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1、收文单位：产品运营部目录一、 目的二、 范围三、 设备、工具四、 特殊定义五、 职责六、 步骤七、 支持文件八、 记录REVISION/AMENDMENT HISTORYISSUE DATEREVPAGEDESCRIPTIONOWNERAug,23,2012A全部新版发行范金虎一、目的为了规范材料检验规范，指导员工操作，特制定此操作指令。二、范围：适用于内存类PCB材料的制程检验及出货前SQC驻厂检验/正常进料检验/生产线检验/最终出货的外观检验作业。三、设备、工具3.1、放大镜（5倍放大灯用于IQC来料检验，10X与25X放大镜用于辅助确认不良现象）3.2、投影仪.3.3、阻抗测试仪.3.4
2、、大理石平台和厚薄规.3.5、游标卡尺或千分尺.3.6、三次元尺寸量测仪3.7、3M 600#胶带.四、特殊定义： 移植板：是指在拼版联片中，用单片的良板通过移植工艺替换母板上的不良板，而最终达到PANEL为良板的PCB。中间移植板：是指移植到母板的单片PCB位置不在整PANEL的两个端头的PCB。边缘移植板：是指在母板上的任一一端头的单片PCB有经过移植工艺处理的PCB。尾数箱：数量少于标称满箱数量的箱称为尾数箱；五、职责：5.1、供应商质量管理工程师、料件认证工程师、IQC工程师负责修订及更新此规格书；5.2、SQE工程师负责指导SQC人员熟悉并运用该规格书相关内容，并负责考核SQC检验人
3、员对该规格书内容的掌握度；5.3、IQC工程师负责指导IQC人员熟悉并运用该规格书相关内容，并负责考核IQC检验人员对该规格书内容的掌握度；5.4、QE负责指导VI、FVI以及FQA人员熟悉并运用该规格书相关内容，并负责人员的考核；5.5、供应商检验人员、SQC驻厂检验员、IQC检验员、VI及FVI检验员和FQA人员负责依照本文件执行相关作业；5.6、本规范在执行中，若直接操作人员对某些缺陷无法准确判定，则以IQC工程师/SQE工程师判定为准；六、内容：6.1文件参考优先级6.1.1 工程设计蓝图、ECN文件；6.1.2 采购文件、规格书；6.1.3 我司印制线路板制作规格书；6.1.4 相关
4、电子行业通用规范；6.1.5 本规范未详尽言明之规格、标准参照IPC-600、IPC-6012、JEDEC等通用/专用规范最新版本规定之内容；6.2抽样：6.2.1、 抽样计划采用GB/T2828.1-2003单次抽样计划方案，具体参见来料检验抽样计划操作指令进行抽样作业，抽样水准参见下表：检验项目检验水平检验方式AQL致命缺陷主要缺陷外观G-II single sampling依检验规定C=00.65%关键尺寸5PNL/10PNL/Datecode3D、卡尺、塞规等0收1退阻抗5PNL/DatecodeTek测试机0收1退 表1若客户有特殊要求则另作说明。6.2.2、 抽样说明6.2.2.1
5、、外观抽样时，随机抽取检测样品，抽样数量按照MIL-STD-105E Table I G-II AQL使用0.65%，加严或减量抽检只变动检验水准，即变动为G-I或G-III，但不可变动AQL值，即皆为0.65%，IQC人员抽样时应尽量从来料箱数25%比例以上的箱中抽取样本，以增加抽样对批次品质状况的代表性和覆盖率；6.2.2.2、阻抗测试可采用外观检验的板，如重新抽样则按照表19抽样原则要求进行抽样；6.2.2.3、尺寸测试时，如同批周期数多于两个，则每周期抽5panels（该5panels至少从2包中抽取）；如同批来料小于两个周期（包括两个周期），则每周期抽10panels（该10pane
6、ls至少从4包中抽取）；测试时从每周期的5panels（10 panels）中任一选1panel测每1小片的相关尺寸，其余4panels(9panels）每panel选两端及中间的3小片测试，同批中小于200pcs的周期如之前无不合格记录可免测尺寸。如为新周期或之前该周期尺寸不合格则无论数量多少均须按原则抽测尺寸，数量不够5panels（10 panels）则每panel测两端及中间的3小片；6.2.3、外观检验6.2.3.1、操作环境：日光灯直射，光强800+/-200LUX，目视距离30+/-5cm，每小片目视时间3秒左右；6.2.3.2、检验时戴防静电手套，严禁裸手接触板；6.2.3.3
7、、检验拿板时金手指向下，从上至下依次检验每1小片，1面完成后再检另1面；6.2.3.4、目视检验若发现问题点难以确认，则以10倍放大镜进行确认，重点检查金面是否有针孔/露铜/露镍/粘绿油/脏污等不良。6.2.3.5、外观检验标准参见附件图示说明及判定标准；6.3、尺寸检验参见各PCB的尺寸检验工作指令，尺寸不符判为主要缺陷。测量结果记录于PCB 尺寸测量记录表，对于整片测试的记录在周期后备注“整片测试”；6.4、阻抗测试参见阻抗测试工作指令及相关标准作业，阻抗不良做致命缺陷判定。测量结果记录于阻抗测量记录表。6.6、混料检验不同料号在一箱或一包内相混属致命缺陷，采用0收1退原则；6.7、PCB
8、出货报告内容需包括： -需提供 -不需提供项目正常进料RMO板(超有效储存期限)全尺寸测量结果重点尺寸量测结果及CPK统计金/镍厚量测结果防焊附着力测试报告防焊厚度量测结果及切片图孔铜厚度量测结果及切片图阻抗测试报告(移植板不需提供)热应力实验报告焊锡性实验报告镀层附着力测试报告烘烤条件及记录材质信息表(E客户特殊要求) 表2全尺寸和重点尺寸请参照内存类PCB单板尺寸标准E相关规定和图16规定；6.8、镀层/绿油附着力检查抽样时尽可能的抽到同批来料中的每个周期，可直接从外观检验的样品中抽取，检查时参照附件中4.2/8.16说明进行，做完附着力的3M胶带贴于检验记录上备查。6.9、不良标识请使用
9、专用的红色不干胶贴纸，不得使用普通的贴纸，不良标签只允许贴在折断边上，避免去除胶纸后残留异物，导致拒焊不良。6.10、板厚规格来料检验测量板厚时，务必保证测量到板边左、中、右（随即抽检时需包括金手指边缘绿油部分）板型中值公差PCB板厚1.2mm0.1mm表36.11、移植板检验要求： 6.11.1允许中间移植和边缘移植。移植到母板PCB与整panel尺寸精度需控制在3mil内。6.11.2每一出货panel只允许最多3pcs的移植板，同时要求此3pcs非连续移植。6.11.3移植板尽可能不要伤及Breakaway上的阻抗线及文字。6.11.4移植板不允许伤及Breakaway上的mark点。6
10、.11.5边缘移植板和中间移植板两者需各自单独包装，如1panel上既有边缘移植又有中间移植按边缘移植板计。6.11.6移植板在出货前需重点检验移植PCB的平整度。6.11.7移植板在外箱和最小包装Label上都需备注“边缘移植”或“中间移植”信息。6.11.8一般情况下，移植到母板的单PCS应与母板的周期一致。6.11.9移植时需尽量保证折断边定位孔的完整性和尺寸大小。6.11.10我司IQC对于移植板加严检验的项目如下，请严格按照标准执行：项目检验内容检验标准判定缺陷类型平整度移植处理的板与母板原有板的平整性移植板与母板的平整度偏差需0.05mm。符合检验标准pass，否则fail主要缺陷
11、精度移植处理的板与折断边和其他板的相对位置按各PCB的拼版图尺寸标准检验符合检验标准pass，否则fail主要缺陷Mark点折断边Mark点的完整性、是否为原始mark点Mark点需折断边上原始点且完整性良好符合检验标准pass，否则fail致命缺陷标识来料外箱和供应商最小出货包装上Label是否备注有“移植板”等信息移植板各类标签需备注有“边缘移植”或者“中间移植”等信息。符合检验标准pass，否则fail主要缺陷批次移植板批量来料是否是单独的批次，是否与正常板混装为同一批次。移植板需以单独批次的形式来料。符合检验标准pass，否则fail主要缺陷表4 6.11.11针对1401-80052
12、/1401-80062-1401-80070产品不允许有移植板.6.12、进料外观检验标准及等级1板边及板面 1.1板边非金属毛刺 目标要求：板边平滑，无任何毛刺，如图1；可接受的标准：板边粗糙，但未有破损的纤维束毛边，且不影响尺寸和装配性能，如图2；不符合状况：违反上述规定，如图3； 图1 图2 图31.2板边缺口目标要求：板边平滑，无缺口，如图1；可接受的标准：缺口未超过板边到最近导体之间距离的50%，或缺口侵入距离为Max 2.5mm，两者取小值；不符合状况：违反上述规定，如图3； 图1 图2 图3 1.3白晕圈目标要求：没有白晕圈，如图1；可接受状况：白晕圈侵入基材，距最近导体距离应大
13、于最小导体间距要求，若无特殊定义，以100um为参照标准，如图2；不符合状况：违反上述规定，如图3； 图1 图2 图31.4织纹隐现/显现、基材白点/白斑： 我司SSD产品不允许出现织纹隐现/显现导致的外观缺陷；基材白点/白斑（如下图所示不良现象）不可影响导体最小间距要求，热应力实验条件下不可出现缺陷面积扩张； 1.5起泡/分层 板材、固化片、铜皮任何层面上的炉前炉后起泡、分层不允收； 1.6板材外型 PCB外型出现漏捞、多捞均不允收； 1.7板面污染/异物 1.7.1可抹除之异物不计为缺陷(板面残留标签、残胶、橡皮屑不在此规定范围内，不论是否可抹除，皆记为缺陷)； 1.7.2板面污染、脏污若
14、未侵犯功能区域(焊盘、金手指、光学点等)，面积小于0.2mm*0.2mm允收；若有侵犯功能区域则同步结合功能区域针对污染、脏污的规定进行判定； 1.8板面大铜面残铜 大铜面上的残铜若为无法移动且尺寸小于0.5mm，未影响导体最小间距要求则允收，单面最多不可超过3点； 1.9 V-Cut线靠Unit的一侧不应阻焊开窗，V-Cut线靠外形一侧可阻焊开窗；V-Cut不允许有毛边，且上下V-Cut位移需小于0.1mm。1.10 板弯板翘：1.10.1 PCB光板若存在翘曲，板弯不可超过板长的0.7%，板扭不可超过2倍对角线长度的0.7%，测试方法参考IPC-TM-650 2.4.22章节； 板弯 板扭
15、1.10.2、对于存在板弯翘PCB，仅允许使用压烤方式释放内应力，在PCB生产过程中任何制程都不允许手工掰板的现象出现。3.防焊部分 3.1防焊异物 3.1.1BGA区域及周围0.25mm范围内防焊异物不允收； 3.1.2大铜面上和基材上防焊异物在长度方向上尺寸小于3mm,且不影响最小导体间距则允收； 3.1.3线路区域导体异物不可收，非导体异物若长度方向上尺寸须小于3mm，且不可横跨两根线路； 3.2防焊ON PAD 3.2.1防焊ON BGA PAD不允收，防焊开窗与BGA PAD相切可接收； 3.2.2板面其它位置防焊ON PAD，只允许防焊单边侵犯PAD，且侵犯尺寸须小于0.025mm
16、； 3.2.3防焊显影不洁拒收；X 3.3防焊侧露：板面所有位置因防焊偏位、漏盖防焊等导致防焊未覆盖线路而侧露导体图形拒收；X 3.4假性露铜：假性露铜若不上锡，假性露铜面积不超过1.5mm*1.5mm则允收；若难以判定，依工程师判定为准； 3.5防焊积墨/墨凸 3.5.1 BGA区域及周围0.25mm范围内，防焊积墨、墨凸不允收； 3.5.2 SMD区域防焊积墨、墨凸高度高于PAD 0.1mm(含)以上不允收；非SMD区域可允收； 3.5.3不良点若判定难以确认，以工程师判定结果为准； 3.6防焊厚度：线路上方最薄防焊厚度为0.3mil； 3.7防焊气泡/脱落 3.7.1线路区防焊气泡/脱落
17、不可造成相邻的线路同时露铜；单根线路由于防焊气泡/脱落导致的露铜不可大于0.25mm；单面仅允许有一点由于防焊气泡/脱落导致的线路露铜； 3.7.2防焊气泡/脱落造成的大铜面露铜或露基材不可超过0.5mm； 3.7.3 BGA区域防焊气泡/脱落不允收； 3.7.4防焊气泡/脱落单面仅允许1点； 3.8防焊修补 3.8,1对防焊不良的修补必须使用专用的防焊油墨材料，对使用油性笔等非法修补不允收； 3.8.2修补防焊不良所用的油墨颜色须与PCB本身防焊颜色色系一致；即修补蓝色防焊不良 只可用蓝色防焊油墨，不可使用黄色、白色、绿色等其它颜色的油墨； 3.8.3修补面积不可超过3mm*10mm；防焊修
18、补颜色透明，表面平滑，没有明显突兀，满足防焊厚度要求及附着力要求；单面修补不可超过3点，两面共计不可超过5点； 3.8.4 IC/BGA区域及周围0.25mm以内不可以修补防焊； 3.9防焊刮伤/露铜 3.9.1防焊刮伤未露铜，单面刮伤最多不超过3根，单根刮伤尺寸不超过0.5mm*15mm允收；防焊刮伤导致露铜按露铜判定；防焊擦花、无感刮伤不计； 3.9.2防焊前刮伤不可导致电路图形断开、变形，长度不可超过20mm，整板仅允许一根； 3.10文字漏印/脱落：文字漏印和脱落不允收； 3.11文字重影：文字重影不影响辨识可收； 3.12文字撞伤/残缺/不清：文字包括蚀刻文字和印刷文字，文字撞伤、残
19、缺以及文字不清以可辨识为主要判定原则；文字框残缺部分在每个边上不大于原边长的30%可允收；4.导体图形 4.1线宽线距按照原稿20%管控，若有特殊需求，以制板ECN为准。4.2线路连续性：所有内层及外层线路不可有任何开路、短路功能不良； 4.3线路露铜：单根线路露铜长度小于0.25mm允收，单面仅允许1处； 4.4线路针孔/缺口：线路由于针孔或缺口受损，均须满足剩余导体线宽须大于原线宽的80%，且针孔或缺口长度方向上尺寸小于3倍的线宽；若客户有特定要求，以客户要求为准； 4.5线路导体突出：线路导体间突出须保证剩余导体间距满足最小导体间距要求，即W14W/5，导体突出在长度方向上须小于5倍的线
20、宽，即l5d;如下图所示； 4.6线路间残铜：线路间残铜不允收； 4.7补线不良 4.7.1线路拐角度、蛇形走线拐角处不允许补线； 4.7.2连接导线距PAD、孔环小于2.5mm处断线不允许补线； 4.7.3平行两条线路断线不可补线；同一条线路大于1处断线不可补线 4.7.4线路断线大于2.5mm不允许补线 4.7.5单面补线最多允许2处，两面共计不可超过3处；4.7.6针对1401-80052/1401-80062-1401-80070产品不允许补线 4.8 OSP 4.8.1膜厚控制应在0.2um0.45um; 皮膜不可以有发黑、氧化现象； 4.8.2焊锡实验需保证上锡率大于95%； 4.
21、8.3 OSP重工次数不可超过两次(不含)；漏过OSP不允收； 4.8.4拒焊和缩锡：焊盘不可出现拒焊不良；缩锡不可超过焊盘面积的5%； 4.9 PAD沾金：PAD沾金面积小于PAD面积1/3允收； 4.10 PAD异物/污染：PAD上异物若可抹除允收（异物尺寸大于0.1mm不适用），不可抹除之异物尺寸不可超过0.1mm；PAD污染不超过PAD总面积5%允收； 4.11 PAD刮伤 4.11.1 PAD刮伤导致PAD变形不允收； 4.11.2 PAD刮伤宽度须小于0.1mm，单个PAD刮伤长度不管控；PAD刮伤若存在于PAD与导线的连接处，拒收； 4.11.3 PAD水印/异色：PAD因药水不
22、均、残留等导致水纹印，若不影响焊锡性能，则允收；PAD氧化、发黑异色不允收，因贾凡尼效应引起的异色若不影响焊锡性则允收；对于以上难以确认的判定，以工程师判定结果为准； 4.13 PAD缺损/破洞/探针压伤：焊接PAD相关缺陷按照IPC-6012C相关准则判定，如下图 4.14 PAD凹陷：PAD凹陷区域须满足d1W,d2L/2; 4.15孔偏/破环 4.14.1.从Land中心为圆形，导线与Land连接处的Land四分之一圆周定义为导线与Land的连接区域；若孔偏向连接区域一侧，应保证孔环最小环宽为0.05mm； 4.14.2 若孔偏至非连接区域，导通孔破环的规格参考IPC-A-600最新版本
23、中的class 2规定，即破环小于90度在外观标准上可作允收；特殊产品规格请依照记忆特殊要求进行检验； 4.14.3针对1401-80052/1401-80062-1401-80070产品不允许有breakout产生 4.16孔环镀瘤：导通孔孔环镀瘤堵孔若大于孔径的1/2拒收；若镀瘤在导致孔内允收； 4.17孔环缺损：孔环缺损若保证最小环宽大于0.05mm允收； 4.18防焊盖孔环：防焊盖导通孔孔环若所覆盖孔环小于孔环的1/2,允收； 4.19塞孔/开孔 4.19.1对于设计为塞孔的PCB，板面的塞孔率须高于95%； 4.19.2对于设计为开孔的PCB，导通孔内有油墨残留的孔数应小于5%板面孔
24、数；4.19.3 针对1401-80052/1401-80062-1401-80070产品要求设计为开孔的PCB ，VIA 100%不能有油墨残留 4.20钻孔：孔径错误、多钻孔、漏钻孔、孔未钻透皆不允收；孔环披锋不允收； 4.21 Fid Mark（光学对位点）：Mark点应保持平整、哑光、无表面凹陷、结瘤、空洞；光学点缺损、污染、异物、变形均不允收；5.垫纸规范5.1 PCB板间需使用纸张隔开，隔纸必须使用白报纸，不可使用带有印刷文字的纸张，以防污染板面；隔纸边缘要切削整齐，不可以有纸屑.七、支持文件：7.1、来料抽样计划作业指导书 文件编号: WC-PO-003八、记录：8.1、PCB 尺寸测量记录表 QR-WC-PO-004-01 8.3、阻抗测量记录表 QR-WC-PO-004-02
