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1、深圳市东宝祥电子科技有限公司工 作 指 引文件编号WI CPT 002版 本A生效日期2002 7 10页 次1 / 4文件名称锡炉操作规范 目的规范锡炉的操作方法，使生产最安全，效率最高，降低生产品质隐患。 适用范围适用于本工厂内使用锡炉。 职责 生产部：按此规范作业，出现异常时及时反馈。 生技部：负责组织培训和维修。 作业内容： 电源： 电源线应采用铁螺丝套管屏蔽，作用如下：一、可以对电源线散热，二、保护电源引线不被踩坏或烫坏。 电源插头应插入220V交流插座，接触必须良好，接触不良的插座在大电流工作情况下容易产生火花，引起其它灾害。 当锡炉电源插头正确插入220V交流座内后，将电源开关打
2、到OK，电源指示灯被点亮的同时，温度计上面的红灯也被点亮（温度计指针上升如下图）：ON OFF ON OFF 电源指示 调节钮 保险丝温度计 调节温度计上的圆圈钮来改变锡炉温度，当调整到所需温度时松开手，等待炉内所有焊锡全部溶化之后，即可以拿PCB板过锡炉。 当温度在长时间工作时上升后，锡炉自动温度控制起作用，可以听到咚的一声，接着温度计上的LED从ON跳到OFF（ON接通OFF断开），锡炉内的电源断开，当电源断开一段时间后，锡炉温度下降，降到额定要求值（要据PCB要求）时，内部电源自动接通炉温开始。 过锡炉 过锡炉这一道程序很重要，锡炉过得不好，轻者空焊，短路重者烫伤元器件，烫断PCB板印制
3、线或使PCB板弯形，所以过锡炉之前，必须调整好锡炉温度，用纸皮擦干净锡炉表面的锡渣杂物。 作成审核批准深圳市东宝祥电子科技有限公司工 作 指 引文件编号WI CPT 002版 本A生效日期2002 7 10页 次2 / 4文件名称锡炉操作规范 手浸式发泡松香炉： 清洗干净发泡棒，放入胶盆内，倒入适量松香和稀释剂，（松香水和稀释剂根据比重要求添加）插上空压机电源插头，打开开关，空压机开始工作，发泡棒内有气体冒出，使松香表面形成一层泡沫。 用夹子夹住PCB板边框，尽量不要碰到元器件，夹好后，将PCB板放到松香炉上沾到一定泡沫后，拿起迅速放到锡炉上上锡。 上锡时，一定要注意技巧，将PCB板按一个特定
4、方向和角度放到期锡炉表面上锡，角度如下：PCB PCB 夹子 夹子 （1） 锡炉表面 （2） 锡炉表面 （1） 夹子PCB 夹子 PCB 锡炉表面 （3） 锡炉表面 （4） 待添加的隐藏文字内容2 浸锡时的整个过程如上图1-4，在过PCB板之前需选定方向（夹子夹的方向），此方向的选择对短路影响很大，选择方法如下：柄PCB 焊盘 柄 焊盘 （1） PCB （2） 如上图，当焊盘很密且呈一条直线时，选择某直线夹PCB板，也就是说当焊盘的方向是从上到下时，就夹PCB板左右两边，当焊盘方向是从左到右时，就夹PCB板上下方向。 当然有些时候，PCB板太长或太宽，用夹子根本不能夹到时，就不必考虑焊盘方向，
5、而是怎能样好夹就怎能样夹，但是这样必须在保证不烫伤的PCB板或元件的情况下，延长PCB板在锡炉表面的时间，延长的时间不超过正常时间的1秒。作成审核批准深圳市东宝祥电子科技有限公司工 作 指 引文件编号WI CPT 002版 本A生效日期2002 7 10页 次3 / 4文件名称锡炉操作规范 PCB浸锡完成之后，夹好放到下一个台面上，方便下一个工位的作业，也可避免元器件在焊锡未干的情况下脱离PCB板，绝不允许毛手毛脚。 单面板必须过两次锡炉，过二次锡炉时，手脚要快，手脚要轻，按前面所说的角度与方向浸锡。 温度控制： 锡炉温度控制表：普通单面板（焊盘较稀）温度265-275特殊单面板（焊盘密）温度
6、275-285双面板（焊盘稀）温度260双面板（焊盘密或呈直线）温度270C 在特殊情况下（焊点太多）可适当调高温度5-10，当焊盘特别少时，需调低温度10-20，保证PCB板不变形。 浸锡时间 一般浸锡时间为3秒，单面板浸二次锡时，应缩短时间，在焊盘太多的情况下，可以延长1秒钟（一次浸锡）。 比重 松香比重为，稀释剂比重为左右。 温度的测量 拿出专用温度计，用测试的一端（红色端或银色或小刻度端）放到锡炉表面，如图： 温度计 锡炉表面 （1） （1）管体 放入时，将温度计的一头轻 刻度 轻压入锡里面，温度计头应 离面不超过5MM，但外面应看不 到温度计头另外，应选择锡炉的中草药 间部位，放入1
7、0秒钟后，拿起读数。水银 安全与卫生 在浸锡时不得赤脚，不得用脚踩在地上的电源线上，以避免触电或烫伤。 浸锡时，不要沾太多松香水，更不可把PCB板泡到发泡炉内，因为沾松香水太多，在锡炉因长时间工作温度升得过高时，容易在浸锡时在锡炉表面产生爆炸（小型“嘣”的一声）或火星（火花）。 出现以上情况时，不要害怕或惊慌，马上拿起PCB板，一切都会消失，然后检查锡炉温度是否太高，如果太高，可考虑关掉锡炉几分钟。作成审核批准深圳市东宝祥电子科技有限公司工 作 指 引文件编号WI CPT 002版 本A生效日期2002 7 10页 次4 / 4文件名称锡炉操作规范 不得直接用手拿PCB板上的元件浸锡，因为这样
8、太危险，必须用夹子夹PCB板，当夹子太小或太大时可考虑换一个夹子。 当夹子夹好PCB板后，必须检查一遍是否有元件快要掉下PCB板，将高元件压一遍，再浸锡，特别注意不要让电解电容掉到锡炉里，如果掉下去了，马上用夹子夹起来，否则电容会爆炸，溅起的焊渣，锡珠会烫伤皮肤或脸部，特别是眼睛。 经常清理锡炉表面的锡渣，经常清理地面脏物，保持锡炉旁1米内干燥，无易燃物品。 锡炉温度过调节必须参考锡炉温度控制表中所标明的各类PCB板浸锡所需的温度，同时接合实际生产中浸锡速度来调节，当温度调节过高，第一会烫坏PCB板浸锡所需的温度，加速锡炉内焊锡的氧化，致使一些氧化物沾附在PCB板上造成人为的作一不良，同地温度过高时会引燃助焊剂发生火灾，第三，炉内的发热元件在长时间高温状态时极易老化烧坏，温度调节较低时，锡炉中的焊锡熔化不良，很容易在PCB板上形成虚焊或空焊等不良现象。 在当温度控制器不起控时，必须马上通知拉长，并立刻找当班电工检查维修好。作成审核批准
