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1、钢网制作技术规范总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式胶水网开孔方式为保证有足够的胶水将元件固定，胶水网开孔采用长条形（如客户要求开圆孔而无具体数据时，可按附录一进行制作），具体参照下面叙述：在印胶选择钢片厚度时，以下数据仅供参考。元件类型0402060308051206以上T（mm）0.120.150.180.180.20.250.31 CHIP类开孔开口要求如下：0402元件宽开0.26mm，长加长5%0603元件宽开0.28mm，长加长10%0805元件宽开0.32mm，长加长10%1206元件宽开0.42mm，
2、长加长10%1206以上元件宽开38%，长加长10%当0603元件间隙大于0.7mm时,宽开0.32mm当0805元件间隙大于0.9mm时, 宽开0.35mm当1206元件间隙大于1.2mm时,按38%开孔WW1LL12小外型晶体管开孔1）SOT23W21L1WW11LL1=110%LW2=W/2 （居中开设）W1=0.30.5vmm2）SOT89W=0.4mmL1=LWL1L3）SOT143L2=LL3=L1W3=40%WW4=40%W1L4=W/2L5=W1/20.4W3 W42.5MM0.2mm0.2mm0.2mm0.2mmW4W3L5W1L1L4L2LWL314）SOT233及SOT252W1=30%W 且0.5W12.5MMW2=W/3 （靠近大焊盘开设）L1=110%L如L13MM,则需架桥,桥宽为0.3MMW2WW1L1L3排阻、排容4IC、QFP胶水网开孔（圆形）开口宽度如下表：元件类别DL106030.36L+0.2mm08050.42L+0.2mm其它元件开口按照以下要求制作：D=50%W 当D1.8mm时，取D=1.8mmL1=L W1=W/2 (居中开设) 1CHIP类元件2 小外型晶体管1）SOT23D=50%WL1=LW1=W/2(居中开设)如W过小中间的圆点可不开2）SOT1433）SOT223及SOT252
