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1、2023/3/5,Quality Assurance 1,SMT基礎入門,HEISEI,2023/3/5,Quality Assurance 2,工程部,產線,印刷機,高速機,泛用機,迴焊爐,OQC,出貨,IPQC,維修,OK,ACC,NG,REJ,OK,SMT製程總表,2023/3/5,Quality Assurance 3,SMT製程總表,工 程,生產注意事項.BOM及工程圖.程式資料.ECN工程變更製程工程表 REFLOW溫度設定.料站表.試產報告.教育訓練.校驗報告.儀器校驗通知單.年度校驗計劃.工程資料修訂履歷.工程資料調借紀錄.TRAY站表,2023/3/5,Quality Ass
2、urance 4,換料紀錄.生產稽核表.產能日報表.首件檢查表.錫膏攪拌紀錄.錫膏取放紀錄.冷藏箱溫度紀錄表各機台之保養紀錄表.設備發生異常填寫異常處理單.,SMT製程總表,產 線,2023/3/5,Quality Assurance 5,SMT製程總表,IPQC,製程點檢表.IPQC檢驗紀錄.(首件檢查表,生產稽核表),維 修,維修紀錄表.維修送驗單烙鐵測溫紀錄表(製造),OQC,OQC檢驗紀錄,2023/3/5,Quality Assurance 6,相關單位：(1)BOM物料核對。(2)程式核對。(3)程式與選點機的核對。(4)料站表的核對。(5)首件確認。,前置作業,2023/3/5,
3、Quality Assurance 7,烘烤注意事項,BGA 在拆封後，要在24 hr內用完，否則要 放入烤箱內烘烤 125/24 hr。BGA 搬運不可超過 4 次QFP 在拆封時標示時間，並須在72 hr內用 完，如無法於72 hr內用完需放入烤箱內烘 烤125/24 hr，並記錄放入時間。FPC 烘烤 100/8-12 hr;110/6-12 hr。PCB 不用烘烤。拆IC盒時，必須檢查溫顯度試紙不可超過 30（如超出30，試紙30處會呈粉紅色）。,前置作業,2023/3/5,Quality Assurance 8,印刷製程,A.鋼板,B.印刷材料,C.刮刀,印刷三要素,2023/3/5
4、,Quality Assurance 9,鋼版：為較新技術，將印刷型式直接在金屬片 上鏤空蝕刻出來，此金屬薄片厚度均，只需將鋼版平貼於基板上，當刮刀移動 時，錫膏填塞於孔洞中，一旦鋼版移開 孔洞中之錫膏即留在基板上，鋼版厚度 須以機板上零件分佈種類為依據，如 0402 CHTP以0.13 0.150.125mm為多。清潔劑：YC336安甲醇(藥用酒精、IPA異丙醇)。,印刷製程,2023/3/5,Quality Assurance 10,印刷材料,A.錫膏,B.膠材,印刷製程,2023/3/5,Quality Assurance 11,儲存溫度若超過 30 很可能產生助焊劑與錫膏 的分離及產生
5、化學物質變質。錫膏的熱損害可能造成黏稠度的升高，而影響到 錫膏的黏著力，進而造成印刷不良也影響到熔錫 的表現。,錫膏急速升溫的熱衝擊,印刷製程,2023/3/5,Quality Assurance 12,錫膏儲存冰箱溫度410。錫膏冷藏用意：拉長壽命時間，不儲存冰箱約可放置3 個月放置時間，儲存冰箱可延長至半年 時間。錫膏未回溫切忌直接取出使用，以免空氣中之水氣冷凝而混入其中，此 外在低溫下量測黏度數值偏高，加入稀 釋劑後，一旦錫膏回升至室溫，其黏度 將反為偏低。錫膏回溫時間 68 hr，在常溫 2225 狀態下，如 冬天溫度比較低回溫時間 8 hr 以上，因冬天不易回溫 時間須延長。,印刷製
6、程,2023/3/5,Quality Assurance 13,錫膏開瓶後 24 hr 內，使用完畢，未用完須報廢。錫膏中之焊錫顆粒比重較大，常會沈積在下部，故使用 前須攪拌。錫膏依廠牌不同攪拌時間也不同，主要原因：內含成分不同，攪拌時間超過範圍過久會造成揮發性，時間太短造成攪拌不均勻。攪拌機攪拌時須兩端同時攪拌，1瓶為攪拌罐，1瓶為 報廢錫膏。攪拌不均勻過迴焊爐易造成錫珠。回溫過後未開瓶使用放置常溫 2225 下，在 48 hr內拿回冰箱儲存，回溫不完全過迴焊爐容易產生錫 爆、錫珠等問題。,印刷製程,2023/3/5,Quality Assurance 14,錫膏內含助焊劑(FLUX)過多，
7、會造成測試不穩定。錫膏廠牌影響迴焊爐溫度曲線。錫膏分RMA、免洗、水洗三種。錫膏因溶劑揮發致使黏度增加，若要添加稀釋濟調 整黏度，應以微量逐次添加之方式為之，且稀釋劑 需為與錫膏相配。,印刷製程,2023/3/5,Quality Assurance 15,錫膏中之溶劑具有不同程度之揮發性，若揮發過度，易造成錫膏黏 度變大，甚至表面乾。固結塊而無法使用，故宜避開高溫，且使 用時只取出所需之錫膏量即可，並將瓶蓋旋緊保持密閉，使用中之 錫膏亦應加蓋為宜，避免置於開放空間一則可減少揮發，則可減少 外界污染，使用剩餘之錫膏可另以容器盛裝冷藏，日後優先使用。SMT正常室內溫度 22 26；溼度 2060R
8、H。錫膏是空運冷藏。注射狀及卡式盒狀錫膏儲存時應頭朝下。錫膏儲存管理習慣以先進先出為原則，並編號管理，冰箱取出時須 登記於取出記錄表。不同廠牌與不同成份之錫膏不可混用,如果混用:錫膏要報廢,印刷製程,2023/3/5,Quality Assurance 16,因錫膏的錫鉛金屬與助焊劑的體積比約為50：50，故 在長時間擺置後，會因比重的差異而產生“沉澱”;“分 離”此時通常須要再攪拌均勻。絕大部份的錫膏須要低溫冷藏 而錫膏的正常工作溫度 在 25 29 之間，冷藏的錫膏須要回溫，而回溫 的過程又容易產生結露現象，故而設計了錫膏攪拌機，以避免在未充足回溫之前開蓋攪拌。使用攪拌機時會因高速攪拌而改
9、變錫膏的黏稠度，故 必須掌握其攪拌時間，錫膏均勻的攪拌而且統一的力 道，不致改變黏稠度太大的係數。,攪拌機使用,印刷製程,2023/3/5,Quality Assurance 17,1.有突出之零件腳，故多以針筒式點膠。2.零件底部與基板間隙不一時，印刷無法達到不 同印刷厚度之要求。3.種類：1環氧樹脂膠：電性及抗溼性佳，硬度較大，且價格便宜。2壓克力膠：以紫外線輔以紅外線進行熟 化，速度快。3氨基甲酸乙酯膠：膠質較軟，可吸收較多之應力。4聚酸亞胺膠：溫度特性較佳，適用於高溫作業。5氰化丙稀酸脂膠：熟化速度極快，但黏度特性較差，其使用以注射式為佳。,膠材,印刷製程,2023/3/5,Quali
10、ty Assurance 18,1.刮刀種類:a.單刮刀90 b.雙刮刀60與 45 c.鋼刮刀及橡皮刮刀2.黏度愈大之印刷材料之刮刀硬度愈大。3.平貼式及間隙式。,刮刀,印刷製程,2023/3/5,Quality Assurance 19,1.印刷速度會影響切斷(指錫膏)的作用。較快速的印刷 會造成全面的印刷較薄，但會有較好的下錫性，但是 太快的印刷可能會造成反效果。2.印刷壓力與刮刀的突角表面的錫膏有相對關係，較少 的印刷壓力會造成較差的下錫與分離(指錫膏與鋼板)。3.刮刀角度會影響刮刀與錫膏的接觸面。4.刮刀的角度將影響這團錫膏的界面，更大的刮刀角度(越垂直的)將造成刮刀錫膏的接觸面更小
11、。通常越垂 直的刮刀角度也相對於刮刀與鋼板的角度也垂直，也 較容易讓錫膏落下於鋼板上。,印刷參數,印刷製程,2023/3/5,Quality Assurance 20,印刷參數,5.刮刀的材質(種類)通常也會影響錫膏的黏著。舊而磨損的刮刀 將影響與錫膏的黏著。新式錢鎳的鋼刮刀，提供了堅硬平滑的 表面與高表面張力。6.釋放的方式也將影響錫膏的落下，單刃的印刷亦會讓錫膏黏著 在刮刀上滾動順利的離開刮刀。然而外力的輕彈刀背對錫膏的 滾動落下是沒有幫助的。7.刮刀上升的速變會影響錫膏的落下，若沒有延遲的速度，會讓 錫膏沒有充足的時間從刮刀上落下。但是上升的速度若是太慢 也會讓刮刀上的錫膏落不來。8.刮
12、刀舉起的高度將影響錫膏的落下。如果刮刀舉起的高度不夠，錫膏完全不能落下，但是若刮刀舉起太高，錫膏落下太重會 使問題更加惡化。,印刷製程,2023/3/5,Quality Assurance 21,PC板印刷檢驗重點,1.偏移一錫膏延伸PAD(銲墊)的邊線，但不可超過該 邊的 20，錫膏至少要覆蓋PAD面的80。,A.最好的：a.印刷與銲墊一致。b.錫膏100覆蓋著 銲墊。,B.最小可允收的：a.印刷偏離銲墊，但 小於或等於銲墊邊 L或W的20。b.錫膏覆蓋著銲墊面 的80以上。,C.不可允收的：a.印刷偏離銲墊，超 過銲墊邊L或W的20。b.錫膏覆蓋著銲墊面的 80以下。,2023/3/5,Q
13、uality Assurance 22,【1】元件包裝方式計有散裝、管狀包裝、捲帶式、盤式(IC BGA)。【2】送料機通常有四種型態：1振動式送料器。2彈匣式送料器。3盤式送料器。4捲帶式送料器，各外包廠大多用捲帶式送料器。【3】架料要對料站表。(料站表要有確認人員及文件 管制章才可使用)【4】程式開打要對BOM與零件位置圖。【5】高速機打小顆零件速度快，如電容、電阻、電感等.【6】泛用機打大顆零件速度慢，如IC、BGA、CNTR等,裝著製程,2023/3/5,Quality Assurance 23,機器操作人員換料時，注意站別及物料之核對及記錄料架是 否放置正確並記錄，各班交接需將線上物
14、料加以確認完成才 可換班 QC或操機人員每隔2小時必須 DOUBLE CHECK 物料一次。換料人員換料須用夾子夾住送料器(Feeder)用以標示。工作站製檢人員注意除非零件偏移或歪斜，否則不可隨意碰 觸到PC板上錫膏或零件，檢查IC方向及IC腳與銅泊點對正。手擺件或修補之零件一定要確認是不是該批物料及注意物品 方向，以免造成錯件或反向。通常打錯件原因是換料錯誤、材料包裝錯誤(人為)，預防錯 件，最好二人以上確認,機器生產中製程管理：,裝著製程,2023/3/5,Quality Assurance 24,若發現架錯料之情形依下列動作處理：(1)全線停止生產，清查生產多少錯誤產品。(2)檢查換料
15、時間，並清點錯誤之料已上完多 少計算錯誤之數量。(3)處理過程必須加以控制，並重覆確認後才 能出貨，以避免二次傷害。(4)清查錯誤數量時，採取往前、往後重覆清查,裝著製程,2023/3/5,Quality Assurance 25,Reflow 可分：熱風式AIR 紅外線IR 紅外線IR 熱風式AIR1.熱風式AIR 使用熱風使被焊物的焊端接點處產生錫熔以達焊接目的。2.紅外線IR 使用紅外線:IR使被焊物的焊端接點處產生錫熔以達焊接目的。3.紅外線IR 熱風式AIR 同時使用熱風及紅外線:IR 使被焊物的焊端接點處產生錫熔以達 焊接目的。4.Reflow 氮氣:氮氣可分為外接式氮氣爐與內接氮
16、氣產生氣氮氣爐。使用氮氣爐可提升溶錫時之穩定性,與 Pad 之間之結合性及抗氧化。,迴焊製程,2023/3/5,Quality Assurance 26,熱空氣迴焊(對流),空氣經加熱作用後，再以慢速風將自噴嘴吹出形成熱風，使被焊物的焊端接點處產生錫熔以達焊接目的，同時藉由外加罩子來限定其加熱範圍，以保護零件不致過熱，此法常用於不講求產能的複雜零件焊接或修補。2.氮氣爐分外接、內接氮氣。氮氣爐可保持熔錫溫度穩定、抗氧化。迴焊爐溫度之設定必須根據其實測得之溫度去斷定。升溫區 30140 上升斜率每分鐘不可超過 2/秒 恆溫區 140170 90120 秒 Reflow IR 183 183 50
17、90 秒 降溫(升溫)斜率每分鐘不可超過 4/秒 峰值 220 5,迴焊製程,2023/3/5,Quality Assurance 27,REFLOW PROFILE,Rate of cool down:4/sec,0,50,100,150,200,250,0,30,60,90,120,150,180,210,240,270,300,TIME(SEC),TEMP(,),60120sec,2205,170,90120sec,3050sec,140,330,200,200,170,Rate of preheat time:2/sec,KOKI REFLOW PROFILE,5090sec,升溫區 30140 上升斜率每分鐘不可超過 2/秒 恆溫區 140170 90120 秒 Reflow IR 183 183 5090 秒 降溫(升溫)斜率每分鐘不可超過 4/秒 峰值 220 5,2023/3/5,Quality Assurance 28,結論：,SMT管理重點：材料管制,SMT生產(核心)技術?,設備管理、自動化生產,
