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1、SMT底部填充胶工艺改善BGA锡裂我司一款产品在工厂测试都OK，但出货到客户处发现有千分之一左右不良，分析为PCB板较薄BGA容易受应力导致锡裂（锡裂的点位都在BGA四周最外围）现想导入BGA底部填充胶工艺，因没有经验，请各位指点一下有没有好的填充胶品牌以及点胶要注意的事项，谢谢！图片:BGA 锡裂1.jpg 此帖被dqgwebmm在2012-11-24 08:31重新编辑 我们用过热熔胶！ 就用芯片填充胶，市场上种类很多。 就用一般的黑胶 用人工和仪器两种IC有四边只点两边把板子斜着黑胶就流进去啦 考虑点胶或填充的同时必须考虑返修和拆卸工艺.，呵呵。 选用胶水的时候最好还要考虑点上胶水后，B
2、GA下面的散热需求，底部填充的胶水中有导热的要求是需要选用不同类别的。胶水的厂家比较多，同一品牌里面还有多个型号，之前我们用的是乐泰的，觉得效果还不错。当然对整个工艺的设定还有很多控制项目，例如：固化温度时间、胶量大小、点胶位置、点胶方式、offset设定、针嘴大小.等，这里列2个之前在做Undefill评估时候对比2种底部填充胶水的一些技术参数给你参考下，选用胶水前最好看看胶水的技术规格书。另外：如果只是简单加固，还知道一种方法，只需要在焊接完成后在BGA四个角落上点红胶加固。这种方式本人没有实际用过，只是在和同行交流时得到的讯息，他们工厂之前就是这么搞的。産線以前用過很多UNDERFILL
3、，也出現過樓主這種問題，後來廠長找的松下MP3020BGA底部填充膠解決了問題點。此问题简单，首先分析是工厂加工原因产生不良，还是出给客户产生的（也就是说测试良品后产生的），这样定胶水可修复的还是不可修复的胶水等。几种办法：1、底部填充胶：选择可以返修的，如UF346HW2、红胶四角加固：建议选用NE7200H3、UV胶（但是需要增加设备，不建议采用） 目前操作方式为在CPU四个角点“L”形的红胶型号华立818，固化温度150度/90秒图片:图片 011.jpg底部填充胶是目前手机行业用得最多的一种确保可靠性的工艺方法,主要针对主芯片和内存,个别对WIFI也有要求,相对红胶而言可靠性更好,工艺也简单,一般点L型,点胶角度4560度,烘烤150度6分钟就完全固化了,我们用的是东莞新懿的可返修底填胶,价格较乐泰等大品牌便宜好多
