MI制作培训.ppt

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1、P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),依顿(广东)电子科技有限公司产品工程部ELLING TON(GUANG DONG)ELECTRONICS TECHNOLOGY CO,LTD PE DeptCNC培训制作,Approved by:审批:王斌,Doc.No.:文件编号:P&A(T)021,Date:日期:2001/05/16,Initiator:制订人:段文清,P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),MI制作培训,一、目录二、培训内容,P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),目录,1.-印刷线路版基本情况简介及基本流程介绍2.-PE部 MI组基本职能3.-生产

2、前准备工作的具体步骤n 检查客户资料u 客户资料登记u 客户资料检查u 提出QUERYn 填写MI生产指示n 填写LOT 卡n 跟进有关工程制作问题4.-客户投诉问题及特别要求5.-防止工序出错&缺陷范例6.-各流程能力及注意事项7.-MI制作未来展望,coutinue,P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),FIRSTLY LET US HAVE TQC CONCEPT ONCE BEGIN TO DO MI:-SAVE LEAD TIME-ASSURE QUALITY.-CONSIDER COST.,一、版基本情况简介及基本流程介绍,印刷线路版(Printed Circuit B

3、oard)简称PCB,主要是起电路联接和各种电子元器件支持作用,广泛应用于各种电子电器设备,测试仪器,自动控制系统等当中。基板是由绝缘材料和铜泊组成,主要分双面板和多层板(四层以上),按客户成品品质要求分喷锡板,沉金板,镀金/镀金手指板,蓝胶/碳油板,Entek板以及阻抗/埋孔/盲孔板等。其基本流程(以双面板为例)如下页:,P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),二、PE部(Product Engineering Dept.)MI组基本职能,1)审核所有客户的制作资料以确保它们已充分地、正确地介定和注明,并审核是否符合ELLINGTO

4、N内部制作能力;2)如果客户资料不足或要求含糊,要通过市场部或直接与客户联络澄清并解决问题.3)制作所有的制作指示和Lot 卡.4)输入及维护BOM系统.5)跟进有关工程制作问题,coutinue,P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),三、生产前准备工作的具体步骤,3.1-检查客户资料3.1.1 MI组通过电子媒介或其它途径收到客户资料,同时市场部也发出来料清单一览表(CheckList),指出资料内容及数量,PE将收到的资料与来料清单一览表核对;3.1.2 由CAD/CAM根据客户提供的能在CAD工作站识别的格式以及解读CAD文件所需APERTURE LIST,用客户所Sent

5、的压缩文件plot 出菲林;3.1.1&3.1.2条参考PEI001,coutinue,P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),3.1.3由MI组工程师对由CAD/CAM 所plot 出的菲林对照Aperture list 进行检查,(RS-274X格式不用检查Aperture 但要检查是否用到小于mil 的D-code)1).CAD/CAM 要将Disk 中所有的文件打印出来;2)如果用到小于mil 的D-code(大于mil的由4mil线粗组成的图案除外),CAD要 在入数表中标注并指示影响到那几层;3)制作的Hole chart 清晰可辨;如果在CAD中没有孔的类型,CAD会按

6、PTH孔入数,时MI组工程师要根据客户资料判别孔的类型,而Hole Chart中标注仅供参考,如果没则要作为Query向客户澄清;4)Merge film 也要Plot出;,P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),5)Input后对齐菲林时留意翻转某几层时是否影响到图案形状;6)CAD File 中锣带,钻带均需Input,由MI组决定取舍与否;7)对于特殊的D-code(如八角形或有角度限制的),INPUT菲林时要注意,避免发生因忽略角度而Input出错误菲林(如Hitachi 设计的图案);8)CAM Checking中各项目需全部检查,其中包括E-T点数,沉金面积,碳油面积及蓝

7、胶面积等;注意区别全板沉金和一般绿油后沉金;9)Input 菲林时应留意客户Text文件中的特别说明,以免漏掉特别要求;3.2-来料检查3.2.1 检查客户名称的一致性.比较NPD及客户所上的资料中显示的客户名称,版本号是否一致(包括CEC,PT更改了客户名称),如不一致,则必须询问市场部或客户,确认制作及验收以哪个客户,版本号为标准;,Coutinue 3.2,P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),3.2.2.检查客户资料是否足够,其中包括:A.客户标准及对线路板的各项成品要求;B.机械图纸.其中包括:完整的分孔图,成品外围尺寸图,成品孔径要求及公差要求;对于偏公差要特别注意,C

8、heck 清楚其可行性;当客户既提供fax图纸又有CAD图纸但两者不成比例时,要仔细比较两者有无不同,避免漏波;C.制作线路板所需的内层菲林,外层菲林,绿油菲林及标记菲林,如果客户有印碳油、兰胶或其它的工艺,则也要有类似的菲林或制作要求;D.对于客户资料中出现的文字说明不明白的(如客户资料为德文),要查清楚,搞明白,避免 漏波;3.2.1&3.2.2条参考PEI001,Coutimue 3.2.3,P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),3.2.3通过不同的方式检查客户资料以确保无任何矛盾之要求:A.比较客原装CAD以及客户提供之菲林复印件是否完全一样。方法:用原装FILM负片同客户

9、提供的复印件对拍;B.比较同一套菲林、钻孔层、绿油层、白字等菲林是否配合。方法:钻孔层:通过CAD读出钻层之孔数(HOLE CHART)与原分孔图之孔数进行对照是 否相同,用其与原装分孔比较孔位是否一致;由CAD/CAM 做出Checking检查 是否有叠孔及铜皮距离孔边的最小距离;线路层(外层):检查线路菲林上之线路是否开路、短路现象,线路菲林上之线路是否模 糊不清,线路菲林是否有多余之焊盖及断线,由CAD/CAM 做出Checking检查线路之最 小线宽,最小线隙以及最小锡圈及铜皮距离线路板边的最小距离;同时,MI工程师用 十倍镜人工检查线路之最小线宽,最小线隙以及最小锡圈;,Contiu

10、ne 3.2.3.B,P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),线路层(内层,用于多层板):检查内层是否有短路以及内层GND孔是否有开路,用分孔菲林正 片与内层菲林负片相比后可检查非导电孔是否开窗.用十倍镜或CAD测出内层开窗大 小,检测内层开窗是否小于孔径以及Clerance是否足够(如内层有线路时则要测出其 最小线粗及最小线隙);绿油层:用正片线路菲林与其绿油菲林之负片对拍可检查绿油菲林是否有多或少绿油窗,以及绿油窗是否开得过大而引起露线,用十倍镜或CAD检测出 绿油窗大小与焊盖之 间的最小间隙,最小绿油桥是否可做出;,Contiune 3.2.3.B,P&A(T)021 Iss-

11、Rev(01-01),标记层:检测白字线粗(最小)及线隙(最小)是否达到6mil以上,用白字菲林与其同名称之绿油菲林或是外层线路菲林相拍检查是否有白字上PAD,入孔,白字是否有位置可移,尽量保证白字完整移位,如无位置可移的,则须刮去,但一定要征求客户同意,(正对正)移到其它地方上 C.外围尺寸,分孔图与Film比较是否配合;D.比较图纸之标数与菲林实测数及CAD文件间是否吻合(图纸标数包括:外围尺寸标数,定位入数孔的坐标数);E.CAD/CAM测出Film上定位入数孔之坐标值,对照其图纸上之入数孔之坐标进行复核;,Contiune 3.2.4,P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),

12、3.2.4客户对成品线路板阻抗要求的检查:,如果客户对成品线路板阻抗有要求,则根据有关的阻抗值计算公式进行阻抗值计算.并检 查计算是否与客户的其它要求有冲突;测试软件为PolarSystem,影响阻抗的因素主要有 线粗,铜厚及介电层厚度和Er值.,Contiune 3.2.5,P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),3.2.5.检查技术能力与流程是否满足客户要求:,1)任何客户提出之要求,而MEI并未界定相应流程能力的,由PE提出,经与ME协商后确 定流程编排,若需做首板,则PE提供TOOLING,ME负责跟板及出试板结果;2)如有要求超出本厂能力的或处于临界能力的,应与客户联系,可

13、否放松要求或修改标准,如果问客后确定超出本厂流程及设备能力,而客户又不放松要求时,则需发出 PROJECT超本厂生产能力通知书给ME,由ME回复采取什么特别措施来控制生产或 何时试验完毕.同时,将ME回复结果通知市场部.,3.2.6对于上述客户要求超出ELLINGTON流程技术能力,生产流程特别及要求特别的项目,PE将召集有关人员分析讨论,制定相关对策&控制计划.,P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),3.2.7检查制作线路版所需物料:,1)参考由PMC发出的物料结存报告,检查客户要求的物料的型号及种类,以查明我们是否欠缺物料,并对所欠缺之物料以订购特别物料通知书通知PMC订购物料

14、;2)如果客户对物料有特别的、具体的技术指标要求(主要指板料,树脂布等),需出具订购特别物料通知书,并清楚标明其特别的、具体的技术指标要求,以便PMC针对该P/R准备物料;,Contiune 3.2.8,3.2.4&3.2.5&3.2.6&3.2.7条参考PEI001,3.2.8 MI工程师在Checking 过以上所要求的项目后,认真填写来料检查报告,确保所填写的内容都有据可查.,P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),3.3-对所Checking 问题出Query向客户确认,在上述的检查中,如果发现客户的要求含糊不清、互相矛盾、要求不能确定或客户资料不 完整及不充分,MI组工程师

15、通过市场部或直接向客户发出QUERY以澄清质疑并讨论可否放 松要求.3.4-填写生产指示3.4.1.根据客户提供的资料以及澄清了的问题或修改以后的要求,在满足客户要求的前提下,本着合理,高效,低成本”之精神,制定最佳的工艺流程及确定工艺条件,工艺参数并填写MI.,Continue 3.4,P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),3.4.2.MI内容,1)MI生产编写及版本号,客户对成品的各种要求及客户要求的各种参数;2)生产TOOLING 的生产编号及版本号,制作钻带,菲林以及其它TOOLING的详细制 作指示;3)LOT 卡.在 MI 内要有一张 Lot卡,以便生产部进行批量管制及

16、作为质检记录.在 LOT卡上必须要有完成工序所需的工艺流程及 TOOLING 的生产编号及版本号、简略的工序间工艺参数、条件及注意事项、客户要求等;4)当生产板设计利用率低于公司的要求值时,须填写生产板设计低于标准值的说明报告并传给市场部和会计部,以方便进行成本核算;5)遇到客户要求不明确或超出本厂能力时,应与客户协商,若双方无法达成协议时,通知PMC取消订单.3.4.1&3.4.2条参考PEI001,Continue 3.4.3,P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),3.4.3.以下是做MI时要特别注意的:,1)有重钻时,需注明,在拼图中适合位加3 个重钻管位(钻径)。2)除非验

17、证英制与公制吻合,否则在钻孔表中钻径均用公制表示.3)压板后板厚范围计算 完成板厚H+A/-B 板厚范围:喷锡板 G/F外层 丝印管位(重钻管位)间距离 并保证板边NPTH可靠封孔,长/宽各确定一种尺寸,且此尺寸为最小值(经济角度考虑)。5)锣刀选用(参考NC通告)a)选用锣刀应为最大可用的锣刀尺寸(尽量选用仓存最多的2.4mm锣刀);同时应考虑客 户是否有内角半径的要求,若客户无要求则以R65MIL(MAX)询客;但若指定RXX(MAX),则应留意现状2。4MM锣刀做不出R50MIL(MAX)的要求;b)若局部R太小,可考虑预钻孔解决;,Continue 3.4.3.(6),P&A(T)02

18、1 Iss-Rev(01-01),6)所有菲林上均须标明其层号、层名,例:C/S;S/S;PWR等;7)LOT卡上反面应标注ELLINGTON P/N 号。每个版本(MI),附图及其资料必须清楚可辨,附图顺序为拼图(01图),分孔图、外围图、内层修改指示、外层修改指示、绿油、字符(所有“白字”字样均由“字符”代替,因有黄字油墨);MI书写先确定哪边为装订边,保证视图方向一致,避免装订后造成阅读麻烦,且保持书写字符离各边有20mm(min)距离;图纸等折叠拼合时)(包括原装图纸及MI中附图)应尽量避免涉及到数据等关键性地方).8)尺寸均注明单位(外围图、开料尺寸、宽度等),否则无意义。同一处有多

19、个尺寸线时,应考虑间开标数;9)所设计的拼图或客提供的图纸,有对称或细微不对称时,需预先提出且设计“偏孔”等方法以辨别放板方向;拼图中D/F管位尽量不设计成中心对称(其中一个偏);,Continue 3.4.3.(10),P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),10)需参考之前版本时,借出旧版本的正负FILM检查后,并与MI一起交QA,由QAE负责归还;11)确定合适的流程代码,若有未列明之新流程,通知入BOM人员;12)为节省资源,菲林可以只COPY负片一 份;13)LOGO 标记,其中要考虑Tg值,PL值,操作温度及CTI值是否会影响到LOGO;14)啤板时考虑加防爆孔及啤板的安

20、全性;出啤摸时要标注P.G.H坐标及Fiducial坐标;15)如果有V-CUT要考虑V-CUT管位孔的位置,不可以同其它孔发生干涉;设计V-CUT管位时其固定的那个管位孔距离板边(对多层板为切板后板边)为5-15MM;设计拼图要考虑成品板拼向是否应排成一致,确保V-CUT时一刀贯通整板,中途不必抬起;16)沉金板要考虑绿油时是否会甩油,要同ME协商;17)对于盲孔板,阴阳板要同ME协商确认其具体流程,Continue 3.4.3.(18),P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),18)高层板其压板厚度要有ME的确认及签名,其计算公式如下:介电层厚度=相邻两面的压板厚度相邻两面的铜厚

21、之和;其中:相邻两面的压板厚度=树脂布总厚度+(第N面内层线路铜面积/板面积X 内层线路铜箔厚度)+(第N+1面内层线路铜面/板面积X内层线路铜箔厚度)树脂布单张厚度如下:(单位:MIL)10802.75 76287.00 21164.55 21123.75 21133.75 1062.00-2.50 19)E-T测试针的定义:测试针种类 用途 备注0.4mm 用于非常密集的SMD 价钱较贵,故有必需才会使用0.5mm 用于非常密集的SMD 价钱较贵,故有必需才会使用0.7mm 孔少于0.6mm,SMD/0.95mm 孔少于0.9mm,SMD/1.45mm 孔少于1.5mm,SMD 价钱最评,

22、故尽量使用1.75mm 孔少于1.53.4mm,SMD/*测试针选用:PTH钻咀 视能否保证针/针之间相距最小,Continue 3.4.4,P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),3.4.5.其它类型工程更改的制作事项:,1)当客户要求更改同时寄新Gerber的,此时作为全新Project 对待,检查项目及方法可见上面所写;并且与旧Gerber比较,Checking 过所有的资料,避免漏波;但是,如果客户仅是通过Fax 文件来作更改时,仅检查相应涉及的项目;2)当某个Project 完全Follow 另一个Project 的Gerber时,要注意是否资料完全Follow,避免仅是F

23、ollow Gerber,但图纸不同而产生的漏波;3)由于流程及生产物料有偏差,在不改变客户要求只改变流程的工艺参数及工艺条件时.进行内部工程更改,PE根据要求制作MI,无需填写工具更改通知书4)当MI换页时,若影响BOM的应及时通知.,Continue 3.4.6,P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),3.4.4.样板转生产板注意事项:,1)一定要有样板(已过FA)参考,此样板在MI审查完毕后由QAE负责归还本部.2)借出SAMPLE FILM(包括付DCC之FILM)必须核查FILM数量,编号,状态(MASTER,COPY),准确无误后,在原来LABEL基础上注明QXXXXX=

24、PXXXXX,且MASTER FILM 与COPY FILM分开装.3)询SAMPLE组提供样板制作记录,以作参考。若样板已获客户确认,请在MI首页表出来.4)尽量减少MI中的重复指示,除非样板已获客户确认,不得于MI中注明“与样板工具相同或一样”等字样。MI中“取消板外字符图案”此句已成为CAM FILM制作的基本常识,除非有Breakaway位或其他特殊处才加以标注,否则不予填写在MI中(P板同样).5)需REVIEW之前所有资料,在SAMPLE与生产板之间要求的不同点须注意,例如做SAMPLE板时是否已起FIXTURE,成型加工是锣或啤。,Continue 3.4.5,P&A(T)021

25、 Iss-Rev(01-01),3.4.6.ECN书写格式:,1)当通过市场部收到客户的工程更改后,PE将进行来料检查及制作MI,同时填写工具更改通知书给市场部,说明工程更改后工具的更改状况.2)影响生产资料和工具一栏中未注明的项目(如电流纸,V-Cut资料,FIXTURT等)均 需填写在OTHERS一项中.3)受影响工序如实填写,不可出现“除-之外-”字样。4)分辨标识:生产板标识:单元或成品之间间隔改变等。工艺孔位置改变;增加或减少一些特殊图案。成品内标识:LOGO标识之间前后顺序改变,JOB CODE、DATE CODE TRACE CODE 等(如SIEMENS 板加“”字样)。5)每

26、份生产MI完成后,依然需要附有“生产制作问题”(包括ECN中更改内容)以作为新型号落拉前PROJECT MEETING内容。,Continue 3.4.7,P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),3.4.7.Project Meeting注意事项,1)须包括以下几项:a.交货期、数量。b.品质:HAL/ENTEK/FLASH GOLD/IMMERSION GOLD/GOLD FINGER/PEELABLE MASK/CARBON INK.c.成形方式;锣板/V-CUT/啤+手锣/锣斜边等。d.大料尺寸/生产板尺寸及面积/成品尺寸。e.最小钻孔。,2)补充项(视情况而定):a.制作标准

27、:Customer Spec./IPC standard。b.板厚:厚板(1.6mm)、薄板(1.2mm)、须指出,特别板料或物料也须指出。c.若特别需要注意放板方向的,须指出识别方法。d.若必须使用PTH作为管位,要指出其SYMBOL、SIZE,并说明是否允许孔内擦花及有杂色。e.若有重钻/闸板工序的,要指出其位于哪些工序或后进行。f.绿油状态,特别是VIA孔的绿油状态,须详细说明。g.若有塞孔工序,指出其位于哪些工序前或后进行,并注明从哪一面塞孔及塞孔率;h.若板边露铜,需注明;i.包装前板;j.中检是否须AOI或铜板测试;跟进内容详述,避免用“跟进某工序”字样。.,P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),3.4.8生产板在流程设计时需考虑工业安全及操作者健康:,1)所设计的生产板尺寸是否可保证生产操作人员在啤板工序的安全.2)所设计的生产板流程是否尽量减少增加生产操作人员危险性的工序.3)在设计生产板时,尽量避免或减少使用污染环境和对生产操作人员健康有害的物料.,六.各流程能力及注意事项详细情况可参考DOC NO.:MEI030,P&A(T)021 Iss-Rev(01-01),以上教材内容难免有错漏之处,请不吝指教,多谢!,-8/21/00-,ALL OVER!THANLS!,

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