《硬脆材料双面研磨抛光机的设计 毕业设计.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《硬脆材料双面研磨抛光机的设计 毕业设计.doc（49页珍藏版）》请在三一办公上搜索。
1、目录摘要.2第一章 绪论.41.1脆硬材料的一些简介.41.2国内外研磨和抛光的历史及其发展现状.4第二章 工作原理及基本要求.62.1抛光机理.62.2双面研磨机的工作原理62.3双面研磨机的主要特点72.4本次设计的主要方向.8第三章 研磨与抛光的主要工艺因素.93.1工艺因素及其选择原则.93.2研磨盘和抛光盘103.3平面研磨使用的研具133.4磨粒.133.5加工液.133.6工艺参数.13第四章 结构设计及相关强度校核.144.1工件保持架的选择.144.2小齿轮的选择.154.3内齿圈的选择.154.4保持架、内齿圈、小齿轮组成的轮系中各齿轮运动速度的确定.164.5其他齿轮的选
2、择.174.5.1齿轮1的选择.174.5.2齿轮2的选择.174.5.3齿轮3和齿轮4的确定.184.6轴承的选择及其参数.194.7电动机的选择.204.8轴的设计及强度校核计算.21总结.23参考文献.24附录.25硬脆材料双面研磨/抛光机的设计摘要：双面平面研磨是在传统研磨机构的基础上，通过改变研磨平面的数目从而来提高研磨精度和效率的一种研磨方式。其加工原理就是利用涂敷或压嵌在研具上的磨料颗粒，通过研具与工件在一定压力下的相对运动对加工表面进行精整加工，从而来实现加工精度的要求。本文通过对平面研磨机构多种运动方式的分析，以及研磨精度要求，并结合现有研磨机，从而设计出一种新型的行星式双面
3、平面研磨机构，并对其运动轨迹做了具体研究。这种研磨方式不仅解决了传统研磨存在加工效率低、加工成本高、加工精度和加工质量不稳定等缺点，提高了研磨技术水平，保证研磨加工精度和加工质量，而且还可以实现在一定范围内不同直径圆柱工件的研磨，提高了加工效率，降低了加工成本，使研磨技术进一步实用化。关键词：双面研磨;结构设计;轨迹曲线Double-sided Grinding Of The Hard-brittle Materials/Polishing Machine DesignAbstract：Double-sided plane grinding is the traditional grindin
4、g institutions, and on the basis of the number of by changing the grinding plane to improve the grinding efficiency and precision of a kind of grinding way. Its processing principle is to use the coating or pressure with embedded in the research on the abrasive particles with and workpiece, through
5、research in the relative movement under certain pressure of machining surface finish machining, thus to realize the machining accuracy of requirements.This thesis through to plane grinding institutions of various sports mode analysis, and grinding accuracy requirement, and combine existing grinding
6、machine, thus designed a new double plane grinding mechanism, and to its trajectory made specific research. This kind of grinding way not only solves existing traditional grinding machining efficiency is low, the processing cost, high machining accuracy and processing quality unstable shortcomings,
7、improves grinding technology level and guarantee of grinding accuracy and processing quality, but also can realize within the scope of certain and different cylinder workpiece, improves the grinding machining efficiency and reduce the processing cost, make grinding technology further practional util
8、ization.Key words：Double-sided Grinding ;Structure Design ;Path Curves第一章 绪论1.1 硬脆材料的一些简介硬脆材料例如陶瓷、白宝石单晶、微晶玻璃等以优良特性得到广泛的应用。微晶玻璃用于天文望远镜、光学透镜、火箭和卫星的结构材料等，而且同时可以作标准米尺；白宝石因为其良好的透光性和耐磨性等特点用于激光器的反射镜和窗口、异质外延生长的半导体材料或金属材料的基片等。对硬脆材料进行超精密加工方法的研究，将其进一步扩大应用范围并且提高其使用性能。 由于微晶玻璃中无数微小品粒的存在、白宝石硬度高，大都认为很难得到超光滑高平面度的表面。
9、通常的光学抛光机都是动摆式的，即工件相对于磨盘既转动，又沿一定的弧线摆动：工件在抛光的同时也不断地进行修整抛光模。但是，当抛光参数设定时，工件和抛光模的那个面形始终处于非收敛的变化中，即面形朝凹或凸的方向单调改变，不断检查面形，修改抛光参数，对操作员的技术水平要求很高。我们一般使用中国航空精密机械研究所研制的超精密研磨机CJY500进行实验。其上下主轴均为液体静压主轴，并且还能够实现研磨盘的超精密车削，平面度小于lm/500，用高精度的研磨盘来保证高精度的工件，不需要抛光中工件对其修整。当工件与锡磨盘定偏心、同方向、同转速运动时工件表面的材料除去相同，而且工件每个点在研磨盘周光滑高平面度的表面
10、奠定了基础。研磨和抛光基本都是利用研磨剂使工件与研具进行单纯的对研而获得的高质量、高精度的加工方法。1.2 国内外研磨和抛光的历史及其发展现状在国内外研磨和抛光的历史很悠长，比如：玉器和铜镜的制作；眼镜的应用、1360年的绘画上就有发现、在文艺复兴时期的望远镜和显微镜发明。 现在，除了已经实现大批量生产透镜和棱镜外，其加工水平已能够完成光学镜面和保证高形状精度的光学平晶、平行平晶以及具有特定曲率的球面等标准件的加工。就实施超精密加工而言，在各种各样的加工方法中，研磨和抛光方法最为有力。为适应零件加工的要求，应该不断进行技术改造和开发新加工原理的超精密研磨和抛光技术。精密和超精密加工现在已经成为
11、在国际竞争中取得成功的关键技术，许多现代技术产品需要高精度制造。发展尖端的技术和发展国防工业，发展微电子工业等都需要精密和超精密加工制造出来的仪器设备。当代的精密工程、微细工程和纳米技术是现代科技技术的前沿，也是明天技术的基础。现代机械工业之所以要致力加强提高加工精度，其主要的原因在于：提高制造精度后可有效的提高产品的性能和质量，提高其稳定性和可靠性；促进产品的小型化；增强零件的互换性，提高装配生产率，并促进自动化装配。超精密加工技术发展至今天，已经获得重大的进展，超精密切削加工已不再是一种孤立的加工方法和单纯的工艺问题，而是成为一项包含内容极其广泛的系统工程。实现超精密加工，不仅需要超精密的
12、机床设备和刀具，也需要超稳定的环境条件，还需要运用计算机技术进行实时监测，反馈和补偿。只有把各个领域的技术成就集结起来，才有可能实现超精密加工。根据我国的当前实际情况，参考国外的发展趋势，我国应开展超精密加工技术基础的研究，其主要内容包括以下五个方面：1. 超精密切削磨削的基本理论和工艺2. 超精密设备的精度，动特性和热稳定性3. 超精密加工精度检测及在线检测和误差补偿4. 超精密加工的环境条件5. 超精密加工的材料参考国外精密加工技术的经验和我国实际情况，如果能够对精密和超精密加工技术给予足够的重视，投入相当的人力和物力进行研究与开发，在八五期间生产中稳定微米级加工技术的基础上，开始亚微米加
13、工；九五期间在生产中稳定亚微米级加工并开始纳米级加工的实验研究。即将在15-20年内达到美国等发达国家目前的水平，并在某些主要单项技术上达到国家先进水平。第二章 工作原理及基本要求2.1抛光机理由于抛光过程的复杂性和不可视性，往往是在通过特定的实验条件下获得的实验结果来说明抛光的机理。对于硬脆性材料的抛光机理，归纳一下主要有如下解释：抛光是一磨粒的微削塑性切削生产切屑为主体而进行的。在材料切除过程中都会由于局部高温、高压而使工件与磨粒、加工液及抛光盘之间存在着直接的化学作用，并且在工作表面产生反应生成物。由于这些作用的重叠，以及抛光液、磨粒及抛光盘的力学作用，使工件表面的生成物不断被去除而使表
14、面平滑化。采用工件、磨粒、抛光盘和加工液等的不同组合，可实现不一样的抛光效果。工件与抛光液、磨料及抛光盘间的化学反应有助于抛光加工。2.2双面研磨机的工作原理在进行高质量平行平面研磨时需要使用双面研磨，该双面研磨抛光机的工作原理示意图如下：图2-1 双面研磨抛光机工作原理图如图所示，研磨的工件放在工件保持架内，上，下均有研磨盘。下研磨盘有电动机带动旋转，为了在工件上得到均匀而不重复的研磨轨迹，工件保持架制成行星轮的形式，外面和内齿轮啮合，里面和小齿轮啮合。所以工作时工件将同时有自转和公转，作行星运动。上研磨盘一般情况不转动（有时也转动），上面可加载并有一定的浮动以避免两研磨盘不平行造成工件两研
15、磨面不平行。由工件与研具的相对运动轨迹对工件面形精度有都重要影响，对其基本要求如下：1） 工件相对研具做平面平行运动，能使工件上各点具有相同或相近的研磨行程。2） 工件上任意一点，尽量不要出现运动轨迹的周期性重复。3） 研磨运动平稳，避免曲率过大的运动转角。4） 保证工件走遍整个研具表面，使研磨盘得到均匀磨损，进而保证工件表面的平面度。5） 及时变更工件的运动方向，使研磨纹路复杂多变，有利于降低表面粗糙度，并保证表面均匀一致。常用的运动轨迹有：次摆线、外摆线和内摆线轨迹等。2.3双面研磨机的主要特点双面研磨机主要用于两面平行的晶体或其它机械零件进行双面研磨，特别是薄脆性材料的加工。适用于各种材
16、质的机械密封环、陶瓷片、气缸活塞环、油泵叶片轴承端面及硅、锗、石英晶体、石墨、蓝宝石、光学水晶、玻璃、铌酸锂、硬质合金、不锈钢、粉灰冶金等金属材料的平面研磨和抛光。其主要特点有：1、采用无级调速系统控制，可以轻易调整出适合研磨各种部件的研磨速度。采用电气比例阀闭环反馈压力控制，可以独立调控压力装置。上盘设置的缓降功能，有效的防止薄脆工件的破碎。 2、通过一个时间继电器与一个研磨计数器，可以按加工要求准确设置和控制研磨时间和研磨圈数。工作时可调整压力模式，达到研磨设定的时间或圈速的时候就会自动停机报警提示，实现半自动化的操作。通过增加厚度光栅尺形成闭环控制，达到设定的厚度会自动停机，实现在线控制
17、生产。 3、主机一般采用调速电机驱动，配置大功率减速系统，软启动、软停止，运转平稳。 4、通过上、下研磨盘、太阳轮、游星轮在加工时形成四个方向、速度相互协调的研磨运动，达到上下表面同时研磨的高效运作。 5、下研磨盘可升降，方便工件的装卸。气动太阳轮变向装置，精确控制工件两面研磨精度和速度。 6、随机配有修正轮，用于修正上下研磨盘的平行误差。 7、工件研磨的效率与磨料密切相关，目前主要两种磨料方式加入研磨过程，一种是外加磨料，也称为游离磨料，它的缺点是上磨盘磨料供应不足，研磨盘上磨料分布不均匀，大部分研磨料未参与研磨，成本较高，工艺稳定性较差。另一种是Laptech 将磨料固定在研磨盘中，也称为
18、固着磨料，成功解决了上磨盘磨料供应不足，研磨盘上磨料分布不均匀的工艺问题，研磨成本大幅度下降。2.4本次设计的主要方向本设计为2方向型运动方式的双面加工机，由一台电动机带动两根驱动轴进行研磨工作。上下研磨盘不动，太阳齿轮和内齿轮转动。主要用于晶体、金属和陶瓷等工件的研磨和抛光。1、上研磨盘的直径：630mm； 2、工件研具相对速度：5500m/min，连续可调； 3、运动形式：上研磨盘固定，下研磨盘与太阳齿轮、内齿轮转动 4、整机形式：立式，要求构造简单、成本低 第三章 研磨与抛光的主要工艺因素3.1工艺因素及其选择原则please contact Q 3053703061 give you
19、more perfect drawings精密研磨与抛光加工的主要工艺因素包括加工设备、研具、磨粒、加工液、工艺参数和加工环境等，见表3-1。这些因素决定了最终加工精度和表面质量。在保证加工环境的前提下，各工艺因素的选择原则如图3-1所示。表3-1 精密研磨抛光的主要工艺因素工艺因素实例加工设备加工方式运动方式驱动方式单面研磨、双面研磨旋转、往复摆动手动、机械驱动、强制驱动、从动研具材料形状表面状态硬质、软质（弹性、粘弹性）平面、球面、非球面、圆柱面有槽、有孔、无孔磨粒种类材质、形状粒径金属氧化物、金属碳化物、氮化物、硼化物硬度、韧性、形状几分之一微米几十微米加工液水性油性酸性碱性、表面活性剂
20、表面活性剂加工参数工件、研具相对速度加工压力加工时间1100m/min0.1300kPa约10h加工环境温度尘埃室温变化-0.10.1度利用清洁室、净化工作台图3-1 工艺因素的选择原则3.2 研磨盘和抛光盘常用的研磨盘、抛光盘材料及部分使用实例见表3-2。常用的研磨盘材料有铸铁、玻璃、陶瓷等。研磨盘是用于涂敷或嵌入磨料的载体，是磨粒发挥切削作用，同时又是研磨表面的成形工具。研磨盘本身在研磨工程中与工件是相互修整的，研磨盘本身的几何精度按一定程度“复印”到工件上，故要求研磨盘的加工面又高的几何精度。对研具的要求主要有：1） 材料硬度一般比工件材料低，组织均匀致密、无杂质、异物、裂纹和缺陷，并有
21、一定的磨料嵌入性和浸含性。2） 结构合理，有良好的刚性、精度保持性喝耐磨性。其工作表面应具有较高的几何精度。3） 排屑性喝散热性好。表3-2 研磨盘、抛光盘材料及部分使用实例分类对象材料部分使用实例硬质材料金属铸铁、碳钢、工具钢一般材料研磨、金刚石抛光非金属玻璃、陶瓷化合物半导体材料研磨软质材料软质金属Sn、Pb、Cu焊料陶瓷抛光天然树脂松脂、焦油、蜜蜡、树脂光学玻璃抛光、光学结晶抛光合成树脂硬质发泡聚氨酯、PMMA、聚四氟乙烯、聚碳酸酯、聚氨酯橡胶光学玻璃抛光、一般材料抛光天然皮革麂皮金属抛光人工皮革软质发泡聚氨酯、氟碳树脂发泡体硅晶片抛光、化合物半导体抛光纤维非织布、织布纸金属材料抛光、一
22、般材料抛光木材桐、杉、柳金属模抛光为了获得良好的研磨表面，有时需在研具表面上开槽。槽的形状有放射状、网格状、同心圆状和螺旋状等，如图4-2所示。槽的形状、宽度、深度和间距等根据工件材料质量、形状及研磨面的加工精度来选择。在研具表面开槽有如下的效果：1） 可在槽内存储多余的磨粒，防止磨料堆积而损伤工件表面。2） 在加工中作为向工件供给磨粒的通道。3） 作为及时排屑的通道，防止研磨表面被划伤。图3-2 常用研磨盘的开槽形式实体图3.3 平面研磨使用的研具 在研磨、抛光中，通过研磨使研具的平面状态复印到工件上，这涉及到如何保证几何形状精度问题。特别是研磨小面积的高精度平面工件时要使用弹性变形小的研具
23、，并始终使用能保证平面度的研具。符合上述要求的研具，除用特种玻璃外，也可以用工作加工成平面的金属板上涂一层四氟乙烯或镀铅和铟，都可以实现研磨与抛光，并能得到高精度的平面加工结果，但其缺点是薄的研具层寿命短。为获得高的研磨表面质量，在工件材料较软时，如加工光学玻璃时，有时使用半软质研磨盘（如锡盘）或软质研磨盘（如沥青盘）。使用这种研磨盘最主要的问题是研磨盘不易保持平面度，因而影响加工件的平面度。使用软质研磨盘的优点是研磨出的表面变质层很小，表面粗糙度也很小。3.4 磨粒磨粒按硬度可分为硬磨粒和软磨粒两类。研磨用磨粒具有下列性能：1） 磨粒形状、尺寸均匀一致。2） 磨粒能适当的破碎，使切刃锋利。3
24、） 磨粒熔点要比工件熔点高。4） 磨粒在加工液中容易分散。3.5 加工液研磨抛光加工液通常由基液（水性或油性）、磨粒、添加剂三部分组成，作用是供给磨粒、排屑、冷却和润滑。对加工液有以下要求：1） 能有效地散热，以避免研具和工件表面热变形。2） 粘性低，以提高磨料的流动性。3） 不会污染工件。4） 化学物理性能稳定，不因放置或温升而分解变质。5） 能较好地分散磨粒。研磨抛光时，伴随有发热，除了工件和研具因温度上升而发生形变。难以进行高精度研磨外，在局部的磨粒作用点上也会产生相当高的温度，使加工变质层深度增加。适当地供给加工液，可以保证研具有良好的耐磨性和工件的形状精度及较小的加工变质层。添加剂的
25、作用是放置或延缓磨料沉淀，并对工件发挥化学作用以提高研磨抛光加工效率和质量。3.6 工艺参数加工速度、加工压力、加工时间以及研磨液和抛光液的浓度是研磨与抛光加工的主要工艺参数。在研磨抛光设备、研具和磨料选定的条件下，这些工艺参数的合理选择是保证加工质量和加工效率的关键。加工速度是指工件与研具的相对运动速度。加工速度增大使加工效率提高，但当速度过高时，由于离心力作用，使加工液甩出工作区，加工平稳性降低，研具磨损加快，从而影响研磨抛光加工精度。一般粗加工多用较低速、较高压力；精加工多用低速、较低压力。第四章 结构设计及相关强度校核4-1 工件保持架的选择根据以上工艺因素以及设计任务的要求：采用齿数
26、z=115 模数m=2 压力角=的齿轮分度圆直径齿顶圆直径齿根圆直径顶隙总体轮厚h=12mm 为了保证工件能充分接触到研磨盘在游轮上下两面设有2mm后的凸台，因此实际轮厚为8mm游轮上对称分布有12个的圆孔，用于放置工件此外，游轮的工件孔可以根据工件的形状、尺寸而设计，可设计多种样式。参考图样如图4-2。.图4-3 工件保持架的多种形式4-2小齿轮的选择根据游轮的尺寸参数而定模数m=2 压力角= 选择分度圆半径为r=88mm的圆柱齿轮可得：齿数z=d/m=176/2=88 齿顶圆直径齿根圆直径顶隙齿轮厚h=20mm，可于游轮充分接触 为节省材料，中间开有凹槽选择齿轮内径d=40mm，根据此尺寸
27、选择宽、高分别为：12mm、8mm的平键连接，键长L=16mm。4-3 内齿圈的选择由之前确定的游轮和外齿轮的尺寸可以确定内齿圈的齿根圆半径please contact Q 3053703061 give you more perfect drawings4-4 保持架、内齿圈、小齿轮组成的轮系中各齿轮运动速度的确定选择原则：研磨运动平稳，避免曲率过大的运动转角，保证工件走遍整个研具表面，使研磨盘得到均匀磨损，进而保证工件表面的平面度。及时变更工件的运动方向，使研磨纹路复杂多变，有利于降低表面粗糙度，并保证表面均匀一致。考虑以上因素：选择游轮速度60r/min，外齿轮运动速度40r/min运动
28、方向如图所示：图4-4 工作台运动示意图计算内齿圈速度： 得： 4-5 其他齿轮的选择4.5.1 齿轮1的选择取分度圆直径d=160mm 模数m=2 压力角=的圆柱齿轮得：齿数齿顶圆直径齿根圆直径顶隙根据齿轮内径尺寸d=56mm选择键宽b、键高h分别为：16mm、10mm的平键连接，键长L=28mm。齿轮厚度选择h=30mm4.5.2 齿轮2的选择取分度圆直径d=250mm 模数m=2 压力角=的圆柱齿轮得：齿数齿顶圆直径齿根圆直径顶隙根据齿轮内径尺寸d=46mm选择键宽b、键高h分别为：14mm、9mm的平键连接，键长L=32mm。齿轮厚度选择h=35mm由以上齿轮1、齿轮2的选择可确定主动
29、轴的转速： 4.5.3 齿轮3和齿轮4的确定选定齿轮1和齿轮2时，齿轮3和齿轮4此时已经确定了，可计算出来：n内=10.629r/min n2=25.6r/min 求得得：齿轮3的参数：分度圆直径d=mz=2*60=120mm齿顶圆直径齿根圆直径顶隙根据齿轮内径尺寸d=30mm选择键宽b、键高h分别为：10mm、8mm的平键连接，键长L=20mm。齿轮厚度选择h=25mm齿轮4的参数：分度圆直径d=mz=2*145=290mm齿顶圆直径齿根圆直径顶隙4-6 轴承的选择及其参数根据所设计的驱动轴的尺寸，选用的的轴承及其参数如下：滚动轴承6016 d=80mm D=125mm B=22mm 87m
30、m 118mm滚动轴承6010 d=50mm D=80mm B=16mm 56mm 74mm滚动轴承6011 d=55mm D=90mm B=18mm 62mm 83mm滚动轴承6008 d=40mm D=68mm B=15mm 46mm 62mm止推轴承51307 d=35mm 37mm D=68mm 68mm T=24mm B=10mm 48mm止推轴承51217 d=85mm 88mm D=125mm 125mm T=31mm B=12mm 101mm4-7电动机的选择根据工作环境选择立式三相交流异步电动机。1， 选择电动机的功率所需电动机的功率可用如下公式计算： Pd为工作机的实际电动
31、机输出功率KW，Pw为工作机所需要的输入功率KW，n为电动机只工作机之间的总效率。 因此，选择额定功率为4kw的电动机2， 选择电动机的转速 电动机的转速可选范围：因此选择同步转速为1500r/min的电动机 综上，选择型号为Y112M-4的电动机。4-8轴的设计及强度校核计算主动轴 由于此轴主要是承受扭矩，因此按扭矩来计算轴的强度：轴的扭转强度条件是 其中为扭转切应力；为轴的抗扭截面系数；轴的转速；P为传递的功率；d为计算截面出轴的直径；为许用扭转切应力由上公式可得轴的直径 所设计的轴的最小直径为30mm29.3179mm，故 该轴的强度合格。从动轴 由于此轴主要是承受扭矩，因此按扭矩来计算
32、轴的强度：轴的扭转强度条件是 其中为扭转切应力；为轴的抗扭截面系数；轴的转速；P为传递的功率；d为计算截面出轴的直径；为许用扭转切应力由上公式可得轴的直径 所设计的轴的最小直径为40mm37.726mm，故 该轴的强度合格。 总结通过本次毕业设计大体掌握了脆硬材料双面研磨抛光机的工作原理及其结构设计，非常感谢周后明老师的细心指导，通过本次毕业设计，了解到他是一个非常认真负责的好老师。现将获得高质量平面研磨抛光的工艺规律总结如下：1） 研磨运动轨迹应能达到研磨痕迹均匀分布并且不重叠。这主要由研磨机的行星运动达到。2） 硬质研磨盘在精研修形后，可以获得平面度很高的研磨表面，但要求很严格的工艺条件。
33、硬质研磨盘要求材质极均匀，并有微孔容纳微粉磨料。3） 软质（半软质）研磨盘容易获得表面粗糙度值极小和表面质变层甚小的研磨抛光表面，但不易获得很高的平面度。4） 使用金刚石微粉等超硬磨料可以获得很高的要命抛光效率。在最后精研硅片、光学玻璃和石英晶体片是，使用SiO2，氧化铈微粉和软质研磨盘容易得到表面质变层和表面粗糙度值极小的优质表面，但不易获得很高的平面度。5） 研磨平行度要求很高的零件时，可采用：1，上研磨盘浮动以消除上下研磨盘不平行误差；2，小研磨零件实行定期180度方位对换研磨，以消除因研磨零件厚度不等造成上研磨盘倾斜而研磨表面不平行；3，对各晶向硬质不等的晶片研磨时，加偏心载荷修正不平
34、行度。6） 为提高研磨抛光的效率和研磨表面质量，可以在研磨剂中加入一定量的化学活性物质，实践证明这是极有效的。7） 高质量研磨时必须避免粗的磨粒和空气中的灰尘混入，否则将使研磨表面划伤，达不到高质量研磨要求。致谢please contact Q 3053703061 give you more perfect drawings参考文献1 成大先，机械设计手册.北京：化学工业出版社，2004.2 于思远，林彬. 工程陶瓷材料的加工技术及其应用M . 北京：机械工业出版社,2008.3 袁哲俊，王先逵. 精密和超精密加工技术-第2版M. 北京：机械工业出版社,2007.4 袁巨龙. 功能陶瓷的超精
35、密加工技术M. 哈尔滨：哈尔滨工业大学出版社，2000.5 王先逵. 精密加工技术实用手册M. 北京：机械工业出版社,2007.6 濮良贵，纪名刚.机械设计.第8版.北京：高等教育出版社.2006.7 吴宗泽，罗圣国.机械设计课程设计手册.第3版.北京：高等教育出版社.2006.8 孙恒，陈作模，葛文杰.机械原理.第7版.北京：高等教育出版社.2006.9 周良德，朱泗芳.现代工程图学.湖南：湖南科学技术出版社.2002.10 冯辛安.机械制造装备设计.北京：机械工业出版社.2004.11 罗迎社.材料力学.武汉：武汉理工大学出版社.2004.附录外文翻译：Material Removing
36、Mechanism for MechanicalLapping of Diamond Cutting ToolsLI Zeng-qiang，ZONG Wen-jun，SUN Tao，DONG Shen（Center for Precision Engineering，Harbin Institute of Technology，Harbin 150001，China）Abstract：The material removing mechanism for mechanical lapping of diamond cutting tools was illuminated at the ato
37、mistic scale. In lapping process，phase transformation of the lapping region was the main reason for the material removal. Thus a three-dimensional model of a specimen of the diamond monocrystal and rigid diamond grit was built with the aid ofthe molecular dynamics（MD）simulation. The force between al
38、l of the atoms was calculated by the Tersoff potential. Afterthat，lapping with a certain cutting depth of 1.5 lattice constants was simulated. By monitoring the positions of atoms within the model，the microstructure in the lapping region changes as diamond transformed from its diamond cubic structur
39、e to amorphous carbon were identified. The change of structure was accomplished by the flattening of the tetrahedron structure in diamond. This was verified by comparing the radial distribution functions of atoms in the lapping and un-lapping regions.Meanwhile，the debris produced in lapping experime
40、nt was analyzed by XRD（X-ray diffraction）. The results show that the phase transformation happens indeed.Keywords：diamond cutting tools；mechanical lapping；material removing mechanism；molecular dynamics simulationIt is an important way to turn the optical surface with natural diamond cutting tools to
41、 obtain high accuracy. The processed work-pieces surface has lower surface roughness and residual stress，and smaller metamorphic region than those machined in usual ways.Diamond is the most important material to make cutting tools in the ultra-precision machining，for it is an ideal brittle solid with the greatest hardness and resistance to plastic deformation of any material and has very high dimensional homogeneity. The sharpening method of diamond cutting tools is the key technology to obtain sharp cutting radius，good surface quality and small geo
