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芯片制造工艺流程,1 设计,2 光刻掩模,3 单晶硅生长,4 切晶圆片,5 晶圆片抛光,6 氧化,7 光刻,8 刻蚀,9 掺杂或扩散,10 CMP,11 金属淀积,12 划片,13 管芯焊接,14 金线焊接,16 压模,17 引脚切割及成型,18 老化(测试温度和电压),19 成品测试,20 打上标记,21 成品芯片,
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