电子厂工艺内容学习.doc

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1、目 录1一、 防静电知识11. 静电的基本知识 2. 电气过载（EOS）和静电释放（ESD）的防护2 3. 生产过程静电防护知识44二、 SMT工艺41. SMT常用的工艺流程16995 2. SMT表面组装技术常用元器件5 3. 常用术语7 4. 锡膏7 5. 贴装胶 6. 贴装位置要求 7. 贴装胶的位置和胶量 8. 表面组装元件焊点质量判定 9. 回流焊温度曲线24211818三、 AI 工艺181. 自动插件机参数简介：19 2. PCB板板边及定位孔规范19 3. 自动插件死区19 4. 相邻元件的安全距离20 5. PCB板孔径6. 检验标准2121四、 元器件基础知识 1. 阻容

2、元器件精度 2. 电阻26 3. 电容28 4. 二 极 管29 5. 三极管30 6. 晶振与陶振30 7. 三端稳压器31 8. 电感器32 9. 轻触开关33 10. 集成电路34 11. 继电器 12. 插座3535五、 元器件整形 35 1. 电阻、二极管、色码电感元件整形36 2. 三端稳压器整形 3. 带有散热片的元件3737六、 元器件安装38 1. 元器件水平安装40 2. 元器件垂直安装40 3. 其它元件的安装要求 4. 元器件安装点胶固定41 41七、 波峰焊接技术41 1. 常用术语41 2. 波峰焊的工艺参数 3. 锡槽中焊锡杂质允许范围及其影响 41 4. 波峰焊

3、切脚引脚工艺要求434442 八、 手工焊接工艺42 1. 手工焊接步骤 2. 钩焊工艺 3. 焊点质量判定46 九、 控制器清洗工艺47十、 在线测试仪49十一、 控制器喷漆工艺50十二、 产品老化与产品装配51十三、 控制器灌胶工艺；1防 静 电 知 识一、静电的基本知识1.基本概念：（1）静电释放（ESD）： 是由静电源产生的电能进入电子组件后迅速放电的现象。当电能与静电敏感元件接触 或接近时会对元件造成损伤。 （2）静电敏感元件（ESDS）： 容易受静电电能放电影响的元件，元件对ESD的敏感程度取决于其材料及构造、元件越 小、运算速度越快就越为敏感。 （3）电气过裁（EOS）某些额外出

4、现的电能导致元件损害的结果。这种损害的来源很多， 如：电力生产设备或操作与处理过程中产生的ESD。 2.警告标识： （1）ESD 敏感符号： 表示容易受到ESD损害的电子电气设备或组件。 （2）ESD防护符号： 表示被设计为对ESD敏感元件或设备提供的ESD防护器具。 二、 电气过载（EOS）和静电释放（ESD）的防护：1. 电气过载（EOS）防护：（1）电气过载来源： a.潜在的ESD。 b.所使用的工具，如电烙铁、吸锡器、测试仪器或操作其他电子设备时产生的尖峰电 脉冲。 （2）防护： 操作敏感元件前，必须仔细测试工具和设备以保证不产生破坏性能量。小于0.5V的脉 冲和电压是可以接受的，若有

5、大量的高敏感元件，则要求烙铁、吸锡器、测试仪器或 操作其他电子设备不能产生大于0.3V的脉冲。 2. 静电释放（ESD）防护： （1）防护技术和原理： 所有的ESD防护技术和原理是将防止静电产生和消除生成的静电两者结合。 （2）典型的静电源： 大多数产生严重静电故障隐患的是绝缘材料，这些材料集中了电能而不是将电能从材 料表面释放掉。典型的静电源如下表：1 工作台面打蜡、粉刷或清漆表面未处理的聚乙烯和塑料玻璃地板灌封混凝土；打蜡或成品木材；地瓷砖和地毯服装和人员非ESD防护服；非ESD防护鞋；合成材料；头发；座椅成品木材；聚乙烯类；玻璃纤维；绝缘车轮包装和操作材料塑料袋、包、封套；泡沫带、泡沫塑

6、料；聚乙烯泡沫塑料；非ESD料盒、托盘、容器组装工具和材料高压射流；压缩空气；合成毛刷；热风机、吹风机。3. 典型的静电压生成强度：静电来源湿度10-20%湿度65-90%地毯上行走35000伏1500伏聚乙烯地板上行走12000伏250伏聚乙烯塑料套7000伏600伏工作台面上拿起塑料袋20000伏1200伏有泡沫垫的工作椅18000伏1500伏工作椅上的人员6000伏100伏三、生产过程.静电防护知识：1.使用静电防护包装，主要有以下三种类型材料： （1）.静电屏蔽材料：防止静电穿透包装进入组件引起的损害。 （2）.抗静电材料：使用中不产生静电电荷的材料。 （3）.静电消散材料：具有足够的

7、传导性，使电荷能通过其表面消散。 2.防止静电的产生的方法： （1）.控制静电的生成环境 a 温度湿度控制：室内采用恒温控制并有加湿器控制 b 尘埃控制：每天用吸尘器进行清理。 c 地板桌椅和工作台的垫用防静电材料制作，并进行正确可靠的接地。 d.带有静电敏感器件产品的装载：带有静电敏感器件产品（半成品）的装载、工序间的 传递、存储采用专用的防静电材料制成的承载盒（卡架）。 （2）.防止人体带电 a 佩戴防静电腕带。 b 穿戴防静电服装。衣、帽。 c 穿戴防静电鞋。 d 严格禁止与工作无关的人体活动。 （3）.材料选用 a防静电地面 b.防静电桌垫： c.防静电服装、衣、帽：防静电鞋 d.防静

8、电周转箱、运输盘、盒2 e.防静电周转车. f.防静电腕带。 （4）.工艺控制措施 a 制定了防静电操作工艺规程。 b 使用防静电周转箱、运输盘、盒、及其他容器或车。 c 使用防静电工具（电烙铁、镊子、吸笔等）。 d 印制板用防静电袋进行包装。 3.减少和消除静电荷的有效措施 （1）.接地 a 地板、桌椅和工作台垫进行正确可靠接地。 b 人体接地。 c 生产线、工具（电烙铁、台架、运输车等）接地。 d 室内所用设备、仪器都已进行接地。 （2）.增湿 a 室内使用加湿器、人工喷雾器。 b 采用湿拖布拖擦地面或洒水等方法以提高带电体附近或环境的湿度。 4.典型防静电工作台图示。1M1M1M（1）（

9、2）（3）（4）（5） 要求：（1）.人员用防静电手环； （2）.EOS防护容器； （3）.EOS防护桌面； （4）.EOS防护地板、地垫； （5）.建筑地面； 3SMT 工 艺 要 求一、 SMT常用的工艺流程：1. 纯表面组装工艺流程: 1.1单面组装工艺流程: 印刷锡膏 元器件贴装 回流焊接1.2双面组装工艺流程: A面印刷锡膏 元器件贴装 回流焊接 翻转PCB B面印刷锡膏 元器件贴装 回流焊接2. 表面贴装与插装混装工艺流程: 2.1单面混装（SMD与THC在同一面）: A面印刷锡膏 元器件贴装 回流焊接 A面插装THC B面波峰焊接 2.2单面混装（SMD与THC在PCB两面）:

10、B面印刷红胶 元器件贴装 回流固化 A面插装THC B面波峰焊接3. 双面混装（THC在A面，A、B两面都有SMD元件）： A面印刷锡膏 元器件贴装 回流焊接 B面印刷红胶 元器件贴装 回流固化 A面插装THC B面波峰焊接4. 双面混装（A、B两面都有SMD、 THC元件）： A面印刷锡膏 元器件贴装 回流焊接 B面印刷红胶 元器件贴装 回流固化 A面插装THC B面波峰焊接 B面手工焊接二、SMT表面组装技术常用元器件：1. 矩形片状元件 rectangular chip component ：两端无引线，有焊端，外型为薄片矩形。 2. 圆柱形表面组装器件 MELF ： 两端无引线，有焊端

11、的圆柱形表面贴装器件。3. 小外形封装 small outline package (SOP) ： 小外形模压塑料封装，两侧具有翼形或J形引线的封装形式。4. 小外形三极管small outline transistor（SOT）：采用小外形封装的晶体管。 5. 小外形二极管small outline diode（SOD）： 采用小外形封装的二极管。6. 小外形集成电路small outline IC （SOIC）：指外引脚数不超过28脚的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种，其中翼形引线称SOL，J形引线称SOJ。 7. 收缩型小外形封装 shrink small outline packa

12、ge （SSOP）：近似小外形封装，但宽度比小外形封装窄。 8. 芯片载体 chip carrier 4表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或短引线；也泛指采用这种封装的表面组装集成电路。 9. 塑封有引线芯片载体 plastic leaer chip carrier （PLCC）：四边具有J形短引线，典型间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外型有正方形和矩形两种。 10.四边扁平封装器件 qual flat package （QFP）： 四边具有翼形短引线，间距有1.00、0.80、0.65、0.50、0.4

13、0、0.30 mm 。11.无引线陶瓷芯片载体 leadless ceramic chip carrier （LCCC）： 四边无引线，有金属化焊端并采用陶瓷气密封装的表面组装集成电路。12.微型塑封有引线芯片载体 miniature plastic leaded chip carrier 四边有翼形短引线，封装外壳四角带有保护引线共面性。典型引脚间距为0.63mm。13.有引线陶瓷芯片载体 leaded ceramic chip carrier （LDCC） 近似无因县陶瓷芯片载体，它把引线封装在陶瓷基体四边上，使整个的 热循环性能增强。 三、常用术语：1. 翼形引线：从表面组装元器件封装体

14、向外伸出的形似鸥翅的引线。2. J形引线：从表面组装元器件封装体向外伸出并向下伸展，然后向内弯曲，形似英文字 母“J”。3. I型引线：从表面组装元器件封装体向外伸出并向下弯曲90度，形似英文字母“I”。4. 引脚间距：从表面组装元器件相邻引脚中心线之间的距离。 5.细间距器件：引脚间距不大于0.65mm的表面组装元器件，6.引脚共面性：指表面组装元器件引脚的垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低三条引 脚的脚底形成的平面之间的垂直距离。其值一般不大于引脚厚度；对于细间距器件，其 值不大于0.1mm。 四、锡膏：1. 锡膏粘度：印膏方法丝网印刷漏板印刷注射滴涂粘度300-800普通SMD：500

15、-900细间距SMD：700-1300150-3002. 焊剂类型：RMA（中等活动）焊剂、RA（全活性）、免清洗焊剂。3. 粒度：对于细间距的元器件，锡膏中的金属粉末粒度应更细。四种粒度等级锡膏类型小于1%颗粒尺寸至少80%颗粒尺寸最多10%颗粒尺寸123415075453875-15045-7520-4520-38202020204. 锡膏印刷工艺 （1）.一般情况下，焊盘上单位面积的锡膏量应为0.8mg/mm2，对细间距的元器件应为5 0.5mg/mm2。 （2）.锡膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上。 （3）.锡膏印刷后，应无严重塌漏，错位不大于0.2mm，对细间距错位不大于0.1mm

16、。 （4）.工艺参数：a. 刮板硬度：硬度60-90HS（肖氏硬度），一般为70HS。b. 刮板形状：平型、菱型、角型。c. 刮印角度：40-70度。d.印刷间隙：网版或漏板与印制板的间隙控制在0-2.5mm。e.印刷压力：网版3.5*105Pa，漏板1.75*105Pa。f.印刷速度：10-25mm/s。 5.影响锡膏特性的重要参数: （1）.粘度： 粘度是焊膏的主要性能指标，影响焊膏粘度的主要因素为合金焊料的含量、锡膏 颗粒的大小、温度和触变剂的润湿性能。 （2）.合金焊料成份、配比和焊剂含量： （3）.锡膏颗粒的形状、大小和分布： 锡膏颗粒形状可分为球形和其它形状，球形颗粒具有良好的印刷

17、性、有相对小的表 面积、含氧量低，因此能保证较好的焊接质量。 颗粒大小：一般颗粒直径约为开口尺寸的1/5，因此对于细间距的焊盘如0.5mm间 距，若其模板开口尺寸为0.25mm，则颗粒直径应分布在50m左右。 下表为引脚间距和颗粒直径的关系：引脚间距mm0.8以上0.650.50.4颗粒直径m75以下60以下50以下40以下 （4）.锡膏的熔点： 锡膏的熔点取决于合金焊料的成份和配比，熔点的不同需要采用不同的回流焊温度， 而焊接效果和性能也各不相同。一般采用的Sn63Pb37成份的锡膏熔点温度为183， 再流焊的温度在208-223左右。 （5）.触变指数和塌落度： 锡膏的粘度和触变性很大程度

18、上控制着印刷后的形状的保持特性。触变指数高则塌 落度小，触变指数低则塌落度大。 （6）.工作寿命和储存期限： 工作寿命是指焊膏从被施加到PCB板至贴装元器件之前的不失效时间，一般要求12- 24小时。至少要有4小时的有效工作时间。 储存期限是指焊膏从出厂至使用之前性能不降低的期限，一般规定在2-10下保存 1年，至少3-6个月。 6.锡膏的使用与保管： （1）.锡膏必须以密封状态在2-10下保存，温度过高合金与焊剂会发生化学反应，温 度过低则焊剂中的松香成份会发生结晶现象。 （2）.取出后必须在室温下回温，回温时间4-8小时。至少要有2小时。 （3）.使用之前必须充分搅拌，使锡膏内合金粉颗粒均

19、匀一致，并保持良好的粘度，搅 拌时间一般为2-3分钟。 （4）.锡膏印到PCB板上后，必须在4小时内过回流焊。6 （5）.锡膏印刷时最好在温度22-28、相对温度65%以下进行。 7.锡膏印刷过程的工艺控制： （1）.确定印刷行程：前后控制在至少20mm间距。 （2）.印刷速度：最大印刷速度取决于PCB板上的最小引脚间距，一般设置在15-40 mm/sec，引脚间距小于0.5mm时，一般设置在20-30mm/sec。 （3）.刮刀压力； （4）.模板分离速度： PCB与模板的分离速度理想如下表： 引脚间距（mm）推荐速度（mm/sec）0.40.1-0.50.4-0.50.3-1.00.5-0

20、.650.5-1.00.650.8-2.0 五、贴装胶： 1.贴装胶的使用与保管： （1）.存储温度2-10。 （2）.工作环境温度20-25，湿度45-65%。 （3）.暂时不用的红胶在工作环境温度下放置时，必须盖紧胶瓶的前后盖。 （4）.摊放在网板上的胶停留时间不得超过2小时。 （5）.从胶瓶取出的胶重复使用次数不得超过2次。 （6）.印上贴片胶的PCB，必须在2小时内过回流焊机。 六、贴装位置要求：1. 矩形元件：ab/2合格abab/2不合格ab元件焊端全部位于焊盘上，且居中，合格（1）.纵向偏移： a不小于焊端高度的1/3为合格b小于焊端高度的1/3为不合格aa小于0合格b大于或等于

21、0不合格a （2）.横向偏移： 7a元件宽度的一半。合格a元件宽度的一半。不合格a （3）.旋转偏移： 2.小外形元件 （1）.偏移： 引脚全部位于焊盘上，且对称居中，合格有偏差，但引脚（含趾部和跟部）全部位于焊盘上。合格有引脚位于焊盘之外的。不合格 有旋转偏差，但引脚全部位于焊盘上。合格有引脚位于焊盘之外的。不合格 （2）.旋转： 3.小外形集成电路元器件引脚趾部及跟部全部位于焊盘上，所有引脚对称居中，为优良（1）.横向偏移：元器件引脚趾部及跟部全部位于焊盘上，引脚宽度的一半以上在焊盘上为合格元器件引脚趾部及跟部全部位于焊盘上，有旋转偏差，但引脚宽度的一半以上在焊盘上为合格（2）.旋转偏移：

22、8七、贴装胶的位置和胶量： 1.矩形片式元件和小外形三极管：胶点位置偏移，但未触及焊盘也为触及元件引脚焊端，为合格。胶点位置居中，胶量适宜为最佳胶点覆盖焊盘，对焊点形成有不利影响。为不合格。胶点刚接触到焊盘，但对焊点形成无不利影响。为合格。 2.扁平封装IC、QFP、PLCC等：元器件本体上胶点直径小于基板上的胶点直径，但能正常粘接元件，为合格。元器件本体上胶点直径等于基板上的胶点直径为最佳。胶量太多，使元器件引脚与焊盘未能接触，或胶污染焊盘或引脚胶量偏多，但未污染焊盘或引脚，为合格。 八、 表面组装元件焊点质量判定： 1.片式矩形元件： （1）.可焊端偏移C不能超出焊盘，至少为元件高度的1/

23、3。可焊端C9 （2）.最小末端焊点宽度为可焊端宽度W或焊盘宽度的50%。目标为等于可焊端宽度或焊盘CW 宽度；E元件本体可焊端 （3）.最大焊点高度E允许爬升至可焊端顶部。但焊锡不接触到元件体。 （4）.最小焊点高度E为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5mm的较小者。 焊锡厚度G只要正常润湿即可。EG 2圆柱体： （1）.侧面偏移A小于元件直径W或焊盘宽度P的25%。AWP （2）。不能有任何的末端偏移B。且焊点形成弯月面。B10 （3）.末端焊点宽度C最小为元件直径W或焊盘宽度P的50%，目标为等于或大于元件直径 或焊盘宽度。 （4）.侧面焊点长度D最小为可焊端长度T或焊盘长度S最小者的

24、50%，目标为等于可焊端 长度或焊盘长度. （5）.最大焊点高度E可超出焊盘，或爬伸至末端顶部，但不可接触元件本体。（6）。最小焊点高度F为焊锡厚度G加元件末端直径W的25%或1mm的较小者。 焊锡厚度G只要正常润湿即可。11 （7）.末端重叠J最小为元件可焊端长度T的50%。3.扁平、L形和翼形引线：（1）. 趾部偏移B不违反最小电气间隙Y或最小根部焊点要求。（2）.最小末端焊点宽度C大于引脚宽度W的50%。（3）.最小侧面焊点长度等于引脚宽度，若引脚长度小于引脚宽度时，则焊点长度至少为长度的 75%；目标为引脚全长正常润湿。 （4）.最大根部焊点高度：焊锡可爬伸至引脚的弯折处但不接触元件体

25、或末端封装（对于低引脚外 形元件如SOIC，SOT等，焊锡可爬伸至封装或元件体下）。12（5）.最小根部焊点高度F：等于焊锡厚度G加引脚厚度T的50%。 焊锡厚度G：正常润湿。4.J形引脚：1. （1）.趾部偏移B不作要求。 （2）.最小末端焊点宽度C大于引脚宽度W的50%。 （3）.最小侧面焊点长度D：大于引脚宽度W的150%。13 （4）.最大焊点高度E：焊锡未接触到元件体。 （5）.最小根部焊点高度F：等于焊锡厚度G加引脚厚度T。焊锡厚度：正常润湿即可。5.I形引脚：（1）.侧面偏移A：无任何的侧面偏移。（2）.趾部偏移：不允许任何的趾部偏移。14（3）.最小末端焊点宽度大于引脚宽度的5

26、0%（4）.最小侧面焊点长度D：不作要求。（5）.最大焊点高度：焊锡未接触到元件体。（6）.最小焊点高度F：大于0.5mm。 焊锡厚度G：正常润湿。 15九、回流焊温度曲线： 1.典型的锡膏温度曲线：（1）.曲线图： （2）.工艺要求：a. 预热区： 预热方式：升温-保温方式。 升温速率：3/s。 预热时间：视印制板上所装热容量最大的SMD、PCB面积、厚度以及焊膏性能而定，一 般为60-180S。 预热温度：预热温度结束时一般为110-130，保温段结束时一般为140-160。b. 再流区：再流时间：一般为15-60S，其中225以上时间10S，215以上时间20S。峰值温度：210-230

27、。c. 冷却区：降温速率：3-10/s。冷却至75 以下即可。2. 免洗锡膏的温度曲线：16时间（S）温度（）T=120秒（一）120 3.贴片胶温度曲线：（以富士W880C红胶为例，主要有以下两种曲线）时间（S）温度（）T=90秒（二）15017AI 工 艺 要 求一、 自动插件机参数简介：1. 卧式插件机AVK2： （1）.适用印制板尺寸：X-Y工作台面：MAX：508381（mm)， MIN： 5050 (mm) 上、下板机： MAX：330250 (mm) ，MIN：5050 (mm)（2）.插入间距： 5 26 mm （3）.插入方向： X、Y方向 (0，90，180，270） （4

28、）.PC板厚度： 标 准： 1.6 mm ，可适用： 1.0 2.0 mm （5）.定位方式： 孔定位（PC板上的定位孔） （6）.元件脚径： 0.4 0.8 mm （7）.插入元件本体直径： MAX： 4.4 mm 2. 立式插件机RHS2： （1）.适用PC板的尺寸： X-Y工作台面：MAX：508381（mm)， MIN：5050 (mm) 上、下板机：MAX：330250 (mm)， MIN：5050 (mm) （2）.插入间距：5 mm / 2.5mm （3）.插入方向：X、Y方向（0，90，180，270） （3）.PC板厚度：标 准：1.6 mm ，可适用： 1.0 2.0 mm

29、 （4）.定位方式： 孔定位（PC板上的定位孔） （5）.元件脚径： 0.4 0.6mm （6）.插入元件本体： MAX： 1020mm3mm二、PCB板板边及定位孔规范： 左边定位孔右边定位孔5mm5mm5mm5mm= 4mm=4mm=4mm4mm1mm左右8mm 说明：上下各留3mm和8mm的工艺边，定位孔的尺寸及位置要求如图所示。18 三、 自动插件死区： 1.板边死区： 3. 定位孔周围的死区：1111 四、 相邻元件的安全距离： 1.元件面:两相邻元件的本体之间应间隔0.5mm. 2.焊点面：元件脚与元件脚间不会短路。五、 PCB板孔径：19PCB板孔径由所插元件的引脚直径决定，其关

30、系如下表：+0.1-0+0.1-0+0.1-0+0.1-0引脚直径（mm）PCB板孔径（mm）0.800.051.20.600.051.00.500.050.90.400.050.8注：立式机台只能插0.6mm引脚直径的元件。六、 检验标准：1. 卧式插件检验标准： （1）. 元件外观不可有破损裂痕，标识不清等现象。 （2）.元件极性须正确。 （3）.元件脚弯曲度： 15D30 （4）.元件脚长度： 1.3L1.8。（mm） （5）.元件浮起高度： H2 （mm）（6）.不可有元件脚浮起和元件脚变形的不良。30D452. 立式插件检验标准： （1）.元件外观不可有破损裂痕，标识不清等现象。 （

31、2）.元件极性须正确。 （3）.元件脚弯曲度： 30D45 （4）.元件脚长度： 1.3L1.8（mm） （5）.元件浮起高度： H2 （mm） （6）.不可有元件脚浮起和元件脚变形的不良.20元 器 件 知 识一、阻容元器件精度：阻容元器件的精度用字母来表示，对应表如下： 表1.1字母DFGJKLMZ精度（%）0.5125101520-20+80二、电阻1. 外形：3W 10W碳阻或金属膜电阻，碳阻外形颜色多为灰黄色，金属膜电阻颜色一般为浅绿色。水泥电阻，外形一般为白色（b）（a）2. 电阻白油图标识： 电阻在印制板上的位号标志为“R*”，白油图符号为“ ”。3. 电阻参数：（1） 电阻功率

32、：按功率分有1/8W、1/6W、1/4W、1/2W、1W、2W、3W等。（2） 阻值：a.色环：阻值一般都用色环来表示，其色环表示的数字值如下： 银色 金色 黑色 棕色 红色 橙色 黄色 绿色 兰色 紫色 灰色 白色 0.01 0.1 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 （色环表示阻值时，对应如上，若色环表示精度时，代表的值不一样） b.碳阻阻值换算：（如下例） 红 绿 橙 金精度幂级（10 n）有效数字（个位及十位）4321 图中第一、二两个色环表示的数字为有效数字，红色代表2，绿色代表5；第三 个色环表示幂级10 n， 橙色代表3，第四个色环表示阻值误差，金色代表误 差为 5% ，其阻

33、值为：21 25103 25KW。 c. 金属膜电阻阻值换算：（如下例） 白 红 紫 绿 棕54321精度幂级10 n有效数字 图中电阻前三个有效值为927，幂级10 5，因此阻值为： 92710 592.7 106 W 92.7M W 其阻值误差为1%。（3）.精度： 电阻的由色环中最后一个决定，其色环的颜色对应精度如下： 银色 金色 黑色 棕色 红色 橙色 黄色 绿色 兰色 紫色 灰色 白色 无 10 5 - 1 2 - - 0.5 0.25 0.1 - -2050 204. 操作要求：（1）.非功率电阻必须贴底插件，功率电阻（1/2W以上）若有散热要求必须高插。（2）.电阻为无极性元件，

34、插件无方向要求。5. 其她类型电阻：（1）.压敏电阻： a. 压敏电阻白油图标识： 印制板上的位号标志为“VR*”，白油图符号为“ ”。b. 压敏电阻常用于电源过压保护，主要的参数有：标称电压（指元件通过1mA电流的压降）、耐冲击能力、漏电流（正常工作时流过的电流，漏电流越小越好）、功率特性等。c. 操作要求： 压敏电阻插件时无极性要求； 一般压敏使用时应套有压敏护套或用热缩管套住以避免炸裂后起到保护作 用。 （2）.热敏电阻：a. 命名方法：第一部分：表示主称，用“M”表示敏感元件；第二部分：表示类别，如“Z” 表示正温度系数热敏电阻，“F” 表示负温度 系数热敏电阻；第三部分：表示用途或特征，如“1”表示普通型，“2”表示稳压用，“3”表22 示微波测量用等；第四部分：用数字表