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1、一. 目的:為利於檢驗人員全面控制SMD端子品質,使所有投入生產之端子符合要求.二. 範圍:適用於本公司所有SMD端子之進料,制程品質管制.三. 內容:3.1 SMD端子進料檢驗時外觀、尺寸、特性均為主要缺點(CRI).3.2 外觀檢驗標準: 3.2.1 產品外觀(以卷為單位,每卷抽取前段35米檢驗).3.2.1.1刮傷:手指劃過無跳起或無停頓的感覺為OK,反之NG. 圖片(1)壓傷(痕):手指劃碰無触感,壓傷點不可超過0.05MM. 圖片(2)變形:無扭曲(每卷抽取30CM試樣,兩端用力拉緊貼于平面,不可有任何扭曲、波浪形狀),且PIN針變形角度不能超過2 圖片(3)電鍍層檢測:a.鍍層光滑
2、,均勻,無發黃,發黑,起斑,脫落現象,表面光澤一致.圖片(4) b.錫層脫落檢測方法具體如下: (1) 測試工具:單面膠,小刀,20倍顯微鏡. (2) 測試方法:用小刀切入端子鍍錫面2PCS槽,深0.02-0.05mm兩槽問距大概為2mm.切入部位與單面膠相粘后瞬間撕開,用20倍顯微鏡目視觀察,無鍍錫層剝離之現象為OK.詳見下圖.粘著單面膠撕開後NG品小刀切入2MM產品原電鍍產品 原電鍍產品 小刀切入2MM產品粘著單面膠撕開後OK品 刮傷NG壓痕NG圖片(1) 圖片(2) 黑色線為扭曲變形NG 圖片(3) 圖片(4) 3.2.1.2 外觀檢驗時以PIN針位置作重點控制.3.2.2包裝要求: 3
3、.2.2.1 來料均以膠盤繞之,纏繞采用牛皮紙或薄膠帶分隔,紙膠帶不可嵌入PIN針,且紙膠帶尾部固定在膠盤上,不可散落在地. 3.2.2.2 膠盤卷料方向依工程圖面辨別,不可繞反.(端子毛邊向上)3.2.2.3 端子厚度為0.25-0.26mm,容量在10K-15K之間.端子厚度為0.3-0.5mm,容量在10K.每盤只可裝8分滿,最多只允許2個接頭,且最短一段保證在7m以上.接頭必須空接.3.2.2.4 膠盤上標籤應注明合進品號,訂單號,進料日期,數量,單重, 淨重,毛重,Pb標簽,月份標簽,加蓋“無鉛材料”章.接頭個數等內容.3.2.2.5 包裝紙帶不可有2個以上接頭,且最小能承受5Kg以
4、上拉力.3.3尺寸檢驗標準(以卷為單位,每卷抽取20CM作檢驗,記錄顯示13pcs測量數值).3.3.1 依工程圖面或端子承認書上的圖面作尺寸檢驗.3.3.2 PIN針寬度,PIN針厚度,孔定位尺寸.孔內徑.總外寬為重點控制尺寸,檢驗工具為千分尺或游標卡尺.(如下例示)重 點 尺 寸如 圖 部 位公差量 具PIN中心距A0.01投影儀孔定位尺寸B0.01投影儀孔內徑C+0.02/-0投影儀PIN厚D+0.02/-0千分尺端子內寬E0.05投影儀PIN寬F,G0.01千分尺中心至PIN長H,K0.03投影儀孔定位尺寸I0.01投影儀總外寬J0.05游標卡尺 3.3.3 電鍍層厚度要求250-30
5、0u,檢測時參照供應商提供之進行.檢驗人員核對報告上各項參數均在端子承認上相關內容範圍之內,并簽核确認.3.4特性檢驗標準: 3.4.1 材質特性:SMD端子使用磷青銅C5191R-H(1/2H)鍍錫合金(純錫),材質保證由供應商提供相關,錫層含量由供應商提供之鍍層厚度檢測報告證明,檢驗人員核對各項參數均在範圍之內,並簽核.上述材質及電鍍要求以端子工程圖面或端子承認書上所要求為準.3.4.2 折彎測試:(每批取端子1-3pcs,測量每根PIN針之折彎性能) 3.4.2.1 檢驗標準:PIN厚0.4-0.5mm一次不露銅,二次不斷.則為:OK PIN厚0.3-0.25mm二次不露銅,三次不斷.則
6、為:OK 3.4.2.2 檢驗方法: 用治具將端子PIN針前段1/3向粗造面折彎90度,然後返回0度.按此 方法依上述檢驗標準(3.4.2.1),不得有錫層剝落,折斷,露銅現象.(如下圖所示)折彎方法:用治具將端子PIN前段1/3向粗造面折彎90度依(3.4.2.1)檢驗標準,折彎處無鍍層剝落.折不斷,不露銅則OK 折彎前端 子樣品. 折彎後端 子樣板. 端子向粗造面折彎. 3.4.3. 浸錫測試: 測試條件:溫度:400度+/-10度 時間:2-3秒 浸錫方法:先用剪刀將PIN針前段部位剪去1/3,然后粘上助焊劑,最后將端子浸入錫液中, 時間以秒表作計時工具.檢驗項目:PIN針橫截面及表面須吃錫95%,浸錫後PIN針表面成光滑狀,無發黃發黑不良;PIN針無變大或變小不良(尺寸公差應控制在+0.05mm之內)3.5 如生產過程或客訴鍍層不良或材質异常時,應送第三方公證機構檢測确認.3.6 制程品質檢驗人員須監控成型生產過程中端子品質狀況,發現异常及時處理.3.7 如因客戶要求,應于檢驗中增加相應檢驗項目.四.進料檢驗結果記錄在SMD端子進料檢驗報告上.五.指本導書由品保部、工程部制定,相關檢驗人員參照執行.
