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1、成绩编号：沙洲职业工学院2011届毕业论文论文题目：柔性线路板的生产加工实践 电子信息工程 系 电子信息工程技术 专业班 级： 08电子（1）班.学 号： .姓 名： .指导教师： .2011 年 6 月沙洲职业工学院毕业实习(论文)任务书设计(论文)题目：柔性线路板的生产加工实践学生：学号：设计(论文)类别：毕业论文专业：电子信息工程技术班级：子设计(论文)性质：应用型指导教师：职称：是否隶属科研项目：否1、设计(论文)的主要任务及目标（1）通过学生在苏州维信科技有限公司的实习实践，了解柔性线路板的生产现状。（2）根据实习单位的实际生产情况，利用专业知识，熟悉并掌握柔性线路板的特点、应用概况
2、和加工流程中的每一环节。（3）通过毕业设计，了解柔性线路板的基本发展、应用现状，并熟悉柔性线路板生产的各个岗位，拓展自己的相关专业知识，为以后更好的工作做准备。2、设计(论文)的主要内容（1）柔性线路板的基本发展历程。（2）柔性线路板概述。（3）柔性线路板的生产加工实践，包括：下料、白光区、冲床、层压、打孔、钻床、 镭射、8 D房、镀碳膜、电镀、黄光区、检验、功能测试、入库。（4）毕业设计及实习的心得体会。3、设计(论文)的基本要求（1）按时独立完成毕业设计任务书规定的要求，充分发挥主动性、创造性和刻苦钻研精神。（2）严格遵守考勤纪律。（3）毕业论文要求条理清晰、逻辑性强、内容翔实，具一定的理
3、论深度，符合科技文写作规范。4、主要参考文献（1）厂方技术参数资料。（2）产品技术手册。5、进度安排设 计 (论 文) 各 阶 段 任 务起 止 日 期1收集相关资料.1周2学习柔性线路板的生产流程和加工工艺.2周3熟悉柔性线路板的生产设备.2周4柔性线路板的生产加工实践.4周5修改并完善毕业论文，答辩.1周10周 教研室主任签字： 系主任签字： 注:1、此表一式三份，学院、指导教师、学生各一份。 2、设计（论文）类别是指设计、论文，性质指应用型、理论研究型和其他。摘 要柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。本文主要围绕柔性线路板的生产实
4、践过程介绍了各个工位的基本情况。从一张普通的铜经过各个工序逐渐变成各种电子产品的生产细节，每道工序的操作规范，注意事项及异常的处理，都一一详尽叙述，并附有必要的图片说明。在简述柔性线路板生产设备的基础上，重点说明了柔性线路板的加工工艺。关键字：柔性电路板，电子产品，生产实践AbstractFlexible Printed Circuit board was also known as soft plate. The insulating substrate is made of flexible printed circuits. Flexible Printed Circuit board
5、has a number of advantages which rigid printed circuit boards do not have. This paper center around the production process of Flexible Printed Circuit board and introduce the basic situation of each station. The production details from normal copper to the various kinds of electronic products, the o
6、perating specifications of each process, notes and exception handling were described in detail. The necessary explanation was provided also. Based on the description of the Flexible Printed Circuit board production equipment, the production technology was illustrated on focus.Keywords: flexible circ
7、uit board, electronic products, production目 录第一章 概述1第一节 电子行业发展概况1第二节 柔性线路板的基本发展历程3第三节 所在实习单位及工作岗位情况简介4第二章 柔性线路板概述7第一节 柔性线路简介7第二节 柔性线路板种类7第三节 柔性线路板优缺点8第四节 柔性线路板的结构9第五节 柔性线路板的用途9第六节 柔性线路板的实践制程9第三章 柔性线路板的生产加工实践14第一节 下料14第二节 白光区19第三节 冲床22第四节 层压26第五节 钻床30第六节 镭射33第七节 湿工艺34第八节 检验及功能测试41第四章 心得体会45致 谢46第一章 概
8、述第一节 电子行业发展概况电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。进入21世纪，人们面临的是以微电子技术（半导体和集成电路为代表）、电子计算机和因特网为标志的信息社会。高科技的广泛应用使社会生产力和经济获得了空前的发展。现代电子技术在国防、科学、工业、医学、通讯（信息处理、传输和交流）及文化生活等各个领域中都起着巨大的作用。现在的世界，电子技术无处不在：收音机、彩电、音响、VCD、DVD、电子手表、数码相机、微电脑、大规模生产的工业流水线、因特网、机器人、航天飞机、宇宙探测仪，可以说，人们现在生活在电子世界中，
9、一天也离不开它。 一、主要阶段概述第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展.集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。二、基本器件的两个发展阶段（一）分立元件阶段（19051959）真空电子管、半导体晶体管1、电子管时代（19051948）为现代技术奠定了决定性基础：1905年 爱
10、因斯坦阐述相对论；1906年 亚历山德森研制成高频交流发电机； 德福雷斯特在弗菜明二极管上加栅极，制成第一只三极管；1912年 阿诺德和兰米尔研制出高真空电子管；1917年 坎贝尔研制成滤波器；1922年 弗里斯研制成第一台超外差无线电收音机；1934年 劳伦斯研制成回旋加速器；1940年 帕全森和洛弗尔研制成电子模拟计算机；1947年 肖克莱、巴丁和布拉顿发明晶体管，香农奠定信息论的基础。2、晶体管时代（19481959）宇宙空间的探索即将开始：1947年 贝尔实验室的巴丁、布拉顿和肖克莱研制成第一个点接触型晶体管；1948年 贝尔实验室的香农发表信息论的论文，英国采用EDSAG计算机，这是
11、最早的一种存储程序数字计算机；1949年 诺伊曼提出自动传输机的概念；1950年 麻省理工学院的福雷斯特研制成磁心存储器；1952年 美国爆炸第一颗氢弹；1954年 贝尔实验室研制太阳能电池和单晶硅；1957年 苏联发射第一颗人造地球卫星；1958年 美国得克萨斯仪器公司和仙童公司宣布研制成第一个集成电路。（二）集成电路阶段（1959）SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI自1958年第一块集成元件问世以来，集成电路已经跨越了小、中、大、超大、特大、巨大规模几个台阶，集成度平均每2年提高近3倍。随着集成度的提高，器件尺寸不断减小。1985年，1兆位ULSI的集成度达到200万个元件，器件条
12、宽仅为1微米；1992年，16兆位的芯片集成度达到了3200万个元件，条宽减到0.5微米，而后的64兆位芯片，其条宽仅为0.3微米。集成电路制造技术的发展日新月异，其中最具有代表性的集成电路芯片主要包括微控制芯片（MCU）、可编程逻辑器件（PLD）和数字信号处理器（DSP）大规模存储芯片（RAM/ROM）这几类，它们构成了现代数字系统的基石。三、电子计算机的发展伴随着电子技术的发展而飞速发展起来的电子计算机所经历的四个阶段充分说明了电子技术发展的四个阶段的特性：第一代（19461957）电子管计算机；第二代（19581963）晶体管计算机；第三代（19641970）集成电路计算机；第四代（19
13、71）大规模集成电路计算机。四、EDA技术电子设计技术的核心就是EDA技术。EDA是指以计算机为工作平台，融合应用电子技术、计算机技术、智能化技术最新成果而研制成的电子CAD通用软件包，主要能辅助进行三方面的设计工作，即IC设计、电子电路设计和PCB设计。EDA技术发展的三个阶段：计算机辅助设计（CAD）阶段（70年代）：用计算机辅助进行IC版图编辑、PCB布局布线，取代了手工操作。计算机辅助工程（CAE）阶段（80年代）：与CAD相比，CAE除了有纯粹的图形绘制功能外，又增加了电路功能设计和结构设计，并且通过电气连接网络表将两者结合在一起，实现了工程设计。CAE的主要功能是：原理图输入，逻辑
14、仿真，电路分析，自动布局布线，PCB后分析。电子系统设计自动化（ESDA）阶段（90年代以后）：设计人员按照“自顶向下”的设计方法，对整个系统进行方案设计和功能划分，系统的关键电路用一片或几片专用集成电路（ASIC）实现，然后采用硬件描述语言（HDL）完成系统行为级设计，最后通过综合器和适配器生成最终的目标器件。五、纳米电子技术从微电子技术到纳米电子器件将是电子器件发展的第二次变革，与从真空管到晶体管的第一次变革相比，它含有更深刻的理论意义和丰富的科技内容。在这次变革中，传统理论将不再适用，需要发展新的理论，并探索出相应的材料和技术。第二节 柔性线路板的基本发展历程基本概念在本世纪初已有人在专
15、利中提出过，1947年美国航空局和美国标准局发起印制电路首次技术讨论会，当时列出了26种不同的印制电路制造方法，并归纳为六类：涂料法、喷涂法、化学沉积法、真空蒸发法、模压法和粉压法。当时这些方法都未能实现大规模工业化生产，直到五十的年代初期，由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决，覆铜层压板性能稳定可靠，并实现了大规模工业化生产，铜箔蚀刻法成为印制板制造技术的主流，一直发展至今。六十年代，孔金属化双面印制和多层印制板实现了大规模生产，七十年代大规模集成电路和电子计算机和迅速发展，八十年代表面安装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印制板生产技术的继续进步，一批新材料、新设备、新测试仪器相继
16、涌现。印制电路生产进一步向高密度、细导线、多层、高可靠性、低成本和自动化连续生产的方向发展。我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制，首先应用于半导体收音机中。六十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材，使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工艺。六十年代已能大批量地生产单面板，小批量生产双面金属化孔印制，并在少数几个单位开始研制多层板。七十年代在国内推广了图形电镀蚀刻法工艺，但由于受到各种干扰，印制电路专用材料和专用设备没有及时跟上，整个生产技术水平落后于国外先进水平。到了八十年代，由于改革、开放政策的批引，不仅引进了大量具有国外八十年代先进水平的单面、双面、多层印制板生产线，而且经过十多年消
17、化、吸收，较快地提高了我国印制电路生产技术水平。1990年以来，香港、台湾地区及日本等外国PCB厂商纷纷来到我国合资或独资设厂，使我国PCB生产产量猛增，居世界第四位；在生产技术上，由于大量引进了国外先进设备和先进生产技术，大大缩短了和国外的差距，技术水平较发展很快。但我国的PCB企业大都规模较小，人均年销售额和工业全员劳动生产率较低。1995年全国印制电路行业协会进行了一次全国调查，共调查了全国459个印制电路板生产企业，其中包括国营企业128个、集体企业125个、合资企业86个、私营企业22个、外资企业98个，合计印制板总产量已达1656万平方米，其中双面板为362万平方米，多层板为124
18、万平方米，总销售额为90亿元人民币（约11亿美元）。美IPC协会的资料公布中国包括香港地区1994年印制电路销售额为11.7亿美元，已占世界总额的5.5。第三节 所在实习单位及工作岗位情况简介美国M-FLEX创立于1984年，目前已成为全美最大的柔性线路板生产制造商之一，在北美、南美、亚洲和欧洲大陆拥有四家工厂和一批享有很高声望的客户群，在柔性线路板生产领域欧美排名领先，世界排名前列，公司外观如图1所示。图1 苏州维信电子有限公司苏州维信电子有限公司是美国M-FLEX在吴中经济开发区投资的独资企业，投资总额为7380多万美金。本企业是一家设计、制造、组装柔性线路板的专业企业，极具发展潜力和发展
19、空间，其产品广泛用于电子、医疗、汽车、航空及军事工业领域，主要客户有MOTOROLA、Apple、Sony-erisson、RIM、PHILIPS、SEAGATE、GPG、WINTEK、LUCENT TECHNOLOGIES、SOLECTRON等。公司主要供应商有：国产华毅、伟达（代理日本王子纸业）。我们在单位里的工作主要包括裁切、钻孔和镭射，我所在的车间是钻孔车间，工作所在的钻床工位如图2所示。下面就简单的介绍一下我们钻孔生产的相关情况。图2 钻床工位一、钻孔（一）检查之上的工序是否正确填写，并确认板子与流程单数量是否相符。（二）检查材料是否与要求一致，材料生产进度是否与同步。（三）按要求领
20、取工艺卡、磁盘、钻针及模板，并确认内容是否相符。（四）对钻针的型号、.功能、有效长度、刀口是否锋利、直径和排列顺序是否正确进行确认。（五）上班第一次启动设备（或因停电/ 死机等其它因素停机，再重新启动）都必须对钻孔确认十条进行重新确认，每一次加载（或修改）程序必须先自检然后找组长（或指定人员）对钻孔自检十条及修改部分进行确认。（六）运行设备时不可无人看管，并定期检查设备运行状态，定期检查钻孔进度及孔质量，有异常及时通知组长或负责人。（七）每钻完一组板子，只要钻机的工作台面上有灰尘或杂物，就必须用鸡毛掸或抹布清洁工作台面，每做完一组ROUTING都要用吸尘器清洁工作台面和定位夹槽。（八）每完成一
21、个LOT后马上填写和流程单。（九）由收发货人员按及时将产品送入下一工位（注意在板子上下各放一张垫板）。（十）以上若有异常及时通知组长处理。（十一）设备出现故障或有异常，通知组长或负责人，由组长或负责人填写设备维修单，交于督导签字确认后送至维修部，并进行跟踪；维修结束由组长或负责人对效果进行确认签字，特殊情况可要求由督导或工程师进行确认通过后恢复。（十二）出现质量问题立即通知组长或负责人，并报知督导，结合QC、工艺进行改进，如需报废的，必须当班填写MRB，需要补领的，同时填写原材料补领单。二、检查（一）每次更新程序后先钻3-5孔后停机，用模板比对孔位坐标是否正确（如有中途因死机、停电、停气、维护
22、、维修等因素停机，重新启动后则要重新检查坐标并比对模板）。（二）下机前比对模板，检查孔位是否正确/ 是否断针、漏钻孔。（三） 拆板后取每个spindle的最下面一张，并在LRC角上标注好机器号/spindle号后送IPQC首检（PSA、FR4因为写不上去，可以不写，但每次做FR4铣板的第一PCS必须做好标识后送IPQC首检）。三、流程单的填写（一）钻孔包装处的流程单填写应在开始包装时先填好开始时间 / 日期 / 责任人，待一个单子包装完成后再填上结束时间 / 包装数量 / 占用工时，并填好生产记录。如果是2个（或更多）完全相同的材料一起包装，必须先把第一个流程单的开始时间 / 日期 / 责任人
23、填好，然后每包完一个单子填一个流程单，一直到全部包完，并填写好生产记录。每一批相同料号的，相同材料的流程单可以放在一起填写（不得超过10个）。（二）钻孔处的流程单填写应在开始钻孔时先填好开始时间 / 日期 / 责任人，待一个单子钻孔完成后再填上结束时间 / 钻孔数量 / 占用工时，并填好生产记录。如果是2个（或更多）完全相同的材料一起钻孔必须先把第一个流程单的开始时间 / 日期 / 责任人填好，然后每钻完一个单子填一个流程单，一直到全部钻完，并填写好生产记录（填流程单和生产记录尽可能放在每组机器运行时间内，每组填一次）。第二章 柔性线路板概述第一节 柔性线路简介柔性电路板（Flexible P
24、rinted Circuit Board）又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，例如：它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。柔性印刷线路板有
25、单面、双面和多层板之分，所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主，此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。第二节 柔性线路板种类一、单面板 采用单面PI敷铜板材料，于线路完成之后，再覆盖一层保护膜，形成
26、一种只有单层导体的软性电路板。二、普通双面板 使用双面PI板敷铜板材料，于双面电路完成后，两面分别加上一层保护膜，成为一种具有双层导体的电路板。三、基板生成单面板 使用纯铜箔材料，在电路制程中，分别在先后在两面各加一层保护膜，成为一种只有单层导体但在电路板的双面都有导体露出的电路板。四、基板生成双面板 使用两层单面PI敷铜板材料，中间辅以在特定位置开窗的粘结胶进行压合，成为在局部区域压合，局部区域两层分离结构的双面导体线路板。第三节 柔性线路板优缺点一、优点 （一）可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化； （二）利
27、用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要.因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用； （三）FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。二、缺点 （一）一次性初始成本高 由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用。（二）软性PCB的更改和修补比较困难软性PCB一旦制成后，要更改必须从底
28、图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。（三）尺寸受限制 软性PCB在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。（四）操作不当易损坏 装连人员的操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。第四节 柔性线路板的结构按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行
29、钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来，然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护，这样大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板，也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了，之后的制作工艺和单层
30、板几乎一样。双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。第五节 柔性线路板的用途柔性线路板主要应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等，相比硬板，它体积更小，重量更轻，可以实现弯折挠曲，立体三维组装等好处，一般大部分的软板都要贴元器件。第六节 柔性线路板的实践制程软板制程的基本流程如下： 一、钻孔NC Drilling ：双面板为使上下线路导通以镀通孔方式先钻孔以利后续镀铜（一）钻孔程序版面
31、设计 对位孔：位于版面四角其中左下角为2 孔（方向孔），其余3个角均为1，孔共5。此五孔为钻孔时寻边用，亦为曝光及 AOI 之套Pin 孔以及方向辨别用。断针检查孔：位于左下角之方向孔上方，为每一孔径钻针所钻之最后一孔，有断针造成漏钻时，即会减少该孔径之孔。切片检查孔：于板中边料位置先钻四角1.0mm 孔做为割下试片之，再于内部以该料号最小孔径钻四孔做为镀铜后之切片检查用。（二）钻孔注意事项砌板厚度（上砌板0.8mm、下砌板1.5mm），尺寸，板方向，打Pin 方向，板数量，钻孔程序文件名，版别，钻针寿命，对位孔须位于版内，断针检查。二、黑孔/镀铜Black Hole/Cu Plating ：
32、于钻孔后，以黑孔方式于孔壁绝缘位置，以碳粉附着而能导电再以镀铜方式于孔壁上形成孔铜达，到上下线路导通之目的。其大致方式为先以整孔剂使孔壁带正电荷经黑孔，使带负电微粒之碳粉附着于表面，再以微蚀将铜面上之碳粉剥离，仅留孔壁绝缘位置上有一层碳粉经镀铜后形成孔铜。（一）黑孔注意事项 ：微蚀是否清洁，无滚轮痕、水痕、压折痕；（二）镀铜注意事项 ：夹板是否夹紧，镀铜面铜厚度，孔铜切片检查不可孔破。三、压膜/曝光Dry Film Lamination/Exposure（一）干膜Dry Film 为一抵抗蚀刻药液之介质藉由曝光，将影像转移显影后，有曝光之位置将留下，而于蚀刻时可保护铜面不被蚀刻液侵蚀形成线路。
33、（二）底片 底片为一透明胶片。我们所使用之曝光底片为一负片，看得到黑色部分为我们所不要之位置，透明部分为我们要留下之位置。底片有药膜面及非药膜面，药膜面错误会造成曝光时光散射而造成影像转移，无法达到我们所要之线宽尺寸，造成良率降低。（三）底片版面设计Tooling Hole1、曝光套Pin孔（D）：底片经冲孔后供曝光套Pin 用；2、冲孔辅助孔（H）：供底片或线路冲孔之准备孔；3、AOI 套Pin孔（D）：线路上同曝光套Pin孔，供AOI 套Pin用；4、假贴合套Pin孔（K）：供假贴合套Pin用；5、印刷套Pin孔（P）：供印刷套Pin用；6、冲型套Pin孔（G）：供冲型套Pin用；7、电测
34、套Pin孔（E）：供整板电测套Pin用。（四）底片版面设计标记 贴CVL 标记C；贴加强片标记S；印刷识别标记；印刷对位标记；贴背胶标记A 或BA；线宽量测区供线宽量测之标准区，其所标示之尺寸10mil、4.6mil 等为底片之设计尺寸，为底片进料检验之用；尺寸蚀刻后之规格中心值则依转站单上所标示；版面尺寸标记：300MM，X、Y轴各一；底片编号标记做为底片复本之管制，为以8888 数字标记；最小线宽/线距标记W/G 供蚀刻条件设定；产品DateCode 标记：做为生周期之控制以8888 数字标记，顺序为周/年；工单编号标示框W/N ，做为工单编号填写用。（五）压膜注意事项干膜不可皱折；膜须平
35、整不可有气泡；压膜滚轮须平整及清洁；压膜不可偏位；双面板裁切干膜时须切不可残留干膜屑。四、曝光注意事项1、底片药膜面须正确（接触干膜方向）；2、底片须清洁，不可有刮伤物、缺口、凸出针等情形；3、底片寿命是否在使用期限内；4、底片工令号是否正确；5、曝光对位须准确，不可有孔破、偏位之情形；6、曝光能量21 阶测试须在79 阶间；7、吸真空是否足够时间，牛顿是否出；8、.曝光台面之清洁 五、显影/蚀刻/剥膜DEVELOPING, ETCHING, STRIPPING: 压膜/曝光后之基材，经显影将须保留之线路位置干膜，留下以保护铜面不被蚀刻液蚀刻，蚀刻后形成线路，再经剥膜将干膜剥除。（一）D.E.
36、S.注意事项：放板方向位置；单面板收料速度；左右不可偏摆；显影是否完全；剥膜是否完全；是否有烘干；线宽量测；线路检验。（二）微蚀：微蚀为一表面处理工站，藉由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻以将氧化层蚀刻去除，再上抗氧化剂防止氧化。1、微蚀注意事项铜面是否氧化；烘干是否完全；不可有滚轮痕压折痕水痕。2、CVL 假接着/压合：CVL 先以人工或假接着机套Pin 预贴，再经压合将气泡赶出后经烘烤将胶熟化。3、CVL 假接着注意事项 以水平喷锡针CVL 开孔；是否对标线（C）；PI 补强片是否对标线（S）；铜面不可有氧化象；CVL 下不可有物CVL 屑等。4、压合注意事项玻纤布/耐氟须平整；PI 加强片不可脱
37、落；压合后不可有气泡。（三）冲孔：以CCD 定位冲孔机针对后工站所需之定位孔冲孔。冲孔注意事项：不可冲偏；孔数是否正确；不可漏冲孔；孔内不可毛边。六、镀锡铅：以电镀锡铅针对CVL 开孔位置之手指、Pad 进行表面处理 （一）镀锡铅注意事项 夹板是否夹紧；电镀后外观（不可白雾焦黑露铜针孔）；膜厚测试依转站单上规格；密着性测试以3M 600 胶带测试；焊锡性测试以小锡炉280 10 秒钟沾锡，沾锡面积须超过95%。（二）水平喷锡对CVL 开孔位置之手指、Pad 进行表面处理，先经烘烤去除PI 所吸之水份，再上助焊剂(Flux)后再喷锡、水洗、烘干。喷锡注意事项：烘烤时间是否足够；导板粘贴方式；水洗
38、是否清洁不可有Flux 残留；喷锡外观（不可有剥铜、渗锡、露铜、锡面不均、锡渣、压伤等情形）。 七、印刷：一般均是印刷文字，银浆通常是用于屏蔽用，银浆印刷后须再印刷防焊做为保护用。印刷注意事项：1、油墨黏度；2、印刷方向（正/反面前/后方向） 依印刷底片编码原则；区分正/反面依印刷对位标示；3、箭头标示区分前后方向；4、印刷位置度；5、印刷台面是否清洁；6、网板是否清洁；7、印刷DateCode 是否正确；8、印刷外观（荫开文字、不清物等）；9、烘烤后密着性测试以3M 600胶带测试。八、冲型 一般均以钢模（Hard Die）冲软板外型，其精度较佳，刀模（Steel Rule Die）一般用于
39、制样用，或是一般背胶、PI/PET 加强片、等精度要求不高之配件冲型用，亦或是分条用。当品长度较长时，钢模可设计两段式冲型，以避免因材料胀缩造成冲偏，此时需采对称排版，则仅一套钢模即可，否则须开两套钢模。冲型注意事项：手指偏位；压痕；毛边；背胶/加强片方向。九、电测：以整板或冲型后单pcs 进行电测，一般仅测Open/Short/绝缘阻抗，成品若有电阻/电容则须以ICT 进行测试，整板电测时，区分为完全测试及仅测短路（开路以目检手指或Pad 是否镀上锡铅判别）两种。（一）整板短路测试原理线路为简单排线时，可藉由电镀线设计方式进行整板电测以节省电测时间，其原理为利用排线单、双跳线拉出电镀线，任一
40、相邻线路短路时，即可测出，而断线时则手指无法镀上锡铅。（二）电测注意事项 1、导通阻抗、绝缘阻抗、高压电压等条件是否正确；2、测试数是否正确；3、测试档名是否正确；4、检查码是否正确；5、整板电测时电镀线是否切断；6、防呆装置是否开启；7、不良品是否区隔。第三章 柔性线路板的生产加工实践第一节 下料一、认识工作车间（一）环境要求：裁切温控区：温度1526、湿度：20%70%；原材料升温区：温度1520、湿度：20%70%。（二）物料介绍 包装作业中会使用的物料、垫板（Back-up board）、盖板（Entry board）等，以下逐一介绍：1、盖板的材料（1）复合材料：是用木浆纤维或纸材，
41、配合酚醛树脂当成黏合剂热压而成的。其材质与单面板之基材相似，此种材料最便宜。（2）铝箔压合材料：是用薄的铝箔压合在上下两层，中间填去脂及去化学品的纯木屑。（3）铝合金板：530mil各种不同合金组成，价格最贵。上述材料依各厂之产品层次、环境及管理，成本考虑做最适当的选择。其质量标准必须：表面平滑，板子平整，没有杂质，油脂、散热要好。2、垫板Backup board （1）垫板的功用：保护钻机之台面；防止出口性毛刺（Exit Burr）；降低钻针温度；清洁钻针沟槽中之胶渣。（2）材料种类： （a）木浆板（复合材料）：其制造法与纸质基板类似，但以木屑为基础，再混合含酸或盐类的粘合剂，再经过高温高压
42、，最后压合硬化成为而硬度很高的板子。（b）酚醛树脂板（phenolic）：价格比上述的合板要贵一些，也就是一般单面板的基材。（c）铝箔压合板：与盖板同。（d）VBU垫板：是指Vented Back Up垫板，上下两面铝箔，中层为折曲同质的纯铝箔，空气可以自由流通其间，如石棉浪一样。（3）垫板的选择：依各厂条件来评估，其重点在于不可含有机油脂屑，要够软、不伤孔壁，表面够硬，板厚均匀、平整等。（三）机器介绍：共有四台裁切机，如图3所示。图3 裁切机二、原材料确认方法（一）材料确认方法：主要跟据流程单后面的BOM表要求（材料名全称）核对材料包装盒上的材料编号、L0T号、有效期、材料的厚度。（二）保护
43、膜和补强的确认：主要跟据流程单后面的BOM表对材料的厚度、颜色、长宽尺寸、材料的组成。（三）PSA的确认方法：主要跟据流程单后面的BOM表对材料上的文字编号、材料的厚度、颜色、长宽尺寸来进行确认。（四）FR4的确认方法：主要跟据流程单后面的BOM表对材料上的文字编号、FR4的厚度、材料组成。（五）胶的确认方法：主要跟据流程单后面的BOM表对材料的厚度、材料组成、表面平整度、颜色和长宽尺寸来进行确认。三、安全生产：如表1表1 安全生产要求序号注意事项预防措施紧急处理措施1接触铜箔时小心铜箔边缘划伤。戴乳胶手套，手不要在铜箔边缘划动。用干净的水（纯净水）冲洗伤口，然后贴创可贴，不能止血或严重者须及
44、时就医。2领料员领料时，如一次搬运50kg 的物料两人以上且确保安全后方可操作必要时使用托盘、拖车使用掖压车时小心压到手和砸到脚趾。注意力集中，小心使用。伤较轻者喷图跌打药，严重者必须就医。3张贴辅料时必须注意尖头刀刀口 在划切时不能向左偏，防止划伤手指。小心使用。用干净的水（纯净水）冲洗伤口，然后贴创可贴，不能止血或严重者须及时就医。4使用酒精、乙丙醇和玻璃清洁剂应防止溅到眼睛或皮肤上。使用时戴乳胶手套并尽量远离眼睛。用干净的水（纯净水）冲洗伤口，严重者必须就医。5搬运盖垫板时小心压到手和砸到脚趾。注意力集中，小心使用。感觉不适必须就医。6禁止把手伸到裁切机刀口下，裁切机切刀裁切或断电时均会
45、落下刀口。发现异常立即停机。严重者必须就医。四、包装及裁切、规范操作我们公司习惯上把40张（pnal）作为一个单子，由仓库下料同时每个单子配备好相应的流程单；Lucent内层板是5pnls（10小张）一个单子，Lucent外层板是10pnls一个单子。1、流程单：是根据客户需要，经设计、工艺、品质要求共同制订某一产品的工艺生产环节，然后把所有需经过的这些工序贯穿起来，并装订成册，我们把这个册子称为流程单；辅流程单：因为一些敷料各自有其独特的工艺流程，必须配备专门的册子（如保护膜等）；2、包装作业步骤：（1）根据流程单B.O.M表检查所包装的材料类型、规格、有效期期限。（2）对照流程单的包装要求
46、正确区分胶面方向，必要时对保护膜等材料胶面方向进行剥离确认，.剥离长度最大为1.0INCH，铜箔包装时要求对角线方向拿取。（3）清洁工作台面，包装时要使用粘性布对盖垫板进行清洁，注意清洁到四个边角。（4）按照包装工艺卡要求选择对应的包装方式、类型、数量，按照所规定的包装方法由下而上的准备垫盖板，放入包装材料。（5）包装时材料必须包整齐，若材料本身尺寸不标准，则需保证LRC角的长边和短边是整齐包装；注意在LRC角处，对角线方向贴胶带.板四边固定胶带，胶带粘贴的深度，控制在四边0.5INCH之内。（6）包装后的标识内容：PT编号、材料类型、产品编号、包装数量、包装方式。（7）包装完毕后按照相应的流程单编号对应放置，不要混放。（8）包装相关要点说明：（a）包装工艺卡上包装方式说明：EMB、EMEB、EMW。E：盖板，M：材料，B：普通木浆垫板，W：高强度密胺垫板。正常情况下，EMEB包装方式等同于EMW包装方式（有个别特殊产品包装工艺卡上，要求必须使用EMEB方式，即盖板+材料+盖
