法 GB4677,11-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订. 032 印制板互连孔电阻测试方法 GB4677,12-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订. 033 印制板金化孔电阻变测试方法-热循环法 GB4677,13-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订. 034 印制板蒸汽-氧气加速老化测试方法 GB4677,14-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订. 035 印制板绝缘涂层耐溶剂和焊剂性测试方法 GB4677,15-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订. 036 印制板一般检验方法 GB

7、4677,16-84 eqv IEC 326-2 部分 037 多层印制板内层绝缘电阻测试方法 GB4677,17-84 eqv IEC 326-2 部分 038 多层印制板间绝缘电阻测试方法 GB4677,18-84 eqv IEC 326-2 部分 039 印制板电路完善性测试方法 GB4677,19-84 eqv IEC 326-2 部分 040 印制板镀层附着性测试方法-磨擦法 GB4677,20-84 eqv IEC 326-2 部分 041 印制板镀层孔隙率测试方法-气体暴露法 GB4677,21-84 eqv IEC 326-2 部分 042 印制板表面离子污染测试方法 GB46

8、77,22-84 eqv IEC 326-2 部分 043 印制板导线电阻测试方法 GB4677,23-91 eqv IEC 326-2 部分 044 印制板阻燃性能测试方法 GB4677,24-84 eqv IEC 326-2 部分 045 印制板导线局部放电测试方法 GB4825,1-84 eqv IEC 3512-2 046 印制板导线载流量测试方法 GB4825,2-84 eqv ANSIC83.69 047 印制板导线耐电流试验方法 GB7613,1-84 eqv IEC 326-2 部分 048 印制板表层耐电压试验方法 GB7613,2-84 eqv IEC 326-2 部分 序

9、号 标准名称 标准号 与国际国外标准等效符号 相应国外标准号 备注 049 印制板金属化孔耐电流试验方法 GB7613.3-84 neq IEC 326-2 部分 已修订. 050 印制电路板的设计和使用 GB4588.3-88 neq IEC 326-3 051 印制板制图 GB 5489-85 - 052 印制板外形尺寸系列 GB9315-88 - 053 印制插头技术条件 SJ2431-83 - 054 印制板通用技术条件和试验方法 SJ202-81 - 055 印制板的包装、运输和保管 SJ/T10389-93 - 代替SJ2169-82 056 印制电路用照相底图图形系列 GB/T1

10、2559-90 - 057 印制板总规范（可供能力批准用） GB/T.16261.1-1996 idt IECQ/PQC88-90 058 无金属化孔单双面印刷板分规范 GB/T.4588.1-1996 idt IEC 326-4 059 无金属化孔单双面印刷板能力详细规范 SJ/T10715-96 idt IECQ/PQC-94 060 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 GB/T.4588.2-1996 idt IEC 326-5 061 有金属化孔单双面印制板能力详细规范 SJ/T10716-96 idt IECQ/PQC96-90 062 多层印制板分规范 GB/T.4588.4-19

11、96 idt IEC 326-6 063 多层印制板能力详细规范 SJ/T10717-96 idt IECQ/PQC-96 064 无贯穿连接单双面挠性印制板技术条件 GB/T14516-93 eqv IEC 326-7 065 有贯穿连接钢挠双面挠性印制板技术条件 GB/T14515-93 eqv IECQ/PQC98 066 有贯穿连接钢挠双面挠性印制板规范 GB/T4588.10-1995 eqv IEC326-11-91 067 挠性多层印制板规范 GB/T IEC326-9-91 068 彩色电视广播接收机印制板制图 SJ/J 10330-92 - IEC326-12-91 069

12、预制内层层压板规范（半制成多层印制板） GB/T4588.12-2000 070 无金属化孔单双面碳膜印制板规范 SJ.2 11171-98 neq IEC1249- 071 电视广播接收机用印制板规范 GB 10244-88 - 072 印制板的返工、修理和修改 SJ/T 10329-92 neq IEC321-2-87 IPC-A-700 序号 标准名称 标准号 与国际国外标准等效符号 相应国外标准号 备注 073 印制电路用照相底版 SJ/T10723-96 neq IEC321-3-90 074 印制板的数据描述 SJ/T 10723-96 neq IEC 1182-1 075 光板的

13、电测试描述 SJ/T 10723-96 neq IEC 1182-7 076 印制板安装用元器件的设计和使用指南 SJ/T 10188-91 neq IEC321-1-75 IPC-CM-770 077 印制线路板（安全标准） SJ/T 9130-87 neq UL796-85 078 单面纸质印制线路板的安全要求 SJ 3275-90 强制性 (GB8898-88) 079 电视广播接收机用印制板质量分等标准 SJ/T 9544-92 - 080 有金属化孔单双面印制板质量分等标准 SJ/T 9545-92 - 081 无金属化孔单双面印制板质量分等标准 SJ/T 9546-92 - 082

14、 多层印制板质量分等标准 SJ/T 9547-92 - 083 军用印制板及基材系列型谱-印制电路覆箔基材 GJB/T 50.1-93 neq MIL-P-13949G 084 军用印制板及基材系列型谱-印制板 GJB/T 50.2-93 nev MIL-P-50884C-84 085 刚性印制板总规范 GJB 362A-96 eqv MIL-P-55110F-92 已有97版 086 印制线路板用覆金属箔层压板试验方法 GJB 1651-93 eqv IEC249-1部分 087 印制线路板用覆金属箔层压板总规范 GJB 2142-94 eqv 088 印制线路板用耐热阻燃型覆铜少环氧玻璃布

15、层压板详细规范 GJB 2142/1-95 eqv MIL-P-13949G/5 089 挠性和刚性挠印制板设计要求 GJB 2830-97 eqv MIL-P-28870A 090 印制线路板用阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板详细规范 SJ 20224-92 eqv MIL-P-13949G/4 091 导电热条印制板的锁紧装置 SJ 20382-92 092 印制底板组装件设计要求 SJ 20439-94 eqv MIL-P- 093 印制底板组装件通用规范 SJ 20532-95 eqv MIL-P- 094 挠性和刚挠印制板总规范 SJ 20204-96 eqv MIL-P-50884C-

16、84 序号 标准名称 标准号 与国际国外标准等效符号 相应国外标准号 备注 095 印制板组 装件总规范 SJ20632-97 neq IEC321-3-90 096 印制板组装件震动冲击技术要求和试验方法 SJ20137-92 097 印制板组装件涂覆用电绝缘化合物 SJ20671-1998 098 表面组装用组件焊点的评定 SJ/T10666-95 099 表面组装用技术术语 SJ/T10668-95 100 表面组装用元器件可焊性试验 SJ/T10669-95 101 表面组装用技术要求 SJ/T10670-95 102 锡焊用液态焊剂（松香基） GB9491-88 103 锡铅膏状焊料

17、通用规范 SJ/T11186-98 104 表面组装用胶粘剂通用规范 SJ/T11187-98 105 免清洗焊锡丝 SJ/T11168-98 106 热固性绝缘塑料层压板总规范 SJ20747-1999 107 刚性印制板和刚性印制板组装件设计标准 SJ20748-1999 108 有贯穿连接的挠性多层印制板规范 GB/T18334-2001 109 有贯穿连接的刚挠多层印制板规范 GB/T18335-2001 110 热固性绝缘塑料层压板试验方法 SJ20779-2000 111 阻燃型铝基覆铜箔层压板详细规范 SJ 112 热固性绝缘层压棒管通用规范 SJ 113 印制板用漂白木浆纸 G

18、B/T1913.2-2002 114 阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压详细规范 SJ20749-1999 115 印制板组件涂覆用电绝缘化合物 SJ20671-1998 116 印制板组装 第1部分：通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 GB/T xxxxx.1-200 X IEC 61191-1:1998 117 印制板组装 第2部分：分规范表面安装焊接组装的要求 GB/T xxxxx.2-200 X IEC 61191-1:1998 118 印制板组装 第3部分：分规范通孔安装焊接组装的要求 GB/T xxxxx.3-200 X IEC 61191-1:1998 1

19、19 印制板组装 第4部分：分规范引出端焊接组装的要求 GB/T xxxxx.4-200 X IEC 61191-1:19982006-12-5 12:29:12全新推出英文版，做全球生意，接国际订单xiaoxiao等级：论坛游民文章：109积分：819现金：1642金币：0积分：819魅力：376生日：门派：无门无派注册：2006年6月16日第 2 楼 还有IPC的目录:IPC/EIA J-STD-002A元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗IPC/EIA J-STD-026倒裝晶片用半導體設計標準IPC/EIA J-STD-028倒裝芯版面及晶片凸塊結構的性能標準IPC/JEDEC

20、 J-STD-020A非密封固態表面貼裝器件濕度/再流焊敏感度分類IPC/JEDEC J-STD-033對濕度、再流焊敏感表貼裝器件的處置、包裝、發運和使用IPC/JEDEC J-STD-035非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡IPC/JPCA-2315高密度互連與微導通孔設計導則IPC/JPCA-4104高密度互連（HDI）及微導通孔材料規範IPC/JPCA-6202單雙面撓性印製板性能手冊IPC/JPCA-6801積層/高密度互連的術語和定義、試驗方法與設計例IPC-1131印製板印製造商用資訊技術導則IPC-1902/IEC 60097印製電路網格體系IPC-2221印製板設計通用標準（代替

21、IPC-D-275）（包括修改1）IPC-2222剛性有機印製板設計分標準（代替IPC-D-275）IPC-2223撓性印製板設計分標準（代替IPC-D-249）IPC-2224 PC卡用印製電路板分設計分標準IPC-2225有機多晶片模組（MCM-L）及其組裝件設計分標準IPC-2511A産品製造資料及其傳輸方法學的通用要求IPC-2524印製板製造資料品質定級體系IPC-2615印製板尺寸和公差IPC-3406表面貼裝導電膠使用指南IPC-3408各向異性導電膠膜的一般要求IPC-4101剛性及多層印製板用基材規範IPC-4110印製板用纖維紙規範及性能確定方法IPC-4121多層印製板用

22、芯板結構選擇導則（代替IPC-CC-110A）IPC-4130E玻璃非織布規範及性能確定方法IPC-4411聚芳基酰胺非織布規範及性能確定方法IPC-4562印製線路用金屬箔（代替IPC-MF-150F）IPC-6011印製板通用性能規範（代替IPC-RB-276）IPC-6012A剛性印製板的鑒定與性能規範（包括修改1）IPC-6013撓性印製板的鑒定與性能規範（包括修改1）IPC-6015有機多晶片模組（MCM-L）安裝及互連結構的鑒定與性能規範IPC-6016高密度互連（HDI）層或印製板的鑒定與性能規範IPC-6018微波成品印製板的核對總和測試（代替IPC-HF-318A）IPC-7

23、095球柵陣列的設計與組裝過程的實施IPC-7525網版設計導則IPC-7711電子組裝件的返工IPC-7721印製板和電子組裝的修復與修正IPC-7912印製板和電子組裝件的DPMO（每百萬件缺陷數）和製造指數的計算IPC-9191實施統計程式控制（SPC）的通用導則IPC-9201表面絕緣電阻手冊IPC-9501電子元件的印製板組裝過程類比評價（積體電路預處理）IPC-9502電子元件的印製板組裝焊接過程導則IPC-9503非積體電路元件的濕度敏感度分級IPC-9504非積體電路元件的組裝過程類比評價（非積體電路元件預處理）IPC-A-142印製板用經處理聚芳酰胺纖維編織物規範IPC-A-

24、311照相版製作和使用的程式控制IPC-A-600F印製板驗收條件IPC-A-610C印製板組裝件驗收條件IPC-AC-62A錫焊後水溶液清洗手冊IPC-AI-641A焊點自動檢驗系統用戶指南IPC-BP-421帶壓接觸點的剛性印製板母板通用規範IPC-C-406表面安裝連接器設計及應用導則IPC-CA-821導熱膠粘劑通用要求IPC-CA-821導熱粘接劑通用要求IPC-CC-830A印製板組裝件用電絕緣複合材料的鑒定與性能（包括修改1）IPC-CF-148A印製板用塗樹脂金屬箔IPC-CF-152B印製線路板複合金屬材料規範IPC-CH-65A印製板及組裝件清洗導則IPC-CI-408使用

25、無焊接表面安裝連接器設計及應用導則IPC-CM-770D印製板元件安裝導則IPC-D-279高可靠表面安裝印製板組裝件技術設計導則IPC-D-316高頻設計導則IPC-D-317A採用高速技術電子封裝設計導則IPC-D-322使用標準在制板尺寸的印製板尺寸選擇指南IPC-D-325A印製板、印製板組裝件及其附圖的文件要求IPC-D-326製造印製板組裝件的資料要求IPC-D-356A裸基板電檢測的資料格式IPC-D-859厚膜多層混合電路設計標準IPC-DD-135多晶片組件內層有機絕緣材料的鑒定試驗IPC-DR-570A鑽柄直徑1/8英寸的印製板用硬質合金鑽頭通用規範IPC-DW-424封入

26、式分立佈線互連板通用規範IPC-DW-425A印製板分立線路的設計及成品要求（包括修改1）IPC-DW-426分立線路組裝規範IPC-EG-140印製板用經處理E玻璃纖維編織物規範（包括修改1及修改2）IPC-ET-652未組裝印製板電測試要求和指南IPC-FA-251單面和雙面撓性電路組裝導則IPC-FC-231C撓性印製線路用撓性絕緣基底材料（包括規格單修改）IPC-FC-232C撓性印製線路和撓性粘結片用塗粘接劑絕緣薄膜（包括規格單修改）IPC-FC-234單面和雙面印製電路壓敏膠粘劑組裝導則IPC-FC-241C製造撓性印製線路板用撓性覆箔絕緣材料（包括規格單修改）IPC-HDBK-0

27、01已焊接電子組裝件的要求手冊與導則IPC-HM-860多層混合電路規範IPC-L-125A高速高頻互連用覆箔或未覆箔塑膠基材規範IPC-MC-324金屬芯印製板性能規範IPC-MC-790多晶片組件技術應用導則IPC-ML-960多層印製板用預製內層在制板的鑒定與性能規範IPC-NC-349鑽床和銑床用電腦數位元控制格式IPC-OI-645目視光學檢查工具標準IPC-PE-740A印製板製造和組裝的故障排除IPC-QE-605印製板質量評價IPC-QF-143印製板用經處理石英（熔融純氧化矽）纖維編織物規範IPC-QL-653A印製板、元器件及材料檢驗試驗設備的認證IPC-S-816表面安裝

28、技術過程導則及檢核表IPC-SA-61錫焊後半水溶劑清洗手冊IPC-SC-60A錫焊後溶劑清洗手冊IPC-SG-141印製板用經處理S玻璃纖維織物規範IPC-SM-780以表面安裝爲主的元件封裝及互連導則IPC-SM-782A表面安裝設計及連接盤圖形標準（包括修訂1和2）IPC-SM-784晶片直裝技術實施導則IPC-SM-785表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則IPC-SM-786A濕度/再流焊敏感積體電路的特性分級與處置程式IPC-SM-839施加阻焊前及施加後清洗導則IPC-SM-840C永久性阻焊劑的鑒定及性能（包括修改1）IPC-T-50F電子電路互連與封裝術語和定義IPC-TF-87

29、0聚合物厚膜印製板的鑒定與性能IPC-TM-650試驗方法手冊IPC-TR-579印製板中小直徑鍍覆孔可靠性評價聯合試驗J-STD-001C電氣與電子組裝件錫焊要求J-STD-003印製板可焊性試驗（代替IPC-S-804A）J-STD-004錫焊焊劑要求（包括修改1）J-STD-005焊膏技術要求（包括修改1）J-STD-006電子設備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術要求（包括修改1）J-STD-012倒裝晶片及晶片級封裝技術的應用J-STD-013球柵陣列及其它高密度封裝技術的應用SJ/T10188-91 印製板安裝用元器件的設計和使用指南SJ/T10309-92 印製板用阻

30、焊劑SJ/T10329-92 印製板的返修、修理和修改SJ/T10389-93 印製板的包裝、運輸和保管SJ/T10565-94 印製板組裝件裝聯技術要求SJ/T10666-95 表面組裝用元件焊點質量的評定SJ/T10668-95 表面組裝用技術術語SMC-TR-001精細節距帶載自動安裝技術概要全國印製電路標準化技術委員會標準目錄：GB/T2036-94 印製電路術語GB/T12559-90 印製電路用照相底圖圖形系列GB/T12629-90 限定燃燒性的薄力覆銅箔環氧玻璃布層壓板GB/T12630-90 一般用途的薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板GB/T12631-90 印製導線電阻測試方法GB

31、/T13555-92 印製電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜GB/T13556-92 印製電路用撓性覆銅箔聚脂薄膜GB/T13557-92 印製電路用撓性材料試驗方法GB/T14515-93 有貫穿連接單、雙面撓性印製板技術條件GB/T14516-93 無貫穿連接單、雙面撓性印製板技術條件GB/T14708-93 撓性覆銅箔用塗膠聚酰亞胺薄膜GB/T14709-93 撓性覆銅箔用塗膠聚脂薄膜GB/T16261-96 印製板總規範（供能力認證用）GB/T16315-1996 印製電路用覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板GB/T16347-1996 多層印製板用覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板GB/T3138-199

32、5 金屬鍍覆和公演處理及有關過程術語GB/T4588. 10-1995有貫穿連接剛-撓性雙面印製板規範GB/T4588. 1-1996 無金屬化孔單、雙面印製板分規範GB/T4588. 4-1996 有金屬化孔單、雙面印製板分規範GB/T4721-92 印製電路用覆銅箔層壓板通用規範GB/T4722-92 印製電路用覆銅箔層壓板試驗方法GB/T4723-92 印製電路用覆銅箔酚醛紙層壓板GB/T4724-92 印製電路用覆銅箔環氧紙層壓板GB/T4725-92 印製電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板GB/T5230-1995 電解銅箔（冶金部制訂）GJB/Z50 .1-93 軍用印製板及基材系列型譜

33、印製電路用覆箔基材GJB/Z50 .2-93 軍用印製板及基材系列型譜印製板GJB1651-93 印製電路板用覆金屬箔層壓板試驗方法GJB2142/1-95 印製線路板用耐熱阻燃型覆銅箔環氧玻璃布層壓板詳細規範GJB2142-94 印製電路板用覆金屬箔層壓板總規範GJB2830-97 撓性剛性印製板設計要求GJB362A-96 剛性印製板總規範SJ/T10188-91 印製板安裝用元器件的設計和使用指南SJ/T10309-92 印製板用阻焊劑SJ/T10329-92 印製板的返修、修理和修改SJ/T10389-93 印製板的包裝、運輸和保管SJ/T10565-94 印製板組裝件裝聯技術要求SJ/T10666-95 表面組裝用元件焊點質量的評定SJ/T10668-95 表面組裝用技術術語