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1、电子工艺实习实验报告实验过程及内容如下：一认识锡焊实习内容1装配工具认识2电烙铁的检测与使用说明（握法和温度设定）。3拆焊及焊锡的认识。实习过程1正确掌握工具的使用范围与方法。2了解电烙铁的结构、安全使用方法、性能及焊锡的认识。3观察、认识焊料的熔化/凝固过程。焊剂：由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，温度越高，氧化越厉害。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的润湿作用，犹如玻璃上沾上油就会使水不能润湿一样。焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料，又称助焊剂。它不像电弧焊中的焊药那样参与焊接的冶金过程，而仅仅起清除氧化膜的作用。焊剂中以无机焊剂活性最强，常温下即能除去金属表面的氧化膜。但这种强腐
2、蚀作用很容易损伤金属及焊点，电子焊接中不能使用。这种焊剂用机油乳化后，制成一种膏状物质，俗称焊油，一般用于焊接金属板等容易清洗的焊件，除非特别准许，一般不允许使用。有机焊剂的活性次于氯化物，有较好助焊作用，但也有一定腐蚀性，残渣不易清理，且挥发物对操作者有害。助焊剂有三大作用：(1)除氧化膜。其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反应，从而除去氧化膜，反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。(2)防止氧化。液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化。助焊剂在熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔离层，因而防止了焊接面的氧化。(3)减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件
3、。对助焊剂要求是：(1)熔点应低于焊料。只有这样才能发挥助焊剂作用。(2)表面张力、黏度、比重小于焊料。(3)残渣容易清除。焊剂都带有酸性，而且残渣影响外观。(4)不能腐蚀母材。焊剂酸性太强，就会不仅除氧化层，也会腐蚀金属，造成危害。(5)不产生有害气体和刺激性气味。二导线焊接训练实习内容1焊接练习。2熟练使用焊接烙铁进行导线焊接。3掌握导线的剥线、镀锡及搭焊与绞焊的焊接方法。实习过程体验了不同造型结构的焊接特点（金字塔、球体、正方体等）。三导线造型设计焊接训练训练内容1设计焊接造型模型图。2熟练使用焊接烙铁进行导线焊接的综合练习。3使用一定的焊接方法完成所设计的造型。4增加焊接练习的趣味性和
4、创造性。实习过程1正确掌握工具的使用范围与方法。2使用电烙铁进行不同结构的焊锡练习。3鼓励学生创造性设计及考核焊接作品焊点。四焊接五步法训练实习内容1元器件焊接练习。2熟练使用焊接烙铁进行元器件焊接。实习过程1提出规范要求，正确掌握工具的使用范围与方法。2用电烙铁进行不同元器件的焊锡练习。3熟练掌握焊接五步法，方法正确，操作规范。4元器件镀锡，卧式、立式安装焊接。5焊点合格率达95%。焊接五步法：（1）准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。 （2）加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，
5、其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。 （3）熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 （4）移开焊锡 当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 （5）移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45的方向。上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停
6、留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。待添加的隐藏文字内容2五使用SMT元器件组装焊接调试FM收音机实习内容1认识SMT/SMD。2了解SMT设备及焊装工艺。3实践SMT、THT工艺。4使用SMT、THT工艺所用器件完成FM收音机焊接、安装、调试。5熟练使用焊接烙铁进行元器件焊接。实习过程1提出规范要求，按照工艺要求正确安装、焊接、调试。2所制作完成的电子产品符合质量要求。（最低要求要能听到广播电台声）3熟练掌握焊接方法，操作规范，保证安全。SMT简介表面安装技术从20世纪70年代问世，80年代成熟，使电子产品体积缩小，重量变轻，功能增强，可靠性提高，推动了信息产业高速发
7、展。传统的手工焊接工艺通孔安装正在逐步被SMT焊接工艺所取代，因为非常有必要在高校中开展SMT工艺的实习。SMT相对于THT来说，具有高密集、高可靠、高性能、高效率和低成本的优点。存在的主要问题及不足：1、焊件容易固定不牢固。在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别是用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力(焊件移动)会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。2、焊点内部结构疏松，容易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差。因此，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止。实际操作时可以用各种适宜的方法将焊件固定，或使用可靠的夹
8、持措施。3、加热时间过长，导致铜的表面形成氧化膜。4、焊锡的量容易过多或过少。过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡容易造成不易觉察的短路。但是焊锡过少不能形成牢固的结合，降低焊点强度，特别是在板上焊导线时，焊锡不足往往造成导线脱落。通过该课程学习，我们学到了许多有关电子工艺的基础知识，例如：锡焊的原理，掌握了工具的使用范围与方法；了解电烙铁的结构、安全使用方法；体验不同造型结构的焊接特点（金字塔、球体、正方体等）；使用电烙铁进行不同结构的焊锡练习，充分发挥想象力进行了创造性设计；学会了使用SMT元器件组装焊接调试FM收音机。并且培养了一定的实践动手能力和严谨、细致、实干的科学作风。让此次的电子工艺实习圆满结束。
