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1、柔性电路板的优点满足动态的柔性要求 柔性电路板有著其他产品无可比拟的优越性，它能承受上百万次的折叠不出故障，并能装置在其余连接缆线所不能达到的习钻方位。其超轻盈和伸缩性功能广泛应用于VCD驱动器、喷墨打印机磁头、硬碟机等产品。无接头 柔性电路板可替代传统的对点式连接缆线，更具可靠性。锡焊连接方式可应用在柔性电路板，也剔除了机械连接插座的必要性。更简单的装置与维修至于仪器维修，将不会再有大量的挽具状电线需要被清除。存取、消除及更换过程将变得更简单。提高生产直通率和可靠性柔性电路板是定制的。更易装置，避免了错线的产生，减低装配和检查的时间，省除重工。降低装配成本软性线路能微妙旦明显的删减装配成本及
2、行政费用。接线程序变得简单，一个定单、一个检验及一份跟踪记录。改善产品的外观柔性电路板具有可扰性、轻盈等性能，因此可以给设计者极大的空间与幅度以达致更精美的外观。减轻重量与空间如与同等的硬性接线相比较的话，他能大量的将重量与空间削减，软体线路能集合高密度电线连接，以减低空间高达80。可控制电性柔性电路板的电力标准性及重复性更高，电路的阻抗性、交互性及电容性等都很稳定。高温操作的热量管理透过其纤细及夹心式的构造，柔性电路板能轻易的散热，达致更有效的热量控制。应用于插座式连接器柔性电路板可与机械式连接器共用，有插入式、压力式、补强式和穿透式等多种类型的连接器。柔性电路板结构：柔性电路板的注解：柔性
3、电路板是密集电路于很薄的绝缘体上，例如聚先亚胺或聚脂。因为具有特殊物质构造，可以形成多样化三维立体形态。保护膜可隔绝导电层以免受到外在因素的干扰。 柔性电路板的用途：光盘驱动器照像系统武器装备激光打印机针式打印机头激光系统控制器电机控制器助听器集成电路测试设备液晶连接器电池智能卡数码摄像机音像设备医疗诊断设备调制解调器内部联接电源供应系统内部联接其它柔性电路板保护膜：特征概要 聚酰亚胺液态环氧树脂液态聚酰亚胺弯折性好寿命短好耐热性高低好导器性能好*定位精确性高低非常高技术要求高高非常高储藏条件室内常温冷藏冷冻价格高低高 备注： 黄色重点指出的材料是最普遍使用，是最经济的.保护膜具有抗焊接性，能
4、很好保护电路，增强弯折寿命。选择哪种保护膜必需根据性能要求来决定。 以线路板机械性而言，最好平稳使用同一种绝缘材料。线路保护采用丝印油墨或感光油墨，成本最低，但没有保护膜的弯折性能好。柔性电路板铜箔型号特征电解铜一般适应于静态或是低挠性能要求压延铜弯折性能高，适用于动态设备 铜箔是夹于绝缘基材和保护膜之间的材料.最理想的保护膜材料会把线路置于受力平衡状态。 压延铜具有超高耐挠曲性的特征，它一般用于高动态设备,例如: 光学拾音器的头,打印机的头, 还有磁盘驱动器 . 在我们的印象中大部份柔性电路是用于立体连接系统一次性固定住，不需要很高的耐挠曲性，所以电解铜普遍被运用。另外可选择并越来越受欢迎的
5、铜箔是DF ED。它的特点是在蚀刻时更容易控制蚀刻率和线壁，同时与压延铜比较，它的成本更低。 要选择哪一种铜箔是取决于线路的电流承载力和其它电器性能的要求。具有导电性能的材料除了铜箔还有其它，例如：铝，镍，镍铬铁合金和铍铜。同时，还有其它可选的材料，但很少被用。柔性电路板胶各种各样的胶根据不同的耐温度，弯拆性和粘合力等可用于铜箔和基材之间的压合，或是保护膜压合，或是补强板压合。PSA(双面胶)与离型纸可以一起贴在柔板上。 组装柔板或粘贴在机壳时，就可以分开离型纸。 在性能允许条件下，出于成本的考虑，常使用压敏胶。柔性电路板 补强板补强板常用于硬化软板被选的部位，使它能插进或装备电子元器件, 其
6、它用途包括用于调整厚度来适应ZIF接插元器件。材料名称应用特性FR4(环氧树脂)用于设备的组装 或插入，耐回流高温适用于高定位的SMT工艺FR2(环氧树脂)用于设备的组装 或插入，耐回流高温适用于高定位的SMT工艺PI(聚酰亚胺)用于设备组装 或插入，耐回流高温适用于高定位的SMT和ZIF连接工艺PET(聚酯)用于ZIF插键低温承受力，不适于SMT和回流 聚酯: 聚酯与聚酰亚胺相比较，是一种相对廉价的材料， 适用于80C - 150C之间。低温，常温下，膨缩性小，能保持良好的导电性和机械功能。 一般限用在锡焊超过150C的机械连接。 锡焊会引起分层，且焊接时技术要高。 直接与加热的烙铁接触会收
7、缩或融化绝缘体。同理，接线端应该被隔开，避免之间烫皱。 除了它的低成本外，聚酯的优点跟其它热塑性塑料一样。聚酯不适合用于多层板和回流处理。 聚酰亚胺 (是保护膜，基材和聚酰亚胺补强板的原料) 是聚酰亚胺膜和耐高温胶粘树脂组成制作的柔软体，具有良好的机械和电器特性且完全不受高温的影响。具有优良的耐热，抗湿及剥离强度的特点。 聚酰亚胺本身耐高温（聚酰亚胺可耐超过400C），可以持继在150C 和最高温300C之间操作。聚酰亚胺与传统的环氧玻璃层相比较，低热膨胀(0.02-0.04 mmC-1m-1)，高抗拉力(1.69MNm-2)。 因此它适用于软硬结合板和多层工艺。 聚酰亚胺易于人工操作，浸焊或
8、波峰焊接，且它可以拆焊或重焊多次。 在波峰或者浸焊接之前，它需要在80C到110C之间烘烤1个小时。普遍使用的厚度是25微米 (0.001)和50微米(0.002)， 其它厚度也可以。 这种材料适用于绝大部分设备，特别是有防火要求的设备。 目检 IPC 测试 /仪器镀层/油墨附着力测试IPC-TM-650 2.4.1 & 2.4.28.1可焊性测试J-STD-003物理要求 挠性测试JIS50168-7剥离强度测试IPC-TM-650 2.4.9 结构完整性 X-Ray金镍厚度测试Optical smartscope: CMI 900 切片测试IPC-TM-650 2.1.1 热应力测试IPC-TM-650 2.6.7 电气要求 电路连通性及短路试验IPC-ET-652 环境要求 RoHSOptical Smartscope: SII SEA盐雾测试IEC 68-2-11 质量体系RoHS FPCSII -RoHS 测验OGP -三次元VARIAN240+ -金属测验CMI900 - 金镍厚度测量UT - 通短路电测切片显微拉力测试挠性测试手机翻盖挠性测试热应力冲击化学试验室盐雾测试H恒温恒湿
